内存封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测 (2023 - 2028)

存储器封装市场按平台（倒装芯片、引线框架、晶圆级芯片规模封装、硅通孔 (TSV)、引线键合）、应用（NAND 闪存封装、NOR 闪存封装、DRAM 封装）、端用户（IT 和电信、消费电子、汽车）和地理（北美、欧洲、亚太地区）。

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市场快照

Memory Packaging Market Size
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 5.5 %

Major Players

Memory Packaging Market Major Players

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?

市场概况

2020 年内存封装市场价值 236.1 亿美元，预计到 2026 年将达到 324.3 亿美元，在预测期间（2021-2026 年），复合年增长率为 5.5%。 

最近的 COVID-19 爆发预计将在所研究市场的供应链中造成严重失衡，因为亚太地区，特别是中国，是所研究市场的主要影响者之一。此外，亚太地区的许多地方政府都对半导体行业进行了长期投资，因此有望重新获得市场增长。例如，中国政府筹集了约 23 至 300 亿美元的资金，用于支付其 2030 年国家集成电路投资基金第二阶段的资金。由于市场从大流行中恢复的时间不确定，对部分地区的经济产生了影响。预计世界将进一步对半导体市场的增长提出重大挑战，

  • 存储设备采用了广泛的封装技术，包括倒装芯片、引线框架、引线键合、硅通孔 (TSV)。随着尺寸的减小和芯片功能的增加，必须对外部电路进行更多的电连接。
  • 这也导致了封装技术的发展。倒装芯片、TSV 和晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 是满足更宽带宽、更快速度和更小/更薄封装的有前途的技术。可理解的程序调整、低工程成本和易于转换正在推动对引线键合存储器封装平台的需求。
  • 此外，由于封装设计的变化，引线键合存储器封装平台因其灵活性、可靠性和低成本而继续被用作最优选的互连平台。倒装芯片于 2016 年开始进军 DRAM 内存封装，由于高带宽需求推动其在 DRAM PC/服务器中的应用增加，预计会增长。
  • 受高带宽和内存芯片在众多应用中对高性能计算的低延迟需求的推动，硅通孔 (TSV) 正被用于高带宽内存设备。

报告范围

内存模块由微小的半导体芯片组成，这些芯片必须以能够轻松集成到系统其余部分的方式进行封装。内存集成电路按要求安装，使模块正常工作。报告的范围包括基于平台、跨不同内存类型的应用、最终用户行业和地理位置的分类。该研究还简要分析了 COVID-19 对市场及其增长的影响。

By Platform
Flip-chip
Lead-frame
Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)
Through-silicon Via (TSV)
Wire-bond
By Application
NAND Flash Packaging
NOR Flash Packaging
DRAM Packaging
Other Applications
By End-user Industry
IT and Telecom
Consumer Electronics
Automotive
Other End-user Industries
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World

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主要市场趋势

DRAM 预计占有重要份额

  • 所研究的市场正在见证移动和计算（主要是服务器）的需求。平均而言，到 2022 年，每部智能手机的 DRAM 内存容量预计将增长三倍以上，达到 6GB 左右。
  • 近日，市场研究的主要参与者之一三星电子有限公司宣布量产针对高端智能手机的新型内存封装，通过将 DRAM 和 eMMC 结合在一起可以节省空间。
  • 对于移动应用，内存封装预计将主要保留在引线键合平台上。但是，它将很快开始向高端智能手机的多芯片封装 (ePoP) 发展。随着企业架构和云计算的改进，预计计算 DRAM 封装在预测期内将出现显着增长。
  • 三星的 HBM2 技术由 8 个 8Gbit DRAM 裸片组成，这些裸片使用 5,000 个 TSV 堆叠和连接。最近，该公司还推出了新的 HBM 版本，该版本堆叠了 12 个 DRAM 裸片，这些裸片使用 60,000 个 TSV 连接，非常适合数据密集型应用，例如 AI 和 HPC。
  • 每部智能手机的 DRAM 内存容量随着提供至少 4 Gb 空间的新设备而增加，预计到 2020 年将达到至少 6 GB 到 8 GB 的空间，而每部智能手机的 NAND 容量现在已经增加到 64 GB 以上，并且正在预计到 2020 年将超过 150 GB。对于服务器，到 2020 年，每单位 DRAM 容量预计将增加到约 1 TB，企业市场的每个 SSD 的 NAND 容量预计到年底将达到 5 TB 以上预测期
Memory Packaging Market Trends

竞争格局

内存封装市场竞争适度。随着 DRAM 内存价格的上涨，在内存封装市场运营的供应商越来越多地在 3D NAND 的开发上投入。根据 SK Hynix Inc. 发表的一篇文章，企业无法再跟上 3D NAND 的需求，需要扩大制造能力。此外，许多公司正在扩大其制造单位，以满足不断增长的需求。总体而言，由于上述所有因素，市场在预测期内可能会变得竞争激烈。

主要玩家

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron Inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Powertech Technology Inc...

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc...

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain AnalysiS

    4. 4.4 Technology RoadmaP

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

    6. 4.6 Market Drivers

      1. 4.6.1 Emerging Trend of Autonomous Driving and In-vehicle Infotainment

      2. 4.6.2 Increase in Demand for Smartphones

      3. 4.6.3 Memory Semiconductor Business Explosion

      4. 4.6.4 Continuous Developments in High-bandwidth Memory (HBM) and Redistribution Layer

    7. 4.7 Market Challenges

      1. 4.7.1 Harsh Reliability Requirements in the Automotive Environment

      2. 4.7.2 Changing Landscape of the OSATs Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Platform

      1. 5.1.1 Flip-chip

      2. 5.1.2 Lead-frame

      3. 5.1.3 Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)

      4. 5.1.4 Through-silicon Via (TSV)

      5. 5.1.5 Wire-bond

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 NAND Flash Packaging

      2. 5.2.2 NOR Flash Packaging

      3. 5.2.3 DRAM Packaging

      4. 5.2.4 Other Applications

    3. 5.3 By End-user Industry

      1. 5.3.1 IT and Telecom

      2. 5.3.2 Consumer Electronics

      3. 5.3.3 Automotive

      4. 5.3.4 Other End-user Industries

    4. 5.4 Geography

      1. 5.4.1 North America

      2. 5.4.2 Europe

      3. 5.4.3 Asia-Pacific

      4. 5.4.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE INTELLIGENCE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

      2. 6.1.2 Hana Micron Inc.

      3. 6.1.3 Lingsen precision industries Ltd

      4. 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)

      5. 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)

      6. 6.1.6 Amkor Technology Inc.

      7. 6.1.7 Powertech Technology Inc.

      8. 6.1.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      9. 6.1.9 Powertech Technology Inc.

      10. 6.1.10 King Yuan Electronics Corp. Ltd

      11. 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.

      12. 6.1.12 TongFu Microelectronics Co.

      13. 6.1.13 Signetics Corporation

    2. *List Not Exhaustive

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

从 2018 年到 2028 年研究了内存封装市场。

内存封装市场在未来 5 年内将以 5.5% 的复合年增长率增长。

亚太地区在 2018 年至 2028 年期间的复合年增长率最高。

亚太地区在 2021 年的份额最高。

Lingsen Precision Industries Ltd.、Hana Micron Inc.、ASE Kaohsiung、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc. 是内存封装市场的主要公司。

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