システムインパッケージ技術の市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ～ 2029 年)

システムインパッケージ技術市場は、パッケージ（フラットパッケージ、ピングリッドアレイ、表面実装、スモールアウトラインパッケージ）、パッケージ技術（2D IC、5D IC、3D IC）、パッケージ方法（ワイヤーボンド、フリップチップ、ファンアウトウエハーレベル）、デバイス（パワーマネージメント集積回路（PMIC）、微小電気機械システム（MEMS）、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、その他）、アプリケーション（家電、通信、産業システム、自動車・輸送、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他）、地域。

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システムインパッケージ技術の市場規模

システムインパッケージ技術の市場予測
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調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 8.00 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 北米
市場集中度 中くらい

主なプレーヤー

システムインパッケージ技術市場の主要企業

*免責事項:主要選手の並び順不同

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システム・イン・パッケージ技術市場分析

システム・イン・パッケージ技術市場は、予測期間2021年～2026年にかけて年平均成長率8%を記録すると予想される。多くの企業によるデジタル化の採用の増加、5G、モノのインターネット（IoT）の技術進歩、世界中でスマートロボットの急速な発展、スマートフォン、テレビ、全地球測位システム、ブルートゥース、コンピュータ、ドローン、マイクロフォンなどの電子機器への投資の増加が、今後の市場需要を押し上げる。

  • システム・イン・パッケージ技術は、高集積化によってシステム性能を最大化し、開発サイクルを短縮して再パッケージングを不要にするため、コストを削減し、最先端の消費者向け電子機器への採用が増加している。2020年消費者技術協会の報告書によると、米国の消費者技術産業は、5G接続や人工知能（AI）対応機器に加え、ストリーミングサービスやワイヤレスイヤホンの人気の高まりにより、2020年の小売売上高が前年比約4％増の4,220億米ドルを記録すると予想されている。
  • 製造コストの削減による軍事、商業、科学、消費者市場でのドローン、無人航空機（UAV）の利用の増加、セキュリティ目的のオープンソースソフトウェアフレームワークが市場を活気づけている。米連邦航空局によると、2020年3月現在、登録されているドローンの総数は156万3263機で、そのうち商業用ドローンは44万1709機、レクリエーション用ドローンは111万7900機となっている。
  • 高いレベルの統合は、機器の効率を損なう熱問題につながり、市場の成長を妨げる。しかし、スマートガジェットのコンパクトサイズと電子部品の強化された耐久性への需要の増加は、市場に有利な機会を提供すると予想される。

システム・イン・パッケージ技術の市場動向

自動車産業は著しい成長を遂げるだろう

  • 自動車分野、特に電気自動車は、化石燃料への過敏性の高まりと、よりクリーンな環境を目指す政府の施策の増加により、予測期間中に成長を遂げるだろう。例えば、自動車分野では、ゼネラルモーターズのような大手が2021年に自律走行車（無人運転車）をリリースする計画である一方、AUDIはNvidiaと協力して非人間監理型車モデルの機能を開発した。この高度自動運転車のプロトタイプは、AUDIのQ7をベースにしている。SIP 技術は、パワー・モジュール（ADI μModules）、センサー（MEMS）、トランスミッション・コントロール・ユニット、車両中央インフォテインメント・ユニット、シングルチップ・モジュールなど、スマートカーや電気自動車に使用されています。
  • イメージセンサ、環境センサ、コントローラなど、統合パッケージング技術による小型センサへの要求の高まりは、スマート自動車が必要とするさまざまな機能のために、高水準の安全性、迅速な市場投入、費用対効果を備えたさまざまなICを開発するメーカーを後押ししている。
  • 例えば、2019年 オン・セミコンダクターは、車内アプリケーション向けの次世代RGB-IRイメージ・センサ・ソリューションや、先進運転支援システム（ADAS）および車載カメラ・システムの表示用CMOSイメージ・センサのHayabusaファミリを含む車載用センサのポートフォリオを開発した。
  • COVID-19の流行は世界中の自動車産業に影響を及ぼしている。COVID-19が脆弱な労働者やその他の市民にもたらすリスクのため、製造ユニットのほとんどが停止しており、SIP技術市場の成長を一時的に妨げている。自動車会社は、病院の需要を満たすために必要な医療機器の製造に乗り出している。テスラはすでに、電気自動車から転用した部品を使用した人工呼吸器のプロトタイプを作成し、患者の治療に使用する人工呼吸器の製造を約束している。しかし、自動車メーカーの中には、コビッド19後の不安定な需要環境に対応するため、機動的な製造プロセスとサプライチェーンの迅速な計画を模索しているところもある。
システム・イン・パッケージ技術の市場動向

