全球扇出式包装市场规模和份额分析-增长趋势和预测(2023-2028)

市场按市场类型(核心扇出,高密度扇出,超高密度扇出),载波类型(200mm,300mm,面板),商业模式(OSAT,代工厂,IDM)和地理位置进行细分。

扇出式包装市场规模

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全球扇出包装市场复合年增长率
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研究期 2018 - 2028
市场规模 (2023) USD 25.2亿美元
市场规模 (2028) USD 54.1亿美元
CAGR(2023 - 2028) 16.50 %
增长最快的市场 亚太
最大的市场 亚太

主要参与者

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扇出式包装市场分析

扇出式包装市场规模预计将从 2023 年的 25.2 亿美元增长到 2028 年的 54.1 亿美元,在预测期间(2023-2028 年)的复合年增长率为 16.50%。

该市场的扩张是由半导体技术的技术进步和各行各业需求的迅速扩大推动的。

  • 由于需要高性能、高能效的薄型和小尺寸封装,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 在智能手机等对尺寸敏感的设备中的应用越来越多。此外,平均而言,现代智能手机中可以找到五到七个晶圆级封装(尤其是扇出),预计未来这一数字还会增加。这是因为它们正在逐渐取代更传统的封装上封装(PoP)逻辑存储器解决方案。
  • 此外,人工智能和机器学习在各个领域的应用越来越多,增加了市场上高性能计算的安装。UHD扇出技术预计将应用于云,5G,自动驾驶汽车和AI芯片,并将在预测期内引领封装趋势。
  • 韩国半导体行业正在继续努力改进和使3D TSV(硅通孔)、封装和FoWLP(扇出晶圆级封装)和FoPLP(扇出面板级封装)技术更有效,以提高半导体的性能和集成度。
  • 2021 年 12 月,Nepes Laweh 公司宣布使用德卡的 M 系列扇出技术成功生产出世界上第一款 600 mm x 600 mm 大型面板级封装 (PLP)。据该业务称,扇出面板级封装(FOPLP)生产线在第三季度通过了客户认证,建立了一致的产量,并开始了全面的批量生产。
  • 由于韩国公司过去依赖外国公司提供这些系统,KOSTEK预计未来会有巨大的进口替代效应。其临时晶圆键合机和脱键合技术可用于扇出式封装工艺。
  • 随着 COVID-19 的爆发,由于货物流动的限制和半导体供应链的严重中断,半导体封装市场的增长下降。在 2020 年第一季度,COVID-19 导致半导体供应商和分销渠道的客户库存水平较低。由于冠状病毒的爆发,预计市场将受到长期影响。

高密度扇出占据重要份额

  • 高密度扇出针对中高端应用,每 mm2 具有 6 至 12 个 I/O,线路/空间在 15/15 μm 至 5/5 μm 之间。高密度扇出式封装越来越受欢迎,以满足手机封装的外形尺寸和性能要求。该技术的关键组成部分包括再分布层(RDL)金属和巨型支柱镀层。
  • 台积电的InFO技术是高密度扇出最显着的例子之一。该技术面向引脚数更多的应用,例如应用处理器 (AP)。该公司计划将其FO-WLP部门扩展到inFO-Antenna-in-Package(AiP)和inFO-on-Substrate等技术。这些软件包用于汽车、服务器和智能手机。苹果是这项新技术的早期采用者之一,该技术将其用于2016年底推出的iPhone 7的A10应用处理器。
  • 由于这些好处,2021 年 12 月,高通和联发科都考虑在其旗舰智能手机应用处理器的生产中采用扇出式 PoP,追随苹果利用台积电的 InFO_PoP 技术封装其 iPhone 芯片的脚步。
  • 此外,半导体市场的增长以及高密度扇出封装解决方案的发展预计将在预测期内推动市场增长。例如,2021 年 7 月,全球首屈一指的组合电路制造商和技术解决方案提供商长电科技宣布正式推出用于 XDFOI 芯片的全系列超高密度扇出封装选项,旨在为芯片异构集成提供经济高效、高密度连接、高集成度和高可靠性的解决方案。
  • 在制造高密度扇出晶圆级封装(FOWLP)的制造方法方面也取得了进步。正在开发解决方案,以减小芯片尺寸/高度并降低生产成本,同时提高可靠性、能源效率、设备速度和多功能集成。例如,SPTS Technologies为领先的半导体封装公司提供多种等离子刻蚀和沉积工艺技术,用于先进的封装方案,例如高密度扇出晶圆级封装。
  • 此外,高密度扇出(HDFO)封装可以通过晶圆级加工的制造能力以及使用贯穿模互连(如高铜(Cu)柱和通孔封装(TPV))以及先进的倒装芯片封装技术创建3D结构的能力来满足这些小型化需求。
全球扇出包装市场

