市場スナップショット
| Study Period: | 2018 - 2026 |
| Fastest Growing Market: | Asia Pacific |
| Largest Market: | North America |
| CAGR: | 17.8 % |
Major Players
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order |
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市場概況
世界のMEMSパッケージ市場は、予測期間（2021年から2026年）の間に17.8％のCAGRで成長すると予測されています。スマートオートモーティブソリューションの世界的な需要の増加により、MEMSパッケージング市場の需要も増加すると予想されます。接続されたデバイスと家電製品に対する市場の需要の高まりは、センサーの市場を牽引すると予想されます。センサーのアプリケーションの増加と政府の規制により、世界の産業用センサーの使用量は急増しており、MEMパッケージの需要を促進すると予想されています。ゲーム業界の成長も市場に影響を与える可能性があります。
- スマートな自動車ソリューションの導入により、自動車業界でのさまざまなセンサーのアプリケーションが急速に成長しています。業界は、コネクテッドカーの提供とADASの採用にシフトしています。ゴールドマンサックスによると、ADAS/AV市場は2025年までに960億米ドルになると予想されています。これは、順番に、MEMSパッケージング市場の需要を推進すると予想されます。
- スマートフォンの採用率は高まっており、MEMsセンサーにとって、携帯電話業界は世界中で収益を生み出す重要なセグメントです。英国の通信規制当局であるOfcomによると、2018年度上半期の英国のスマートフォン採用率は、2017年度下半期の76％から2％増加して78％でした。
- MEMsパッケージングは、導電性、接続通信などの他の利点を提供するとともに、環境要因からウェーハとチップセット構造を保護する上で重要な役割を果たします。MEMsパッケージングに含まれる複雑な製造プロセスは、市場の成長を抑制しています。ただし、チップセットの製造プロセスにおける継続的な革新により、このような制約が緩和されています。
レポートの範囲
市場で提供されるさまざまなタイプのセンサーにはさまざまな用途があり、自動車、携帯電話、家電、ヘルスケアなどの業界でますます採用されています。接続デバイスの需要と成長するスマート自動車市場が市場を牽引すると予想されます。
| By Sensor Type | |
| Inertial Sensors | |
| Optical Sensors | |
| Environmental Sensors | |
| Ultrasonic Sensors | |
| RF MEMs | |
| Others |
| By End User | |
| Automotive | |
| Mobile Phones | |
| Consumer Electronics | |
| Medical Systems | |
| Industrial | |
| Others |
| Geography | |
| North America | |
| Europe | |
| Asia Pacific | |
| Rest of the World |
主要な市場動向
スマートフォンと接続デバイスの採用の拡大は、需要を促進すると予想されます
- 世界のスマートフォン利用者数は大幅に増加しており、決済、ゲーム、写真撮影、GPSなど様々な用途でのスマートフォンの利用も増えています。スマートフォンでこのような機能を実現するために、センサーがハードウェアに組み込まれています。これは市場の需要を促進すると予想されます。Newzooによると、2018年度のスマートフォンユーザー数は30億人で、2021年までに38億人に達すると見込まれています。
- スマートフォンでのセンサーの使用が増え続けることで、デバイスに直感的な機能が提供され、さまざまな機密操作を処理できるようになりました。このような操作には安全性とプライバシーが必要です。FindBiometricsによると、モバイルデバイスの指紋センサーユニットの出荷は2020年までに16億に達すると予想されています。
- 世界の人口の中で健康意識が高まっていることで、接続されたウェアラブルデバイスの市場が牽引されています。このようなデバイスは、センサーを使用してユーザーの生物学的データを追跡します。接続されたウェアラブルデバイスに対する世界的な需要が、MEMセンサーの需要を後押ししています。CISCO Systemsによると、2022年までに世界で11億台のウェアラブルデバイスが登場する予定です。
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競争力のある風景
業界は資本集約的であり、市場の主要ベンダーは優位性を獲得するために多様な製品ポートフォリオと製品開発に投資しており、プレーヤーのイノベーション能力は研究開発への投資に依存しているため、MEMSパッケージング市場は統合フォーマットに移行しています。業界の資本集約的な性質は、新規参入者への参入障壁をもたらします。キープレーヤーは、ChipMos Technologies Inc.、AAC Technologies、Bosch Sensortec GmbH、Infineon Technologies AG、Analog Devices、Inc.などです。市場の最近の発展-
- 2019年6月-AACTechnologiesとHondaは共同で、Personal Sound Zone（PSZ）という名前の自動車用音響ソリューションの新ブランドを立ち上げました。
主要なプレーヤー
ChipMos Technologies Inc.
