嵌入式芯片封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测 (2023 - 2028)

嵌入式芯片封装市场按平台（刚性板芯片、柔性板芯片、IC 封装基板）、最终用户（消费电子、IT 和电信、汽车、医疗保健）和地理区域划分。

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市场快照

Embedded Die Packaging Market Size
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 22.4 %

Major Players

Embedded Die Packaging Market Key Players

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?

市场概况

嵌入式芯片封装市场在 2020 年价值 523 亿美元，预计到 2026 年将达到 1752.7 亿美元，预计在预测期间（2021 - 2026 年）将以 22.4% 的复合年增长率增长。具有嵌入式芯片解决方案的 3D 封装作为下一代设备的集成工具变得越来越有吸引力，这将成为未来的主要趋势。

  • 随着产品变得越来越小并嵌入更多功能，设备的日益小型化正在推动市场发展。微机械加工和纳米技术在从生物医学应用到化学微反应器和传感器等部件的小型化中发挥着越来越重要的作用。例如，蓝牙 wifi 模块在当今的高密度移动设备上需要最小的电路板面积。
  • 改进的电气和热性能正在推动市场。对于电源管理和移动无线应用，嵌入式技术已被评估为取代组装制造，不仅厚度更薄，而且热性能优越。嵌入式裸片的热性能比带铜夹的 PQFN 好 17% 左右。此外，还使用嵌入式芯片和再分配层 (RDL) 技术开发了一种用于功率器件的新型可扩展高级封装，用于电动汽车，以提高电气和热性能。
  • 此外，由于其在高频下的优异电气性能，该技术也被认为是新兴电信应用的一种有前途的技术。有助于在电信应用中部署该技术的各种优势包括增加电子电路的功能和效率、功率和信号电感、改进的可靠性和更高的信号密度。
  • 难以测试、检查和返工，嵌入式芯片技术挑战市场增长。随着特征（线条和空间）缩小到 2µm 及以下，发现缺陷变得更加困难。此外，在某些应用中，在通孔中发现碎片成为一个问题。
  • 自 COVID-19 爆发以来，电子行业受到了严重打击，对其供应链和生产设施产生了重大影响。2 月和 3 月期间，中国和台湾的生产停滞不前，这影响了全球的各种 OEM。

报告范围

嵌入式管芯被描述为放置或形成在有机电路板、模块或芯片封装的内层上的无源元件或 IC（集成电路）。随着便携式电子设备数量的增加，医疗保健和汽车设备应用的增加，以及优于其他先进封装技术的优势，正在推动市场增长。

Platform
Die in Rigid Board
Die in Flexible Board
IC Package Substrate
End User
Consumer Electronics
IT and Telecommunications
Automotive
Healthcare
Other End Users
Geography
Americas
Europe and MEA
Asia-Pacific

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主要市场趋势

柔性板模具有望占据重要市场份额

  • 随着技术的进步，印刷电路板的产品销售价值正在增加，并且随着柔性板在各种可穿戴和物联网设备中的应用越来越多，预计未来销售额将增长更高。
  • 迄今为止，可拉伸电子产品 (SC) 是商业化的，并且有多种形状和形式。该技术使用标准印刷电路板，主要是柔性板，其中液体注射成型技术涉及弹性体嵌入的可拉伸电子电路，从而实现了坚固可靠的产品。例如，在军事用途中，制服和盔甲可以具有嵌入式、灵活、轻便的冲击传感器，可以存储和提供战斗中所受伤害的更好信息。
  • 柔性混合电子 (FHE) 被认为是电子电路制造的一种新方法，旨在结合传统电子和印刷电子的优点。额外的组件和尽可能多的导电互连可以印刷到柔性基板上，而 IC 是使用光刻技术生产的，然后作为裸芯片安装。
  • 柔性电路的嵌入活动因其在各种微型电子设备中的实施而处于高趋势。例如，在 2019 年 9 月，IDEMIA 和 Zwipe 合作开发了生物识别支付卡解决方案，该解决方案计划通过其相对较少的组件来区分，其中诸如安全元件和微控制器之类的东西都嵌入在一个单一的芯片安装在柔性印刷电路板上。
  • 此外，用于运动应用和医疗保健的自主系统主要受益于小尺寸，因为微小的结构可带来最大的灵活性和舒适性。将商用 IC 嵌入柔性电路板 (FCB) 中可以减小系统的整体尺寸。液晶聚合物（LCP）作为传感器基材的使用在医疗产品中得到了广泛应用。用于医疗应用的微型智能传感器模块可以使用传统的柔性电路薄膜和标准组装工艺和设备从 LCP 基板制造。
Embedded Die Packaging Market Trends

