半导体封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测 (2023 - 2028)

半导体封装市场按封装平台（倒装芯片、嵌入式 DIE、扇入晶圆级封装、扇出晶圆级封装）、最终用户行业（消费电子、航空航天和国防、医疗设备、通信和电信）、汽车、能源和照明）和地理。

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市场快照

Semiconductor Packaging Market overview
Study Period: 2019- 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 7.96 %

Major Players

Semiconductor Packaging Market major players

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?

市场概况

2020 年半导体封装市场价值 282 亿美元，预计到 2026 年将达到 444.4 亿美元，在预测期间（2021-2026 年）以 7.96% 的复合年增长率增长。由于行业各个最终用户垂直领域的需求不断增长，包装在产品的特性、集成和能源效率方面发生了持续的转变，

  • 由于封装是电子价值链的早期阶段，所研究市场的增长直接受到半导体市场增长的影响。封装活动可以由代工厂在内部完成，也可以由代工厂外包。例如，半导体和电信设备公司高通公司将其封装要求外包给 OSAT。
  • 物联网和人工智能 (AI) 的出现以及复杂电子产品的普及推动了消费电子和汽车行业的高端应用领域。这些动态提高了最新半导体封装技术的采用率，以满足不断增长的需求。
  • 半导体封装技术已经发展到最小化所涉及的成本并提高 IC 的整体功效。市场上的供应商一直面临着在包装尺寸、性能和“上市时间”方面提供创新解决方案的压力。
  • 除了在消费电子和汽车行业中广泛的半导体封装应用外，它还在航空航天和国防领域发挥着不可或缺的作用。美国陆军研究人员正在积极探索封装碳化硅 (SiC) 功率半导体的新方法，以充分利用 SiC 技术用于大功率军事和商业应用。
  • 预计像 COVID-19 这样的大流行将推动先进医疗设备和设备的制造，以应对未来的此类危机。医疗器械产量的增加也将推动市场。例如，GE Healthcare 宣布将提高其医疗设备的制造能力，包括 CT、超声设备、移动 X 射线系统、患者监视器和呼吸机，以应对 COVID-19 患者治疗的持续挑战.
  • 然而，预计电子设备将受到 COVID-19 爆发的重大影响，因为中国是原材料和成品的主要供应商之一。

报告范围

半导体封装是包含一个或多个分立半导体器件或集成电路的外壳，由金属、塑料、玻璃或陶瓷外壳组成。包装必须保护电子系统免受冷却、射频噪声发射、机械损坏和静电放电的影响。半导体封装市场按封装平台（倒装芯片、嵌入式 DIE、扇入晶圆级封装、扇出晶圆级封装）、最终用户行业（消费电子、航空航天和国防、医疗设备、通信和电信、汽车、能源和照明）和地理。

By Packaging Platform
Flip Chip
Embedded Die
Fan-in Wafer Level Packaging (Fi Wlp)
Fan-out Wafer Level Packaging (Fo Wlp)
By End-user Industry
Consumer Electronics
Aerospace and Defense
Medical Devices
Communications and Telecom
Automotive Industry
Energy and Lighting
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Latin America
Middle East & Africa

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主要市场趋势

消费电子行业促进市场增长

  • 电子市场不断要求更高的功耗、更快的速度、更多的引脚数、更小的占位面积和更小的外形。半导体的小型化和集成化催生了更小、更轻、更便携的设备，如平板电脑、智能手机和新兴的物联网设备。
  • 消费电子产品的每一次新迭代都比其前身更智能、更轻、更节能。这让客户对下一次迭代产生了巨大的期望，这是消费电子产品生产商的主要卖点。
  • 消费电子产品在世界高增长地区的渗透率不断提高，导致多家晶圆制造公司增加了资本投资，以满足需求。因此，对无缺陷芯片的需求将推动这一市场的增长。近日，2021年4月，台积电表示将投资1000亿美元增加半导体产量。 
  • 除此之外，智能手机是消费电子领域半导体消费的最重要贡献者之一。根据消费者技术协会 (CTA) 的数据，2020 年智能手机销量估计为 1.65 亿部。随着这一趋势可能持续下去，它有望推动半导体需求，进而促进封装市场的增长
Semiconductor Packaging Market trends

