
Mordor Intelligenceによるシステムインパッケージ技術市場分析
システムインパッケージ技術市場は、予測期間中にCAGR 8%を記録する見込みです。
- システムインパッケージ技術は、高度な統合によりシステム性能を最大化し、開発サイクルの短縮とコスト削減により再パッケージングを不要にすることで、最先端のコンシューマー電子デバイスへの採用が拡大しています。2020年の消費者技術協会レポートによると、米国のコンシューマー技術産業は、ストリーミングサービスやワイヤレスイヤーバッドの人気上昇、5G接続、AI(人工知能)対応デバイスの普及により、前年比約4%増となる2020年の小売収益で過去最高の4,220億米ドルを達成する見込みです。
- 製造コストの削減やセキュリティ目的のオープンソースソフトウェアフレームワークにより、軍事、商業、科学、コンシューマー市場におけるドローンおよびUAV(無人航空機)の活用が増加しており、市場を活性化しています。連邦航空局によると、2020年3月時点で登録済みドローンの総数は1,563,263機であり、そのうち商業用ドローンが441,709機、レクリエーション用ドローンが1,117,900機となっています。
- 高度な統合はデバイスの効率を損なう可能性のある熱問題を引き起こし、市場の成長を妨げる要因となります。ただし、スマートガジェットにおける電子部品のコンパクトサイズへの需要増加と耐久性向上への期待が、市場に有望な機会をもたらすと見込まれています。
グローバルシステムインパッケージ技術市場のトレンドとインサイト
自動車産業は著しい成長を遂げる見込み
- 自動車セクター、特に電気自動車は、化石燃料への感度の高まりとよりクリーンな環境に向けた政府の施策強化により、予測期間中に成長を遂げるでしょう。例えば、自動車セクターでは、General Motorsが2021年に自律走行(無人運転)車を発売する計画を立てている一方、AUDIはNvidiaと協力して非人間監視型車両モデルの機能開発に取り組んでいます。この高度自動化車のプロトタイプはAUDIのQ7車種をベースとしています。SIP技術は、電力モジュール(ADI µモジュール)、センサー(MEMS)、トランスミッション制御ユニット、車両中央インフォテインメントユニット、シングルチップモジュールなどの電気部品においてスマート・電気自動車に活用されています。
- イメージセンサー、環境センサー、コントローラーなどの統合パッケージング技術を備えたコンパクトセンサーへの需要の高まりが、スマート自動車が必要とするさまざまな機能に対して高い安全基準、迅速な市場投入、コスト効率を備えた各種ICの開発をメーカーに促しています。
- 例えば、2019年に ON Semiconductorは、車室内アプリケーション向けの次世代RGB-IRイメージセンサーソリューションや、先進運転支援システム(ADAS)および車載カメラシステム向けのHayabusaファミリーCMOSイメージセンサーを含む自動車向けセンサーポートフォリオを開発しました。
- COVID-19パンデミックは世界中の自動車産業に影響を与えました。COVID-19が脆弱な労働者やその他の市民にもたらすリスクにより、製造ラインの多くが停止し、SIP技術市場の成長を一時的に妨げました。自動車メーカーは病院の需要を満たすために必要な医療機器の製造に乗り出しています。Teslaはすでに電気自動車の部品を転用した人工呼吸器のプロトタイプを作成し、患者治療用の人工呼吸器を生産することを約束しています。しかし一部の自動車メーカーは、COVID-19後の不安定な需要環境に対応するため、アジャイルな製造プロセスとサプライチェーンの迅速化計画を模索しています。

北米は著しい成長を遂げる見込み
- 北米は、接続デバイスの導入拡大、5G展開への急速な投資、およびさまざまなワークフローを自動化して効率を高めるための全セクターにわたるロボット採用により、システムインパッケージ技術の需要が拡大する見込みです。
- RF電力増幅器およびベースバンドプロセッサは、光通信、衛星通信、高速パルス実験、データ伝送、レーダー、アンテナ測定に使用されています。北米における5Gの急速な普及がSIP技術の需要を高めています。例えば、エリクソンの2019年モバイル産業レポートは、2024年までに19億件の5G携帯電話契約が生まれ、IoTデバイスの成長を牽引する可能性があると予測しています。北米市場は5Gサービスの携帯電話契約の63%を占めて最も成長すると見込まれており、チップセット価格の低下やNB-IoTおよびCat-M1などの携帯電話技術の拡大により、東アジアの携帯電話加入者の47%も5Gアクセスを持つ可能性があります。
- 血圧センサー、筋肉刺激装置、薬物送達システム、埋め込み型圧力センサー、小型分析機器、ペースメーカーなどの医療システムにおけるMEMS(微小電気機械システム)の急速な需要増加が、各種慢性疾患の増加により米国市場を拡大させています。
- 血圧センサー、筋肉刺激装置、薬物送達システム、埋め込み型圧力センサー、小型分析機器、ペースメーカーなどの医療システムにおけるMEMS(微小電気機械システム)の急速な需要増加が、各種慢性疾患により米国市場を拡大させています。あるレポートによると、慢性疾患は米国で最も蔓延しコストのかかる健康状態の一つであり、全米国人のほぼ半数(約45%、すなわち1億3,300万人)が少なくとも1つの慢性疾患を抱えており、その数は増加しています。最も一般的な慢性疾患は、がん、糖尿病、高血圧、脳卒中、心臓病、呼吸器疾患、関節炎、肥満です。また、米国疾病管理予防センターによると、慢性疾患は医療費総支出の約75%、すなわち年間1人当たり推定5,300ドルを占めています。

