システムインパッケージ技術市場規模とシェア

システムインパッケージ技術市場予測
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Mordor Intelligenceによるシステムインパッケージ技術市場分析

システムインパッケージ技術市場は、予測期間中にCAGR 8%を記録する見込みです。

  • システムインパッケージ技術は、高度な統合によりシステム性能を最大化し、開発サイクルの短縮とコスト削減により再パッケージングを不要にすることで、最先端のコンシューマー電子デバイスへの採用が拡大しています。2020年の消費者技術協会レポートによると、米国のコンシューマー技術産業は、ストリーミングサービスやワイヤレスイヤーバッドの人気上昇、5G接続、AI(人工知能)対応デバイスの普及により、前年比約4%増となる2020年の小売収益で過去最高の4,220億米ドルを達成する見込みです。
  • 製造コストの削減やセキュリティ目的のオープンソースソフトウェアフレームワークにより、軍事、商業、科学、コンシューマー市場におけるドローンおよびUAV(無人航空機)の活用が増加しており、市場を活性化しています。連邦航空局によると、2020年3月時点で登録済みドローンの総数は1,563,263機であり、そのうち商業用ドローンが441,709機、レクリエーション用ドローンが1,117,900機となっています。
  • 高度な統合はデバイスの効率を損なう可能性のある熱問題を引き起こし、市場の成長を妨げる要因となります。ただし、スマートガジェットにおける電子部品のコンパクトサイズへの需要増加と耐久性向上への期待が、市場に有望な機会をもたらすと見込まれています。

競合状況

システムインパッケージ技術市場は競争が激しく、Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcommなどの少数の主要プレーヤーが市場を支配しています。市場で顕著なシェアを持つこれらの主要プレーヤーは、海外諸国での顧客基盤の拡大に注力しています。これらの企業は、市場シェアの拡大と収益性向上のために戦略的な協業イニシアチブを活用しています。しかし、技術的進歩と製品革新により、中小規模の企業も新規契約の獲得や新市場の開拓を通じて市場プレゼンスを高めています。

  • 2020年4月 - Fujitsuは宇宙航空研究開発機構からスーパーコンピューターの受注を受けました。新しいコンピューティングシステムは、19.4ペタフロップス(現行コンピューティングシステムの理論演算性能の約5.5倍)を誇るFujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000と、多様なコンピューティングニーズに対応する汎用システム向けのx86サーバーFujitsu Server PRIMERGYシリーズ465ノードで構成されます。新システムは、従来の数値シミュレーション、共同研究・共用のためのAI演算処理プラットフォーム、衛星観測データの集約・分析のための大規模データ分析プラットフォームとして活用される予定です。
  • 2020年3月 - Toshiba Corporationは、最新世代プロセスで製造された80V Nチャネル電力MOSFETを発売しました。新しいMOSFETは、データセンターや通信基地局で使用される産業機器のスイッチング電源に適しています。拡充されたラインナップには、表面実装型パッケージであるSOP Advanceに収納されたTPH2R408QMと、TSON Advanceパッケージに収納されたTPN19008QMが含まれます。

システムインパッケージ技術業界リーダー

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

  7. *免責事項:主要選手の並び順不同
Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcomm
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システムインパッケージ技術業界レポートの目次

1. はじめに

  • 1.1 調査成果物
  • 1.2 調査の前提条件
  • 1.3 調査範囲

2. 調査方法論

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場ダイナミクス

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 市場促進要因
    • 4.2.1 電子デバイスの小型化に対する需要の増大
    • 4.2.2 急速な技術進歩によるコスト削減
  • 4.3 市場抑制要因
    • 4.3.1 高度な統合レベルによる熱問題
  • 4.4 バリューチェーン分析
  • 4.5 ポーターのファイブフォース分析
    • 4.5.1 新規参入者の脅威
    • 4.5.2 買い手・消費者の交渉力
    • 4.5.3 供給者の交渉力
    • 4.5.4 代替製品の脅威
    • 4.5.5 競争上のライバル関係の強度
  • 4.6 業界に対するCOVID-19の影響評価

