MEMS封装市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
我们可以帮忙吗？
MEMS封装市场分析
全球MEMS封装市场预计在预测期内（2022-2027年）复合年增长率为17.8%。由于全球对智能汽车解决方案的需求增加，MEMS封装市场的需求预计将会增加。对联网设备和消费电子产品不断增长的需求预计将推动传感器市场的发展。此外，由于传感器应用的不断增加，全球工业传感器的使用量正在飙升，推动了对 MEM 设备的需求。
- 随着MEMS器件的应用范围显着扩大，MEMS封装已从封装MEMS器件发展到封装MEMS系统。创新和高效的包装技术变得越来越重要，新的包装材料也是如此。
- 用于低温晶圆键合和其他单芯片集成的 CMOS 兼容 MEMS 制造工艺的最新技术发展是 MEMS 封装市场的推动创新之一。另一个新兴趋势是裸晶圆堆叠在低成本无铅半导体封装中的应用。这使得低成本、小引脚封装能够用于大批量生产。
- MEMS 的日益普及也促进了嵌入式芯片封装市场的新需求。该技术并非市场独有，但其高成本和低产量使其多样化到利基应用，但未来发展潜力巨大。蓝牙和射频模块的进步以及 WiFi-6 的兴起可能会进一步加速对该技术的投资。
- MEMS 设备的日益普及也鼓励 MEMS 封装供应商进一步开发创新封装技术，以进一步提高这些设备的效率和操作性能。例如，2021年，领先的半导体制造公司T-SMART宣布正在致力于开发一种基于异质集成的新MEMS封装技术，用于热电堆传感器。
- 此外，根据 IEEE 的说法，由于 MEMS 器件的多样性以及许多器件需要同时与环境接触并受到保护，因此 MEMS 封装比 IC 封装更具挑战性。此外，MEMS 封装还存在一些挑战，例如芯片处理、芯片附着、界面张力和排气。这些新的 MEMS 封装挑战需要紧急的研发工作。
- 随着世界各地的科技公司在抗击 COVID-19 大流行的过程中加速创新，MEMS 在芯片行业的使用出现了巨大的增长。对微型设备的需求推动了电子技术的进步，从热成像和更快的现场护理测试到基于微流体的聚合酶链反应 (PCR) 工具和技术来检测 SARS-CoV-2。然而，疫情改变了人们对制造业全球供应链的看法，更多的本地化价值链和区域化出现了。
MEMS封装市场趋势
智能手机和连接设备的日益普及预计将推动需求
- 全球智能手机用户数量正在大幅增长。消费者正在转向智能手机来访问其提供的各种功能，包括连接、支付、游戏、摄影和 GPS。随着多个传感器集成到智能手机的硬件中以实现此类功能，智能手机用户数量的不断增长预计将对所研究的市场增长产生积极影响。
- 根据爱立信移动报告，印度的智能手机用户预计将从 2020 年的 8.1 亿增长到 2026 年的 12 亿。随着农村地区推动互联网手机的销售，随着互联网连接的进一步普及，对智能手机的需求预计将增加。
- 此外，MEMS 器件也正在彻底改变消费电子市场。消费电子设备制造公司将所有智能手机和平板电脑中使用的 MEMS 麦克风和 CMOS 图像传感器相结合，正在将传统设备转变为可通过智能手机轻松远程控制的互联设备。
- 健康意识的增强，尤其是在新冠肺炎 (COVID-19) 爆发之后，推动了使用传感器跟踪用户生物数据的联网可穿戴设备市场的发展。由于 MEMS 器件在这些设备中发挥着不可或缺的作用，因此不断增长的需求预计将对所研究的市场产生积极影响。例如，根据思科系统公司的预测，到 2022 年，全球可穿戴设备总数预计将达到 11 亿部。
要了解主要趋势，请下载样本报告
北美将占据重要市场份额
- 由于较高的研发能力、英特尔、戴尔等一些最大的半导体和科技公司的存在，以及电子产品渗透率较高等因素，北美地区传统上一直是全球电子行业的主要股东。设备、物联网和先进的汽车技术。例如，该地区被认为是采用 ADAS 车辆和自动交通解决方案的先驱之一。德意志银行预计，到2021年，美国ADAS汽车产量预计将增长至1845万辆。
- 汽车公司越来越多地采用 MEMS 器件来为其车辆添加独特的功能。例如，基于 MEMS 的激光雷达是自动/无人驾驶汽车、工业机器人、无人机等的替代品； 2021 年 9 月，通用汽车选择 Cepton 为其 2023 年生产的基于 MEME 的激光雷达提供供应。通用汽车预计将使用 Cepton LiDAR 来增强自动紧急制动和行人检测的 ADAS 功能，并支持其即将推出的 Ultra Cruise 系统。
- 公司还专注于最新传感器的创新，并因其创新产品而受到认可。例如，2022 年 4 月，北美和全球半导体组装和测试服务提供商 Unisem 凭借其 MEMS 腔体封装在 MEMS 和传感器技术大会 (MSTC) 的封装工艺对决中获胜。
- 近期全球芯片短缺对本土半导体产业的推动，迫使北美地区政府加大对半导体及相关产业的投资。例如，通过2022年初2.4亿美元的投资，加拿大政府承诺与当地研究人员和公司合作，进一步加强加拿大在该行业的地位。预计此类情况将为所研究市场的增长创造有利的市场情景。
- 此外，智能手机和消费电子产品也是推动 MEMS 设备需求的主导行业之一，这反过来又对该地区的封装服务需求产生积极影响。例如，根据消费者技术协会（CTA）的数据，预计 2021 年美国 5G 智能手机出货量将达到 1.06 亿部。
要了解地理趋势，请下载样本报告
MEMS封装行业概况
MEMS封装市场竞争适中。由于该行业是资本密集型行业，市场上的主要供应商都依靠多样化的产品组合和产品开发来获得优势。厂商的创新能力很大程度上取决于其研发投入。此外，该行业的资本密集型性质对新进入者构成了进入壁垒。市场上的一些主要参与者包括 ChipMos Technologies Inc.、AAC Technologies、Bosch Sensortec GmbH、Infineon Technologies AG 和 Analog Devices, Inc. 等。
- 2022年8月——领先的MEMS技术解决方案提供商美新发布首款MEMS 6轴惯性传感器（IMU）MIC6100HG。该产品集成了3轴加速度计和3轴陀螺仪，可支持具有灵敏感应的智能遥控器、游戏手柄等体感交互系统。此外，MIC6100HG 6轴IMU传感器具有大容量FIFO，支持I2C/I3C/SPI通信模式。 LGA封装尺寸为2.5x3x0.83mm，数据输出频率为2200Hz。