競合状況
システムインパッケージ技術市場は競争が激しく、Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcommなどの少数の主要プレーヤーが市場を支配しています。市場で顕著なシェアを持つこれらの主要プレーヤーは、海外諸国での顧客基盤の拡大に注力しています。これらの企業は、市場シェアの拡大と収益性向上のために戦略的な協業イニシアチブを活用しています。しかし、技術的進歩と製品革新により、中小規模の企業も新規契約の獲得や新市場の開拓を通じて市場プレゼンスを高めています。
- 2020年4月 - Fujitsuは宇宙航空研究開発機構からスーパーコンピューターの受注を受けました。新しいコンピューティングシステムは、19.4ペタフロップス(現行コンピューティングシステムの理論演算性能の約5.5倍)を誇るFujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000と、多様なコンピューティングニーズに対応する汎用システム向けのx86サーバーFujitsu Server PRIMERGYシリーズ465ノードで構成されます。新システムは、従来の数値シミュレーション、共同研究・共用のためのAI演算処理プラットフォーム、衛星観測データの集約・分析のための大規模データ分析プラットフォームとして活用される予定です。
- 2020年3月 - Toshiba Corporationは、最新世代プロセスで製造された80V Nチャネル電力MOSFETを発売しました。新しいMOSFETは、データセンターや通信基地局で使用される産業機器のスイッチング電源に適しています。拡充されたラインナップには、表面実装型パッケージであるSOP Advanceに収納された
TPH2R408QM
と、TSON Advanceパッケージに収納されたTPN19008QM
が含まれます。
システムインパッケージ技術業界リーダー
Samsung Electronics Co., Ltd.
ASE Group
Amkor Technology Inc.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
ChipMOS Technologies Inc
- *免責事項:主要選手の並び順不同

グローバルシステムインパッケージ技術市場レポートの調査範囲
システムインパッケージ(SIP)技術は、複数の機能チップを統合してユーザーの要件に応じてカスタマイズ可能なソリューションを開発する機能的パッケージを活用します。使用するモジュール数や限られたスペースに応じて、平面配置(2D)または積層配置(3D)で構成できるため、多種多様なベアチップやモジュールの配置・組み立てに対応しています。
| フラットパッケージ |
| ピングリッドアレイ |
| 表面実装 |
| スモールアウトライン |
| 2D IC |
| 3D IC |
| 5D IC |
| ワイヤーボンド |
| フリップチップ |
| ファンアウトウェーハレベル |
| 電源管理集積回路(PMIC) |
| 微小電気機械システム(MEMS) |
| RFフロントエンド |
| RF電力増幅器 |
| アプリケーションプロセッサ |
| ベースバンドプロセッサ |
| その他 |
| コンシューマーエレクトロニクス |
| 通信 |
| 産業システム |
| 自動車・輸送 |
| 航空宇宙・防衛 |
| ヘルスケア |
| その他のアプリケーション |
| 北米 |
| 欧州 |
| アジア太平洋 |
| ラテンアメリカ |
| 中東・アフリカ |
| パッケージ | フラットパッケージ |
| ピングリッドアレイ | |
| 表面実装 | |
| スモールアウトライン | |
| パッケージ技術 | 2D IC |
| 3D IC | |
| 5D IC | |
| パッケージング方法 | ワイヤーボンド |
| フリップチップ | |
| ファンアウトウェーハレベル | |
| デバイス | 電源管理集積回路(PMIC) |
| 微小電気機械システム(MEMS) | |
| RFフロントエンド | |
| RF電力増幅器 | |
| アプリケーションプロセッサ | |
| ベースバンドプロセッサ | |
| その他 | |
| アプリケーション | コンシューマーエレクトロニクス |
| 通信 | |
| 産業システム | |
| 自動車・輸送 | |
| 航空宇宙・防衛 | |
| ヘルスケア | |
| その他のアプリケーション | |
| 地域 | 北米 |
| 欧州 | |
| アジア太平洋 | |
| ラテンアメリカ | |
| 中東・アフリカ |
レポートで回答される主要な質問
現在のシステムインパッケージ技術市場の規模はどのくらいですか?
システムインパッケージ技術市場は、予測期間(2025年〜2030年)中にCAGR 8%を記録する見込みです。
システムインパッケージ技術市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Samsung Electronics Co., Ltd.、ASE Group、Amkor Technology Inc.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、ChipMOS Technologies Incがシステムインパッケージ技術市場で事業を展開する主要企業です。
システムインパッケージ技術市場で最も成長が速い地域はどこですか?
アジア太平洋地域が予測期間(2025年〜2030年)中に最も高いCAGRで成長すると推定されています。
システムインパッケージ技術市場で最大のシェアを持つ地域はどこですか?
2025年において、北米がシステムインパッケージ技術市場で最大の市場シェアを占めています。
このシステムインパッケージ技術市場レポートはどの年をカバーしていますか?
本レポートは、システムインパッケージ技術市場の過去市場規模として2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年をカバーしています。また、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年のシステムインパッケージ技術市場規模を予測しています。
最終更新日:
システムインパッケージ技術業界レポート
2025年のシステムインパッケージ技術市場シェア、規模、収益成長率の統計は、Mordor Intelligence™業界レポートが作成しています。システムインパッケージ技術の分析には、2025年〜2030年の市場予測見通しと過去の概要が含まれています。無料レポートPDFダウンロードとしてこの業界分析のサンプルを入手してください。



