半导体设备市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 1278.7 亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 1560.9亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 4.07 % |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 亚太 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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半导体设备市场分析
2024年半导体设备市场规模预计为1278.7亿美元，预计到2029年将达到1560.9亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为4.07%。
全球半导体行业受到智能手机和其他设备（例如先进消费电子产品）同步增长以及汽车行业增长的推动。
- 这些行业受到无线技术 (5G) 和人工智能等技术转型的推动。包括对高性能和低成本半导体的需求稳定增长在内的多种因素推动市场在短期、中期和长期内产生不同的影响。
- 5G的部署预计将成为推动市场的关键因素之一。这是因为 5G 的扩展将导致无线行业的扩展，并实现增强现实、关键任务服务、固定无线接入和物联网等创新。
- 此外，随着半导体产业的逐步转型，如节点和晶圆尺寸的小型化，超大规模集成技术对晶圆尺寸的增加的需求促进了半导体设备的增长。此外，由于晶圆小型化面临更高的成本和检查挑战，晶圆厂制造商正在将工艺监控从裸晶圆转向生产晶圆。
- 全球300毫米硅片需求强劲，近年来200毫米硅片需求也出现激增。据 SEMI 称，2017 年至 2022 年期间，全球 200 毫米晶圆厂正准备每月新增超过 600,000 片晶圆。预计此类趋势将进一步成为所研究市场增长的催化剂。
- 2020年上半年，COVID-19大流行扰乱了全球半导体的供应链和生产流程，尤其是在中国。主要原因是劳动力短缺，期间多家半导体公司暂停运营。这给依赖半导体的最终产品公司带来了危机。
半导体设备市场趋势
对消费电子设备的需求不断增长
- 消费电子产品是增长最快的领域，对市场扩张做出了重大贡献。预计智能手机的增长将随着人口的增长而增长，是该市场的主要驱动力。由于平板电脑、智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等产品的需求增加，消费电子产品推动了该行业的发展。随着半导体技术的进步，机器学习等新的市场领域正在迅速整合。
- 由于汽车、医疗设备、智能设备、智能家居和可穿戴设备等产品的不断改进，半导体集成已成为一种普遍现象。此外，由于消费者对小尺寸设备的需求，将半导体组合到单个芯片中的趋势正在扩大。用于制造半导体的机械正在获得发展动力，因为它使得在单个芯片上组装半导体成为可能。
- 到 2021 年底，移动用户数量约为 82 亿。预计到 2027 年底，这一数字将达到近 91 亿。同时，移动宽带用户比例可能从 84% 上升至 93%。到预测期结束时，预计将有 67 亿唯一移动客户，高于 2021 年底的 61 亿。
- 智能手机相关的订阅量仍在增加。截至 2021 年底，用户数量为 63 亿，占所有手机用户的近 77%。到 2027 年，预计这一数字将增至 78 亿，即所有移动用户的 87%。
- 半导体设备市场是由对更快、更有效的内存解决方案的需求推动的。这些半导体变得越来越复杂，并且可以处理密集的内存操作。总体而言，由于对 IP 解决方案提供商的依赖日益增加，市场正在进行大量投资。
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亚太地区预计将占据重要市场份额
- 半导体设备高度集中在少数几个国家，在一些主要国家之外，这种设备的销售非常有限或根本不存在。作为成熟半导体技术的重要生产国，中国已取得显着增长。另一方面，中国政府继续将半导体行业视为经济增长和技术领先的驱动力。预计到 2030 年将增加全球新增产能的约 40%。
- 此外，2022 年 4 月，领先的自动化测试设备供应商 Teradyne Inc. 宣布向领先的微控制器单元 (MCU) 和安全集成电路 (IC) 企业 Nations Technologies 发货其 J750 半导体测试平台的第 7,000 台。中国的芯片制造商。
- 智能电子设备的日益普及提高了制造机会，并将电子设备显着集成到各种应用中，这是推动日本半导体设备增长的关键因素。此外，物联网、人工智能和连接设备融入各种最终用户行业预计将推动该国的半导体设备市场。
- 国际贸易组织 SEMI 表示，由于汽车和高性能计算设备所用芯片的强劲需求，台湾今年有望成为全球最大的前端芯片制造设备支出国。台湾晶圆厂设备支出预计将每年增长 52%，达到 340 亿美元。
- 韩国和其他主要铸造厂中心正在加大投资和激励力度，以扩大各自国家的行业影响力。此外，韩国产业通商资源部宣布，预计到 2030 年芯片出口额将翻一番，达到 2000 亿美元。此外，政府还寻求建设一条绵延首尔以南数十公里的K-半导体带，汇集了芯片设计师、制造商和供应商。这些工厂旨在增强韩国在全球半导体行业的竞争优势，并在全球芯片短缺的情况下，与主要半导体公司及其供应商集群合作，实现主要半导体材料和设备供应的本地化。
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半导体设备行业概况
半导体设备市场竞争激烈程度中等。公司专业化是由中小企业行业竞争所需的高研发投资和资本支出推动的。一些主要参与者包括应用材料公司、ASML 控股半导体公司和 KLA 公司。该市场的一些最新发展是：。
- 2022 年 5 月：SCREEN Holdings 加大力度减少半导体行业对环境的影响。然而，随着对半导体器件的依赖不断增加，制造工艺对环境造成的影响已成为半导体行业共同关注的问题。考虑到这一挑战，SCREEN SPE 同意加入由世界领先的创新者 IMEC 领导的可持续半导体技术和系统研究计划。该计划旨在帮助半导体行业减少其整体环境影响。
- 2022 年 2 月：台湾全球半导体代工厂联电 (UMC) 宣布计划在新加坡建造一座新的先进制造工厂。新工厂将建在其位于巴西立 (Pasir Ris) 的现有工厂 Fab12i 旁边。规划项目总投资50亿美元。新晶圆厂的月产能将达到 30,000 片晶圆，预计将于 2024 年底开始生产。联华电子表示，该工厂也将成为新加坡最先进的半导体代工厂之一，将生产 22 纳米和 28 纳米芯片。
