ファンアウト包装市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

市場は、市場タイプ(コアファンアウト、高密度ファンアウト、超高密度ファンアウト)、キャリアタイプ(200mm、300mm、パネル)、ビジネスモデル(OSAT、ファウンダリ、IDM)、地域別に区分される。

ファンアウト包装市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

ファンアウトパッケージ市場規模

世界のファンアウトパッケージング市場のCAGR
調査期間 2019 - 2029
市場規模 (2024) USD 3.43 Billion
市場規模 (2029) USD 7.35 Billion
CAGR (2024 - 2029) 16.50 %
最も急速に成長している市場 アジア太平洋地域
最大市場 アジア太平洋地域
市場集中度 中くらい

主要プレーヤー

ファンアウト包装市場 Major Players

*免責事項:主要選手の並び順不同

ファンアウトパッケージング市場分析

ファンアウト包装の市場規模は、2024年にはUSD 2.94 billionと推定され、2029年にはUSD 6.30 billionに達し、予測期間中(2024-2029)には16.5%のCAGRで成長すると予測されている。

この市場の拡大は、半導体ベースの技術の進歩とさまざまな分野での需要の急速な拡大によって推進されています。

  • ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) は、高性能、エネルギー効率の高い薄型、小型のフォームファクタ パッケージの要件により、スマートフォンなどの設置面積に敏感なデバイスでの用途が増加しています。さらに、最新のスマートフォンには平均して 5 ~ 7 個のウェーハレベル パッケージ (特にファンアウト) が搭載されており、その数は将来的に増加すると予想されます。これは、従来のパッケージ オン パッケージ (PoP) メモリ オン ロジック ソリューションが徐々に置き換えられつつあるためです。
  • さらに、さまざまな分野での人工知能と機械学習の応用の増加により、市場でのハイパフォーマンスコンピューティングの導入が増加しています。 UHD ファンアウト技術は、クラウド、5G、自動運転車、AI チップに適用されると予想されており、予測期間中のパッケージング トレンドをリードするでしょう。
  • 韓国の半導体産業は、3D TSV(スルーシリコンビア)、パッケージング、FoWLP(ファンアウトウェーハレベルパッケージング)、FoPLP(ファンアウトパネルレベルパッケージング)の改善と製造に努力を続けています。 ) 半導体の性能と集積度を高めるためにより効果的な技術。
  • 2021 年 12 月、Nepes Laweh Corporation は、Deca の M シリーズ ファンアウト テクノロジーを使用した世界初の 600 mm x 600 mm 大型パネル レベル パッケージング (PLP) の製造に成功したと発表しました。同事業者によると、ファンアウトパネルレベルパッケージング(FOPLP)ラインは第3四半期に顧客認証を通過し、安定した歩留まりを確立し、本格的な量産を開始したという。
  • 韓国企業はこれまでこれらのシステムを外国企業に依存してきたため、KOSTEKは将来的には大きな輸入代替効果が期待できるとしている。一時的なウェーハボンダーおよびデボンディング技術は、ファンアウトパッケージングプロセス中に使用できます。
  • 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の発生により、半導体パッケージング市場は、商品の移動の制限と半導体サプライチェーンの深刻な混乱により、成長の鈍化を目の当たりにしました。 2020 年第 1 四半期には、新型コロナウイルス感染症により、半導体ベンダーや流通チャネルの顧客の在庫レベルが低下しました。新型コロナウイルスの感染拡大により、市場は長期的な影響を受けることが予想されている。

ファンアウト包装業界の概要

市場は適度に断片化されており、多数のプレーヤーが存在している。世界のファンアウトパッケージング市場で事業を展開している主なプレーヤーには、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.、Amkor Technology Inc.、Samsung Electro-Mechanics、Powertech Technology Inc.などがある。これらのプレーヤーは、市場シェアを拡大するために、製品革新、合併、買収などの開発に没頭している。

  • 2021年11月 - 半導体パッキングとテストサービスのサプライヤーであるAmkor Technology, Inc.は、ベトナムのバクニンにインテリジェント工場を建設する意向を表明した。同工場の初期段階は、先進的なシステム・イン・パッケージ(SiP)の組立・テストサービスを世界有数の半導体・電子機器製造企業に提供することに集中する。
  • 2021年2月 - サムスン・ファウンドリーは、アリゾナ州、ニューヨーク州、テキサス州の当局に、米国での最先端半導体製造施設の建設を求める書類を提出した。テキサス州オースティン近郊に建設予定の工場は、総工費170億ドル以上、1,800人の雇用創出が見込まれている。2023年第4四半期までに稼動する予定である。

ファンアウト・パッケージング・マーケット・リーダー

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  2. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Samsung Electro-Mechanics

  5. Powertech Technology Inc.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
FO1
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ファンアウト包装市場ニュース

