化合物半导体市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

化合物半导体市场按类型(砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN)、磷化镓 (GaP)、碳化硅 (SiC))、产品(LED、射频、光电子、电力电子)、应用(电信、信息和通信技术、国防和航空航天、消费电子、医疗保健、汽车)和地理。

市场快照

Compound semiconductor market Overview
Study Period: 2019- 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 6.1 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

预计化合物半导体市场在 2021-2026 年的预测期内复合年增长率为 6.1%。由于互联网的普及和低成本设备的普及,智能手机的全球采用迅速蔓延。它随后推动了化合物半导体的增长。

  • 化合物半导体由元素周期表中不同或相同族的两种或多种元素制成。这些是通过使用各种类型的沉积技术制造的,例如化学气相沉积、原子层沉积等。它们具有独特的特性,如高温和耐热性、增强的频率、对磁的高灵敏度、更快的操作和光电特性是推动其需求的一些关键优势。此外,化合物半导体制造成本的降低增加了其在电子和移动设备中的应用。
  • 化合物半导体以普通照明 (LED) 和激光器和光纤接收器的形式发射和感应光的能力进一步推动了需求。随着 LED 制造和安装成本的降低,其在所有行业的灯具和固定装置中的应用增加了。特大城市专注于投资基础设施发展以满足不断增长的人口的需求,政府正在帮助客户安装节能照明源以降低其用电成本。
  • 例如,2020 年,EESL(能源效率服务有限公司)庆祝了其为期一年的政府项目 Unnat Jyoti Program (UJALA) 的完成。根据该计划,它已将超过 1060 万个路灯灯泡更换为 LED 灯,这将有助于减少 2000 万吨二氧化碳并迅速降低电力成本。
  • 最初观察到 COVID-19 对化合物半导体市场产生了重大影响,因为一些制造商不得不停止制造单元的运营,或者他们不得不以有限的产能运行这些单元。此外,由于全球各地的封锁条件导致供应链中断,也造成了原材料短缺。然而,随着限制的放宽和情况趋于正常,预计市场将在预测期内获得牵引力。
  • 此外,与化合物半导体相关的高原材料和制造成本可能会阻碍市场的增长;然而,对电子设备和无线技术的巨大需求以及主要参与者为提高产能以进一步降低制造费用而进行的大量投资将提供大量机会。

报告范围

化合物半导体市场的研究范围包括主要供应商提供的基于 LED、RF、光电子、电力电子等原材料和产品的各种类型的化合物半导体,适用于各种行业,例如电信、信息和通信技术、国防和航空航天、消费电子、医疗保健等。

By Type
Gallium Arsenide (GaAs)
Gallium Nitride (GaN)
Gallium phosphide (GaP)
Silicon Carbide (SiC)
Others
By Product
LED
RF
Optoelectronics
Power Electronic
Other Products
By Application
Telecommunications
Information and Communication Technology
Defense and Aerospace
Consumer electronics
Healthcare
Automotive
Other Applications
By Geography
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
Italy
Rest of Europe
Asia Pacific
China
Japan
India
Rest of Asia Pacific
Latin America
Middle East and Africa