台湾在市场上占有重要份额

  • 台湾拥有一些主要的半导体制造公司,这些公司正在推动对先进半导体封装的需求,特别是在PLP中。根据政府智库科技国际战略中心的数据,预计2021年台湾的产出将增长25.9%,达到1470亿美元。
  • 根據體育業協會(SIA)的數據,亞太地區為全球體體銷售創造了超過50%的收入;這反過來又為台灣商商提供了為增加的半導體應用提供FOWLP的機會。
  • 该国大多数公司正在扩大扇出包装的生产能力,预计这将进一步增加出口并有助于开发当地市场。例如,最近宣布重返代工行业的英特尔将同时在新墨西哥州投资35亿美元,建设一座半导体封装工厂,该工厂将于2022年下半年开始运营。
  • 此外,2021年6月,纯半导体后处理(OAST)ASE开始投资先进封装设施,以应对半导体的供需短缺。通过从韩美半导体购买大量用于WLP和PLP工艺的半导体制造设备,加速扩张。
  • 此外,第五代(5G)无线通信和高性能计算市场不断增长,使制造商能够开发更新的技术。例如,作为高密度扇出领域的唯一领导者,台积电计划将其FO-WLP部门扩展到inFO天线封装(AiP)和inFO-on-Substrate(oS)等技术。
全球扇出包装市场

扇出式包装行业概述

市场适度分散,存在众多参与者。在全球扇出式封装市场运营的一些主要参与者包括台湾积体电路制造有限公司、江苏长江电子科技有限公司、Amkor 科技公司、三星机电和 Powertech Technology Inc. 等。这些参与者沉迷于产品创新、并购等发展,以增加市场份额。

  • 2021 年 11 月 - 半导体封装和测试服务供应商 Amkor Technology, Inc. 表示,它打算在越南北宁建造一个智能工厂。拟议工厂的初始阶段将专注于为全球首屈一指的半导体和电子制造企业提供先进的系统级封装(SiP)组装和测试服务。
  • 2021 年 2 月 - 三星代工已向亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州当局提交文件,寻求在美国建立领先的半导体制造工厂。德克萨斯州奥斯汀附近的潜在晶圆厂预计将耗资超过170亿美元,并创造1,800个工作岗位。预计将于2023年第四季度上线。

扇出包装市场领导者

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  2. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Samsung Electro-Mechanics

  5. Powertech Technology Inc.

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扇出包装市场新闻

  • 2022 年 5 月 - 值得信赖的技术实现合作伙伴 SkyWater Technology 和 Xperi 控股公司新成立的品牌 Adeia 宣布,SkyWater 已与 Xperi 公司签署了技术许可协议。SkyWater及其客户将可以使用Adeia的ZiBond直接桥接和DBI®混合键合技术和IP,以改善下一代商业和政府产品。SkyWater的佛罗里达工厂正在创建异构集成平台解决方案,包括硅中介层和扇出晶圆级封装(FOWLP)技术。
  • 2021 年 7 月 - 全球领先的 IC 制造和创新服务领导者 JCET 集团宣布正式推出 XDFOITM,这是一种用于超高密度扇出封装的新技术。这项突破性技术将为各种芯片组提供具有最大集成度、高密度连接性和高可靠性的经济高效的替代方案。
  • 2021 年 3 月 - 市场领先的创新半导体封装纯技术供应商 Deca 推出了新的 APDKTM(自适应图案设计套件)方法。Deca与Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE)和Siemens Digital Industrial Software合作开发了该解决方案。

