射频功率半导体市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

射频功率半导体市场按技术(LDMOS、GaAs 和 GaN)、应用(电信基础设施和航空航天与国防)和地理划分。

市场快照

rf power semiconductor market
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 13.25 %

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市场概况

在预测期间(2021 - 2026 年),射频功率半导体市场的复合年增长率预计为 13.25%。智能手机中射频功率半导体的日益普及和 5G 的使用是需求增长的主要因素之一。随着对更高数据速率和更高频谱效率的需求增加,对高速移动宽带互联网的需求也在增加。这导致了LTE的实施,预计将进一步推动射频功率市场的扩张。

  • 电力行业越来越多地采用有效的管理解决方案,这也吸引了许多供应商对面向行业的产品进行创新。这进一步扩大了射频功率半导体器件的范围。例如,Cadence Design Systems, Inc. 宣布已通过广泛并行 (XP) 算法选项增强了 Cadence Voltus IC 电源完整性解决方案,该算法选项采用分布式处理技术在先进节点处理技术上进行电网签核。
  • 数字化趋势的上升和世界各国智慧城市项目的增加也为射频功率半导体市场的增长创造了潜在的机会。各种照明应用中射频功率器件使用量的增加也推动了全球射频功率市场的增长。
  • 然而,由于性能提高而导致的射频功率高成本问题估计将挑战市场的增长。例如,2018 年 10 月,Cree, Inc 宣布已签署一项战略性长期协议,为世界领先的功率器件公司之一生产和供应其 Wolfspeed 碳化硅晶圆。

报告范围

射频功率半导体是一种可用作电力电子设备中的开关或整流器的器件。射频功率半导体设计为工作在大约 3KHz 到 300GHz 的射频频谱中。根据不同的应用,射频功率半导体可用于不同的技术。

By Technology
LDMOS
GaAs
GaN
By Application
Telecom Infrastructure
Aerospace and Defense
Wired Broadband
Satellite Communication
RF Energy (Automotive)
Other Applications
Geography
North America
United States
Canada
Europe
United Kingdom
Germany
France
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
India
South Korea
Japan
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World
Latin America
Middle-East & Africa

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主要市场趋势

航空航天和国防领域提供潜在增长机会

  • 国防设备的现代化导致对大功率半导体器件的需求,例如 GaN RF 和 LDMOS 器件。雷达板中使用的 IC 采用 GaN,可实现高效导航、有助于避免碰撞并实现实时空中交通控制。
  • 雷达系统中使用的射频功率放大器功率和性能都很低。射频功率器件的带宽性能和效率要高得多,因此用于雷达可在功率和雷达范围方面提供更高的性能。这减少了监视相同周边所需的雷达系统数量,从而降低了成本。因此,在预测期内,国防领域对射频功率器件的需求将增长。 
  • 此外,欧洲航天局 (ESA) 越来越关注在太空项目中增加 GaN 的使用以及在军事和国防领域使用基于 GaN 的晶体管,这将有助于射频功率市场在预测期内获得牵引力。
rf power semiconductor market

亚太地区有望在射频功率半导体市场占据重要份额

  • 亚太地区成熟的电子行业和创新技术的采用为该地区的组织提供了市场竞争优势。
  • 预计亚太地区电动汽车产量的增加将推动对 RF GaN 的需求,进而可能推动该地区的 RF 功率市场。中国是最大的电动汽车制造商。根据中国汽车工业协会的数据,2018年,它销售了28,081,000辆,包括公共汽车和商用车。
  • 中国、印度、韩国、台湾和马来西亚对更好的蜂窝网络的需求增加以及半导体设备产量的增加将推动该地区市场的增长前景。
  • 根据爱立信的数据,2018 年第一季度,亚太地区(不包括中国和印度)的智能手机订阅量最大,达到 15.75 亿美元。这一采用率将推动射频设备制造商开发高性能射频滤波器,以满足智能手机和平板电脑原始设备制造商的需求,从而进一步刺激该地区的市场增长。
rf power semiconductor market

