システムインパッケージ(SIP)ダイ市場分析
システムインパッケージ金型市場の市場規模は、2024時点でUSD 11.12 billionと推定され、2029までにはUSD 15.45 billionに達すると予測され、予測期間中(2024-2029)のCAGRは6.80%となる見込みです。
SIP技術は、複数の機能を1つのパッケージに統合することを可能にする。この小型化は、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT機器、医療機器など、より小型で効率的、携帯性の高い機器の開発に不可欠である。より小型・軽量な機器に対する消費者の需要が高まる中、SiPは理想的なソリューションを提供する。
- 3D積層、シリコン貫通ビア(TSV)、ウェーハレベル・パッケージング(WLP)などの半導体パッケージング技術の進歩により、SIPダイの性能と信頼性が大幅に向上しています。これらの進歩は、民生用電子機器、自動車、ヘルスケアなど、さまざまな業界におけるSiPの採用を後押ししている。
- SIP技術は、高速データ転送、処理能力の強化、放熱性の向上など高性能を実現し、特にモバイル機器や通信機器に利用価値が高い。スマートフォン、タブレット、その他のモバイル機器の需要が高まり続ける中、SiP技術はより不可欠なものとなっている。
- SiPにより、パッケージ内のさまざまなコンポーネントが低レイテンシーで高速通信できるようになる。これは、高速データ処理とリアルタイム通信を必要とする最新のスマートフォンにとって極めて重要であり、市場成長の原動力となっている。
- しかし、同市場はいくつかの技術的課題に直面している。SiPでは、異なるメーカーの複数のダイ(チップ)や、異なる機能向けに設計されたチップを1つのパッケージに統合する必要がある。この統合は、特にダイの電力要件、シグナルインテグリティの課題、熱特性が異なる場合、複雑になる可能性がある。
システム・イン・パッケージ(SIP)ダイの市場動向
コンシューマー・エレクトロニクス部門が最大の市場シェアを占めると推定される
- より小さく、より強力で、より効率的な電子機器への需要が急増する中、民生用電子機器分野では、システム・イン・パッケージ(SiP)ダイ技術への注目が高まっている。SiP技術は、マイクロプロセッサー、メモリー、センサー、パワーマネージメントICなどの複数のコンポーネントを1つのパッケージに統合するもので、個別のチップを使用する従来の方法から脱却している。この統合は、特に民生用電子機器市場にとって明確な利点をもたらす。
- SiP技術では、インターコネクトが短くなるため、同じパッケージ内のコンポーネントがより迅速に通信し、電力損失が減少する。この特徴により、SiP技術は、ゲーム機器、携帯電話、拡張現実(AR)や仮想現実(VR)システムなどの高性能アプリケーションに特に適している。
- フラッグシップ・スマートフォンはSiP技術を活用し、プロセッサー、メモリー、無線通信チップ、センサーをコンパクトなパッケージに統合している。さらに、スマートウォッチやフィットネストラッカーにもSiP技術が採用されつつあり、センサー、プロセッサー、無線通信モジュールが単一の効率的なパッケージに統合されている。これにより、全体の設置面積が縮小されるだけでなく、消費電力も抑制される。
- 技術の進歩、消費者の需要の高まり、コネクテッド・デバイスの普及により、コンシューマー・エレクトロニクス製品の売上は増加傾向にある。コンシューマー・テクノロジー協会のデータによると、米国の家電製品の小売売上高は2022年に4,970億米ドルに達し、2024年には5,140億米ドルに達すると予測されている。
北米が高い市場シェアを維持する見込み
- 北米では、いくつかの重要な要因によってSIP(システム・イン・パッケージ)ダイ技術の採用が急増している。SIP技術は、複数の集積回路(IC)やコンポーネントを1つのパッケージに統合するものである。この統合は、より小型で効率的なだけでなく、さまざまな電子機器においてコスト効率の高い設計への道を開く。スマートフォン、ウェアラブル端末、医療機器、IoT(モノのインターネット)製品など、より小型・軽量で高性能な電子機器へのニーズが高まるにつれ、マイクロプロセッサー、メモリー、センサー、電源管理ICなどのコンポーネントをコンパクトなフォームファクターに統合するSIPの能力はますます価値を増し、市場の成長を後押ししている。
- 米国では、自動車性能の進歩に後押しされた自動車産業の急速な拡大がSIP市場を強化している。電気自動車(EV)におけるエレクトロニクスの台頭により、SIPは不可欠なものとなりつつある。SIPは、モーター制御システム、バッテリー管理、センサーシステムなど、小型化、高性能、エネルギー効率が最優先される分野に不可欠である。
- よりスマートで高性能なスマートフォンやウェアラブル端末のあくなき追求が、SIPダイ技術の地域的な普及を促している。チップを1つのSIPに統合することで、メーカーはスペースを節約できるだけでなく、高機能を維持し、フットプリントを縮小しながら高度な機能を実現することができる。
- この地域の大手ハイテク企業は、多様なアプリケーションにおける先進技術の開拓に力を注いでいる。たとえば、2024年10月、米国のLantronix Inc.は、Qualcomm Technologies社のチップセットを搭載した5つの新しいシステムインパッケージ(SiP)ソリューションを発表しました。この動きは、産業用およびエンタープライズIoTのイノベーションを先導するLantronix社の取り組みを強調するものです。これらの最先端ソリューションは、高度な人工知能(AI)および機械学習(ML)機能をエッジに注入し、ロボット工学、産業オートメーション、ビデオ監視、ドローンなどのアプリケーションを視野に入れています。
システム・イン・パッケージ(SIP)金型産業概要
SIP(System In Package)ダイ市場は、Samsung Electronics、Micron Technology、Infineon Technologies、Amkor Technologyといったプレイヤーの存在により、適度に統合されている。各プレイヤーは、様々な製品の機能性を高める様々なコンポーネントの進歩に注力している。これらのプレーヤーは、世界市場で技術革新、研究開発、事業拡大、MAなどの戦略を実施することで、市場での存在感を高め、市場シェアの拡大を競っている。
システム・イン・パッケージ(SIP)ダイマーケットリーダー
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Samsung Electronics
