電子パッケージング市場の規模とシェア

電子パッケージング市場の概要
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Mordor Intelligenceによる電子パッケージング市場分析

電子パッケージング市場の規模は2025年に250億5,500万米ドル相当であり、23.12%のCAGRで成長し、2030年までに722億8,000万米ドルに達すると予測されています。

  • テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラへの需要が急増するにつれ、電子機器パッケージングは大量生産においてますます重視されています。IoTとAIの台頭、および複雑な電子機器の普及が、民生用電子機器および自動車産業におけるハイエンドアプリケーションセグメントを牽引しています。その結果、この急増する需要に応えるため、電子機器パッケージングの先進技術が迅速に採用されています。
  • 電子機器を販売する企業は、消費者の選択を形成する上での重要な役割を認識し、パッケージングデザインに持続可能性を着実に組み込んでいます。例えば、テクノロジー大手のSamsungは、2025年までに全製品ラインにわたってエコフレンドリーな素材を統合することを約束しています。この野心的な取り組みは、従来のプラスチック包装から生分解性または再生素材への転換を含みます。こうした取り組みは、環境意識の高い消費者の共感を呼ぶだけでなく、環境問題への関心が高まる市場においてブランドを責任ある先駆者として位置づけます。
  • デジタル時代はパッケージングデザインを再形成しています。現代の民生用電子機器パッケージングには、QRコード、拡張現実(AR)インターフェース、NFC(近距離無線通信)タグなどの機能が備わっています。これらのイノベーションは、消費者とパッケージングとのインタラクションに革命をもたらしています。
  • 物理的なパッケージングとデジタル体験を融合させることで、これらの技術はユーザーエンゲージメントを高めます。例えば、パッケージのQRコードをスキャンすると、詳細な製品仕様、ユーザーレビュー、あるいは没入型バーチャルリアリティデモンストレーションを紹介するウェブサイトに誘導される場合があります。こうした機能は、民生用電子機器パッケージング市場におけるこれらの技術の重要性の高まりを示しています。
  • 自動車産業、特に電気自動車およびハイブリッド車への急速な転換は、市場において支配的な役割を果たしています。これらの車両におけるメモリデバイス、プロセッサ、アナログ回路、センサーの広範な使用を考慮すると、電子機器パッケージングへの需要は大幅に増加する見込みです。
  • インド産業連盟(IBEF)の予測によると、インドの電気自動車(EV)市場は2025年までに5兆ルピー(70億9,000万米ドル)に達する可能性があります。さらに、エネルギー金融研究センター(CEEW)の調査によると、2030年までにインドのEV市場には2,060億米ドルという巨大な機会があることが示されています。こうした強気の予測は、電子機器パッケージング市場をさらに活性化させると見込まれています。
  • 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)パンデミックが多くの産業に影を落とす中、電子機器パッケージングソリューションおよび民生用電子機器パッケージングは底堅さを示しました。携帯電話およびコンピュータ産業が民生用電子機器パッケージングの需要を主に牽引しています。生産停止、原材料不足、サプライチェーンの混乱といった課題にもかかわらず、これらの産業の生産量は比較的影響を受けませんでした。

競合状況

電子機器パッケージング市場は断片化されています。マイクロシステムはほぼすべての産業分野で使用されており、民生用電子機器、医療機器、航空宇宙・防衛、通信が主要なセクションとなっています。主要な市場プレーヤーには、UFP Technologies、Schott AG、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours Inc.、Sonoco Products Companyが含まれます。