竞争格局

射频功率半导体市场得到巩固。主要市场份额被市场上的顶级玩家占据。此外,制造射频功率半导体的制造成本很高,这使得新玩家难以进入市场。一些主要参与者包括 Analog Devices Inc.、Aethercomm Inc.、Cree Inc.、三菱电机公司、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc.、STMicroelectronics NV 等。

  • 2019 年 6 月 - NXP Semiconductors NV 推出了面向 5G 蜂窝基础设施、工业和商业市场的业内集成度最高的射频解决方案组合之一。凭借其强大的传统、颠覆性的研发、世界一流的制造和全球影响力,恩智浦的全套解决方案超越了当今基站的 5G 射频功率放大需求——从 MIMO 到基于大规模 MIMO 的蜂窝和毫米波有源天线系统(mmWave ) 频谱带。
  • 2019 年 5 月 - 作为其长期增长战略的一部分,Cree, Inc. 宣布将投资高达 10 亿美元扩大其碳化硅产能,开发最先进的自动化 200 毫米硅片位于北卡罗来纳州达勒姆的美国校园总部的碳化物制造设施和材料大型工厂 这标志着该公司迄今为止在推动其 Wolfspeed 碳化硅和碳化硅基氮化镓业务方面的最大投资。在 2024 年完工后,这些设施将大大提高公司的碳化硅材料能力和晶圆制造能力,从而实现宽带隙半导体解决方案,从而在汽车、通信基础设施和工业市场中实现巨大的技术转变。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Market Drivers

      1. 4.2.1 Increasing Usage of Smartphones

      2. 4.2.2 Growing Transition toward 5G and Long-term Evolution (LTE) Implementation

    3. 4.3 Market Restraints

      1. 4.3.1 High Cost of RF Power

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Technology

      1. 5.1.1 LDMOS

      2. 5.1.2 GaAs

      3. 5.1.3 GaN

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 Telecom Infrastructure

      2. 5.2.2 Aerospace and Defense

      3. 5.2.3 Wired Broadband

      4. 5.2.4 Satellite Communication

      5. 5.2.5 RF Energy (Automotive)

      6. 5.2.6 Other Applications

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 North America

        1. 5.3.1.1 United States

        2. 5.3.1.2 Canada

      2. 5.3.2 Europe

        1. 5.3.2.1 United Kingdom

        2. 5.3.2.2 Germany

        3. 5.3.2.3 France

        4. 5.3.2.4 Rest of Europe

      3. 5.3.3 Asia-Pacific

        1. 5.3.3.1 China

        2. 5.3.3.2 India

        3. 5.3.3.3 South Korea

        4. 5.3.3.4 Japan

        5. 5.3.3.5 Rest of Asia-Pacific

      4. 5.3.4 Rest of the World

        1. 5.3.4.1 Latin America

        2. 5.3.4.2 Middle-East & Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Aethercomm Inc.

      2. 6.1.2 Analog Devices Inc.

      3. 6.1.3 Cree Inc.

      4. 6.1.4 M/A-COM Technology Solutions Holdings Inc.

      5. 6.1.5 Mitsubishi Electric Corporation

      6. 6.1.6 NXP Semiconductors NV

      7. 6.1.7 Qorvo Inc.

      8. 6.1.8 Qualcomm Inc.

      9. 6.1.9 Murata Manufacturing Co. Ltd

      10. 6.1.10 STMicroelectronics NV

      11. 6.1.11 Toshiba Corporation

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

**Subject to Availability

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Frequently Asked Questions

The RF Power Semiconductor Market market is studied from 2018 - 2026.

The RF Power Semiconductor Market is growing at a CAGR of 13.25% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

Cree Inc., Mitsubishi Electric Corporation, NXP Semiconductors NV, Qualcomm Inc., Analog Devices Inc. are the major companies operating in RF Power Semiconductor Market.

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