AAC Technologies Holdings Inc.
ボッシュセンサーテックGmbH
インフィニオンテクノロジーズAG
アナログ・デバイセズ
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
Table of Contents
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1. INTRODUCTION
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1.1 Scope of the Study
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1.2 Key Study Deliverables
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1.3 Study Assumptions
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2. RESEARCH METHODOLOGY
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3. EXECUTIVE SUMMARY
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4. MARKET DYNAMICS
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4.1 Market Overview
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4.2 Introduction to Market Drivers
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4.3 Market Drivers
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4.3.1 Growing Smart Automotive Market
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4.3.2 Increasing Smart Phone Adoption Rate & Connected Devices
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4.3.3 Sensor Usage in Industries
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4.4 Market Restraints
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4.4.1 Complex Manufacturing Process
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4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
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4.5.1 Bargaining Power of Suppliers
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4.5.2 Bargaining Power of Buyers
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4.5.3 Threat of New Entrants
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4.5.4 Threat of Substitute Products
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4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry
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4.6 Technology Snapshot
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5. MARKET SEGMENTATION
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5.1 By Sensor Type
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5.1.1 Inertial Sensors
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5.1.2 Optical Sensors
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5.1.3 Environmental Sensors
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5.1.4 Ultrasonic Sensors
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5.1.5 RF MEMs
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5.1.6 Others
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5.2 By End User
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5.2.1 Automotive
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5.2.2 Mobile Phones
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5.2.3 Consumer Electronics
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5.2.4 Medical Systems
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5.2.5 Industrial
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5.2.6 Others
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5.3 Geography
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5.3.1 North America
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5.3.2 Europe
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5.3.3 Asia Pacific
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5.3.4 Rest of the World
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6. COMPETITIVE LANDSCAPE
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6.1 Company Profiles
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6.1.1 ChipMos Technologies Inc.
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6.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
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6.1.3 Bosch Sensortec GmbH
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6.1.4 Infineon Technologies AG
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6.1.5 Analog Devices, Inc.
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6.1.6 Texas Instruments Incorporated.
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6.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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6.1.8 MEMSCAP
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6.1.9 Orbotech Ltd.
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6.1.10 TDK Corporation
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- *List Not Exhaustive
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7. INVESTMENT ANALYSIS
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8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
Frequently Asked Questions
この市場の調査期間は？
世界のMEMSパッケージング市場は、2018年から2028年まで調査されています。
世界のMEMSパッケージング市場の成長率は?
世界の MEMS パッケージング市場は、今後 5 年間で 17.8% の CAGR で成長しています。
グローバルMEMSパッケージング市場で最も高い成長率を持っているのはどの地域ですか?
アジア太平洋地域は、2018 年から 2028 年にかけて最高の CAGR で成長しています。
世界のMEMSパッケージング市場で最大のシェアを持っているのはどの地域ですか?
北米は 2021 年に最高のシェアを保持します。
グローバルMEMSパッケージ市場のキープレーヤーは誰ですか?
ChipMos Technologies Inc.、AAC Technologies Holdings Inc.、Bosch Sensortec GmbH、Infineon Technologies AG、Analog Devices, Inc. は、グローバル MEMS パッケージング市場で活動している主要企業です。