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主要市场趋势

光电子在预测期内将出现显着增长

  • 由于在军事服务、电信、自动门禁系统和医疗设备中的应用增加,光电子在预测期内将出现显着增长。这些用于成套设备,包括 LED、交通灯、信息显示器、光纤、光电二极管、太阳能电池和遥感系统等。
  • 医疗保健部门正在将光纤技术用于手术器械、疾病治疗、诊断和成像设备以及基于传感器的可穿戴医疗设备,以确保治疗的安全性和有效性。并且由于光纤具有抗电磁干扰和抗射频特性,未来可应用于MRI、PET、CT系统等实时诊断成像。许多组织和机构正在开发先进的仪器,为患者提供有效和安全的治疗。
  • 例如,2021 年 7 月,杜克大学透露,他们开发了一种机器人成像工具,可以自动检测和扫描患者的眼睛,寻找不同眼部疾病的标志物。新工具结合了成像扫描仪和机械臂,可以在不到一分钟的时间内自动跟踪和成像患者的眼睛,并产生与专业眼科诊所的传统扫描仪一样清晰的图像。
  • 此外,数据中心数量激增、太阳能投资税收抵免等强有力的联邦政策、成本下降以及私营和公共部门对清洁能源的需求不断增加,导致全球太阳能项目的增长。例如,根据 SEIA 的数据,在过去十年中,美国太阳能行业的年均增长率为 42%,安装的太阳能容量接近 100 吉瓦 (GW),足以为 1890 万户家庭供电。根据太阳能产业协会 (SEIA) 的数据,2020 年,太阳能产业为美国经济创造了 250 亿美元的私人投资。
  • 此外,未来可预见光电子器件在电信行业中的应用将会增加,这将为光电子创造大量机会。
Compound semiconductor market Key Trends

亚太地区见证显着增长

  • 由于大多数市场供应商位于韩国、中国和台湾,因此预计亚太地区将在预测期内主导化合物半导体市场。此外,该地区除了劳动力成本低外,还拥有大量原材料供应商。
  • 雷达、电子战 (EW) 和通信系统在国防领域越来越多地利用氮化镓 (GaN) 技术来满足严格的高性能、大功率和长生命周期要求,从而取代横向扩散 MOSFET (LDMOS)组件。例如,中国已经用更小的固态系统取代了行波管 (TWT),因为它在雷达系统中提供了更高的性能和可扩展性。
  • 此外,亚洲国家在国防领域投入巨资,以先进高效的技术升级装备。例如,中国 2020 年的拟议预算总额为 7180 亿美元,是 5 年来每年要求的最大金额,略低于美国(7500 亿美元)。
  • 随着工业自动化程度的提高,计算机和机器被用于有效和高效地控制系统。化合物半导体器件在确保在减小的应用尺寸内有效功耗方面发挥着关键作用,因为它们可以承受升高的温度和电压,也使它们成为理想的组件。
  • 此外,在 COVID-19 期间,大多数国家都在使用机器人来抗击这一流行病。自疫情爆发以来,消毒机器人UVD的需求量一直很大。中国医院已从蓝海机器人订购了 2000 多台 UVD 机器人。预计此类趋势将在预测期内进一步推动亚太地区所研究市场的增长。
Compound semiconductor market Growth by Region

竞争格局

化合物半导体市场竞争激烈,由博通、Skyworks Solutions、Cree、Qorvo、Analog Devices、OSRAM、GaN Systems、Skyworks Solution 和英飞凌等几家主要厂商主导。这些在市场上占有突出份额的主要参与者正专注于在国外扩大客户群。这些公司利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。然而,随着技术进步和产品创新,中小型公司正在通过获得新合同和开拓新市场来增加其市场占有率。

  • 2021 年 9 月 - 英飞凌科技股份公司和松下公司签署了一项协议,共同开发和生产其成熟的氮化镓 (GaN) 技术的第二代 (Gen2),提供更高的效率和功率密度水平。根据市场需求,Gen2 将开发为 650 V GaN HEMT。这些设备将易于使用并提供更高的性价比,尤其针对高功率和低功率。
  • 2021 年 7 月 - 意法半导体宣布,它在瑞典诺尔雪平的工厂制造了第一批 200 毫米(8 英寸)碳化硅 (SiC) 体晶片,用于下一代功率器件的原型设计。向 200 毫米 SiC 晶圆的过渡标志着意法半导体在汽车和工业领域的客户计划产能建设的一个重要里程碑,并将巩固意法半导体在颠覆性半导体技术方面的领先地位,该技术可实现更小、更轻、更高效的电力电子设备,同时降低功耗。总拥有成本。

