| 調査期間 | 2019 - 2030 |
| 予測データ期間 | 2025 - 2030 |
| 歴史データ期間 | 2019 - 2023 |
| CAGR | 12.00% |
| 最も急速に成長している市場 | アジア太平洋 |
| 最大市場 | 北米 |
| 市場集中度 | 低 |
主要プレーヤー *免責事項:主要選手の並び順不同 |
Mordor Intelligenceによる高密度パッケージング市場分析
高密度パッケージング市場は、予測期間中にCAGR 12%を記録すると予想されています。
- 民生用電子機器は、MCM、MCP、SIP、3D-TSVなどさまざまな種類の高密度パッケージタイプで広く普及しています。高密度パッケージング市場は、投資コミュニティから最大の注目を集めています。最新技術に対する消費者の嗜好の変化と、電子機器における主要プレーヤーによる絶え間ない革新が、高密度パッケージング市場に対する莫大な市場需要を生み出しています。
- 多くの人口がコネクテッドデバイスへとシフトしているため、モノのインターネット（IoT）の拡大が高密度パッケージングの成長につながるでしょう。消費者向けウェアラブル製品、スマートフォン、家電製品に対する需要の増加は、この業界にプラスの影響をもたらすでしょう。
- 例えば、Amkorは自動車、スタックドダイ、MEMS、TSV、3Dパッケージングなどの高密度パッケージング用途を含む3,000種類以上のパッケージングソリューションを提供しています。
- 発展途上国における有利な政府規制が、予測期間中の市場を牽引するでしょう。ただし、高い初期投資が市場の妨げとなる可能性があります。
グローバル高密度パッケージング市場のトレンドとインサイト
民生用電子機器セグメントにおける高い用途が市場成長を促進
- 電子機器市場は、より小さなフットプリントと低プロファイルとともに、より高い電力散逸、より速いスピード、より高いピン数を常に求めています。高密度半導体パッケージングの小型化と統合化により、タブレット、スマートフォン、および新興のIoTデバイスのような、より小型で軽量かつ携帯性の高いデバイスが生まれています。
- 半導体産業協会によると、半導体のグローバル販売は2018年に4,680億米ドルで13.7%増加しました。業界は最高の売上収益と1兆ユニットの出荷を記録しました。
- ただし、世界半導体貿易統計によると、ICの価格低下により2019年には需要が減少しましたが、民生用電子製品により2020年以降は需要が増加するでしょう。例えば、米国ではスマートフォン販売の継続的な成長が見られました。このトレンドが続く可能性が高く、予測期間中に高密度パッケージング市場を他の地域にも牽引することが見込まれます。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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アジア太平洋地域が高密度パッケージング市場で最高の成長を記録
- アジア太平洋地域は、主に人口増加と顧客側の需要により、予測期間中に主要な収益創出地域として健全な成長率で拡大すると予想されています。この地域に存在する著名な高密度パッケージング企業が、市場における高密度パッケージングの需要を促進しています。
- さらに、中国は大きな人口を抱える最大の成長経済であり、中国の半導体協会の統計によると、ICの輸入は2014年から連続して増加しています。
- さらに、中国政府は、2030年までにすべての主要なIC産業サプライチェーンセグメントにおいてグローバルリーダーになるという目標を達成するために、国内IC産業の発展を支援する多角的な戦略を採用しています。この地域における半導体IC産業の成長が、高密度パッケージング需要を刺激すると予想されます。
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競合状況
高密度パッケージング市場は、Toshiba Corporation、Fujitsu Ltd.、Hitachi, Ltd.、IBM Corporation、SPIL、Micro Technologyなどの主要プレーヤーが存在するため断片化されており、市場を支配するプレーヤーは存在しません。
- 2019年1月 - Red Hatの株主がIBMとの合併を承認する投票を行いました。この取引は、規制審査を含む通常の決済条件に従い、2019年下半期に完了する見込みです。IBMはRed Hat, Inc.の全発行済み株式を取得する意向を発表しました。Red Hatのオープンソース技術の豊富なポートフォリオ、革新的なクラウド開発プラットフォームおよび開発者コミュニティと、IBMの革新的なハイブリッドクラウド技術、業界の専門知識、データ・信頼・セキュリティへのコミットメントの組み合わせにより、クラウド実装の次の章に対応するために必要なハイブリッドクラウド機能が提供されます。
- 2018年7月 - アウトソーシング半導体パッケージングサービスの先進プロバイダーであるAmkor Technology, Inc.は、Mentorとのパートナーシップにより、業界初となるMentorの高密度パッケージング設計手法とツールをサポートするAmkorのSmartPackageパッケージアセンブリ設計キットをリリースすると発表しました。これにより、IoT、自動車、人工知能アプリケーションに必要な先進パッケージの新鮮で加速された詳細な確認結果を、Mentorのソフトウェアと連携して生成できるようになります。
高密度パッケージング業界リーダー
Toshiba Corporation
IBM Corporation
Fujitsu Ltd.
Hitachi, Ltd.
Mentor - a Siemens Business
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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グローバル高密度パッケージング市場レポートスコープ
アドバンストパッケージングとは、MCM、MCP、SIPなどさまざまな高密度パッケージング技術を通じて複雑なICチップを配置することです。主な用途は民生用電子機器、IT・通信、自動車、医療機器などです。
パッケージング技術別
| MCM |
| MCP |
| SIP |
| 3D - TSV |
用途別
| 民生用電子機器 |
| 航空宇宙・防衛 |
| 医療機器 |
| IT・通信 |
| 自動車 |
| その他の用途 |
地域別
| 北米 |
| 欧州 |
| アジア太平洋 |
| ラテンアメリカ |
| 中東・アフリカ |
| パッケージング技術別 | MCM |
| MCP | |
| SIP | |
| 3D - TSV | |
| 用途別 | 民生用電子機器 |
| 航空宇宙・防衛 | |
| 医療機器 | |
| IT・通信 | |
| 自動車 | |
| その他の用途 | |
| 地域別 | 北米 |
| 欧州 | |
| アジア太平洋 | |
| ラテンアメリカ | |
| 中東・アフリカ |
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レポートで回答される主要な質問
現在の高密度パッケージング市場規模はどのくらいですか？
高密度パッケージング市場は、予測期間（2025年〜2030年）中にCAGR 12%を記録すると予測されています。
高密度パッケージング市場の主要プレーヤーは誰ですか？
Toshiba Corporation、IBM Corporation、Fujitsu Ltd.、Hitachi, Ltd.、Mentor - a Siemens Businessが高密度パッケージング市場で事業を展開する主要企業です。
高密度パッケージング市場で最も成長が速い地域はどこですか？
アジア太平洋地域が予測期間（2025年〜2030年）中に最も高いCAGRで成長すると推定されています。
高密度パッケージング市場で最大のシェアを持つ地域はどこですか？
2025年において、北米が高密度パッケージング市場で最大の市場シェアを占めています。
この高密度パッケージング市場レポートはどの年をカバーしていますか？
このレポートは、高密度パッケージング市場の過去の市場規模として2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年をカバーしています。また、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の高密度パッケージング市場規模も予測しています。
最終更新日:
高密度パッケージング業界レポート
2025年の高密度パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計は、Mordor Intelligence™ 業界レポートが作成しています。高密度パッケージング分析には、2025年から2030年の市場予測展望と過去の概要が含まれています。無料レポートPDFダウンロードとして、この業界分析のサンプルを入手してください。