  • 2023年9月:Sealed Airは、主要な3次元自動パッケージングソリューションプロバイダーであるSparck Technologiesと協業しました。Sealed Airは、オーストラリア、韓国、日本、韓国においてSparck Technologiesの3次元CVP自動パッケージングソリューションを独占的に販売する予定です。この提携の一環として、Sealed Airの顧客は業界最先端の自動パッケージングソリューションへのアクセスから恩恵を受け、プロセスの合理化とより安全な作業環境の構築が可能になります。
  • 2023年11月:Mondiは、完全にリサイクル可能かつコンポスト可能なオプションとして段ボールパッケージングを推進することで、持続可能な代替品の普及をリードしていると発表しました。再生繊維から作られた同社の段ボール箱は、欧州の紙ベースパッケージングにおける注目すべき82.5%のリサイクル率の達成に重要な役割を果たしています。白物家電および電子機器向けの循環型パッケージングに取り組むMondiの素材・デザイン専門家は、EPS素材の代替品として高度な段ボールソリューションを開発しています。
  • 2023年9月:Schott AGは、航空宇宙産業向けの新しいマイクロエレクトロニクスパッケージを発表しました。このパッケージは、コバール鉄ニッケル合金製の従来の電子機器パッケージングと比較して重量を最大75%削減しながら、アビオニクス保護の寿命を延長することを目的としています。また、無線周波数設計、直流/直流コンバーター(DC/DC)、電気蓄電デバイス、センサー部品などの精密電子機器を保護するとされています。

電子パッケージング産業のリーダー企業

  1. UFP Technologies, Inc.

  2. Sealed Air Corporation

  3. DuPont de Nemours, Inc.

  4. SCHOTT AG

  5. Sonoco Products Company

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
電子パッケージング市場の集中度
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最近の産業動向

  • 2024年3月:Logitech Internationalは、第2回年次フューチャー・ポジティブ・チャレンジの2024年シーズンの応募受付開始を発表しました。このチャレンジは、民生用電子機器産業においてより持続可能な製品の推進を支援できる起業家、スタートアップ、企業を世界中から発掘することを目的としています。このチャレンジは主に、環境への影響を最小限に抑えながら製品を保護することを目的としたパッケージング関連のソリューションの探索に焦点を当てており、成形可能な素材、再生可能または再利用可能な素材、箔印刷の代替品などが含まれます。
  • 2024年1月:スチレン系素材のグローバルリーダーであるINEOS Styrolutionは、メチルメタクリレートブタジエンスチレン素材の最新Zylarグレードを発表しました。Zylar EX350と名付けられたこの革新的な素材は、剛性と靭性の調和のとれたバランスを実現し、電子部品パッケージングのキャリアテープに理想的な選択肢として位置づけられています。さらに、この押出グレード素材は設計の柔軟性を高め、電子部品の最適な保護と強固なサポートを確保します。

電子パッケージング産業レポートの目次

1. はじめに

  • 1.1 調査の前提と市場定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査方法論

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場ダイナミクス

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 産業の魅力度 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.2.1 供給者の交渉力
    • 4.2.2 消費者の交渉力
    • 4.2.3 新規参入者の脅威
    • 4.2.4 代替製品の脅威
    • 4.2.5 競合の激しさ
  • 4.3 産業バリューチェーン分析
  • 4.4 市場促進要因
    • 4.4.1 世界的な電動自動車の販売加速
    • 4.4.2 製品品質を向上させる技術革新
  • 4.5 市場抑制要因
    • 4.5.1 電子パッケージングの高コストと熟練専門家の不足が市場成長の課題に
  • 4.6 技術スナップショット

5. 市場セグメンテーション

  • 5.1 素材別
    • 5.1.1 プラスチック
    • 5.1.2 金属
    • 5.1.3 ガラス
  • 5.2 エンドユーザー産業別
    • 5.2.1 民生用電子機器
    • 5.2.2 航空宇宙・防衛
    • 5.2.3 自動車
    • 5.2.4 ヘルスケア
  • 5.3 地域別
    • 5.3.1 北米
    • 5.3.1.1 米国
    • 5.3.1.2 カナダ
    • 5.3.2 欧州
    • 5.3.2.1 英国
    • 5.3.2.2 ドイツ
    • 5.3.2.3 フランス
    • 5.3.2.4 イタリア
    • 5.3.2.5 その他欧州
    • 5.3.3 アジア太平洋
    • 5.3.3.1 中国
    • 5.3.3.2 インド
    • 5.3.3.3 日本
    • 5.3.3.4 その他アジア太平洋
    • 5.3.4 中南米
    • 5.3.4.1 ブラジル
    • 5.3.4.2 アルゼンチン
    • 5.3.4.3 その他中南米
    • 5.3.5 中東・アフリカ
    • 5.3.5.1 アラブ首長国連邦
    • 5.3.5.2 サウジアラビア
    • 5.3.5.3 南アフリカ
    • 5.3.5.4 その他中東・アフリカ

