半导体材料市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

半导体材料市场按材料类型(碳化硅、砷化镓锰、铜铟镓硒、二硫化钼和碲化铋)、应用(制造和封装)、最终用户行业(消费电子、电信、制造、汽车、能源和公用事业)和地理。

市场快照

Semiconductor Materials Market Size
Study Period: 2019- 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 4.17 %
Semiconductor Materials Market Major Players

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市场概况

预计半导体材料市场在预测期间(2021-2026 年)的复合年增长率为 4.17%。半导体行业的不断进步和对先进半导体产品的不断增长的需求是推动半导体材料市场投资的一些主要因素。尽管半导体行业的收入出现波动增长,但对先进产品不断增长的需求仍在激励市场供应商和最终用户组织投资于半导体材料的开发。

  • 半导体材料是电子行业的主要创新之一。这可以归功于它们的高电子迁移率、宽温度限制和低能耗。根据 SEMI 的数据,全球半导体生产设备的销售额从 2019 年的 598 亿美元增长到 2020 年的 712 亿美元,增长了 19%,创下历史新高。
  • 在目前的市场情况下,很大一部分电子设备,包括笔记本电脑、智能手机、电脑等,仍然使用由硅物质制造的 IC 和其他半导体设备。尽管硅仍然在市场上占据主导地位,但新材料在少数用途中取代了以前的基板和封装。
  • 例如,功率半导体中 GaN 材料的普及导致制造商转向这种材料。由于速度和效率,与基于 SiC 的晶体管相比,基于 GaN 的晶体管正在寻找新的应用,特别是在光电子领域。GaN 的电子迁移率是硅的一千倍,并且在高温下具有相对稳定的可操作性。
  • 与基于 SiC 的晶体管相比,基于 GaN 的晶体管正在寻找新的方法,特别是在光电子领域,因为它们更快、更高效。
  • 目前,半导体电子领域最重要的挑战包括进一步改进,以增加数据传输带宽、能源效率和信息安全。利用量子效应可能是一个突破。超导体中的量子效应可能会给半导体技术带来新的变化。2021 年 12 月,Paul Scherrer 研究所 PSI 和纽约州康奈尔大学的研究人员发现了一种复合材料,可以将量子器件与半导体技术相结合,从而显着增强电子元件的功能。
  • 在 2020 年第一季度,COVID-19 大流行对中国和亚洲其他重要电子制造国家的供应链中断产生了负面影响,导致全球半导体芯片短缺。因此,各种企业都在专注于增加订单,并为最终产品生产保留所需的半导体组件库存,以减少因组件短缺而造成的延误。
  • 这推动了市场在 2020 年和 2021 年的增长,预计 2022 年将继续增长。此外,由于大流行的影响及其与美国的紧张关系,各种供应商正专注于将其供应链从中国转移。

报告范围

半导体是现代电子产品中最突出的创新之一。使用硅、锗和砷化镓等元素,公司能够取代使电子设备体积庞大且不便携的传统热电子设备,如真空管。自从半导体元件问世以来,就出现了高度的小型化,使电子设备更加紧凑和移动。在当前市场情景中可用的所有半导体元素中,硅被认为是最好的。

By Material
Silicon Carbide (SiC)
Gallium Manganese Arsenide (GaAs)
Copper Indium Gallium Selenide (CIGS)
Molybdenum Disulfide (MoS₂)
Bismuth Telluride (Bi2Te3)
By Application
Fabrication
Process Chemicals
Photomasks
Electronic Gases
Photoresists Ancilliaries
Sputtering Targets
Silicon
Other Fabrication Materials
By Packaging
Substrates
Lead Frames
Ceramic Packages
Bonding Wire
Encapsulation Resins (Liquid)
Die Attach Materials
Other Packaging Materials
By End-user Industry
Consumer Electronics
Telecommunication
Manufacturing
Automotive
Energy and Utility
Other End-user Industries
By Geography
Taiwan
South Korea
China
Japan
Rest of Asia Pacific
North America
Europe
Rest of the World

