3D ICパッケージング市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年〜2029年)

3D ICパッケージング市場は、パッケージング技術別(3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージング(WLCSP)、3D TSV)、エンドユーザー別(家電、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・通信、自動車)、地域別に区分されている。

3D ICパッケージング市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年〜2029年)

3D ICパッケージ市場規模

3D ICパッケージング市場
調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 16.80 %
最も急速に成長している市場 アジア太平洋地域
最大市場 北米
市場集中度 中くらい

主要プレーヤー

3D ICパッケージング市場 Major Players

*免責事項:主要選手の並び順不同

3D ICパッケージ市場の分析

世界の3D ICパッケージング市場は、予測期間中(2022〜2027)に16.8%のCAGRを記録すると予測される。AI、IoT、5G、高性能コンピューティングなどの先端技術の採用が増加しているため、低レイテンシーで性能と帯域幅を向上させる3D ICの需要が高まっている。そのため、3D ICパッケージの需要は、予測期間中に大きな成長を記録するだろう。

undefined
  • 成長するマイクロエレクトロニクスと半導体業界では、垂直積層集積回路(IC)のトレンドが発展しており、電子デバイスの要件を満たすために、高性能、高機能、低消費電力を提供する実行可能なソリューションとして浮上している。コネクテッド・デバイス、タブレット、スマートフォンなどの電子製品では、エネルギー効率と性能を向上させ、テキストや通話以上のことを行うための高度なアーキテクチャに対するニーズが急増している。このような要因が3D ICパッケージング市場の成長を後押しすると予想される。
  • 半導体アプリケーションの増加の結果、CMOSスケーリングの鈍化とコストの高騰により、業界はICのパッケージングの進歩に頼らざるを得なくなっている。3D積層技術は、機械学習、AI、データセンターなどのアプリケーションの要求性能を満たす有利なソリューションとして浮上している。したがって、高性能コンピューティング・アプリケーションに対するニーズの高まりが、予測期間にわたって3D-TSV(Through Silicon Via)市場を牽引している。
  • また、電子機器の小型化が進んでいることも市場成長の原動力になると予想される。タブレット、スマートフォン、ゲーム機器における高度なアーキテクチャに対する需要の高まりと、センサーやMEMSにおける高度なウェーハレベルパッケージング技術の利用急増は、予測期間中、3D ICパッケージング市場に成長見通しをもたらすと予想される。WSTSによると、半導体のIC市場は2021年に4630億米ドルの収益に達し、2022年には10%以上成長して5109億6000万米ドルになると予測されている。
  • COVID-19の大流行は様々な産業に大きな影響を与え、同時に世界中の先進医療機器やデバイスの開発を推進した。さまざまな医療機器製造企業が、パンデミック発生後にいくつかの新しい機器やデバイスの増産を発表した。3D ICパッケージングのアプリケーションは医療・ヘルスケア業界において多数存在するため、製造イニシアティブの増加は3D ICパッケージングの需要を押し上げると予想される。
  • しかし、初期投資の高さと半導体IC設計の複雑化が市場の進化を抑制すると予想される。

3D ICパッケージング産業の概要

世界の3D ICパッケージング市場は、Amkor Technology Inc.、ASE Group、Siliconware Precision Industries Co.Ltd(SPIL)などである。市場関係者は、常に先進的で包括的な製品を革新し続けなければならない。

  • 2021年5月:インテルは35億米ドルを投資してリオランチョ工場をアップグレードし、米国3大製造拠点の1つである広大な複合工場で従業員数を35%以上増やす計画である。インテルはニューメキシコ工場を拡張し、フォベロス3Dパッケージング技術に基づく新世代のチップを製造する。

3D ICパッケージング市場のリーダー

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

  2. Samsung Electronics Co., Ltd.

  3. Intel Corporation

  4. ASE Technology Holding Co., Ltd.

  5. Amkor Technology

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
市場集中度 3D.png
市場プレーヤーと競合他社の詳細が必要ですか?
PDFをダウンロード

