| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 35.51 Billion |
| 市场规模 (2029) | USD 49.00 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 8.41 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
分立半导体市场分析
分立半导体市场规模预计到2024年为457.2亿美元，预计到2029年将达到684.6亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为8.41%。
分立半导体市场是由电子和小型化领域对电源管理日益增长的需求推动的。封装尺寸的减小与功耗成反比。例如，恩智浦半导体通过保持相同的功率性能，将其晶体管系列的封装尺寸缩小了 55%。此外，Diodes 公司还推出了采用 DFN2020 封装的 40V 额定值 DMTH4008LFDFWQ 和 60V 额定值 DMTH6016LFDFWQ 汽车级 MOSFET。
- 此外，汽车零部件的安全、信息娱乐、导航和燃油效率等特性，以及工业零部件的安全、自动化、固态照明、运输和能源管理等特性预计将推动所研究的市场。例如，绝缘栅双极晶体管（IGBT）是电动汽车电力电子系统中不可或缺的组件。由于全球电动汽车销量的增加，预计 IGBT 的需求量将会很大。 IEA报告显示，2021年全球电动汽车销量达到660万辆。电动汽车占全球汽车销量的9%。
- 这些电动汽车的商业化正在兴起。沃尔沃的目标是到 2025 年其销量的 50% 由纯电动汽车构成。宝马也放弃了 i5 计划，现在将重点放在 X3 和 4 系列 GT 等其他系列车型的电气化上。后者将直接与特斯拉的Model 3和Model y竞争。
- 此外，各公司正在电源模块领域开发新的解决方案，以扩大其影响力并增加市场份额。例如，2021 年 12 月，为各种电子应用领域的客户提供服务的著名半导体公司意法半导体宣布推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET1，推动了最先进的用于电动汽车 (EV) 动力系统和其他以功率密度、能源效率和可靠性为关键目标标准的应用的功率器件。
- 相比之下，COVID-19 疫情对全球和各国经济产生了巨大影响。许多最终用户行业都受到了影响，包括分立半导体。电子元件制造的很大一部分包括在工厂车间进行的工作，人们在工厂车间密切接触，协作提高生产力。目前，市场上的企业正在快速评估市场需求、供应链和劳动力三个方面的影响。对产品的需求正在 ASICS、内存、传感器等方面发生变化，而消费者行为则迅速变化且未来波动较大。此外，许多公司还推迟了硬件升级和其他长期迁移项目。例如，印度、日本、波兰、以色列等许多国家5G计划的推出都被推迟，这给5G商用服务的推出带来了不确定性。
- 随着病毒在世界各地传播，全球供应链受到干扰，隔离期限仍存在不确定性。世界各地许多制造工厂被关闭以遏制这种致命病毒。例如，由于马来西亚、中国、马来西亚和菲律宾等国家的政府强制要求，安森美半导体的大部分制造设施被关闭，这影响了其向客户供应产品的能力，并造成了供需缺口。
分立半导体市场趋势
汽车领域预计将推动市场增长
- 汽车应用推动了对分立器件的大部分需求，尤其是功率晶体管和整流器。传统汽车自 20 世纪 50 年代以来一直使用 12V 电池系统，但在当前情况下，它们无法处理下一代汽车更重的电子负载，因此需要提高电源效率。
- 自动驾驶和全电动汽车需要更高性能的微控制器和微处理器，以及更高效、大功率的 MOSFET，用于电源管理和电池监控系统。
- 分立半导体在电动汽车中得到广泛应用。空间限制和高效率要求要求设备能够承载高功率并以更高的频率进行开关。它们可以以非常低的损耗和非常高的频率产生高电流，从而为电动汽车应用创造了对这些设备的巨大需求。
- 此外，随着电动汽车市场的加速发展，许多汽车制造商现在都采用 800V 驱动系统来提高效率、实现更快的充电并扩大此类车辆的续航里程，同时减轻重量和成本。 SiCMOSFET 等宽带隙器件正在帮助汽车制造商为电动汽车动力系统和此类因素非常重要的其他应用开发最先进的功率器件。
- 2022年12月，意法半导体推出了新型碳化硅（SiC）高功率模块，旨在提高电动汽车的性能和续驶里程。现代汽车已选择五款基于 SiC MOSFET 的新型功率模块，用于起亚 EV6 和多款车型共享的 E-GMP 电动汽车平台。
- 2022年8月，瑞萨电子公司宣布开发出新一代Si-IGBT。通过此次发布，该公司瞄准了下一代电动汽车逆变器，AE5 代 IGBT 预计将于 2023 年上半年开始在瑞萨位于 Naka 的工厂的 200 毫米和 300 毫米晶圆生产线上进行量产。日本。
- 电动汽车市场竞争激烈，新制造商正在挑战创新极限。例如，保时捷为其 Taycan 配备了 800 V 系统，而许多当代电动汽车则使用 400 V 电池。这促使传统汽车零部件制造商为汽车行业开发分立半导体产品线。
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美洲预计将占据主要市场份额
- 该地区消费电子行业的激增是推动市场增长的主要因素之一。例如，根据美国消费者技术协会（CTA）的预测，2023年美国科技零售收入预计将达到4850亿美元，虽然较2021年创纪录的5120亿美元略有下降，但仍将保持在2023年之前的水平以上。 - 根据组织的规定，流行病级别。
- 此外，物联网 (IoT) 等新兴技术在半导体行业掀起了新一轮创新浪潮。该地区每年都有越来越多的电子设备（从笔记本电脑到恒温器）相互连接，从而使它们与其用户之间能够进行更复杂的通信和协调。例如，根据 CTA 的数据，到 2021 年，23% 的美国家庭拥有智能或联网健康监测设备，19% 拥有联网运动或健身设备（比上一年增加 7 个百分点）。不断扩大的物联网市场预计将对该地区对分立半导体的需求产生积极影响。
- 根据汽车研究中心的数据，美国汽车行业是经济增长的重要组成部分，历来对国内生产总值 (GDP) 的贡献率为 3 - 3.5%。该行业还占该地区半导体元件总需求的很大一部分。
- 汽车行业向电气化的转型也刺激了对复杂半导体元件的需求。例如，根据 IEA 年度2023 年全球电动汽车展望，美国是第三大电动汽车市场，销量强劲增长 55%。
- 此外，根据阿贡国家实验室的数据，2023财年美国混合动力汽车销量为97,972辆，比2022年4月的销量增长36.4%。本月丰田占混合动力汽车总销量的44.3%。