  • 2022年5月-信頼できる技術実現パートナーであるスカイウォーターテクノロジーと、Xperi Holding Corporationが新たに設立したブランドであるAdeiaは、スカイウォーターがXperi Corporationと技術ライセンス契約を締結したと発表した。スカイウォーターとその顧客は、アデイアのZiBondダイレクト・ブリッジングとDBI®ハイブリッド・ボンディング技術およびIPを利用できるようになり、次世代の商用および官公庁向け製品を改善できるようになる。スカイウォーターのフロリダ工場は、シリコンインターポーザーやファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング(FOWLP)技術を含む異種集積プラットフォーム・ソリューションを開発しています。
  • 2021年7月 - IC製造とイノベーション・サービスの世界的リーダーであるJCETグループは、超高密度ファンアウト・パッケージングの新技術であるXDFOITMを正式に発表した。この画期的な技術は、様々なチップセットに対して、最大限の集積性、高密度接続性、高信頼性を備えたコスト効率の高い代替案を提供する。
  • 2021年3月-革新的な半導体パッケージングで市場をリードするピュアプレイ・テクノロジー・サプライヤーであるデカは、新しいAPDKTM(アダプティブ・パターニング・デザイン・キット)アプローチを発表した。デカはアドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社(ASE)およびシーメンス・デジタル・インダストリアル・ソフトウェア社と共同でこのソリューションを開発した。

ファンアウト包装市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提条件と市場定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場洞察

  • 4.1 市場概況
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 買い手の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 競争の激しさ
    • 4.2.5 代替品の脅威
  • 4.3 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の市場への影響

5. 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場の推進力
    • 5.1.1 ハイパフォーマンス コンピューティングに伴う 5G ワイヤレス ネットワーキングの普及
  • 5.2 市場の制約
    • 5.2.1 生産に伴う製造とコストの課題
  • 5.3 FOPLP の市場機会
  • 5.4 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の市場への影響

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 タイプ別
    • 6.1.1 コアファンアウト
    • 6.1.2 高密度ファンアウト
    • 6.1.3 超高密度ファンアウト
  • 6.2 キャリアの種類別
    • 6.2.1 200mm
    • 6.2.2 300mm
    • 6.2.3 パネル
  • 6.3 ビジネスモデル別
    • 6.3.1 アセンブリ
    • 6.3.2 ファウンダリー
    • 6.3.3 IDM
  • 6.4 地理
    • 6.4.1 台湾
    • 6.4.2 中国
    • 6.4.3 アメリカ
    • 6.4.4 韓国
    • 6.4.5 日本
    • 6.4.6 ヨーロッパ

7. ファンアウトパッケージングベンダーのランキング分析

8. 競争環境

  • 8.1 会社概要
    • 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 8.1.2 Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
    • 8.1.3 Samsung Electro-Mechanics
    • 8.1.4 Powertech Technology Inc.
    • 8.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 8.1.6 Advanced Semiconductor Engineering Inc
    • 8.1.7 Nepes Corporation

9. 投資分析

10. 今後の展望

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ファンアウト包装業界のセグメント化

ファンアウトパッケージングとは、チップ表面からコネクタを引き出したパッケージのことで、外部I/Oを追加することができる。従来のファンアウトパッケージングでは、ダイを基板やインターポーザーに載せる代わりに、ダイをエポキシ樹脂モールドコンパウンドに完全に浸します。ファンアウトパッケージング市場は、市場タイプ(コアファンアウト、高密度ファンアウト、超高密度ファンアウト)、キャリアタイプ(200mm、300mm、パネル)、ビジネスモデル(OSAT、ファウンダリ、IDM)、地域(台湾、中国、米国、韓国、日本、欧州)の調査をカバーしています。

タイプ別 コアファンアウト
高密度ファンアウト
超高密度ファンアウト
キャリアの種類別 200mm
300mm
パネル
ビジネスモデル別 アセンブリ
ファウンダリー
IDM
地理 台湾
中国
アメリカ
韓国
日本
ヨーロッパ
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ファンアウト包装市場調査FAQ

ファンアウトパッケージング市場の規模はどれくらいですか?

ファンアウトパッケージング市場規模は、2024年に29億4,000万米ドルに達し、16.5%のCAGRで成長し、2029年までに63億米ドルに達すると予想されています。

現在のファンアウトパッケージング市場規模はどれくらいですか?

2024 年のファンアウト パッケージング市場規模は 29 億 4,000 万米ドルに達すると予想されています。

ファンアウトパッケージング市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.、Amkor Technology Inc.、Samsung Electro-Mechanics、Powertech Technology Inc.は、ファンアウトパッケージング市場で活動している主要企業です。

ファンアウトパッケージング市場で最も急速に成長している地域はどこですか?

アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

ファンアウトパッケージング市場で最大のシェアを持っている地域はどこですか?

2024年には、アジア太平洋地域がファンアウトパッケージング市場で最大の市場シェアを占めます。

このファンアウトパッケージング市場は何年をカバーしており、2023年の市場規模はどれくらいですか?

2023 年のファンアウト パッケージング市場規模は 25 億 2,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、ファンアウトパッケージング市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、ファンアウトパッケージング市場の市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年まで予測します。

ファンアウト包装業界レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年のファン アウト パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。ファンアウトパッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。