5. 市場セグメンテーション

  • 5.1 パッケージ
    • 5.1.1 フラットパッケージ
    • 5.1.2 ピングリッドアレイ
    • 5.1.3 表面実装
    • 5.1.4 スモールアウトライン
  • 5.2 パッケージ技術
    • 5.2.1 2D IC
    • 5.2.2 3D IC
    • 5.2.3 5D IC
  • 5.3 パッケージング方法
    • 5.3.1 ワイヤーボンド
    • 5.3.2 フリップチップ
    • 5.3.3 ファンアウトウェーハレベル
  • 5.4 デバイス
    • 5.4.1 電源管理集積回路(PMIC)
    • 5.4.2 微小電気機械システム(MEMS)
    • 5.4.3 RFフロントエンド
    • 5.4.4 RF電力増幅器
    • 5.4.5 アプリケーションプロセッサ
    • 5.4.6 ベースバンドプロセッサ
    • 5.4.7 その他
  • 5.5 アプリケーション
    • 5.5.1 コンシューマーエレクトロニクス
    • 5.5.2 通信
    • 5.5.3 産業システム
    • 5.5.4 自動車・輸送
    • 5.5.5 航空宇宙・防衛
    • 5.5.6 ヘルスケア
    • 5.5.7 その他のアプリケーション
  • 5.6 地域
    • 5.6.1 北米
    • 5.6.2 欧州
    • 5.6.3 アジア太平洋
    • 5.6.4 ラテンアメリカ
    • 5.6.5 中東・アフリカ

6. 競合状況

  • 6.1 企業プロファイル
    • 6.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.2 ASE Group
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
    • 6.1.4 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.5 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.6 Toshiba Corporation
    • 6.1.7 Qualcomm
    • 6.1.8 Renesas Electronics Corporation
    • 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.11 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
    • 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

7. 投資分析

8. 市場機会と将来のトレンド

グローバルシステムインパッケージ技術市場レポートの調査範囲

システムインパッケージ(SIP)技術は、複数の機能チップを統合してユーザーの要件に応じてカスタマイズ可能なソリューションを開発する機能的パッケージを活用します。使用するモジュール数や限られたスペースに応じて、平面配置(2D)または積層配置(3D)で構成できるため、多種多様なベアチップやモジュールの配置・組み立てに対応しています。

パッケージ
フラットパッケージ
ピングリッドアレイ
表面実装
スモールアウトライン
パッケージ技術
2D IC
3D IC
5D IC
パッケージング方法
ワイヤーボンド
フリップチップ
ファンアウトウェーハレベル
デバイス
電源管理集積回路(PMIC)
微小電気機械システム(MEMS)
RFフロントエンド
RF電力増幅器
アプリケーションプロセッサ
ベースバンドプロセッサ
その他
アプリケーション
コンシューマーエレクトロニクス
通信
産業システム
自動車・輸送
航空宇宙・防衛
ヘルスケア
その他のアプリケーション
地域
北米
欧州
アジア太平洋
ラテンアメリカ
中東・アフリカ
パッケージフラットパッケージ
ピングリッドアレイ
表面実装
スモールアウトライン
パッケージ技術2D IC
3D IC
5D IC
パッケージング方法ワイヤーボンド
フリップチップ
ファンアウトウェーハレベル
デバイス電源管理集積回路(PMIC)
微小電気機械システム(MEMS)
RFフロントエンド
RF電力増幅器
アプリケーションプロセッサ
ベースバンドプロセッサ
その他
アプリケーションコンシューマーエレクトロニクス
通信
産業システム
自動車・輸送
航空宇宙・防衛
ヘルスケア
その他のアプリケーション
地域北米
欧州
アジア太平洋
ラテンアメリカ
中東・アフリカ

レポートで回答される主要な質問

現在のシステムインパッケージ技術市場の規模はどのくらいですか?

システムインパッケージ技術市場は、予測期間(2025年〜2030年)中にCAGR 8%を記録する見込みです。

システムインパッケージ技術市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Samsung Electronics Co., Ltd.、ASE Group、Amkor Technology Inc.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、ChipMOS Technologies Incがシステムインパッケージ技術市場で事業を展開する主要企業です。

システムインパッケージ技術市場で最も成長が速い地域はどこですか?

アジア太平洋地域が予測期間(2025年〜2030年)中に最も高いCAGRで成長すると推定されています。

システムインパッケージ技術市場で最大のシェアを持つ地域はどこですか?

2025年において、北米がシステムインパッケージ技術市場で最大の市場シェアを占めています。

このシステムインパッケージ技術市場レポートはどの年をカバーしていますか?

本レポートは、システムインパッケージ技術市場の過去市場規模として2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年をカバーしています。また、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年のシステムインパッケージ技術市場規模を予測しています。

最終更新日:

システムインパッケージ技術業界レポート

2025年のシステムインパッケージ技術市場シェア、規模、収益成長率の統計は、Mordor Intelligence™業界レポートが作成しています。システムインパッケージ技術の分析には、2025年〜2030年の市場予測見通しと過去の概要が含まれています。無料レポートPDFダウンロードとしてこの業界分析のサンプルを入手してください。

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