| 研究期 | 2021 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 14.46 Billion |
| 市场规模 (2029) | USD 17.44 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 3.82 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
半导体硅片市场分析
2024年半导体硅片市场规模预计为139.3亿美元，预计到2029年将达到168.1亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为3.82%。
- 半导体硅片仍然是许多微电子器件的核心部件，是电子工业的基石。随着数字化和电子移动性成为技术领域的当前趋势，这些产品正在许多设备中找到应用。此外，对小型设备的需求增加了对单个设备提供更多功能的需求。这意味着 IC 芯片现在应该容纳更多晶体管以支持更多功能。
- 据国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 称，由于新型冠状病毒 (COVID-19) 影响的不确定性迫在眉睫，硅晶圆市场销量可能会出现下滑。然而，随着芯片销售反弹，需求攀升。 SEMI还预计，2022年全球硅晶圆出货量将创下历史新高。中国最初爆发的COVID-19扰乱了该国的供应链和生产。过去两三十年，中国成为世界生产中心，主要半导体制造业受到显着影响。
- 半导体行业一直是电子、汽车和自动化等重要领域关键创新的重要推动力，半导体技术逐渐成为所有现代技术的基石。该领域的进步和创新立即影响所有下游技术。
- 铸造厂越来越多地投资于新的先进封装技术，尤其是基于硅晶圆的封装技术。代工供应商正在研究利用二维材料代替硅作为开发单片 3D 集成电路的通道等技术来提高晶体管密度。例如，台积电的芯片在晶圆上的基板技术开发了世界上最大的硅中介层，其特点是在一个封装中容纳两个大型处理器和 8 个 HBM 存储器件。
- 可穿戴设备的进步将为市场供应商创造巨大的增长机会。据西门子称，工业可穿戴设备可能是一个巨大的市场，因为这些设备可以提高加工行业的质量和安全性。据 Zebra Technologies Corporation 称，预计到 2022 年，全球 40-50% 的制造商将采用可穿戴设备。此外，对小型设备的需求也提高了对单个设备提供更多功能的需求。这表明 IC 芯片现在应该容纳更多晶体管以支持更多功能。
- 中国等新兴经济体的有利政府政策为半导体行业创造了巨大机遇，预计将在预测期内扩大半导体硅片市场。例如，中华人民共和国国务院发布的政策框架旨在使先进的半导体封装解决方案成为整个半导体行业的技术优先事项。
半导体硅片市场趋势
消费电子领域预计将占据重要市场份额
- 在当前的市场情况下，许多电子设备，包括笔记本电脑、智能手机、电脑等，仍然使用由硅物质制造的IC和其他半导体器件。尽管硅仍然在消费电子市场的主要应用中占据主导地位，但新材料已经取代了以前的基板和封装的一些用途。
- 根据消费者技术协会 (CTA) 的美国消费者技术销售和预测研究，CTA 预计，到 2021 年，支持 5G 的智能手机设备将达到 210 万台，收入将突破 19 亿美元，实现三位数增长。到2023年为美国经济贡献3500亿美元，并承诺在未来五年内创造240万个就业岗位，其中包括新投资以及与国内企业在供应和制造方面的现有支出。该公司是消费电子行业的知名企业。因此，预计该公告将推动半导体硅片的需求。
- 最近，新加坡-麻省理工学院研究与技术联盟 (SMART)（麻省理工学院在新加坡的研究企业）宣布成功开发出一种商业上可行的方法来制造集成硅 III-V 芯片，并将强大的性能 III-V 器件插入到其设计中。
- 现在的大多数设备中，硅基CMOS芯片主要用于计算，但它们在通信和照明方面效率不高，导致效率低下并产生热量。因此，目前市场上的5G移动设备在使用时会很热，然后很快就会关机。然而，以商业上可行的方式将 III-V 半导体器件与硅结合是半导体行业面临的最复杂的挑战之一。
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北美预计将占据重要份额
- 由于无晶圆厂半导体公司是半导体代工厂和晶圆厂商的主要客户，预计到 2021 年，北美将成为市场的重要收入贡献者。无晶圆厂公司专门进行芯片设计并在没有制造工厂的情况下进行销售。
- 该地区主要的无晶圆厂公司包括 AMD、博通、苹果、高通、Marvell、NVIDIA 和 Xilinx。北美在先进半导体系统设计和制造方面发挥着至关重要的作用。该地区建立半导体晶圆代工厂的活动不断增加。台积电宣布，2021年至2029年将斥资120亿美元建设12英寸晶圆厂，采用先进的5纳米工艺制造芯片。此外，即使在敦促外国公司在美国投资和创造就业机会的唐纳德·特朗普被乔·拜登背叛之后，科技供应链仍将继续发生变化。
- 该地区的电子行业一直在稳步增长，并在设计和无晶圆厂领域的多家企业中占据着显着的份额。据美国人口普查局统计，2019年美国半导体及其他电子元件行业收入为1000.8亿美元，预计到2023年将达到1051.6亿美元。智能手机是半导体消费的最重要贡献者之一在消费电子领域。近年来，该地区智能手机销量持续增长。
- 此外，美国是世界上一些主要汽车厂商的所在地，这些公司正在投资电动汽车和汽车的自动驾驶潜力，这需要高性能的集成电路。这是推动半导体硅片市场需求的主要因素之一。
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半导体硅片产业概况