竞争格局

由于汽车、工业和消费电子产品的最终用户数量不断增加，嵌入式芯片封装市场变得分散。市场上的现有参与者正在努力通过迎合新技术来保持竞争优势，例如 5G 电信、高性能数据中心、紧凑型电子设备等。主要参与者是 Microsemi Corporation、Fujikura Ltd 等。市场是——

  • 2020 年 10 月 - 美国国防部授予英特尔联邦有限责任公司其异构集成原型 (SHIP) 计划的第二阶段。SHIP 计划使美国政府能够获得英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州最先进的半导体封装能力，并利用英特尔每年数百亿美元的研发和制造投资所创造的能力。该项目由海军水面战中心起重机部执行，并由国家安全技术加速器管理。
  • 2019 年 9 月 - 基于 FPGA 的硬件加速器设备和高性能 eFPGA IP 的领先供应商 Achronix 半导体公司加入了台积电 IP 联盟计划，该计划是台积电开放式创新平台 (OIP) 的关键组成部分。Achronix 在台积电开放创新平台生态系统论坛的展位上展示了其 Speedcore IP 如何针对每个客户的应用进行独特的尺寸调整和优化。

主要玩家

  1. Microsemi Corporation

  2. Fujikura Ltd.

  3. Infineon Technologies AG

  4. ASE Group

  5. AT&S Company

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

"Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE Group, AT&S Company"

竞争格局

由于汽车、工业和消费电子产品的最终用户数量不断增加，嵌入式芯片封装市场变得分散。市场上的现有参与者正在努力通过迎合新技术来保持竞争优势，例如 5G 电信、高性能数据中心、紧凑型电子设备等。主要参与者是 Microsemi Corporation、Fujikura Ltd 等。市场是——

  • 2020 年 10 月 - 美国国防部授予英特尔联邦有限责任公司其异构集成原型 (SHIP) 计划的第二阶段。SHIP 计划使美国政府能够获得英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州最先进的半导体封装能力，并利用英特尔每年数百亿美元的研发和制造投资所创造的能力。该项目由海军水面战中心起重机部执行，并由国家安全技术加速器管理。
  • 2019 年 9 月 - 基于 FPGA 的硬件加速器设备和高性能 eFPGA IP 的领先供应商 Achronix 半导体公司加入了台积电 IP 联盟计划，该计划是台积电开放式创新平台 (OIP) 的关键组成部分。Achronix 在台积电开放创新平台生态系统论坛的展位上展示了其 Speedcore IP 如何针对每个客户的应用进行独特的尺寸调整和优化。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Market Drivers

      1. 4.2.1 Growing Miniaturization of Devices

      2. 4.2.2 Improved Electrical and Thermal Performance

    3. 4.3 Market Restraints

      1. 4.3.1 Difficulty to Inspect, Test and Rework

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Impact of COVID-19 on the Market

  5. 5. TECHNOLOGY SNAPSHOT

    1. 5.1 PCB Miniaturization

    2. 5.2 Advanced Embedded Active System Integration

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 Platform

      1. 6.1.1 Die in Rigid Board

      2. 6.1.2 Die in Flexible Board

      3. 6.1.3 IC Package Substrate

    2. 6.2 End User

      1. 6.2.1 Consumer Electronics

      2. 6.2.2 IT and Telecommunications

      3. 6.2.3 Automotive

      4. 6.2.4 Healthcare

      5. 6.2.5 Other End Users

    3. 6.3 Geography

      1. 6.3.1 Americas

      2. 6.3.2 Europe and MEA

      3. 6.3.3 Asia-Pacific

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles

      1. 7.1.1 Microsemi Corporation

      2. 7.1.2 Fujikura Ltd

      3. 7.1.3 Infineon Technologies AG

      4. 7.1.4 ASE Group

      5. 7.1.5 AT&S Company

      6. 7.1.6 Schweizer Electronic AG

      7. 7.1.7 Intel Corporation

      8. 7.1.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

      9. 7.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd

      10. 7.1.10 Amkor Technology

      11. 7.1.11 TDK Corporation

    2. *List Not Exhaustive

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

从 2018 年到 2028 年研究了嵌入式芯片封装市场。

嵌入式芯片封装市场在未来 5 年内将以 22.4% 的复合年增长率增长。

亚太地区在 2018 年至 2028 年期间的复合年增长率最高。

北美在 2021 年的份额最高。

Microsemi Corporation、Fujikura Ltd.、Infineon Technologies AG、ASE Group、AT&S Company 是嵌入式芯片封装市场的主要公司。

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