3D ICパッケージング市場ニュース

  • 2021年10月、ケイデンス・デザイン・システムズ社は、Integrity 3D-ICプラットフォームの提供を発表した。これは、3Dインプリメンテーション、システム解析、設計プランニングを単一の統合コックピットに統合した、業界初の大容量包括的3D-ICプラットフォームである。
  • 2021 年 7 月 - シンガポールの科学技術研究庁(A*STAR)のマイクロエレクトロニクス研究所(IME) は、旭化成、GLOBALFOUNDRIES、Qorvo、東レを含む業界大手 4 社と協力し、システムインパッケー ジ(SiP)コンソーシアムを設立すると発表した。IMEは、これらの企業とともに、半導体業界の課題である5Gアプリケーションに対応できるヘテロジニアス・チップレット集積用の高密度SiPを開発する。新たに設立されるコンソーシアムは、IMEが持つFOWLP/2.5D/3Dパッケージングの専門知識を活用する。

3D ICパッケージング市場レポート - 目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提条件と市場定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場洞察

  • 4.1 市場概況
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.2.1 新規参入の脅威
    • 4.2.2 買い手/消費者の交渉力
    • 4.2.3 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 バリューチェーン分析
  • 4.4 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の市場への影響の評価

5. 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場の推進力
    • 5.1.1 電子製品における先進的なアーキテクチャの成長
    • 5.1.2 電子機器の小型化
  • 5.2 市場の課題/制約
    • 5.2.1 高額な初期投資と半導体 IC 設計の複雑さの増大

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 包装技術
    • 6.1.1 3D ウェハーレベルのチップスケールパッケージング
    • 6.1.2 3D TSV
  • 6.2 エンドユーザー産業
    • 6.2.1 家電
    • 6.2.2 航空宇宙と防衛
    • 6.2.3 医療機器
    • 6.2.4 通信と電気通信
    • 6.2.5 自動車
    • 6.2.6 その他
  • 6.3 地理
    • 6.3.1 北米
    • 6.3.2 ヨーロッパ
    • 6.3.3 アジア太平洋地域
    • 6.3.4 ラテンアメリカ
    • 6.3.5 中東とアフリカ

7. 競争環境

  • 7.1 会社概要
    • 7.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 7.1.2 Samsung Electronics Co., Ltd.
    • 7.1.3 ASE Group
    • 7.1.4 Amkor Technology
    • 7.1.5 Intel Corporation
    • 7.1.6 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
    • 7.1.7 GlobalFoundries
    • 7.1.8 Invensas
    • 7.1.9 Powertech Technology Inc.

8. 投資分析

9. 市場の未来

**空き状況によります
このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
今すぐ価格分割を取得

3D ICパッケージング産業のセグメント化

3D ICパッケージングとは、同一パッケージ内に多数のICを搭載するための梱包方法である。3D構造では、アクティブチップは最短の相互接続と最小のパッケージフットプリントを実現するためにダイスタッキングによって統合される。

3D ICパッケージング市場は、パッケージング技術別(3Dウェハレベル・チップスケール・パッケージング(WLCSP)、3D TSV)、エンドユーザー別(民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・電気通信、自動車)、地域別に分類される。

包装技術 3D ウェハーレベルのチップスケールパッケージング
3D TSV
エンドユーザー産業 家電
航空宇宙と防衛
医療機器
通信と電気通信
自動車
その他
地理 北米
ヨーロッパ
アジア太平洋地域
ラテンアメリカ
中東とアフリカ
別の地域やセグメントが必要ですか?
今すぐカスタマイズ

3D ICパッケージング市場調査FAQ

現在の3D ICパッケージング市場規模はどれくらいですか?

3D ICパッケージング市場は、予測期間(16.80%年から2029年)中に16.80%のCAGRを記録すると予測されています

3D ICパッケージング市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Samsung Electronics Co., Ltd.、Intel Corporation、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Amkor Technologyは、3D ICパッケージング市場で活動している主要企業です。

3D ICパッケージング市場で最も急成長している地域はどこですか?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024年から2029年)にわたって最も高いCAGRで成長すると推定されています。

3D ICパッケージ市場で最大のシェアを持っているのはどの地域ですか?

2024年には、北米が3D ICパッケージング市場で最大の市場シェアを占めます。

この 3D IC パッケージング市場は何年を対象としていますか?

このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の3D ICパッケージング市場の過去の市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の3D ICパッケージング市場の市場規模も予測します。

3D ICパッケージング産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の 3D IC パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。 3D IC パッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。