半导体硅片市场竞争相当激烈。从市场份额来看，目前市场上只有少数几家企业占据主导地位，市场相当集中。然而，参与者即将推出的技术和所进行的创新是半导体硅晶圆市场大幅增长的原因。市场上甚至出现了多次合并和合作伙伴关系，以便公司扩大其地域影响力。
- 2022年3月 - SK Siltron Co.宣布，决定在未来三年内投资1.05万亿韩元，扩建位于龟尾国立工业园区3期的300毫米晶圆设施。该公司将于2022年开始扩建工作2024年开始量产。
- 2022 年 1 月 - 全球领先的硅晶圆供应商之一 GlobalWafers Co. 每月从当地晶圆厂新增约 20,000 片先进 12 英寸晶圆。 GlobalWfers 预计，由于为满足强劲需求而进行扩建，韩国、日本、台湾和意大利工厂的产能将增长 10-15%。
半导体硅片市场领导者
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Shin-Etsu Handotai
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Siltronic AG
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SUMCO Corporation
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SK Siltron Co. Ltd
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Globalwafers Co. Ltd
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体硅片市场动态
- 2022 年 6 月 - 台湾环球晶圆有限公司宣布斥资 50 亿美元在德克萨斯州建造一座新工厂，生产用于半导体的 300 毫米硅晶圆。鉴于全球芯片短缺和持续的地缘政治担忧，环球晶圆正借此机会解决美国半导体供应链的弹性问题。
- 2022年4月，信越化学宣布将其所有有机硅产品的定价上涨10%，信越化学的其中一个业务领域将在日本和全球范围内上调。因此，价格大幅上涨仍在继续。此外，原材料采购和成品分销的运输成本都增加了。
半导体硅片行业细分
硅晶圆是从硅锭上切下来的纯硅或掺杂硅薄片。它们的厚度范围从几毫米到几微米，可以根据应用通过减薄工艺进行调整。它们广泛应用于智能手机、智能手表、电脑、平板电脑、气体传感器和智能家居传感器。
半导体硅晶圆市场按直径（小于 150 毫米、200 毫米、300 毫米及以上）、产品（逻辑、存储器和模拟）、应用（消费电子、工业、电信和汽车）和地理位置进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（十亿美元）提供。
| 按直径 | 小于150毫米 | 按产品（逻辑、存储器、模拟和其他产品） | |
| 供应商排名分析 | |||
| 200毫米 | |||
| 300毫米及以上（450毫米等） | |||
| 按产品分类 | 逻辑 | ||
| 记忆 | |||
| 模拟 | |||
| 其他产品 | |||
| 按申请 | 消费类电子产品 | 手机/智能手机 | |
| 台式机、笔记本电脑和服务器 PC | |||
| 工业的 | |||
| 电信 | |||
| 汽车 | |||
| 其他应用 | |||
| 按地理 | 北美 | ||
| 欧洲 | |||
| 亚太地区 | |||
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半导体硅片市场研究常见问题解答
半导体硅片市场有多大？
预计2024年半导体硅片市场规模将达到139.3亿美元，到2029年将达到168.1亿美元，复合年增长率为3.82%。
目前半导体硅片市场规模有多大？
2024年，半导体硅片市场规模预计将达到139.3亿美元。
半导体硅片市场的主要参与者有哪些？
Shin-Etsu Handotai、Siltronic AG、SUMCO Corporation、SK Siltron Co. Ltd、Globalwafers Co. Ltd 是半导体硅片市场的主要公司。
半导体硅片市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的半导体硅片市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据半导体硅片市场最大的市场份额。
这个半导体硅片市场涵盖了哪些年份？2023年市场规模是多少？
2023年，半导体硅片市场规模预计为134.2亿美元。该报告涵盖了2021年、2022年和2023年的半导体硅片市场历史市场规模。该报告还预测了2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年的半导体硅片市场规模。
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半导体硅片行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体硅晶圆市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体硅片分析包括对 2029 年的市场预测展望和历史回顾。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