- 加拿大不断增长的可再生能源行业预计也将支持市场增长。根据加拿大可再生能源协会 (CanREA) 的数据，加拿大的风能和太阳能行业在 2022 年将大幅增长。该组织表示，太阳能增长尤其迅速，2022 年新增装机容量占加拿大总装机容量的四分之一以上独自的。
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分立半导体行业概况
全球分立半导体市场高度分散，有众多半导体制造商提供产品。这些公司不断投资于产品和技术，以促进可持续的环境增长并防止环境危害。这些公司还收购了其他专门经营这些产品的公司，以提高市场份额。市场的一些最新发展是：。
- 2023年1月，日本著名汽车零部件制造商日立Astemo有限公司宣布，其电动汽车逆变器将采用罗姆半导体全新第四代SiCMOSFET和栅极驱动器IC。 ROHM 最新的第四代 SiCMOSFET 提供业界最低的导通电阻，并改善了短路耐受时间，与 IGBT 相比，可将电动汽车的续航里程增加 6%。
- 2023 年 1 月，瑞萨电子公司宣布推出一款新型栅极驱动器 IC，旨在驱动电动汽车 (EV) 逆变器中的 IGBT 和 SiC MOSFET 等高压功率器件。
分立半导体市场领导者
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ABB Ltd
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ON Semiconductor Corporation
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Infineon Technologies AG
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STMicroelectronics NV
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Toshiba Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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分立半导体市场新闻
- 2022 年 10 月 - 英飞凌科技创建了全新 CoolMOS PFD7 高压 MOSFET 系列，为 950 V 超级结 (SJ) 技术树立了新标准，以满足当前市场对改进外形尺寸和节能产品的需求。凭借其集成的快速体二极管，新的 950 V 系列确保了器件的稳健性，从而减少了材料成本。它还将出色的性能与尖端的可用性相结合。 （物料清单）。
- 2022 年 1 月 - Vishay Intertechnology Inc. 推出两款新型 n 沟道 TrenchFET MOSFET：60 V SiJH600E 和 80 V SiJH800E。这些器件将超低导通电阻与高达 +175 °C 的高温运行以及高连续漏电流处理能力相结合，从而提高了电信和工业应用中的功率密度、效率和板级可靠性。
分立半导体行业细分
全球分立半导体市场按结构类型（MOSFET、IGBT）、最终用户行业（汽车、消费电子、通信、工业）和地理位置进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（十亿美元）提供。
分立半导体是执行基本电子功能的单个半导体器件。 IGBT、MOSFET、晶闸管、二极管和整流器等是不同类型的分立半导体。功率分立半导体，主要是IGBT和MOSFET，转换交流电，是电子电器的常见元件。分立半导体主要由功率分立器件驱动，应用于从消费电子产品到充电站等各种电子应用的各种电源单元。
| 建筑类型 | 场效应管 | MOSFET - 按材料分类 | 是 MOSFET | |
| 碳化硅MOSFET | ||||
| MOSFET - 由最终用户提供 | 消费类电子产品 | |||
| 医疗的 | ||||
| 汽车 | ||||
| 计算与存储 | ||||
| 工业的 | ||||
| 网络与电信 | ||||
| 其他最终用户 | ||||
| IGBT - 概述和市场预测 | 汽车 | |||
| 能源（生产和分配） | ||||
| 运输 | ||||
| 工业的 | ||||
| 商业的 | ||||
| 双极晶体管 | ||||
| 晶闸管 | ||||
| 整流器 | ||||
| 其他类型（结型栅极场效应晶体管 (JFET)、GaN HEMT、双向可控硅、变容二极管、TVS 二极管和齐纳二极管） | ||||
| 最终用户垂直领域 | 汽车 | |||
| 消费类电子产品 | ||||
| 沟通 | ||||
| 工业的 | ||||
| 其他最终用户垂直领域 | ||||
| 地理 | 美洲 | |||
| 欧洲 | ||||
| 亚太地区（中国、日本、台湾） | ||||
| 世界其他地区 | ||||
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分立半导体市场研究常见问题解答
分立半导体市场有多大？
分立半导体市场规模预计到2024年将达到457.2亿美元，并以8.41%的复合年增长率增长，到2029年将达到684.6亿美元。
目前分立半导体市场规模有多大？
2024年，分立半导体市场规模预计将达到457.2亿美元。
分立半导体市场的主要参与者是谁？
ABB Ltd、ON Semiconductor Corporation、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics NV、Toshiba Corporation 是分立半导体市场的主要公司。
分立半导体市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区分立半导体市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据分立半导体市场最大的市场份额。
这个分立半导体市场涵盖了哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
2023年，分立半导体市场规模估计为421.7亿美元。该报告涵盖了分立半导体市场多年来的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了分立半导体市场多年来的规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
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