高密度包装市场规模和份额分析-行业研究报告-增长趋势

高密度封装市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 12% Read More

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。 Read More

2024年，北美在高密度封装市场中占据最大的市场份额。 Read More

高密度封装市场规模

预计在 2021 年至 2026 年的预测期内，高密度封装市场的复合年增长率为 12%。消费电子产品的不断进步将在预测期内推动市场发展。

消费电子设备有多种高密度封装类型，例如 MCM、MCP、SIP、3D - TSV。高密度封装市场最受投资界关注。消费者对最新技术偏好的变化以及电子设备主要厂商的不断创新，为高密度封装市场产生了巨大的市场需求。
由于大多数人口更多地转向互联设备，因此物联网 (IoT) 的增长将导致高密度封装的增长。可穿戴消费品、智能手机和家用电器需求的增加将对该行业产生积极影响。
例如，Amkor 提供 3000 多种封装解决方案，包括汽车、堆叠芯片、MEMS、TSV 和 3D 封装等高密度封装应用。
发展中国家有利的政府法规将在预测期内推动市场。然而，较高的初始投资可能会阻碍市场。

电子市场不断要求更高的功耗、更快的速度和更高的引脚数，以及更小的占地面积和更薄的外形。高密度半导体封装的小型化和集成化催生了更小、更轻、更便携的设备，例如平板电脑、智能手机和新兴的物联网设备。
据半导体行业协会统计，2018年全球半导体销售额增长13.7%，达到4680亿美元，行业最高销售收入和出货量达1万亿颗。
不过，根据世界半导体贸易统计，由于IC价格疲软，2019年需求有所减少，但2020年起消费电子产品的需求仍将增加。例如，美国智能手机销量持续增长。随着这种趋势可能持续下去，预计在预测期内也将推动高密度封装市场进入其他地区。

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亚太地区预计将以健康的速度增长，成为预测期内的主要创收地区，这主要是由于人口的增长和客户需求的增长。该地区著名的高密度封装公司正在推动市场对高密度封装的需求。
而且，中国是世界上最大的增长经济体、人口众多，根据中国半导体协会的统计，集成电路进口量从2014年开始连续一年增长。
此外，中国政府采取多管齐下的战略支持国内集成电路产业发展，以实现到2030年成为全球集成电路主要产业供应链细分市场领先者的目标。该地区半导体集成电路产业的增长预计将刺激高密度封装需求。

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由于市场上主要参与者的存在，高密度封装市场呈现碎片化，如东芝公司、富士通有限公司、日立有限公司、IBM公司、SPIL、Micro Technology等，是市场上的主要参与者，没有任何主导者。

2019 年 1 月 - 红帽股东投票批准与 IBM 合并。该交易须满足惯例成交条件，包括监管审查，预计将于 2019 年下半年完成。IBM 宣布有意收购红帽公司的所有已发行股票。红帽庞大的开放式投资组合的组合源技术、创新的云开发平台和开发人员社区，再加上 IBM 的创新混合云技术、行业专业知识以及对数据、信任和安全性的承诺，将提供解决下一阶段云实施所需的混合云功能。
2018 年 7 月 - 外包半导体封装服务的先进供应商 Amkor Technology, Inc. 宣布与 Mentor 合作发布 Amkor 的 SmartPackagePackage AssemblyDesign Kit，这是业界首个支持 Mentor 高密度封装设计方法和工具的套件；现在可以完成与 Mentor 的软件结合，为物联网、汽车和人工智能应用所需的高级软件包生成新鲜、加速和详细的确认结果。

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1. 介绍

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场动态

5. 市场细分

6. 竞争格局

7. 投资分析

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先进封装通过多种高密度封装技术（如 MCM、MCP、SIP 等）来排列复杂的 IC 芯片。主要应用领域包括消费电子设备、IT 和电信、汽车、医疗设备等。