半导体计量和检测系统市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

该报告涵盖了全球半导体计量和检测系统市场分析,并按类型(光刻计量(重叠、尺寸设备和掩模检测/计量)、晶圆检测、薄膜计量、其他类型)和地理位置(北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区)。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值(百万美元)提供。

半导体计量检测设备市场规模

半导体计量检测设备市场概要
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研究期 2019 - 2029
市场规模 (2024) USD 104.7亿美元
市场规模 (2029) USD 134.9亿美元
CAGR(2024 - 2029) 5.20 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区

主要参与者

半导体计量和检测设备市场主要参与者

*免责声明:主要玩家排序不分先后

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半导体计量检测设备市场分析

2024年半导体计量和检测设备市场规模预计为104.7亿美元,预计到2029年将达到134.9亿美元,在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为5.20%。

  • 半导体计量和检测对于管理半导体制造过程至关重要。半导体晶圆的制造过程大约有400到600个步骤,需要一到两个月的时间。如果在流程的早期出现缺陷,后续步骤中所做的所有工作都将被浪费。在半导体制造工艺的关键点建立计量和检验流程,以确保可以确认和维持特定的良率。
  • 智能手机以及消费电子和汽车应用领域的其他应用正在推动对高性能、低成本半导体材料的需求。无线技术 (5G) 和人工智能等技术转型为这些行业带来了灵感。此外,物联网(IoT)设备的增加趋势预计将鼓励半导体行业投资该设备以实现智能产品。
  • 工业和住宅领域采用联网物联网设备的趋势不断增长,增加了对高性能半导体的需求,这反过来又为所研究市场的增长创造了良好的前景。据爱立信称,到 2022 年底,连接物联网技术 NB-IoT 和 Cat-M 的设备数量将达到近 5 亿。此外,到 2022 年,宽带物联网 (4G/5G) 连接数将达到 13 亿,预计将吸引约到 2028 年,占所有蜂窝物联网连接的 60%。
  • 然而,高设置成本和缺乏处理计量系统的专业知识等因素预计将有效阻碍预测期内市场的增长。为了应对这些挑战,计量服务由面向服务的参与者按需提供,并可在精密尺寸计量专业领域提供专业扩展。
  • 此外,当前中美贸易争端等宏观经济因素也对所研究市场的增长构成挑战,因为美国对中国实施了多项制裁,导致该国无法获得先进的半导体设备。由于中国是所研究市场供应链的领先地区之一,因此这种趋势阻碍了所研究市场的增长。

半导体计量检测设备市场趋势

晶圆检测显着增长

  • 预计未来几年晶圆检测需求增长的主要因素之一是对三维集成电路的需求不断增长,三维集成电路广泛应用于微型半导体器件,如存储卡、智能手机、智能卡和各种计算设备。三维电路在多种空间受限的应用中越来越受欢迎,例如便携式消费电子产品、传感器、MEMS 和工业产品,因为它们提高了产品在速度、耐用性、低功耗和轻量级存储器方面的整体性能。
  • 由于经济实惠的云计算解决方案的广泛可用性,随着企业和部门越来越多地使用服务器和数据中心系统,对微处理器和数字信号处理器等逻辑设备的需求预计将增加。此外,由于更多的连接设备具有物联网功能,因此正在使用更多的微处理器。这些设备更频繁地使用薄晶圆,以实现有效的温度控制并提高性能。所有这些原因都有助于晶圆检测市场的扩大。
  • 由于 300 mm 晶圆可提供更高的良率,因此 LED 应用中 300 mm 晶圆的使用呈指数级增长,推动了全球薄晶圆检测市场的扩张。这些晶圆所提供的实现规模经济和提高盈利能力的潜力对于 LED 制造商来说至关重要。随着运营中的 300 毫米晶圆生产设施数量的增加,预计对 300 毫米晶圆的需求也将大幅增加。
  • 印度在弥合数字支付鸿沟方面正在取得重大进展。财政部目前建议银行发行支持近场通信的非接触式信用卡和借记卡的指令预计将成为正确方向的催化剂。这些因素正在推动无线技术(例如 RFID)在智能卡中的使用,从而产生对薄晶圆的需求,预计这将推动所研究的市场。
  • 晶圆生产厂的扩张将为本地和国际晶圆检测厂商创造机会,根据客户的要求开发新产品。例如,根据 SEMI 的数据,2022 年全球硅晶圆出货面积达 147.1 亿平方英寸,较 2021 年的 141.6 亿平方英寸有所增加。硅晶圆是半导体的重要构建材料,这表明硅晶圆的使用量很高。连接设备中的高性能半导体并推动市场。此外,2022年,全球硅片总收入从126亿美元增加到138亿美元,进一步表明市场的增长。
半导体计量和检测设备市场:2015 - 2022 年全球硅晶圆收入(十亿美元)