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主要市场趋势

消费电子领域预计将推动巨大的需求

  • 消费电子产品的日益普及和可负担性影响了半导体材料的增长。笔记本电脑、平板电脑、手机和智能手表等消费电子产品需要复杂的半导体材料实现,因此推动了消费电子领域市场的增长。
  • 智能手机市场是这一领域半导体的主要消费者。近年来,智能手机市场竞争非常激烈。预计手机使用量的增加将推动全球市场。预计 5G 的推出和物联网技术的不断实施将进一步推动智能手机行业的增长。电信运营商对投资和推出 5G 技术的兴趣日益浓厚,预计这将推动对 5G 设备的需求,消费者和行业预计将选择 5G 设备。
  • 与传统硅技术相比,碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 半导体材料表现出优异的性能,允许功率器件在高压、高温和开关频率下潜在运行。
  • 推动 SiC 材料半导体需求的因素是电子制造商需要增加设备的电池寿命。PC 和可穿戴设备市场的趋势也是如此。制造商希望他们的客户花更少的时间为他们的设备充电。OPPO、一加、摩托罗拉、三星和苹果等制造商提供这些快速充电适配器,这是他们营销策略的关键。
  • 此外,氮化镓 (GaN) 是下一代半导体材料,其特性使其非常适合用于为移动设备和其他消费电子产品充电的设备。与传统的硅器件相比,该材料可提供更高效的 AC/DC 电源转换,从而减少充电过程中的能量浪费,同时显着减小充电器的尺寸和重量,并减少生命周期对环境的影响。
Semiconductor Materials Market Share

亚太地区将占据重要份额

  • 中国、台湾、日本和韩国等亚洲国家在半导体产业的发展中发挥了主导作用。由于印度、台湾和中国等新兴经济体对无线技术和消费电子产品的需求不断增加,预计亚太地区将在半导体材料市场占据主要市场份额。
  • 台湾是世界上最大的半导体制造商之一。该国是台湾半导体制造有限公司(台积电)、联合微电子公司和其他主要参与者的所在地,推动了该国的半导体产业。此外,根据 SEMI 2021 年 3 月的报告,台湾十多年来一直是全球最大的半导体材料消费国。基于该国大型代工能力和先进封装基础的实力,预计未来几年也会出现类似的趋势。
  • 尽管中国的半导体行业正在积极与国际参与者建立合作伙伴关系,以在中美贸易战中增强其实力,但台湾半导体供应链,特别是后端服务提供商 OSAT 提供商,预计将从强大的合作伙伴活动中受益匪浅。
  • 此外,在韩国,该国一直在通过政府举措促进半导体材料的制造。例如,2021 年 5 月,政府宣布提供约 1 万亿韩元的长期贷款,用于增加 8 英寸晶圆芯片合同制造能力以及材料和封装投资。
  • 在印度等国家也观察到了类似的趋势,政府正在推动区域半导体产业的发展,以试图减少对其他国家的依赖。预计这种趋势将进一步增加该地区半导体材料行业的需求。
Semiconductor Materials Industry Growth

竞争格局

半导体材料市场竞争激烈,由重要参与者组成。然而,就市场份额而言,LG Chem Ltd、京瓷公司和英特尔公司等少数主要参与者占据了市场主导地位。然而,在技术进步、产品创新和合作伙伴关系的帮助下,中小型公司通过获得新合同和开拓新市场来增加其市场占有率。

  • 2021 年 10 月——巴斯夫和 Entegris 签署了一项协议,以 9000 万美元的价格向 Entegris 出售精密微化学品业务。该交易包括技术、知识产权和商标,预计将于 2021 年底完成。精密微化学品业务是巴斯夫涂料部门表面处理业务部门的一部分,以 Chemetall 品牌运营。它开发、制造和销售高纯度材料,包括用于电子材料加工和表面处理的清洁化学品和化学机械平面化 (CMP) 浆料。
  • 2021 年 10 月 - 昭和电工材料有限公司宣布量产“MCL-E-795G”系列,这是用于印刷线路板的先进功能层压材料。MCL-E-795G 实现了数据中心大型服务器和高性能计算 (HPC) 中使用的半导体封装基板所需的高封装可靠性、低翘曲和高耐热性。

