全球MEMS封装市场规模和份额分析-增长趋势和预测（2023-2028）

全球MEMS封装市场按传感器类型（惯性传感器，光学传感器，环境传感器，超声波传感器，RF MEMS），最终用户（汽车，移动电话，消费电子产品，医疗系统，工业）和地理进行细分。

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MEMS封装市场规模

MEMS封装市场预测
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研究期 2018 - 2028
估计的基准年 2022
CAGR 17.80 %
增长最快的市场 亚太
最大的市场 北美洲
市场集中度 中等

主要参与者

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*免责声明：主要玩家排序不分先后

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MEMS封装市场分析

在预测期间（2022-2027 年），全球 MEMS 封装市场预计将以 17.8% 的复合年增长率增长。由于全球对智能汽车解决方案的需求增加，预计MEMS封装市场的需求将上升。对连接设备和消费电子产品的需求不断增长，预计将推动传感器市场的发展。此外，由于传感器的应用不断增加，全球工业传感器的使用量正在飙升，推动了对MEMS器件的需求。

  • 随着MEMS器件的应用显著扩大，MEMS封装已从封装MEMS器件发展到封装MEMS系统。创新和高效的包装技术变得越来越重要，新的包装材料也是如此。
  • 用于低温晶圆键合和其他单芯片集成的CMOS兼容MEMS制造工艺的最新技术发展是MEMS封装市场的驱动创新之一。另一个新兴趋势是裸晶圆堆栈在低成本无铅半导体封装中的应用。这使得低成本、小引脚封装适用于大批量生产。
  • MEMS的日益普及也促进了嵌入式芯片封装市场的新需求。该技术并非市场独有，但其高成本和低产量使其多样化为利基应用，但未来发展潜力巨大。蓝牙和射频模块的进步以及WiFi-6的兴起可能会进一步加速对这项技术的投资。
  • MEMS器件的日益普及也鼓励MEMS封装供应商进一步开发创新的封装技术，以提高这些器件的效率和运行性能。例如，2021 年，领先的半导体制造公司 T-SMART 宣布，它正在努力开发一种基于异构集成的热电堆传感器的新型 MEMS 封装技术。
  • 此外，根据IEEE的说法，由于MEMS器件的多样性以及许多器件同时与环境接触和保护的需要，MEMS封装比IC封装更具挑战性。此外，MEMS封装也存在挑战，例如芯片处理、芯片附着、界面张力和除气。这些新的MEMS封装挑战需要紧急的研发工作。
  • 随着世界各地的科技公司在抗击 COVID-19 大流行方面加快创新，MEMS 在芯片行业的使用见证了巨大的增长。对微型设备的需求推动了电子产品的进步，从热成像和更快的即时检测到基于微流体的聚合酶链反应 （PCR） 工具和检测 SARS-CoV-2 的技术。然而，疫情改变了人们对制造业全球供应链的看法，更多的本地化价值链和区域化已经出现。

智能手机和连接设备的日益普及预计将推动需求

  • 全球智能手机用户数量正在大幅增长。消费者正在转向智能手机来访问他们提供的各种功能，包括连接、支付、游戏、摄影和 GPS。随着多个传感器集成到智能手机的硬件中以实现这些功能，预计越来越多的智能手机用户将对所研究的市场增长产生积极影响。
  • 根据爱立信移动报告，印度的智能手机用户预计将从2020年的8.1亿增长到2026年的12亿。随着农村地区推动支持互联网的手机的销售，随着互联网连接的进一步普及，对智能手机的需求预计将增加。
  • 此外，MEMS器件也在彻底改变消费电子市场。结合所有智能手机和平板电脑中的MEMS麦克风和CMOS图像传感器，消费电子设备制造公司正在将传统设备转变为可以通过智能手机轻松远程控制的互联设备。
  • 健康意识的提高，尤其是在 COVID-19 爆发之后，推动了使用传感器跟踪用户生物数据的互联可穿戴设备的市场。由于MEMS器件在这些器件中发挥着不可或缺的作用，预计不断增长的需求将对所研究的市场产生积极影响。例如，根据思科系统公司的数据，到2022年，全球可穿戴设备总数预计将达到11亿台。
智能手机销售预测