北米が大きな成長を遂げると予想される

  • 北米では、コネクテッドデバイスの導入増加、5G拡大のための急速な投資、効率向上のための様々なワークフロー自動化のためのあらゆる分野でのロボット採用により、システム・イン・パッケージ技術の需要拡大が見込まれている。
  • RFパワーアンプとベースバンドプロセッサは、光通信、衛星通信、高速パルス実験、データ伝送、レーダー、アンテナ測定に使用される。北米では5Gの急速な普及がSIP技術の需要を伸ばしている。例えば、エリクソンのモバイル産業に関する2019年版レポートは、2024年までに19億の5Gセルラー契約があり、IoTデバイスの成長を促進する可能性があると予測している。北米市場が最も成長すると予想され、携帯電話加入者の63%が5Gサービスを利用しており、東アジアの携帯電話加入者の47%も、チップセット価格の引き下げとNB-IoTやCat-M1などの携帯電話技術の拡大により、5Gアクセスが可能になる可能性がある。
  • 血圧センサー、筋肉刺激装置、薬物送達システム、植え込み型圧力センサー、小型分析機器、ペースメーカーなどの医療システムにおける微小電気機械システム（MEMS）の急速な需要は、様々な慢性疾患の増加により米国で市場を拡大している。
  • 血圧センサー、筋肉刺激装置、薬物送達システム、植え込み型圧力センサー、小型分析機器、ペースメーカーなどの医療システムにおける微小電気機械システム（MEMS）の急速な需要は、様々な慢性疾患のために米国で成長している。ある報告書によると、慢性疾患は米国で最も一般的で費用のかかる健康状態のひとつであり、米国人全体の約半数（約45％、1億3300万人）が少なくともひとつの慢性疾患に罹患しており、その数は増加の一途をたどっている。最も一般的な慢性疾患は、がん、糖尿病、高血圧、脳卒中、心臓病、呼吸器疾患、関節炎、肥満である。また、米国疾病管理センターによれば、慢性疾患は総医療費の75％近くを占め、一人当たり年間5300ドルに上ると推定されている。
システム・イン・パッケージ技術市場レポート

システム・イン・パッケージ技術 産業概要

システム・イン・パッケージ技術市場は競争が激しく、Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcommなど少数の大手企業が独占している。市場で圧倒的なシェアを誇るこれらの大手企業は、海外における顧客基盤の拡大に注力している。これらの企業は、市場シェアを拡大し、収益性を高めるために、戦略的な共同イニシアティブを活用している。しかし、技術の進歩や製品の革新に伴い、中堅・中小企業は新規契約の獲得や新市場の開拓によって市場での存在感を高めている。

  • 2020年4月 富士通が宇宙航空研究開発機構からスーパーコンピューターを受注。新計算システムは、19.4ペタフロップス（理論演算性能は現行計算システムの約5.5倍）の富士通スーパーコンピュータPRIMEHPC FX1000と、多様な計算ニーズに対応する汎用システム用x86サーバ富士通サーバPRIMERGYシリーズ465ノードで構成される。新システムは、従来の数値シミュレーション、共同研究・共同利用のためのAI計算処理基盤、衛星観測データを集約・解析する大規模データ解析基盤などに利用される。
  • 2020年3月 東芝は、最新世代プロセスによる80V耐圧NチャネルパワーMOSFETの量産を開始した。ラインアップは、表面実装タイプのSOPアドバンスパッケージの「TPH2R408QMとTSONアドバンスパッケージの「TPN19008QMの2品種です。

システム・イン・パッケージ技術市場のリーダー

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

*免責事項:主要選手の並び順不同

アムコアテクノロジー、ASEグループ、サムスン電子、東芝、クアルコム
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システムインパッケージ技術市場レポート-目次