竞争格局

半导体封装市场适度分散，因为半导体市场有各种封装解决方案供应商。参与者采用产品创新、扩张和合作伙伴等策略来保持竞争优势并扩大市场范围。市场最近的一些发展是：

  • 2021 年 6 月 - 三星为其下一代 5G 解决方案和产品推出了一系列新芯片组，包括 Compact Macro、Massive MIMO 无线电和基带单元，这些产品都将于 2022 年在商业市场上销售。
  • 2020 年 7 月 - 日月光集团完成了与 Apple Inc 的战略协议，以稳步提高能源效率并稳步转向更绿色的生产。此外，这种伙伴关系支持供应链中的清洁能源及其供应商清洁能源计划。它还将为这家公司创造巨大的品牌声誉。

主要玩家

  1. ASE Group

  2. Amkor Technology

  3. Jcet/Stats Chippac Ltd

  4. Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil)

  5. Powertech Technology, Inc.

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

ASE Group Amkor Technology Jcet/Stats Chippac Ltd Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil) Powertech Technology, Inc.

竞争格局

半导体封装市场适度分散，因为半导体市场有各种封装解决方案供应商。参与者采用产品创新、扩张和合作伙伴等策略来保持竞争优势并扩大市场范围。市场最近的一些发展是：

  • 2021 年 6 月 - 三星为其下一代 5G 解决方案和产品推出了一系列新芯片组，包括 Compact Macro、Massive MIMO 无线电和基带单元，这些产品都将于 2022 年在商业市场上销售。
  • 2020 年 7 月 - 日月光集团完成了与 Apple Inc 的战略协议，以稳步提高能源效率并稳步转向更绿色的生产。此外，这种伙伴关系支持供应链中的清洁能源及其供应商清洁能源计划。它还将为这家公司创造巨大的品牌声誉。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

    4. 4.4 Assessment of COVID-19 impact on the Semiconductor Packaging Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Industries

    2. 5.2 Market Restraints

      1. 5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Packaging Platform

      1. 6.1.1 Flip Chip

      2. 6.1.2 Embedded Die

      3. 6.1.3 Fan-in Wafer Level Packaging (Fi Wlp)

      4. 6.1.4 Fan-out Wafer Level Packaging (Fo Wlp)

    2. 6.2 By End-user Industry

      1. 6.2.1 Consumer Electronics

      2. 6.2.2 Aerospace and Defense

      3. 6.2.3 Medical Devices

      4. 6.2.4 Communications and Telecom

      5. 6.2.5 Automotive Industry

      6. 6.2.6 Energy and Lighting

    3. 6.3 Geography

      1. 6.3.1 North America

      2. 6.3.2 Europe

      3. 6.3.3 Asia-Pacific

      4. 6.3.4 Latin America

      5. 6.3.5 Middle East & Africa

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles

      1. 7.1.1 ASE Group

      2. 7.1.2 Amkor Technology

      3. 7.1.3 Jcet/Stats Chippac Ltd

      4. 7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil)

      5. 7.1.5 Powertech Technology, Inc.

      6. 7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

      7. 7.1.7 Fujitsu Ltd

      8. 7.1.8 UTAC Group

      9. 7.1.9 Chipmos Technologies, Inc.

      10. 7.1.10 Chipbond Technology Corporation

      11. 7.1.11 Intel Corporation

      12. 7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd

      13. 7.1.13 Unisem (M) Berhad

      14. 7.1.14 Interconnect Systems, Inc. (ISI)

      2. *List Not Exhaustive

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

从 2018 年到 2028 年研究了半导体封装市场。

未来 5 年，半导体封装市场的复合年增长率为 6.84%。

亚太地区在 2018 年至 2028 年期间的复合年增长率最高。

亚太地区在 2021 年的份额最高。

ASE Group、Amkor Technology、江苏长江电子科技有限公司 (JCET)、Siliconware Precision Industries Co. Ltd、Powertech Technology Inc. 是半导体封装市场的主要公司。

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