竞争格局

化合物半导体市场竞争激烈,由博通、Skyworks Solutions、Cree、Qorvo、Analog Devices、OSRAM、GaN Systems、Skyworks Solution 和英飞凌等几家主要厂商主导。这些在市场上占有突出份额的主要参与者正专注于在国外扩大客户群。这些公司利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。然而,随着技术进步和产品创新,中小型公司正在通过获得新合同和开拓新市场来增加其市场占有率。

  • 2021 年 9 月 - 英飞凌科技股份公司和松下公司签署了一项协议,共同开发和生产其成熟的氮化镓 (GaN) 技术的第二代 (Gen2),提供更高的效率和功率密度水平。根据市场需求,Gen2 将开发为 650 V GaN HEMT。这些设备将易于使用并提供更高的性价比,尤其针对高功率和低功率。
  • 2021 年 7 月 - 意法半导体宣布,它在瑞典诺尔雪平的工厂制造了第一批 200 毫米(8 英寸)碳化硅 (SiC) 体晶片,用于下一代功率器件的原型设计。向 200 毫米 SiC 晶圆的过渡标志着意法半导体在汽车和工业领域的客户计划产能建设的一个重要里程碑,并将巩固意法半导体在颠覆性半导体技术方面的领先地位,该技术可实现更小、更轻、更高效的电力电子设备,同时降低功耗。总拥有成本。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Value Chain Analysis

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Rise in demand for electronic and mobile devices

      2. 4.3.2 Increase in industrial automation

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 High raw material and fabrication costs

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.5.1 Threat of New Entrants

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Assessment of Impact of Covid-19 on the Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Type

      1. 5.1.1 Gallium Arsenide (GaAs)

      2. 5.1.2 Gallium Nitride (GaN)

      3. 5.1.3 Gallium phosphide (GaP)

      4. 5.1.4 Silicon Carbide (SiC)

      5. 5.1.5 Others

    2. 5.2 By Product

      1. 5.2.1 LED

      2. 5.2.2 RF

      3. 5.2.3 Optoelectronics

      4. 5.2.4 Power Electronic

      5. 5.2.5 Other Products

    3. 5.3 By Application

      1. 5.3.1 Telecommunications

      2. 5.3.2 Information and Communication Technology

      3. 5.3.3 Defense and Aerospace

      4. 5.3.4 Consumer electronics

      5. 5.3.5 Healthcare

      6. 5.3.6 Automotive

      7. 5.3.7 Other Applications

    4. 5.4 By Geography

      1. 5.4.1 North America

        1. 5.4.1.1 United States

        2. 5.4.1.2 Canada

      2. 5.4.2 Europe

        1. 5.4.2.1 Germany

        2. 5.4.2.2 France

        3. 5.4.2.3 Italy

        4. 5.4.2.4 Rest of Europe

      3. 5.4.3 Asia Pacific

        1. 5.4.3.1 China

        2. 5.4.3.2 Japan

        3. 5.4.3.3 India

        4. 5.4.3.4 Rest of Asia Pacific

      4. 5.4.4 Latin America

      5. 5.4.5 Middle East and Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Skyworks Solutions

      2. 6.1.2 Wolfspeed Inc.

      3. 6.1.3 Qorvo Inc.

      4. 6.1.4 Analog Devices Inc.

      5. 6.1.5 OSRAM GmbH

      6. 6.1.6 GaN Systems

      7. 6.1.7 Infineon Technologies

      8. 6.1.8 NXP Semiconductors

      9. 6.1.9 Advanced Wireless Semiconductor

      10. 6.1.10 ST Microelectronics

      11. 6.1.11 Texas Instruments

      12. 6.1.12 Microsemi Corporation

      13. 6.1.13 WIN Semiconductors

      14. 6.1.14 On Semiconductor

      15. 6.1.15 Mitsubishi Electric

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

The Compound Semiconductor Market market is studied from 2019 - 2026.

The Compound Semiconductor Market is growing at a CAGR of 6.1% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

North America holds highest share in 2021.

ST Microelectronics, Texas Instruments, WIN Semiconductors, On Semiconductor, NXP Semiconductors are the major companies operating in Compound Semiconductor Market.

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