竞争格局

半导体材料市场竞争激烈,由重要参与者组成。然而,就市场份额而言,LG Chem Ltd、京瓷公司和英特尔公司等少数主要参与者占据了市场主导地位。然而,在技术进步、产品创新和合作伙伴关系的帮助下,中小型公司通过获得新合同和开拓新市场来增加其市场占有率。

  • 2021 年 10 月——巴斯夫和 Entegris 签署了一项协议,以 9000 万美元的价格向 Entegris 出售精密微化学品业务。该交易包括技术、知识产权和商标,预计将于 2021 年底完成。精密微化学品业务是巴斯夫涂料部门表面处理业务部门的一部分,以 Chemetall 品牌运营。它开发、制造和销售高纯度材料,包括用于电子材料加工和表面处理的清洁化学品和化学机械平面化 (CMP) 浆料。
  • 2021 年 10 月 - 昭和电工材料有限公司宣布量产“MCL-E-795G”系列,这是用于印刷线路板的先进功能层压材料。MCL-E-795G 实现了数据中心大型服务器和高性能计算 (HPC) 中使用的半导体封装基板所需的高封装可靠性、低翘曲和高耐热性。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Industry

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Technical Advancements and Product Innovation of the Electronic Materials

      2. 5.1.2 Rising Demand for Consumer Electronics Goods

      3. 5.1.3 Increased Demand From OSAT/Packaging Companies

    2. 5.2 Market Challenges

      1. 5.2.1 Complexity in the Manufacturing Process

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Material

      1. 6.1.1 Silicon Carbide (SiC)

      2. 6.1.2 Gallium Manganese Arsenide (GaAs)

      3. 6.1.3 Copper Indium Gallium Selenide (CIGS)

      4. 6.1.4 Molybdenum Disulfide (MoS₂)

      5. 6.1.5 Bismuth Telluride (Bi2Te3)

    2. 6.2 By Application

      1. 6.2.1 Fabrication

        1. 6.2.1.1 Process Chemicals

        2. 6.2.1.2 Photomasks

        3. 6.2.1.3 Electronic Gases

        4. 6.2.1.4 Photoresists Ancilliaries

        5. 6.2.1.5 Sputtering Targets

        6. 6.2.1.6 Silicon

        7. 6.2.1.7 Other Fabrication Materials

      2. 6.2.2 By Packaging

        1. 6.2.2.1 Substrates

        2. 6.2.2.2 Lead Frames

        3. 6.2.2.3 Ceramic Packages

        4. 6.2.2.4 Bonding Wire

        5. 6.2.2.5 Encapsulation Resins (Liquid)

        6. 6.2.2.6 Die Attach Materials

        7. 6.2.2.7 Other Packaging Materials

    3. 6.3 By End-user Industry

      1. 6.3.1 Consumer Electronics

      2. 6.3.2 Telecommunication

      3. 6.3.3 Manufacturing

      4. 6.3.4 Automotive

      5. 6.3.5 Energy and Utility

      6. 6.3.6 Other End-user Industries

    4. 6.4 By Geography

      1. 6.4.1 Taiwan

      2. 6.4.2 South Korea

      3. 6.4.3 China

      4. 6.4.4 Japan

      5. 6.4.5 Rest of Asia Pacific

      6. 6.4.6 North America

      7. 6.4.7 Europe

      8. 6.4.8 Rest of the World

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles

      1. 7.1.1 BASF SE

      2. 7.1.2 LG Chem Ltd

      3. 7.1.3 Indium Corporation

      4. 7.1.4 Showa Denko Materials Co. Ltd

      5. 7.1.5 KYOCERA Corporation

      6. 7.1.6 Henkel AG & Company KGAA

      7. 7.1.7 Sumitomo Chemical Co. Ltd

      8. 7.1.8 Dow Chemical Co.

      9. 7.1.9 International Quantum Epitaxy PLC

      10. 7.1.10 Nichia Corporation

      11. 7.1.11 Intel Corporation

      12. 7.1.12 UTAC Holdings Ltd

    2. *List Not Exhaustive
  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

The Semiconductor Materials Market market is studied from 2019 - 2026.

The Semiconductor Materials Market is growing at a CAGR of 4.17% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

BASF SE, Indium Corporation, Kyocera Corporation , Showa Denko Materials Co. Ltd., Intel Corporation are the major companies operating in Semiconductor Materials Market.

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