半导体代工市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

该报告涵盖了全球芯片代工公司和份额,市场按技术节点(10/7/5 nm、16/14 nm、20 nm、28 nm、45/40 nm、65 nm)、应用(消费电子产品)进行细分和通信、汽车、工业、HPC)以及地理位置(北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲)。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值(美元)提供。

半导体代工市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

半导体代工市场规模

半导体代工市场总结
研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 7.67 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 北美
市场集中度 高的

主要参与者

半导体代工市场主要参与者

*免责声明:主要玩家排序不分先后

半导体代工市场分析

去年半导体代工市场规模为1277.9亿美元,预计未来五年复合年增长率为7.67%,达到1849.4亿美元。物联网(IoT)、云计算和人工智能(AI)等技术变革正在推动芯片行业的长期需求。例如,人工智能正在为半导体行业创造新的机遇,因为许多人工智能应用依赖硬件作为创新的核心推动者,尤其是逻辑和存储功能。与人工智能快速增长的使用相关的芯片需求预计将对该行业的整体增长做出重大贡献。

  • 跨国政府(尤其是韩国和美国)之间的密切合作伙伴关系预计将有助于代工市场的增长。此外,各国政府鼓励企业在不泄露商业秘密的情况下披露半导体生产信息,以识别瓶颈并防止供应链中断。美国政府要求三星和台积电等公司自愿填写一份详细说明此类信息的表格。
  • 如果正确应用高级分析,可以极大地提高运营和利润,同时刺激增长。尽管如此,许多公司,包括几家半导体公司,在采用这些策略方面进展缓慢。
  • 由于高速连接的可用性不断提高、云的采用不断增加以及数据处理和分析的使用不断增加,物联网 (IoT) 的采用正在稳步增长。例如,根据爱立信的数据,2022 年全球蜂窝物联网连接数为 19 亿,预计到 2027 年将增长到 55 亿,期间复合年增长率为 19%。
  • 创新放缓可能会导致采用该技术的新用户减少,从而减少芯片制造商用于资助新开发的资金。这可能会形成一个自我强化的循环,逐渐降低通用芯片的经济吸引力,从而减缓技术进步。
  • 尽管受到 COVID-19 大流行的影响,全球半导体市场在 2020 年下半年仍保持强劲增长,并在 2021 年持续增长。该行业饱受高赤字和不断增长的需求的困扰,导致供应链出现巨大缺口,这主要归因于 COVID-19 大流行。由于担心汽车等主要行业对芯片的需求下降,病毒最初的传播导致代工厂关闭或产能利用率降低。尽管半导体代工厂最初预计产量减少,但随着需求增加,产量减少导致全球半导体短缺。

半导体代工行业概况

由于市场的整合性质,行业内的代工厂正在激烈竞争,以获得无晶圆厂供应商的交易,以进一步扩大其影响力和市场份额。此外,这些参与者越来越多地投资于提高生产能力。

现有排名前五的厂商台积电、三星电子、联华电子、格罗方德、中芯国际的市场渗透率都非常高,每年都在争夺更高的市场份额。近年来,5G 和物联网已成为生产单元的重要驱动因素,预计这将成为代工厂未来几年的战略重点。创新水平、上市时间和性能是参与者在市场中脱颖而出的关键因素。随着整合的不断加强、技术的进步和地缘政治情景的出现,所研究的市场正在经历波动。

2022年12月,台积电宣布将在美国亚利桑那州的投资计划从此前宣布的120亿美元增加两倍多至400亿美元。亚利桑那州工厂将生产用于 iPhone 处理器的 3 纳米和 4 纳米芯片。

2022 年 12 月,三星电子有限公司宣布计划于 2023 年提高其位于韩国最大的半导体制造工厂的芯片产能。

2022 年 10 月,美国参议员帕特里克·莱希 (Patrick Leahy) 和 GlobalFoundries 宣布授予 3000 万美元联邦资金,用于推进格芯位于佛蒙特州 Essex Junction 的 Fab 工厂的下一代硅半导体氮化镓 (GaN) 的开发和生产。 3000万美元的联邦资金将使格芯能够购买工具并扩大200毫米氮化镓晶圆制造的开发和实施,以制造高功率应用的芯片,包括电动汽车、工业电机和能源应用。

半导体代工市场领导者

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited

  2. Globalfoundries Inc.

  3. United Microelectronics Corporation (UMC)

  4. Semiconductor Manufacturing International Corporation

  5. Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
半导体代工市场集中度
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半导体代工市场新闻

