電子パッケージング 市場規模

電子包装市場の分析

電子包装市場は予測期間中に18.51%のCAGRを記録すると予想されている。テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラなどの需要が高まっているため、電子包装は一般的に大量生産に向いている

• ヘルスケア分野で使用される多くのデバイスは半導体製造技術に依存しており、これが電子包装市場に影響を与えると予想される。例えば、LGエレクトロニクスは2022年1月、最新のヘルスケア製品である疼痛緩和家庭用デバイス「MediPainを発売した。
• IoTやAIの台頭、複雑な電子機器の普及は、家電や自動車産業におけるハイエンド・アプリケーション・セグメントを牽引している。こうした要因から、より高度な電子実装技術が需要を維持するために採用されている。さらに、Amkor Technologyとサムスン電子は共同で最先端のH-Cubeソリューションを開発した。Samsung Electronicsは、Hybrid-Substrate Cube技術の開発を発表した。これは、高性能で広い面積のパッケージング技術が要求されるHPC、AI、データセンター、ネットワーク機器向け半導体向けに明示的に作成された、最も現代的な2.5Dパッケージングソリューションである。
• さらに、世界のwi-fiチップセット市場は、wi-fi第5世代であるMIMO付き802.11acへの移行を経験している。1.3GHzまでの長距離通信の高速化により、この技術を採用する顧客が増加し、需要を牽引している。
• 市場の最近の進歩には、最小限の美観で、新しく、ユニークで、活気があり、記憶に残るデザインの革新的なパッケージング・ソリューションが含まれ、市場の成長を牽引している。2022年1月、Smurfit Kappa Groupは3,300万米ドルを投資してブラジルの工場能力を拡大すると発表した。これにより、同社は家電製品、生鮮食品、医薬品の棚にすぐに並べられる包装の能力を拡大する。
• また、主に電気自動車（EV）やハイブリッド車の導入が進んでいることから、自動車部門が市場のかなりの部分を占めている。電気自動車やハイブリッド車には多数のメモリー・デバイス、プロセッサー、アナログ回路、ディスクリート・パワー・デバイス、センサーが使用されるため、予測期間中に需要は急速に増加するとみられる。
• IBEFによると、インドの電気自動車（EV）市場は2025年までに50,000クローナ（70億9,000万米ドル）に達すると予想されている。さらに、CEEW Centre for Energy Financeの調査によると、2030年までにインドの電気自動車のビジネスチャンスは2,060億米ドルに達する。こうした動きは、電子包装市場の成長をさらに促進するだろう。
• 世界的なパンデミックの蔓延は、電子包装ソリューションと家電用包装の売上に打撃を与えている。民生用電子機器パッケージの需要は、携帯電話業界とコンピューター業界が牽引している。パンデミックの最中でも、これらの産業の生産高は、生産の停止、原材料の不足、サプライチェーンの混乱によって大きな影響を受けることはなかった。