- 2022 年 2 月——意法半导体推出第三代 MEMS 传感器。该公司表示，新传感器旨在实现智能工业、消费类移动设备、医疗保健和零售行业的性能和功能的下一次飞跃。新推出的 LPS22DF 和防水 LPS28DFW 气压传感器的工作电流为 1.7μA，绝对压力精度为 0.5hPa，采用最小封装之一 (2.0 x 2.0 x 0.74mm)。
MEMS 封装市场领导者
-
ChipMos Technologies Inc.
-
AAC Technologies Holdings Inc.
-
Bosch Sensortec GmbH
-
Infineon Technologies AG
-
Analog Devices, Inc.
*免责声明：主要玩家排序不分先后
需要更多关于市场参与者和竞争对手的细节吗？
MEMS 封装市场新闻
- 2022 年 8 月 - TDK 公司推出了紧凑、坚固的 AFA 压力变送器，用于各种工业应用的螺杆监测。该压力变送器采用 MEMS 技术和坚固的不锈钢压力连接。适用于测量非冷冻介质（例如燃料、稀酸和污染空气）中的压力。
- 2021 年 4 月 - Bosch Sensortec 推出了一款具有 AI 功能的 4 合 1 环境 MEMS 传感器。 BME688 是一款空气质量 MEMS 传感器，它将四种传感功能（湿度、气体、温度和气压）与 AI 功能相结合。此外，该传感器采用紧凑封装，尺寸仅为 3.0 x 3.0 x 0.9 毫米立方体。
MEMS 封装市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 技术快照
4.4 评估 COVID-19 对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 不断增长的智能汽车市场
5.1.2 提高智能手机和连接设备的采用率
5.1.3 传感器在工业中的应用
5.2 市场限制
5.2.1 制造工艺复杂
6. 市场细分
6.1 按传感器类型
6.1.1 惯性传感器
6.1.2 光学传感器
6.1.3 环境传感器
6.1.4 超声波传感器
6.1.5 射频微机电系统
6.1.6 其他的
6.2 按最终用户
6.2.1 汽车
6.2.2 手机
6.2.3 消费类电子产品
6.2.4 医疗系统
6.2.5 工业的
6.2.6 其他的
6.3 按地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太地区
6.3.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 ChipMos Technologies Inc.
7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
7.1.3 Bosch Sensortec GmbH
7.1.4 Infineon Technologies AG
7.1.5 Analog Devices, Inc.
7.1.6 Texas Instruments Incorporated.
7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.8 MEMSCAP S.A.
7.1.9 Orbotech Ltd.
7.1.10 TDK Corporation
7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
7.1.12 STMicroelectronics
8. 投资分析
9. 未来市场前景
MEMS封装行业细分
MEMS封装是指用于封装MEMS器件以保护其免受外部环境影响的一组方法和封装技术。由于所提供的不同类型的MEMS传感器具有不同的应用，它们被用于多个行业，如汽车、手机、消费电子、医疗保健等。封装的设计是为了满足特定行业的要求。
该研究涵盖了 MEMS 封装类型和技术的最新趋势及其在各个最终用户行业中的新兴应用。该研究还涵盖了 COVID-19 对 MEMS 封装市场的影响评估。
| 按传感器类型 | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| 按最终用户 | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| 按地理 | ||
| ||
| ||
| ||
|
MEMS 封装市场研究常见问题解答
目前全球 MEMS 封装市场规模有多大？
全球MEMS封装市场预计在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为17.80%
全球MEMS封装市场的主要参与者有哪些？
ChipMos Technologies Inc.、AAC Technologies Holdings Inc.、Bosch Sensortec GmbH、Infineon Technologies AG、Analog Devices, Inc. 是全球 MEMS 封装市场的主要公司。
全球MEMS封装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
全球MEMS封装市场哪个地区占有最大份额？
2024年，北美将占据全球MEMS封装市场最大的市场份额。
全球 MEMS 封装市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了全球 MEMS 封装市场历年市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了全球 MEMS 封装市场历年规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
全球MEMS封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年全球 MEMS 封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。全球 MEMS 封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