  • 2022 年 12 月 - EPC 和 Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) 于 2022 年 12 月宣布达成氮化镓基功率半导体的多年生产协议。EPC 将利用 VIS 的 8 英寸(200 毫米)晶圆制造能力,该能力预计将显着提高EPC高性能GaN晶体管和集成电路的制造能力。生产将于 2023 年初开始。
  • 2022 年 11 月——华虹半导体有限公司在上海 25 亿美元的 IPO 获得监管批准。计划中的首次公开募股(IPO)正值中国芯片公司因地缘政治紧张局势而准备与美国展开更激烈的竞争之际。因此,华虹拟利用这笔资金在东部城市无锡投资一座新的晶圆厂,计划于 2023 年动工,最终产能达到每月 83,000 片晶圆。

半导体代工市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.2.1 供应商的议价能力
    • 4.2.2 买家的议价能力
    • 4.2.3 新进入者的威胁
    • 4.2.4 替代品的威胁
    • 4.2.5 竞争激烈程度
  • 4.3 晶圆代工厂产能利用率趋势
  • 4.4 行业价值链分析
  • 4.5 COVID-19 对市场的影响

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 通过分析优化半导体工艺
    • 5.1.2 汽车、物联网和人工智能行业正在推动市场发展
  • 5.2 市场挑战
    • 5.2.1 摩尔定律即将达到其物理极限
  • 5.3 主要行业合作伙伴
  • 5.4 与半导体产品相关的代工趋势

6. 市场细分

  • 6.1 按技术节点
    • 6.1.1 10/7/5纳米
    • 6.1.2 16/14纳米
    • 6.1.3 20纳米
    • 6.1.4 28纳米
    • 6.1.5 45/40纳米
    • 6.1.6 65纳米
    • 6.1.7 其他技术节点
  • 6.2 按申请
    • 6.2.1 消费电子和通信
    • 6.2.2 汽车
    • 6.2.3 工业的
    • 6.2.4 高性能计算
    • 6.2.5 其他应用
  • 6.3 按地理
    • 6.3.1 北美
    • 6.3.2 欧洲、中东和非洲
    • 6.3.3 亚太地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介*
    • 7.1.1 TSMC Limited
    • 7.1.2 Globalfoundries Inc.
    • 7.1.3 United Microelectronics Corporation (UMC)
    • 7.1.4 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
    • 7.1.5 Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)
    • 7.1.6 Dongbu Hitek Co. Ltd
    • 7.1.7 Intel Corporation
    • 7.1.8 Hua Hong Semiconductor Limited
    • 7.1.9 Powerchip Technology Corporation
    • 7.1.10 STMicroelectronics NV
    • 7.1.11 Tower Semiconductor Ltd.
    • 7.1.12 Vanguard International Semiconductor Corporation
    • 7.1.13 X-FAB Silicon Foundries
    • 7.1.14 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.15 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.16 Microchip Technologies Inc.
    • 7.1.17 Texas Instruments Inc.

8. 研究期间 IDMS 的半导体(OSD 和 IC)总体销售额以及影响增长的主要趋势和动态

9. 研究期间 IDMS 的代工销售额

10. 根据研究期间半导体销售额以及按类别(OSD VS IC)划分的百分比份额指示,按前 5 位 IDMS 划分的供应商市场份额

11. 供应商市场份额分析 - PUREPLAY 公司

12. 投资分析

13. 市场的未来

**视供应情况而定
您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
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半导体代工行业细分

半导体代工厂,也称为晶圆厂和制造工厂,是指制造集成电路 (IC) 等设备的工厂。纯代工厂(不提供自己的产品的代工厂)和 IDM(设计和生产自己的产品的公司)都被​​视为研究的一部分。

该研究跟踪了跨应用使用的半导体代工厂所产生的收入。此外,还考虑了半导体代工供应商产生的收入以及 COVID-19 对市场预测的影响。

半导体代工市场按技术节点(10/7/5 nm、16/14 nm、20 nm、28 nm、45/40 nm、65 nm 和其他技术节点)、应用(消费电子和通信、汽车、工业、HPC 和其他应用)以及地理(北美、欧洲、中东和非洲以及亚太地区)。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值(美元)提供。

按技术节点 10/7/5纳米
16/14纳米
20纳米
28纳米
45/40纳米
65纳米
其他技术节点
按申请 消费电子和通信
汽车
工业的
高性能计算
其他应用
按地理 北美
欧洲、中东和非洲
亚太地区
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半导体代工市场研究常见问题解答

目前半导体代工市场规模有多大?

半导体代工市场预计在预测期内(2024-2029)复合年增长率为 7.67%

半导体代工市场的主要参与者是谁?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited、Globalfoundries Inc.、United Microelectronics Corporation (UMC)、Semiconductor Manufacturing International Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry) 是半导体代工市场的主要公司。

半导体代工市场增长最快的地区是哪个?

预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

哪个地区在半导体代工市场中占有最大份额?

2024年,北美将占据半导体代工市场最大的市场份额。

该半导体代工市场涵盖哪些年份?

该报告涵盖了半导体代工市场历年市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了半导体代工市场历年规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

半导体代工行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体代工市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体代工分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。