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Micron Technology
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Infineon Technologies
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Amkor Technology
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
- *免責事項:主要選手の並び順不同
システム・イン・パッケージ(SIP)金型市場ニュース
- 2024年12月Broadcom Inc. は、コンシューマ AI クライアントの次世代カスタム アクセラレータ開発を支援することを目的とした、3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) テクノロジを発表しました。最先端の 3D スタッキングと洗練された相互接続技術を活用することで、3.5D XDSiP は信号密度、エネルギー効率、レイテンシを大幅に改善します。
- 2024年11月米国のLightmatter社は、半導体パッケージングとテストサービスのリーダーであるAmkor Technology社と提携。Lightmatter の最先端 Passage プラットフォームを活用し、最大規模の 3D パッケージチップ複合体を開発した。この提携は、ライトマターの最先端3D積層フォトニックエンジンとアムコーの優れたマルチダイパッケージング技術を融合させ、最新の人工知能(AI)タスクの急増する相互接続のスケーリングと電力ニーズに対応する。
システム・イン・パッケージ(SIP)金型産業のセグメント化
システム・イン・パッケージ(SIP)ダイ市場は、現代のエレクトロニクスおよび半導体産業の進化において重要な役割を果たしている。SIP技術は、複数の半導体チップ、受動部品、時にはセンサーさえも1つのパッケージに統合し、いくつかの重要な利点と進歩をもたらします。また、この調査では、根本的な成長の影響要因や重要な業界ベンダーについても調査しており、これらすべてが予測期間中の市場予測や成長率を裏付けている。市場の推定と予測は、基準年の要因に基づき、トップダウンとボトムアップのアプローチで行われている。
システムインパッケージ(SIP)ダイ市場は、用途別(家電、通信、自動車、産業、医療)、材料タイプ別(シリコン、ガラス、セラミックス、ポリマー)、最終用途別(スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、その他最終用途)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ)に区分されています。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)で提供されています。
アプリケーション別 | 家電 | |
通信 | ||
自動車 | ||
産業用 | ||
医学 | ||
素材の種類別 | シリコン | |
ガラス | ||
陶芸 | ||
ポリマー | ||
最終用途別 | スマートフォン | |
タブレット | ||
ウェアラブル | ||
その他の用途 | ||
地理別*** | 北米 | アメリカ合衆国 |
カナダ | ||
ヨーロッパ | ドイツ | |
フランス | ||
イタリア | ||
スペイン | ||
アジア | 中国 | |
インド | ||
日本 | ||
オーストラリアとニュージーランド | ||
ラテンアメリカ | ブラジル | |
メキシコ | ||
中東およびアフリカ | サウジアラビア | |
アラブ首長国連邦 | ||
南アフリカ |
家電 |
通信 |
自動車 |
産業用 |
医学 |
シリコン |
ガラス |
陶芸 |
ポリマー |
スマートフォン |
タブレット |
ウェアラブル |
その他の用途 |
北米 | アメリカ合衆国 |
カナダ | |
ヨーロッパ | ドイツ |
フランス | |
イタリア | |
スペイン | |
アジア | 中国 |
インド | |
日本 | |
オーストラリアとニュージーランド | |
ラテンアメリカ | ブラジル |
メキシコ | |
中東およびアフリカ | サウジアラビア |
アラブ首長国連邦 | |
南アフリカ |
システムインパッケージ(SIP)ダイ市場調査FAQ
システムインパッケージ金型市場の規模は?
システム・イン・パッケージ・ダイ市場規模は、2024年には111.2億ドルに達し、年平均成長率6.80%で成長し、2029年には154.5億ドルに達すると予想される。
現在のシステムインパッケージ金型市場規模は?
2024年には、システム・イン・パッケージ・ダイ市場規模は111.2億ドルに達すると予想される。
システムインパッケージ金型市場の主要プレーヤーは?
Samsung Electronics、Micron Technology、Infineon Technologies、Amkor Technology、Siliconware Precision Industries Co. Ltd.がシステムインパッケージ(SIP)ダイ市場で事業を展開する主要企業である。
システム・イン・パッケージ・ダイ市場で急成長している地域はどこか?
アジア太平洋地域は、予測期間(2024-2029年)に最も高いCAGRで成長すると推定される。
システム・イン・パッケージ・ダイ市場で最大のシェアを占める地域は?
2024年、システム・イン・パッケージ・ダイ市場で最大のシェアを占めるのは北米である。
システムインパッケージ金型市場の対象年、2023年の市場規模は?
2023年のシステムインパッケージ金型市場規模は103.6億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のシステムインパッケージ金型市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のシステムインパッケージ金型市場規模を予測しています。
最終更新日:
システムインパッケージ(SIP)金型産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した2024年のシステムインパッケージ(SIP)ダイの市場シェア、規模、収益成長率の統計。システムインパッケージ(SIP)ダイの分析には、2024年から2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。