MEMS 封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

MEMS 封装市场按传感器类型(惯性传感器、光学传感器、环境传感器、超声波传感器、RF MEMS)、最终用户(汽车、手机、消费电子、医疗系统、工业)和地理进行细分。

市场快照

mems packaging market
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 17.8 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

全球 MEMS 封装市场预计在预测期内(2021 - 2026 年)将以 17.8% 的复合年增长率增长。由于全球对智能汽车解决方案的需求增加,MEMS封装市场的需求也有望上升。市场对连接设备和消费电子产品的需求不断增长,预计将推动传感器市场的发展。由于传感器的应用和政府法规的不断增加,全球工业传感器的使用量正在飙升,这反过来又有望推动对 MEMS 封装的需求。博彩业的增长也可能影响市场。

  • 由于智能汽车解决方案的引入,各种传感器在汽车行业的应用正在迅速增长;该行业正在转向提供联网汽车和采用 ADAS。据高盛称,到 2025 年,ADAS/AV 市场预计将达到 960 亿美元。反过来,这有望推动对 MEMS 封装市场的需求。
  • 智能手机的采用率正在提高,对于 MEMS 传感器,手机行业是全球重要的创收部门。根据英国通信监管机构 Ofcom 的数据,在 2018 财年上半年,英国的智能手机采用率为 78%,比 2017 财年下半年的 76% 增长了 2%。
  • MEMS 封装在保护晶圆和芯片组结构免受环境因素影响方面发挥着至关重要的作用,同时还提供导电性、连接通信等其他好处。然而,芯片组制造工艺的不断创新正在缓解这种限制。

报告范围

市场上提供的不同类型的传感器具有各种应用,越来越多地被汽车、手机、消费电子、医疗保健等行业采用。对连接设备的需求和不断增长的智能汽车市场预计将推动市场发展。 

By Sensor Type
Inertial Sensors
Optical Sensors
Environmental Sensors
Ultrasonic Sensors
RF MEMs
Others
By End User
Automotive
Mobile Phones
Consumer Electronics
Medical Systems
Industrial
Others
Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Rest of the World

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主要市场趋势

智能手机和联网设备的日益普及预计将推动需求

  • 全球智能手机用户数量正在显着增加,用于支付、游戏、摄影、GPS 等各种目的的智能手机使用量也在增加。为了在智能手机中实现这些功能,传感器被集成到硬件中;预计这将带动市场需求。据 Newzoo 称,2018 财年智能手机用户数量为 30 亿,预计到 2021 年将达到 38 亿用户。 
  • 智能手机中传感器的不断增加使用为设备提供了直观的功能,这些设备现在能够处理各种敏感操作,并且此类操作需要安全和隐私。根据 FindBiometrics 的数据,到 2020 年,移动设备指纹传感器的出货量预计将达到 16 亿个。  
  • 全球人口日益增长的健康意识正在推动连接可穿戴设备的市场,此类设备使用传感器来跟踪用户的生物数据。全球对互联可穿戴设备的需求正在推动对 MEMS 传感器的需求。根据 CISCO Systems 的数据,到 2022 年,全球将有 11 亿台可穿戴设备。 
mems packaging market

北美占据市场的主要份额

  • 由于存在世界上最大的经济体之一的国家;例如美国和加拿大,北美地区在电子市场占有很大份额。北美地区占据MEMS传感器市场最大份额;由于其在智能电子设备、物联网和汽车行业的重要全球市场份额。该地区有望成为采用支持 ADAS 的车辆和自动驾驶交通解决方案的先驱之一。根据德意志银行的数据,到 2021 年,美国 ADAS 的单位产量预计将达到 1845 万台。
  • 该地区在纯半导体代工市场中也占有相当大的份额,并推动了对 MEMS 封装市场的需求。根据 ICInsights 的数据,美洲是全球最大的纯半导体代工市场,在 2018 财年达到 305.8 亿美元。 
  • 然而,亚太地区的增长率是全球最高的。由于中国、日本、韩国和台湾等国家的存在,这些国家拥有越来越多的半导体代工厂,正在推动 MEMS 封装市场。根据半导体行业协会的数据,预计 2020 财年中国、日本、韩国和台湾将分别占全球新半导体设备支出的 18.65%、9.58%、19.34% 和 11.65%。 
mems packaging market

竞争格局

MEMS 封装市场正朝着整合形式发展,因为该行业是资本密集型行业,市场上的主要供应商都依靠多样化的产品组合和产品开发来获得优势,而任何参与者的创新能力都取决于对研发的投资。该行业的资本密集型性质对新进入者构成了进入壁垒。主要参与者有 ChipMos Technologies Inc.、AAC Technologies、Bosch Sensortec GmbH、Infineon Technologies AG、Analog Devices, Inc. 等。市场的最新发展 - 

  • 2019 年 6 月 - 瑞声科技与本田联合推出全新的汽车声学解决方案品牌,名为 Personal Sound Zone (PSZ)。

 

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Scope of the Study

    2. 1.2 Key Study Deliverables

    3. 1.3 Study Assumptions

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Growing Smart Automotive Market

      2. 4.3.2 Increasing Smart Phone Adoption Rate & Connected Devices

      3. 4.3.3 Sensor Usage in Industries

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Complex Manufacturing Process

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Sensor Type

      1. 5.1.1 Inertial Sensors

      2. 5.1.2 Optical Sensors

      3. 5.1.3 Environmental Sensors

      4. 5.1.4 Ultrasonic Sensors

      5. 5.1.5 RF MEMs

      6. 5.1.6 Others

    2. 5.2 By End User

      1. 5.2.1 Automotive

      2. 5.2.2 Mobile Phones

      3. 5.2.3 Consumer Electronics

      4. 5.2.4 Medical Systems

      5. 5.2.5 Industrial

      6. 5.2.6 Others

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 North America

      2. 5.3.2 Europe

      3. 5.3.3 Asia Pacific

      4. 5.3.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 ChipMos Technologies Inc.

      2. 6.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.

      3. 6.1.3 Bosch Sensortec GmbH

      4. 6.1.4 Infineon Technologies AG

      5. 6.1.5 Analog Devices, Inc.

      6. 6.1.6 Texas Instruments Incorporated.

      7. 6.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

      8. 6.1.8 MEMSCAP

      9. 6.1.9 Orbotech Ltd.

      10. 6.1.10 TDK Corporation

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

**Subject to Availability

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Frequently Asked Questions

The MEMS Packaging Market market is studied from 2018 - 2026.

The MEMS Packaging Market is growing at a CAGR of 17.8% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

North America holds highest share in 2021.

ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. are the major companies operating in MEMS Packaging Market.

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