扇出式包装市场报告-目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 行业吸引力——波特五力分析

                1. 4.2.1 供应商的议价能力

                  1. 4.2.2 买家的议价能力

                    1. 4.2.3 新进入者的威胁

                      1. 4.2.4 竞争激烈程度

                        1. 4.2.5 替代产品的威胁

                        2. 4.3 COVID-19 对市场的影响

                        3. 5. 市场动态

                          1. 5.1 市场驱动因素

                            1. 5.1.1 5G 无线网络与高性能计算的普及

                            2. 5.2 市场限制

                              1. 5.2.1 与生产相关的制造和成本挑战

                              2. 5.3 FOPLP 的市场机会

                                1. 5.4 COVID-19 对市场的影响

                                2. 6. 市场细分

                                  1. 6.1 按类型

                                    1. 6.1.1 核心扇出

                                      1. 6.1.2 高密度扇出

                                        1. 6.1.3 超高密度扇出

                                        2. 6.2 按运营商类型

                                          1. 6.2.1 200毫米

                                            1. 6.2.2 300毫米

                                              1. 6.2.3 控制板

                                              2. 6.3 按商业模式

                                                1. 6.3.1 组件

                                                  1. 6.3.2 奠基

                                                    1. 6.3.3 集成器件制造商

                                                    2. 6.4 地理

                                                      1. 6.4.1 台湾

                                                        1. 6.4.2 中国

                                                          1. 6.4.3 美国

                                                            1. 6.4.4 韩国

                                                              1. 6.4.5 日本

                                                                1. 6.4.6 欧洲

                                                              2. 7. 扇出封装供应商排名分析

                                                                1. 8. 竞争格局

                                                                  1. 8.1 公司简介

                                                                    1. 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

                                                                      1. 8.1.2 Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.

                                                                        1. 8.1.3 Samsung Electro-Mechanics

                                                                          1. 8.1.4 Powertech Technology Inc.

                                                                            1. 8.1.5 Amkor Technology Inc.

                                                                              1. 8.1.6 Advanced Semiconductor Engineering Inc

                                                                                1. 8.1.7 Nepes Corporation

                                                                              2. 9. 投资分析

                                                                                1. 10. 未来展望

                                                                                  **视供应情况而定
                                                                                  bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
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                                                                                  扇出式包装行业细分

                                                                                  扇出式封装是指连接器从芯片表面扇出的任何封装,允许额外的外部 I/O。传统的扇出式封装不是将芯片放在基板或中介层上,而是将它们完全浸入环氧树脂模塑料中。扇出封装市场涵盖市场类型(核心扇出、高密度扇出、超高密度扇出)、载波类型(200mm、300mm、面板)、商业模式(OSAT、代工、IDM)和地理(台湾、中国、美国、韩国、日本、欧洲)的研究。

                                                                                  按类型
                                                                                  核心扇出
                                                                                  高密度扇出
                                                                                  超高密度扇出
                                                                                  按运营商类型
                                                                                  200毫米
                                                                                  300毫米
                                                                                  控制板
                                                                                  按商业模式
                                                                                  组件
                                                                                  奠基
                                                                                  集成器件制造商
                                                                                  地理
                                                                                  台湾
                                                                                  中国
                                                                                  美国
                                                                                  韩国
                                                                                  日本
                                                                                  欧洲

                                                                                  扇出式包装市场研究常见问题解答

                                                                                  扇出式包装市场规模预计将在 2023 年达到 25.2 亿美元,并以 16.5% 的复合年增长率增长,到 2028 年达到 54.1 亿美元。

                                                                                  到2023年,扇出包装市场规模预计将达到25.2亿美元。

                                                                                  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.,Amkor Technology Inc.,Samsung Electro-Mechanics,Powertech Technology Inc.是扇出包装市场的主要公司。

                                                                                  据估计,亚太地区在预测期内(2023-2028)将以最高的复合年增长率增长。

                                                                                  2023年,亚太地区占扇出式包装市场的最大市场份额。

                                                                                  扇出式包装行业报告

                                                                                  2023 年扇出式包装市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由魔多智能™行业报告创建。扇出式包装分析包括到 2028 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本,作为免费报告 PDF 下载。

                                                                                  close-icon
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