半导体光刻设备市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 264.8亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 378.1亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.38 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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半导体光刻设备市场分析
2024年半导体光刻设备市场规模预计为264.8亿美元，预计到2029年将达到378.1亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为7.38%。
- 随着半导体器件制造的不断增长，全球半导体光刻设备市场预计将增长，半导体器件广泛应用于消费电子、汽车等几乎所有领域。智能设备的采用正在不断增加，并且随着 5G 连接和采用在全球范围内的普及，智能设备的采用率预计也会增长。根据 GSMA 的数据，到 2025 年，5G 移动宽带连接预计将达到 11 亿，到 2025 年 5G 部署预计将覆盖全球 34% 的人口。
- 超过 50% 的半导体 FAB（制造）成本来自于设备和工具。推动半导体制造工艺向前发展的一项设备是光刻。半导体制造的多个方面都是由光刻设备驱动的。从技术角度来看，良率和缺陷就是两个这样的例子。这是半导体制造非常关注要部署哪种类型的光刻技术的主要原因。
- 随着半导体产品复杂性的不断提高，缺陷的类型也变得越来越复杂。然而，光刻设备应该能够处理复杂的工艺。随着半导体制造商专注于下一代先进技术节点，无差错光刻设备的重要性进一步显着增加。
- 此外，随着 5G 的出现和物联网连接设备的出现，制造业务最近正以显着的速度增长，预计这将促进无线控制等各种工业 4.0 应用所需的连接。这对于移动工具、机器和机器人尤其重要，它们可以在预测期内帮助市场增长。
- 一些行业参与者正致力于提供新的光刻系统来服务于广泛的应用。例如，2022年3月，尼康公司宣布推出新的第8代平板FPD光刻系统，以支持高端显示器、大型电视和智能设备等增值高端显示器的各种高清面板的生产。
- 半导体行业被认为是最复杂的行业之一，不仅因为其制造和检验以及各种产品涉及 500 多个加工步骤，而且还因为其所经历的恶劣环境，例如不稳定的电子设备。因此，根据制造工艺的复杂程度，仅半导体晶圆的完整制造和检验就约有 1,400 个工艺步骤。如此复杂的过程对市场的增长构成了显着的障碍。
- 相反，COVID-19 大流行使资本设备行业保持增长，对下一代电子产品的强劲需求。根据 SEMI 的数据，2021 年全球半导体制造设备销售额猛增 44%，达到创纪录的 1026 亿美元，高于上一年的 712 亿美元。
半导体光刻设备市场趋势
深紫外光刻 (DUV) 将占据主要市场份额
- 深紫外光刻 (DUV) 是一种光学投影光刻技术，其中掩模上的图案通过 4X 或 5X 光学系统投影到晶圆表面。用于此类光刻的波长为 248 nm 或 193 nm。这种光刻技术是一种高速光刻技术，非常适合不大于 22 毫米 x 22 毫米（DUV 工具的典型晶圆级曝光场尺寸）的分立元件的大面积母版。
- DUV 光刻类型是下一代领先的光刻技术之一。该技术具有成本效益并且提高了分辨率。 DUV 光刻技术的采用主要是由小型化趋势推动的。光刻用于在半导体晶圆上印刷表征集成电路 (IC) 的复杂图案。
- 使用 DUV 光刻技术，可以轻松实现具有较低功耗需求的轻质电子芯片。该平台具有增强的功率分辨率且具有成本效益。这些结构一起形成了IC，称为芯片。半导体行业寻求更高效的微芯片，这意味着芯片制造商必须在芯片上研究更多的结构，使芯片更快、更高效，同时降低生产成本。预计这将在预测期内推动市场的增长。
- ASML 表示，向 EUV 的过渡可能只会增加对 DUV 的需求。芯片制造商在芯片制造的早期阶段部署 EUV，以应用较小的结构：晶体管、最小的通孔（将源极、栅极和漏极连接到复杂互连层的触点）以及可能的连接层。
- 随着各公司正在寻求一种能够生产低至 7 纳米节点芯片的技术，市场正在见证各种投资。例如，2022年10月，佳能宣布在日本东部开发一家新的半导体设备工厂，将生产半导体光刻系统和其他设备。这些设施预计将于 2025 年上半年投入运营。
- 主要供应商的此类发展，加上政府为提高半导体产量而采取的举措，预计将在预测期内推动市场增长。
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美国将见证显着份额
- 美国拥有强大的半导体研发能力、为扩大半导体制造能力而进行的大量投资以及先进技术的快速采用。
- 此外，美国对半导体的需求正在不断增加。例如，2021年9月，根据世界半导体贸易统计数据（WSTS），2021年半导体行业销售额大幅增长至5270亿美元，较2020年的预测上调了2021年，主要是由于整体市场需求增长强劲2020 年。WSTS 预测 2022 年全球销售额总计将达到 5730 亿美元。
- 此外，2022 年 4 月，根据半导体设备与材料国际公司的数据，2021 年北美在半导体设备上的支出达到 76.1 亿美元，而 2020 年为 65.3 亿美元。
- 此外，半导体行业协会表示，美国半导体行业在芯片设计方面处于领先地位。美国无晶圆厂公司约占全球无晶圆厂公司销售额的 60%，而且一些进行布局的最大 IDM 也是美国公司。
- 根据美国半导体行业的现状，2019年运行在半导体芯片上的连接设备（即物联网（IoT））的价值为226亿美元，预计到2025年将达到750亿美元。半导体也是基础3D 打印、机器学习和人工智能 (AI) 等创新技术可增强医疗保健、降低建筑成本、加强食品供应并促进科学进步。该地区强劲的半导体需求可能会在预测期内推动半导体光刻设备的采用。
- 此外，2022年9月，拜登政府宣布将投资500亿美元建设国内半导体产业，以对抗对中国的依赖，因为美国零生产并消耗了对其国家至关重要的全球尖端芯片的25%。安全。乔·拜登总统于 2022 年 8 月签署了一项 2800 亿美元的 CHIPS 法案，以促进国内高科技制造业，这是其政府提高美国对中国竞争力的一部分。该地区半导体行业的如此强劲投资将为所研究市场的增长提供利润丰厚的机会。
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半导体光刻设备行业概况
市场集中，ASML、Veeco、尼康等少数厂商占据了大部分市场份额。半导体制造的关键设备基本被美国和日本企业垄断。随着整合的不断加强和技术进步以及地缘政治情景，所研究的市场正在经历波动。此外，随着垂直整合的不断加强，考虑到其收入带来的投资能力，所研究市场的竞争强度预计将继续加剧。