亚太地区将主导市场

  • 亚太地区是半导体行业制造和消费的重要地区之一。据SIA称,亚太地区是最大的区域半导体市场,而中国在该地区占有最大份额。
  • 许多地区公司正在半导体计量/检测设备市场建立合作和伙伴关系。例如,中国芯片生产工具制造商深圳精拓自动化设备有限公司宣布与中国最大的芯片开发商华为海思技术业务部门签署了一份具有法律约束力的五年(2021-2025)谅解备忘录。两家公司的目标是扩大半导体封装工具开发的合作伙伴关系,创建一个自给自足且受监管的行业。
  • 过去几年,亚太地区的半导体设备市场不断增长。例如,根据 SEMI 的数据,2022 年,中国仍然是半导体设备的主要支出国,销售额达 283 亿美元。然而,中美之间的贸易问题给半导体计量和检测设备市场带来了不确定性。国内半导体公司一直在投入巨资,通过增加产能以及在技术节点和晶圆尺寸之间进行过渡来维持当前的市场地位。未来,预计该地区的代工厂将见证这一需求。
  • 地方政府发展当地半导体产业的举措也为研究市场的增长创造了良好的前景。例如,中国国务院国家集成电路产业发展纲要的目标是到2030年使中国在半导体产业的所有领域成为全球领先者。此外,中国制造2025计划继续将先进半导体制造知识作为中国未来经济的重要组成部分。高度重视建设制造业强国战略。
  • 该举措预计还将鼓励本地和外国公司投资包括集成电路在内的半导体制造的各个领域。该倡议促使政府机构加强研发活动,以便中国可以依靠自己的公司而不是海外的公司来获得核心技术。这将推动半导体制造业的创新。
半导体计量和检测设备市场:按地区增长率

半导体计量检测设备行业概况

半导体计量和检测设备市场包括应用材料公司、尼康计量公司和 KLA 公司等知名企业。这些公司通过专注于市场拓展和收购,不断扩大经营规模。收购活动有效地推动了所研究市场的整体市场增长。大公司也一直在研发运营上投入大量资源,以保护其市场地位并在短期内推动所研究市场的创新。总体而言,竞争程度仍然很高,这主要是由于所研究市场中知名企业的强大影响力。

  • 2023 年 7 月:Applied Materials Inc. 推出了材料、技术和系统,帮助芯片制造商使用混合键合和硅通孔 (TSV) 将小芯片集成到先进的 2.5D 和 3D 封装中。新的解决方案将扩展该公司行业领先的异构集成(HI)技术范围。该公司是最大的 HI 技术供应商,拥有优化的芯片制造系统,涵盖蚀刻、物理和化学气相沉积 (PVD)、电镀、化学机械抛光 (CMP)、退火和表面处理。
  • 2023 年 5 月:KLA Corporation 宣布与imec 建立战略合作伙伴关系,共同开发人才库和基础设施,以加速自动驾驶、电气化领域的先进半导体应用,并推动汽车行业向前发展。通过此次合作,双方计划引入相关专业知识来确定和管理汽车行业项目以及人才开发和招聘。

半导体计量与检测设备市场领导者

  1. KLA Corporation

  2. Applied Materials Inc.

  3. Onto Innovation Inc.

  4. Thermo Fisher Scientific Inc.

  5. Hitachi Hi-Technologies Corporation (Hitachi Limited)

*免责声明:主要玩家排序不分先后

半导体计量检测设备市场集中度
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半导体计量检测设备市场新闻

  • 2023 年 6 月:应用材料公司宣布在印度班加罗尔建立协作工程中心,专注于半导体制造设备技术的开发和商业化。通过该中心,该公司旨在促进未来半导体行业人才的培训和发展,并为印度在全球芯片生态系统中发挥更大作用开辟新的机会。
  • 2023 年 6 月:ThermoFisher Scientific Inc. 宣布推出新一代全自动 (S)TEM 计量解决方案,以提高半导体制造的生产率和数据质量保证。该解决方案旨在满足行业对快速访问大量高质量数据的需求,旨在优化性能并降低运营费用。

