功率半导体市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

功率半导体器件市场按元件(分立元件(整流器、双极型、MOSFET、IGBT 和其他分立元件(SiC 和 GaN))、模块(晶闸管、IGBT 等)、功率集成电路(多通道 Pmic、DC/直流开关稳压器、线性稳压器、BMIC 和其他组件))、材料(硅/锗、碳化硅、氮化镓)、最终用户行业(汽车、消费电子、IT 和电信、军事和航空航天、电力、工业、和其他最终用户行业)和地理位置(北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区)。提供了所有细分市场的市场规模和价值(美元)预测。

功率半导体市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

功率半导体市场规模

功率半导体市场总结
研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 3.66 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 北美
市场集中度 高的

主要参与者

功率半导体市场主要参与者

*免责声明:主要玩家排序不分先后

功率半导体市场分析

功率半导体市场规模预计2023年为418.1亿美元,预计到2028年将达到492.3亿美元,预测期内(2023-2028年)复合年增长率为3.66%。

  • 汽车电动化、碳减排目标和清洁能源生产显着加速了功率半导体行业的增长。预计未来几年需求将迅速增长,推动技术变革和产能投资。功率器件作为分立器件、功率模块或与 IC 功能相结合的形式存在于各种应用中。它包括工业电机驱动、风力涡轮机、光伏 (PV) 装置、火车、UPS、电动汽车 (EV) 充电基础设施和家用电器。
  • MOSFET 和 IGBT 等功率晶体管有助于快速散热、防止过热并最大限度地减少二氧化碳排放和电力成本。由于这些优点,它们成为多种电子产品的重要组成部分。由于全球人口和化石燃料的使用不断增加,对节能电子设备的需求不断增长。
  • 此外,复杂系统中的嵌入式和应用处理器以及其他组件需要多个电源轨和域。在这些系统中使用分立器件进行电源管理可能成本高昂。电源管理集成电路(PMIC)将多个稳压器和控制电路集成到单个芯片中,非常适合实施完整的电源解决方案。它们减少了元件数量和电路板空间,同时轻松且经济高效地管理系统电源。
  • 然而,SiC 器件面临着驱动要求的挑战。尽管基于 SiC 的器件的主要目标是取代 IGBT,但这两种器件的驱动要求差异很大。大多数晶体管都包含使用对称电源轨(例如 ±5V)的驱动要求。另一方面,SiC 器件需要不对称电源轨(例如 -1V 至 -20V),因为需要小的负电压来确保它们完全关闭。它可能会挑战它们在便携式设备中的应用,因为需要额外的 DC-DC 驱动器或具有三个连接(+、0V 和 -)的专用电池。这些因素可能会限制市场增长。
  • 此次疫情加速了各行业的数字化转型,并将数字技术的采用速度加快了数年。人工智能和物联网等新兴技术的日益普及为功率半导体市场创造了积极的增长前景。这场大流行还加速了物联网的采用,这对市场产生了积极影响。

功率半导体行业概况

功率半导体市场由多家全球知名厂商组成,例如安森美半导体、英飞凌、罗姆、意法半导体等。尽管该市场对新参与者的进入门槛较高,但功率半导体市场较为集中,很少有大型厂商占据显着的市场份额。市场上的每个供应商都专注于获得一定的市场份额,只有当其他供应商失去市场份额时,才有增长的空间。此外,在一个通过创新获得的可持续竞争优势相当高的市场中,考虑到最终用户行业新客户的预期需求激增,竞争可能只会加剧。

  • 2023年6月——Vitesco Technologies与Onsemi签订了价值17.5亿欧元(19亿美元)的碳化硅(SiC)零部件为期10年的长期供应协议,以促进Vitesco Technologies加速电气化技术发展。 Vitesco Technologies 将使用 Onsemi 的 EliteSiC MOSFET 实施牵引逆变器和电动汽车驱动器的近期订单和即将实施的项目。
  • 2023 年 5 月——英飞凌科技股份公司与布鲁塞尔、柏林和萨克森州的政治官员在德累斯顿的新工厂破土动工。新工厂将作为一个虚拟工厂,与英飞凌菲拉赫工厂紧密相连。该电力电子制造工厂基于极其高效的 300 毫米技术,将提高生产力水平。它还将为英飞凌提供更大的灵活性,以更快地为客户提供服务。制造活动计划于 2026 年秋季开始。

功率半导体市场领导者

  1. Infineon Technologies AG

  2. Texas Instruments Inc.

  3. QORVO INC.

  4. STMicroelectronics NV

  5. NXP Semiconductors NV

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
功率半导体市场集中度
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功率半导体市场新闻

  • 2023 年 5 月:英飞凌科技股份公司推出了 OptiMOS7 40V MOSFET 系列,这是其最新一代功率 MOSFET,适用于汽车应用,采用各种无铅且坚固的电源封装。新系列将 300 毫米薄晶圆技术与创新封装相结合,在微型封装中提供显着的性能优势。它使 MOSFET 成为所有标准和未来汽车 40V MOSFET 应用的理想选择,例如电动助力转向、制动系统、隔离开关新区域架构。
  • 2023 年 5 月:东芝电子欧洲公司推出了一款基于其最新一代 U-MOS XH Trench 工艺的新型 150V N 沟道功率 MOSFET。 TPH9R00CQ5 专为高性能开关电源而设计,例如用于通信基站和其他工业应用的电源。