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Market Drivers

      1. 4.2.1 Growing demand for miniaturization of electronic devices

      2. 4.2.2 Rapid Technological Advances Led to Cost Reduction

    3. 4.3 Market Restraints

      1. 4.3.1 Thermal Issues Due to Higher level of Integration

    4. 4.4 Value Chain Analysis

    5. 4.5 Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Threat of New Entrants

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Assessment of COVID-19 Impact on the Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 Package

      1. 5.1.1 Flat Packages

      2. 5.1.2 Pin Grid Arrays

      3. 5.1.3 Surface Mount

      4. 5.1.4 Small Outline

    2. 5.2 Package Technology

      1. 5.2.1 2D IC

      2. 5.2.2 3D IC

      3. 5.2.3 5D IC

    3. 5.3 Packaging Method

      1. 5.3.1 Wire Bond

      2. 5.3.2 Flip Chip

      3. 5.3.3 Fan-Out Wafer Leve

    4. 5.4 Device

      1. 5.4.1 Power Management Integrated Circuit (PMIC)

      2. 5.4.2 Microelectromechanical Systems (MEMS)

      3. 5.4.3 RF Front-End

      4. 5.4.4 RF Power Amplifier

      5. 5.4.5 Application Processor

      6. 5.4.6 Baseband Processor

      7. 5.4.7 Others

    5. 5.5 Application

      1. 5.5.1 Consumer Electronics

      2. 5.5.2 Telecommunications

      3. 5.5.3 Industrial Systems

      4. 5.5.4 Automotive and Transportation

      5. 5.5.5 Aerospace and Defense

      6. 5.5.6 Healthcare

      7. 5.5.7 Other Applications

    6. 5.6 Geography

      1. 5.6.1 North America

      2. 5.6.2 Europe

      3. 5.6.3 Asia-Pacific

      4. 5.6.4 Latin America

      5. 5.6.5 Middle East and Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Amkor Technology Inc.

      2. 6.1.2 ASE Group

      3. 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.

      4. 6.1.4 Powertech Technologies Inc.

      5. 6.1.5 Fujitsu Ltd.

      6. 6.1.6 Toshiba Corporation

      7. 6.1.7 Qualcomm

      8. 6.1.8 Renesas Electronics Corporation

      9. 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.

      10. 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.

      11. 6.1.11 Powertech Technologies Inc.

      12. 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.

      13. 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

    2. *List Not Exhaustive

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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システム・イン・パッケージ技術産業セグメント

システム・イン・パッケージ（SIP）技術は、複数の機能チップを統合した機能パッケージを利用し、ユーザーの要求に応じてカスタマイズ可能なソリューションを開発する。限られたスペースで使用するモジュールの数に応じて、平面配置（2D）または積層配置（3D）のいずれかに構造化できるため、多くの種類のベアチップやモジュールの配置や組み立てが可能です。

パッケージ
フラットパッケージ
ピングリッドアレイ
表面実装
小さなアウトライン
パッケージ技術
2D IC
3D IC
5D IC
梱包方法
ワイヤーボンド
フリップチップ
ファンアウトウエハーライブ
デバイス
電源管理集積回路 (PMIC)
微小電気機械システム (MEMS)
RF フロントエンド
RFパワーアンプ
アプリケーションプロセッサ
ベースバンドプロセッサ
その他
応用
家電
電気通信
産業システム
自動車と輸送
航空宇宙と防衛
健康管理
その他の用途
地理
北米
ヨーロッパ
アジア太平洋地域
ラテンアメリカ
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システムインパッケージ技術市場調査FAQ

システムインパッケージテクノロジー市場は、予測期間（2024年から2029年）中に8％のCAGRを記録すると予測されています

Samsung Electronics Co., Ltd.、ASE Group、Amkor Technology Inc.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、ChipMOS Technologies Incは、システムインパッケージテクノロジー市場で活動している主要企業です。

アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

2024年には、北米がシステムインパッケージテクノロジー市場で最大の市場シェアを占めます。

このレポートは、システムインパッケージテクノロジー市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。また、レポートは、システムインパッケージテクノロジー市場の年間市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年と予測しています。。

システム・イン・パッケージ技術産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のシステム イン パッケージ テクノロジー市場シェア、規模、収益成長率の統計。システムインパッケージテクノロジー分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

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