- 2022年9月——佳能公司推出了用于半导体光刻系统的Lithography Plus1解决方案平台。佳能50多年在半导体光刻系统支持方面的经验和公司丰富的数据被纳入系统中，以最大限度地提高支持效率，并提出和实施优化的系统流程。
- 2022 年 6 月 - 三星和 ASML 已同意合作开发 High-NA（高数值孔径）EUV 光刻设备，该设备将于明年上市。与旧的 EUV 光刻设备相比，下一代高数值孔径 EUV 光刻设备可以雕刻更精细的电路。
半导体光刻设备市场领导者
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Canon Inc.
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Nikon Corporation
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ASML Holding NV
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Veeco Instruments Inc.
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SÜSS MicroTec SE
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半导体光刻设备市场动态
- 2022 年 12 月 - 佳能公司推出了用于 3D 高级封装的 i-line 光刻步进机，例如与安装在中介层上的小芯片一起使用的步进机。 FPA-5520iV LF2 基于 365nm 波长光，针对后端处理进行了优化，并在 52 毫米 x 68 毫米单次曝光区域中提供 0.8 微米分辨率。四射模式将区域扩展至 100 毫米 x 100 毫米。
- 2022 年 11 月 - EVG (EV Group) 是一家为 MEMS、纳米技术和半导体市场提供光刻设备和晶圆键合的供应商，通过推出下一代 200 毫米版本的 EVG 150 自动光刻机，增强了其光学光刻解决方案组合抗蚀剂处理系统。
半导体光刻设备市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 半导体光刻设备技术路线图
4.4 宏观经济走势对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 电动汽车和先进移动设备对小型化和额外功能的需求不断增长
5.1.2 专业设备供应商提供全新光刻工具不断创新
5.2 市场限制
5.2.1 制造过程中图案复杂性的挑战
6. 市场细分
6.1 类型
6.1.1 深紫外光刻 (DUV)
6.1.2 极紫外光刻 (EUV)
6.2 应用
6.2.1 先进封装
6.2.2 微机电系统器件
6.2.3 LED器件
6.3 地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太地区
6.3.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介*
7.1.1 Canon Inc.
7.1.2 Nikon Corporation
7.1.3 ASML Holding NV
7.1.4 Veeco Instruments Inc.
7.1.5 SÜSS MicroTec SE
7.1.6 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co. Ltd
7.1.7 EV Group (EVG)
7.1.8 JEOL Ltd
7.1.9 Onto Innovation (Rudolph Technologies Inc.)
7.1.10 Neutronix Quintel Inc. (NXQ)
7.2 供应商市场份额分析
8. 投资分析
9. 市场的未来
半导体光刻设备行业细分
半导体光刻系统的核心是投影系统。该设备用于在通常由大玻璃板制成的光掩模上绘制高度复杂的电路图案。为此，这些类型的设备使用超高性能透镜缩小电路图案的尺寸，并将其曝光到称为晶圆的硅基板上。光刻设备大致分为干式和浸没式，其中EUV光刻机被认为是最先进的。
通过分析不同应用（包括先进封装、MEMS 器件、和 LED 设备遍布多个地区，包括北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。该研究还探讨了宏观经济趋势对市场和受影响细分市场的影响。该研究还讨论了可能在不久的将来影响市场演变的驱动因素和限制因素。上述所有细分市场的市场规模和预测均以美元价值提供。
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半导体光刻设备市场研究常见问题解答
半导体光刻设备市场有多大？
预计2024年半导体光刻设备市场规模将达到264.8亿美元，到2029年将达到378.1亿美元，复合年增长率为7.38%。
目前半导体光刻设备市场规模有多大？
2024年，半导体光刻设备市场规模预计将达到264.8亿美元。
半导体光刻设备市场的主要参与者是谁？
Canon Inc.、Nikon Corporation、ASML Holding NV、Veeco Instruments Inc.、SÜSS MicroTec SE是半导体光刻设备市场的主要公司。
半导体光刻设备市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的半导体光刻设备市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据半导体光刻设备市场最大的市场份额。
这个半导体光刻设备市场涵盖了哪些年份，2023年的市场规模是多少？
2023年，半导体光刻设备市场规模预计为246.6亿美元。该报告涵盖了以下年份的半导体光刻设备市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的半导体光刻设备市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
半导体光刻设备行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体光刻设备市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体光刻设备分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