北美将占据重要市场份额

  • 北美地区传统上一直是全球电子行业的主要股东，这是由于更高的研发能力，一些最大的半导体和科技公司（如英特尔，戴尔等）的存在，以及电子设备，物联网和先进汽车技术的更高渗透率。例如，该地区被认为是采用支持ADAS的车辆和自动运输解决方案的先驱之一。根据德意志银行的数据，到2021年，美国的ADAS汽车产量预计将增长到1，845万辆。
  • 汽车公司越来越多地采用MEMS器件为其车辆添加独特的功能。例如，基于MEMS的LiDAR是自动驾驶/无人驾驶汽车、工业机器人、无人机等的替代品;2021年9月，通用汽车选择Cepton为2023年生产提供基于MEME的LiDAR。通用汽车预计将使用Cepton LiDAR来增强自动紧急制动和行人检测的ADAS功能，并启用其即将推出的Ultra Cruise系统。
  • 公司还专注于创新最新的传感器，并因其创新产品而获得认可。例如，2022 年 4 月，北美和全球半导体封装和测试服务提供商 Unisem 凭借其演示 MEMS 腔体封装赢得了 MEMS 和传感器技术大会 （MSTC） 的封装工艺对决。
  • 最近在全球芯片短缺的情况下，对当地半导体行业的推动迫使北美地区政府增加对半导体和相关行业的投资。例如，通过2022年初的2.4亿美元投资，加拿大政府承诺与当地研究人员和公司合作，进一步加强加拿大在该行业的地位。预计这些实例将为所研究市场的增长创造有利的市场情景。
  • 此外，智能手机和消费电子产品也是推动MEMS器件需求的主导行业之一，这反过来又对该地区的包装服务需求产生了积极影响。例如，根据美国消费者技术协会（CTA）的数据，预计2021年美国的5G智能手机出货量将达到1.06亿部。
全球MEMS封装市场

MEMS封装行业概述

MEMS封装市场竞争适中。由于该行业是资本密集型的，市场上的主要供应商都依靠多样化的产品组合和产品开发来获得优势。供应商的创新能力高度依赖于他们的研发投资。此外，该行业的资本密集型性质对新进入者构成了进入壁垒。在市场上运营的一些主要参与者包括ChipMos Technologies Inc.，AAC Technologies，Bosch Sensortec GmbH，Infineon Technologies AG和Analog Devices，Inc.等。

  • 2022 年 8 月 - 领先的 MEMS 技术解决方案提供商美新发布首款 MEMS 6 轴惯性传感器 （IMU） MIC6100HG。该产品集成了3轴加速度计和3轴陀螺仪，可支持智能遥控器和具有灵敏传感的游戏控制器等运动传感交互系统。此外，MIC6100HG 6 轴 IMU 传感器具有大型 FIFO，并支持 I2C/I3C/SPI 通信模式。LGA封装尺寸为2.5x3x0.83mm，数据输出频率为2200Hz。
  • 2022年2月 - 意法半导体推出第三代MEMS传感器。据该公司称，新传感器旨在实现智能工业，消费移动，医疗保健和零售行业的性能和功能的下一次飞跃。新推出的LPS22DF防水LPS28DFW气压传感器，工作电流为1.7μA，绝对压力精度为0.5hPa，封装在最小的尺寸之一（2.0 x 2.0 x 0.74mm）。

MEMS封装市场领导者

  1. ChipMos Technologies Inc.

  2. AAC Technologies Holdings Inc.

  3. Bosch Sensortec GmbH

  4. Infineon Technologies AG

  5. Analog Devices, Inc.

*免责声明：主要玩家排序不分先后

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MEMS封装市场新闻

  • 2022年8月 - TDK株式会社推出紧凑、坚固耐用的AFA压力变送器，用于各种工业应用的螺杆监测。压力变送器采用MEMS技术和坚固的不锈钢压力连接。适用于测量非冷冻介质中的压力，如燃料、稀酸和污染空气。
  • 2021 年 4 月 - 博世 Sensortec 推出采用 AI 的 4 合 1 环境 MEMS 传感器。BME688 是一款空气质量 MEMS 传感器，结合了四种传感功能（湿度、气体、温度和气压）和 AI 功能。此外，该传感器采用紧凑的封装，尺寸仅为 3.0 x 3.0 x 0.9 mm 立方体。