半导体设备市场领导者
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding Semiconductor Company
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Tokyo Electron Limited
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Lam Research Corporation
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KLA Corporation
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体设备市场新闻
- 2022 年 6 月：服务于半导体行业的分子束外延 (MBE) 设备的全球市场参与者 RIBER 宣布订购多 4' GSMBE 49 生产系统。新一代数据通信设备需要对外延生长过程进行高度精确的控制，这是通过 Riber 机器公认的性能和机器控制软件的复杂性来实现的。订购的机器预计将于 2023 年交付。
- 2022 年 6 月：Veeco 宣布台湾半导体研究所国家应用研究中心选择 Veeco 的 Propel RD 金属有机化学气相沉积系统。单晶圆平台非常适合大批量制造、300 毫米产能以及研发应用。
半导体设备市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场动态
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 消费者的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 竞争激烈程度
4.2.5 替代产品的威胁
4.3 COVID-19 对行业影响的评估
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 对消费电子设备的需求不断增长
5.1.2 人工智能、物联网和互联设备在各个行业中的激增
5.2 市场限制
5.2.1 技术的动态本质要求制造设备发生一些变化
6. 市场细分
6.1 按设备类型
6.1.1 前端设备
6.1.1.1 光刻设备
6.1.1.2 蚀刻设备
6.1.1.3 沉积设备
6.1.1.4 计量/检测设备
6.1.1.5 材料去除/清洁设备
6.1.1.6 光刻胶加工设备
6.1.1.7 其他设备类型
6.1.2 后端设备
6.1.2.1 测验设备
6.1.2.2 组装和包装设备
6.2 按供应链参与者
6.2.1 集成器件制造商
6.2.2 组件
6.2.3 铸造厂
6.3 按地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太地区
6.3.3.1 中国
6.3.3.2 日本
6.3.3.3 台湾
6.3.3.4 韩国
6.3.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 Applied Materials Inc.
7.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
7.1.3 Tokyo Electron Limited
7.1.4 Lam Research Corporation
7.1.5 科兰公司
7.1.6 Veeco Instruments Inc.
7.1.7 Screen Holdings Co. Ltd
7.1.8 Teradyne Inc.
7.1.9 Hitachi High -Technologies Corporation
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
半导体设备行业细分
半导体是重要的电子设备组件，促进电信、计算、生物技术、武器技术、航空、可再生能源和其他各种行业的进步。半导体，也称为集成电路（IC）或微芯片，由纯材料（例如硅和锗）和复合材料（例如砷化镓）制成。
半导体设备市场的研究范围旨在跟踪设备类型（即前端和后端设备）的支出。市场进一步细分为供应链参与者，即 IDM、OSAT 和代工厂。市场也按地理位置划分。本研究中提供的所有数据均根据最新信息。所有市场预测均经过调整，以反映 COVID-19 对半导体设备市场的影响。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（十亿美元）提供。
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| 按供应链参与者 | ||
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半导体设备市场研究常见问题解答
半导体设备市场有多大？
预计2024年半导体设备市场规模将达到1278.7亿美元，并以4.07%的复合年增长率增长，到2029年将达到1560.9亿美元。
目前半导体设备市场规模有多大？
2024年，半导体设备市场规模预计将达到1278.7亿美元。
半导体设备市场的主要参与者是谁？
Applied Materials Inc.、ASML Holding Semiconductor Company、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporation是半导体设备市场的主要公司。
半导体设备市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的半导体设备市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据半导体设备市场最大的市场份额。
这个半导体设备市场涵盖了哪些年份，2023年市场规模是多少？
2023年，半导体设备市场规模预计为1228.7亿美元。该报告涵盖了以下年份的半导体设备市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的半导体设备市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
半导体设备行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体设备市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体设备分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