6. 競合状況

  • 6.1 企業プロファイル*
    • 6.1.1 SCHOTT AG
    • 6.1.2 DuPont de Nemours Inc.
    • 6.1.3 Sealed Air Corporation
    • 6.1.4 GY Packaging
    • 6.1.5 UFP Technologies Inc.
    • 6.1.6 Sonoco Products Company
    • 6.1.7 Smurfit Kappa Group PLC
    • 6.1.8 Dunapack Packaging Group
    • 6.1.9 WestRock Company
    • 6.1.10 Mondi Group
    • 6.1.11 Dordan Manufacturing Company

7. 投資分析

8. 市場の将来展望

**空き状況によります

グローバル電子パッケージング市場レポートの調査範囲

電子機器パッケージングは、電子デバイス用の保護ケーシングおよびエンクロージャーの設計に焦点を当てています。これらのパッケージは、高振動、極端な温度、過酷な環境に耐えるよう設計されています。物理的な保護に加え、電磁波および無線周波数干渉から保護し、動作中の電子部品の完全性を確保します。

電子機器パッケージング市場は、素材別(プラスチック、金属、ガラス)、エンドユーザー産業別(民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、ヘルスケア)、地域別(北米(米国およびカナダ)、欧州(英国、ドイツ、フランス、イタリア、その他欧州)、アジア太平洋(中国、日本、インド、その他アジア太平洋)、中南米(ブラジル、アルゼンチン、その他中南米)、中東・アフリカ(アラブ首長国連邦、サウジアラビア、南アフリカ、その他中東・アフリカ))にセグメント化されています。レポートは上記すべてのセグメントについて、金額(米ドル)ベースの市場規模と予測を提供しています。

素材別
プラスチック
金属
ガラス
エンドユーザー産業別
民生用電子機器
航空宇宙・防衛
自動車
ヘルスケア
地域別
北米米国
カナダ
欧州英国
ドイツ
フランス
イタリア
その他欧州
アジア太平洋中国
インド
日本
その他アジア太平洋
中南米ブラジル
アルゼンチン
その他中南米
中東・アフリカアラブ首長国連邦
サウジアラビア
南アフリカ
その他中東・アフリカ
素材別プラスチック
金属
ガラス
エンドユーザー産業別民生用電子機器
航空宇宙・防衛
自動車
ヘルスケア
地域別北米米国
カナダ
欧州英国
ドイツ
フランス
イタリア
その他欧州
アジア太平洋中国
インド
日本
その他アジア太平洋
中南米ブラジル
アルゼンチン
その他中南米
中東・アフリカアラブ首長国連邦
サウジアラビア
南アフリカ
その他中東・アフリカ

レポートで回答される主要な質問

電子パッケージング市場の規模はどのくらいですか?

電子パッケージング市場の規模は2025年に250億5,500万米ドル相当であり、23.12%のCAGRで成長し、2030年までに722億8,000万米ドルに達すると予測されています。

電子パッケージング市場の現在の規模はどのくらいですか?

2025年、電子パッケージング市場の規模は250億5,500万米ドルに達すると予測されています。

電子パッケージング市場の主要プレーヤーは誰ですか?

UFP Technologies, Inc.、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours, Inc.、SCHOTT AG、Sonoco Products Companyが電子パッケージング市場で事業を展開する主要企業です。

電子パッケージング市場で最も成長が速い地域はどこですか?

アジア太平洋地域が予測期間(2025年~2030年)において最も高いCAGRで成長すると推定されています。

電子パッケージング市場で最大のシェアを持つ地域はどこですか?

2025年、アジア太平洋地域が電子パッケージング市場において最大の市場シェアを占めています。

この電子パッケージング市場レポートはどの年をカバーしており、2024年の市場規模はどのくらいでしたか?

2024年、電子パッケージング市場の規模は196億4,000万米ドルと推定されました。レポートは電子パッケージング市場の過去の市場規模として2024年をカバーしています。また、レポートは2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の電子パッケージング市場規模を予測しています。

最終更新日:

電子パッケージング産業レポート

Mordor Intelligence™産業レポートが作成した2025年の電子パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。電子パッケージング分析には、2025年から2030年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれています。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードとして入手してください。

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