功率半导体市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业价值链/供应链分析
  • 4.3 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.3.1 供应商的议价能力
    • 4.3.2 买家的议价能力
    • 4.3.3 新进入者的威胁
    • 4.3.4 替代品的威胁
    • 4.3.5 竞争激烈程度
  • 4.4 COVID-19 对市场的影响
  • 4.5 技术快照

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 对消费电子产品和无线通信的需求不断增长
    • 5.1.2 对节能电池供电便携式设备的需求不断增长
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 硅片短缺及驱动需求变化

6. 市场细分

  • 6.1 按组件
    • 6.1.1 离散的
    • 6.1.1.1 整流器
    • 6.1.1.2 双极性
    • 6.1.1.3 场效应管
    • 6.1.1.4 IGBT
    • 6.1.1.5 其他分立元件(SiC 和 GaN)
    • 6.1.2 模块
    • 6.1.2.1 晶闸管
    • 6.1.2.2 IGBT
    • 6.1.2.3 其他的
    • 6.1.3 电源IC
    • 6.1.3.1 多通道 Pmic
    • 6.1.3.2 DC/DC 开关稳压器
    • 6.1.3.3 线性稳压器
    • 6.1.3.4 BMIC
    • 6.1.3.5 其他组件
  • 6.2 按材质
    • 6.2.1 硅
    • 6.2.2 碳化硅(SiC)
    • 6.2.3 氮化镓 (GaN)
  • 6.3 按最终用户行业
    • 6.3.1 汽车
    • 6.3.2 消费类电子产品
    • 6.3.3 信息技术和电信
    • 6.3.4 军事和航空航天
    • 6.3.5 力量
    • 6.3.6 工业的
    • 6.3.7 其他最终用户行业
  • 6.4 按地理
    • 6.4.1 北美
    • 6.4.2 欧洲
    • 6.4.3 亚太
    • 6.4.4 世界其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介
    • 7.1.1 Infineon Technologies AG
    • 7.1.2 Texas Instruments Incorporated
    • 7.1.3 QORVO INC.
    • 7.1.4 STMicroelectronics NV
    • 7.1.5 NXP Semiconductors N.V
    • 7.1.6 ON Semiconductor Corporation
    • 7.1.7 Renesas Electric Corporation
    • 7.1.8 Broadcom Inc
    • 7.1.9 Toshiba Corporation
    • 7.1.10 Mistibushi Electric Corporation
    • 7.1.11 Fuji Electric Co. Ltd
    • 7.1.12 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
    • 7.1.13 WOLFSPEED, INC.
    • 7.1.14 Rohm Co Ltd
    • 7.1.15 Vishay Intertechnology Inc
    • 7.1.16 Nexperia Holding B.V. (Wingtech Technology Co., Ltd)
    • 7.1.17 Alpha & Omega Semiconductor
    • 7.1.18 Magnachip Semiconductor Corp.
    • 7.1.19 Microchip Technology Inc
    • 7.1.20 Littlefuse Inc.

8. 供应商市场份额分析

9. 投资分析

10. 市场的未来

**视供应情况而定
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功率半导体行业细分

功率半导体是高效器件,可以承受高电压和高电流,且损耗较小。这些设备启动、停止和调整电子系统中的电压。

功率半导体器件市场按元件(分立元件(整流器、双极型、MOSFET、IGBT 和其他分立元件(SiC 和 GaN))、模块(晶闸管、IGBT 等)、功率集成电路(多通道 Pmic、DC/直流开关稳压器、线性稳压器、BMIC 和其他组件))、材料(硅/锗、碳化硅、氮化镓)、最终用户行业(汽车、消费电子、IT 和电信、军事和航空航天、电力、工业、和其他最终用户行业)和地理位置(北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区)。提供了所有细分市场的市场规模和价值(美元)预测。

按组件 离散的 整流器
双极性
场效应管
IGBT
其他分立元件(SiC 和 GaN)
模块 晶闸管
IGBT
其他的
电源IC 多通道 Pmic
DC/DC 开关稳压器
线性稳压器
BMIC
其他组件
按材质
碳化硅(SiC)
氮化镓 (GaN)
按最终用户行业 汽车
消费类电子产品
信息技术和电信
军事和航空航天
力量
工业的
其他最终用户行业
按地理 北美
欧洲
亚太
世界其他地区
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功率半导体市场研究常见问题解答

目前功率半导体市场规模有多大?

功率半导体市场预计在预测期内(2024-2029)复合年增长率为 3.66%

功率半导体市场的主要参与者有哪些?

Infineon Technologies AG、Texas Instruments Inc.、QORVO INC.、STMicroelectronics NV、NXP Semiconductors NV 是功率半导体市场的主要公司。

功率半导体市场增长最快的地区是哪个?

预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

哪个地区的功率半导体市场份额最大?

2024年,北美将占据功率半导体市场最大的市场份额。

该功率半导体市场涵盖哪些年份?

该报告涵盖了2019年、2020年、2021年、2022年和2023年的功率半导体市场历史市场规模。该报告还预测了2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年的功率半导体市场规模。

功率半导体行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年功率半导体市场份额、规模和收入增长率统计数据。功率半导体分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。