マーケットシェア の 電子パッケージング 産業
電子包装市場は細分化されている。マイクロシステムはほぼすべての産業分野で使用されており、その中でも重要な分野は、家電、医療機器、航空宇宙・防衛、通信などである。ICのような半導体デバイスは、エレクトロニクスが機械に統合されるにつれて、機械の不可欠な一部となり、それが電子パッケージングの成長を大きく促進している。今後は、イノベーションに焦点を当てた買収や大企業と新興企業との協業が予想される
2022年2月、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアは、半導体パッケージング・サプライヤーの大手であるアドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）と、複数の複雑な集積回路（IC）パッケージ・アセンブリと相互接続のための2つのプラットフォームで協業すると発表した。2021年5月、インテル コーポレーションは、インテルの革新的な3Dパッケージング技術であるFoverosなどの高度な半導体パッケージング技術を製造するため、ニューメキシコ州の施設をアップグレードする35億米ドルの投資を発表した。インテルは、Foverosの革新的な3Dパッケージング技術により、計算タイルを横並びではなく縦に積み重ねたCPUを製造することができる
電子包装市場のリーダー
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AMETEK Inc.
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UFP Technologies, Inc.
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E. I. du Pont de Nemours and Company
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Sealed Air Corporation
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Dordan Manufacturing Company
*免責事項:主要選手の並び順不同