半导体计量和检测设备市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 行业吸引力——波特五力分析

                1. 4.2.1 供应商的议价能力

                  1. 4.2.2 买家的议价能力

                    1. 4.2.3 新进入者的威胁

                      1. 4.2.4 替代品的威胁

                        1. 4.2.5 竞争程度

                        2. 4.3 主要宏观趋势影响的评估

                        3. 5. 市场动态

                          1. 5.1 市场驱动因素

                            1. 5.1.1 对高性能、低成本半导体的需求不断增长

                              1. 5.1.2 消费电子产品对半导体晶圆的需求不断增加

                              2. 5.2 市场限制

                                1. 5.2.1 设置成本高且缺乏有效处理计量系统的专业知识

                                  1. 5.2.2 原材料和制造成本高

                                2. 6. 市场细分

                                  1. 6.1 按类型

                                    1. 6.1.1 光刻计量

                                      1. 6.1.1.1 覆盖

                                        1. 6.1.1.2 维度设备

                                          1. 6.1.1.3 掩模检测和计量

                                          2. 6.1.2 晶圆检测

                                            1. 6.1.3 薄膜计量

                                              1. 6.1.4 其他过程控制系统

                                              2. 6.2 按地理

                                                1. 6.2.1 北美

                                                  1. 6.2.2 欧洲

                                                    1. 6.2.3 亚太

                                                      1. 6.2.4 世界其他地区

                                                    2. 7. 竞争格局

                                                      1. 7.1 公司简介

                                                        1. 7.1.1 KLA Corporation

                                                          1. 7.1.2 Applied Materials Inc.

                                                            1. 7.1.3 Onto Innovation Inc.

                                                              1. 7.1.4 Thermo Fisher Scientific Inc.

                                                                1. 7.1.5 Hitachi Hi-Technologies Corporation (Hitachi Limited)

                                                                  1. 7.1.6 Nova Measuring Instruments Ltd

                                                                    1. 7.1.7 ASML Holding NV

                                                                      1. 7.1.8 Lasertec CorporatioN

                                                                        1. 7.1.9 JEOL Ltd

                                                                          1. 7.1.10 Nikon Metrology NV (Nikon Group)

                                                                            1. 7.1.11 Camtek Limited

                                                                          2. 8. 投资分析

                                                                            1. 9. 市场的未来

                                                                              **视供应情况而定
                                                                              bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                              立即获取价格明细

                                                                              半导体计量检测设备行业细分

                                                                              半导体计量和检测对于半导体制造过程的管理至关重要。半导体晶圆制造过程中有数百个步骤,需要几个月的时间才能完成。考虑到这是一个耗时的过程,如果在过程的早期出现缺陷,就会浪费后续步骤中所做的工作。因此,在半导体制造工艺链的关键点建立计量和检测工艺,以维持特定的产量。

                                                                              半导体计量和检测设备市场按类型(光刻计量(叠加、尺寸设备、掩模检测和计量)、晶圆检测和薄膜计量)和地理位置进行细分。竞争格局已被用来计算半导体计量和检测设备的渗透率,以及参与者如何参与有机和无机增长战略。​公司不断创新产品,以增加其市场份额和盈利能力。​此外,市场研究的重点是主要宏观趋势对市场生态系统的影响。​。

                                                                              所有上述细分市场的市场规模和预测均以(美元)价值提供。

                                                                              按类型
                                                                              光刻计量
                                                                              覆盖
                                                                              维度设备
                                                                              掩模检测和计量
                                                                              晶圆检测
                                                                              薄膜计量
                                                                              其他过程控制系统
                                                                              按地理
                                                                              北美
                                                                              欧洲
                                                                              亚太
                                                                              世界其他地区

                                                                              半导体计量和检测设备市场研究常见问题解答

                                                                              预计2024年半导体计量检测设备市场规模将达到104.7亿美元,并以5.20%的复合年增长率增长,到2029年将达到134.9亿美元。

                                                                              2024年,半导体计量检测设备市场规模预计将达到104.7亿美元。

                                                                              KLA Corporation、Applied Materials Inc.、Onto Innovation Inc.、Thermo Fisher Scientific Inc.、Hitachi Hi-Technologies Corporation (Hitachi Limited)是半导体计量和检测设备市场的主要公司。

                                                                              预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

                                                                              2024年,亚太地区在半导体计量和检测设备市场中占据最大的市场份额。

                                                                              2023年,半导体计量检测设备市场规模预计为99.5亿美元。该报告涵盖了半导体计量和检测设备市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了半导体计量和检测设备市场的历年规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和 2029 年。

                                                                              半导体计量检测行业报告

                                                                              Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体计量与检测市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体计量和检测分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。

                                                                              close-icon
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