MEMS封装市场报告-目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 行业吸引力 - 波特五力分析

                1. 4.2.1 供应商的议价能力

                  1. 4.2.2 买家的议价能力

                    1. 4.2.3 新进入者的威胁

                      1. 4.2.4 替代产品的威胁

                        1. 4.2.5 竞争激烈程度

                        2. 4.3 技术快照

                          1. 4.4 评估 COVID-19 对市场的影响

                          2. 5. 市场动态

                            1. 5.1 市场驱动因素

                              1. 5.1.1 不断增长的智能汽车市场

                                1. 5.1.2 提高智能手机和连接设备的采用率

                                  1. 5.1.3 传感器在工业中的应用

                                  2. 5.2 市场限制

                                    1. 5.2.1 制造工艺复杂

                                  3. 6. 市场细分

                                    1. 6.1 按传感器类型

                                      1. 6.1.1 惯性传感器

                                        1. 6.1.2 光学传感器

                                          1. 6.1.3 环境传感器

                                            1. 6.1.4 超声波传感器

                                              1. 6.1.5 射频微机电系统

                                                1. 6.1.6 其他的

                                                2. 6.2 按最终用户

                                                  1. 6.2.1 汽车

                                                    1. 6.2.2 手机

                                                      1. 6.2.3 消费类电子产品

                                                        1. 6.2.4 医疗系统

                                                          1. 6.2.5 工业的

                                                            1. 6.2.6 其他的

                                                            2. 6.3 按地理

                                                              1. 6.3.1 北美

                                                                1. 6.3.2 欧洲

                                                                  1. 6.3.3 亚太地区

                                                                    1. 6.3.4 世界其他地区

                                                                  2. 7. 竞争格局

                                                                    1. 7.1 公司简介

                                                                      1. 7.1.1 ChipMos Technologies Inc.

                                                                        1. 7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.

                                                                          1. 7.1.3 Bosch Sensortec GmbH

                                                                            1. 7.1.4 Infineon Technologies AG

                                                                              1. 7.1.5 Analog Devices, Inc.

                                                                                1. 7.1.6 Texas Instruments Incorporated.

                                                                                  1. 7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

                                                                                    1. 7.1.8 MEMSCAP S.A.

                                                                                      1. 7.1.9 Orbotech Ltd.

                                                                                        1. 7.1.10 TDK Corporation

                                                                                          1. 7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd

                                                                                            1. 7.1.12 STMicroelectronics

                                                                                          2. 8. 投资分析

                                                                                            1. 9. 未来市场前景

                                                                                              **视供应情况而定

                                                                                              MEMS封装行业细分

                                                                                              MEMS封装是指用于封闭MEMS器件以保护它们免受外部环境影响的一组方法和封装技术。由于提供的不同类型的MEMS传感器具有不同的应用，因此它们用于多个行业，例如汽车，手机，消费电子，医疗保健等，包装旨在满足特定行业的要求。

                                                                                              该研究涵盖了MEMS封装类型和技术的最新趋势及其在各个最终用户行业的新兴应用。该研究还涵盖了 COVID-19 对 MEMS 封装市场的影响评估。

                                                                                              按传感器类型
                                                                                              惯性传感器
                                                                                              光学传感器
                                                                                              环境传感器
                                                                                              超声波传感器
                                                                                              射频微机电系统
                                                                                              其他的
                                                                                              按最终用户
                                                                                              汽车
                                                                                              手机
                                                                                              消费类电子产品
                                                                                              医疗系统
                                                                                              工业的
                                                                                              其他的
                                                                                              按地理
                                                                                              北美
                                                                                              欧洲
                                                                                              亚太地区
                                                                                              世界其他地区

                                                                                              报告范围可以根据您的要求定制。点击这里。

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                                                                                              MEMS封装市场研究常见问题解答

                                                                                              全球MEMS封装市场预计在预测期间（2023-2028）的复合年增长率为17.8%。

                                                                                              ChipMos Technologies Inc.，AAC Technologies Holdings Inc.，Bosch Sensortec GmbH，Infineon Technologies AG，Analog Devices, Inc.是在全球MEMS封装市场中运营的主要公司。

                                                                                              据估计，亚太地区在预测期内（2023-2028）将以最高的复合年增长率增长。

                                                                                              到2023年，北美占全球MEMS封装市场的最大市场份额。

                                                                                              全球MEMS封装行业报告

                                                                                              2023 年全球 MEMS 封装市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由魔多智能™行业报告创建。全球MEMS封装分析包括到2028年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本，作为免费报告 PDF 下载。

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