ハイエンド半導体パッケージ市場規模・シェア分析-成長動向・予測(2024年~2029年)

ハイエンド半導体パッケージ市場レポートは、技術別(3D SoC、3D積層メモリ、2.5Dインターポーザ、UHD FO、組み込みSiブリッジ)、エンドユーザー別(民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・通信、自動車)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域)に分類されています。市場規模および予測は、上記すべてのセグメントについて金額(USD)ベースで提供される。

ハイエンド半導体パッケージ市場規模

ハイエンド半導体パッケージ市場の分析

ハイエンド半導体パッケージ市場の市場規模はUSD 36.95 billionと推定され、2029までにはUSD 85.91 billionに達し、予測期間中(2024-2029)に15.10%のCAGRで成長すると予測される。

電子システムの性能、信頼性、費用対効果を向上させるためにパッケージングが使用され、業界のさまざまなエンドユーザー垂直方向で需要が増加しているため、集積化、エネルギー効率、製品特性の継続的な進歩が市場の成長を加速している。

  • パッケージングは、高周波ノイズ放射、静電気放電、機械的損傷、冷却から電子システムを保護する。世界的な半導体産業の増加は、半導体パッケージング市場の成長を促進する主な要因の1つである。また、2023年2月、半導体産業協会(SIA)は、2022年の世界半導体産業売上高が5,741億米ドルに達し、年間合計で過去最高となり、前年の5,559億米ドルに比べ3.3%増加したと発表した。
  • さらに、IoTやAIの台頭、複雑な電子機器の普及が、家電や自動車産業におけるハイエンド・アプリケーション分野を牽引している。こうした要因から、より高度な半導体パッケージング技術が需要を維持するために採用されている。この分野での研究活動の活発化は、市場の需要をさらに後押ししている。
  • さらに、半導体パッケージング市場は、5G、IoT、自動車、HPCのような複数の長期的な成長促進要因によって拡大が見込まれている。例えば、インド政府は、ファブ、国産チップ設計、化合物半導体工場を含む完全な半導体エコシステムを構築するために100億米ドルのインセンティブ・パッケージを承認した。
  • さらに、COVID-19パンデミックはエレクトロニクス産業に大きな影響を与え、半導体のサプライチェーン問題とチップ不足はしばらくの間、産業に影響を与えた。しかし、半導体産業への投資の増加や世界的な半導体製造施設の設置の増加は、パンデミック後の時代の市場の成長を促進すると予想される。

ハイエンド半導体パッケージング業界の概要

ハイエンド半導体パッケージ市場は統合されている。各社は製品革新、事業拡大、パートナーシップを採用し、競争に勝ち残り、市場参入の幅を広げている。

  • 2024年5月シリコンウェア精密工業Ltd.(SPIL)は、最近プラウ・ピナンのバンダル・カシア・テクノロジー・パークでマレーシアP1工場の操業を開始した。今後15年間で、SPILはウェーハバンピングを含む新技術を展開し、ウェーハバンピング、ウェーハレベル・チップ・パッケージング、フリップチップ・パッケージング、テストを含む総合的なターンキー・ソリューションを提供する計画である。
  • 2024年3月韓国のNepes CorporationはシーメンスEDAと提携し、先進的な3D-ICパッケージにおける複雑な熱的、機械的、ICパッケージング設計の課題に取り組む。ネペス社は、ウェーハレベル、ファンアウトウェーハレベル、パネルレベルのパッケージング設計を専門としています。ネペス社は、その専門知識を生かし、Calibre nmPlatform、HyperLynx、Xpeditionソフトウェアなど、シーメンスEDAのテクノロジーを活用してパッケージング・イノベーションを推進しています。これらのシーメンスのソリューションを統合することで、ネペスは設計能力を強化し、グローバルなIC顧客に対して2.5D/3Dチップレット設計における迅速で信頼性の高いサービスを提供しています。

ハイエンド半導体パッケージ市場のリーダー

  1. Intel Corporation

  2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

  3. Advanced Semiconductor Engineering, Inc

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Amkor Technology Inc.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
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ハイエンド半導体パッケージ市場ニュース

  • 2023年11月半導体パッケージングとテストサービスを提供するAmkor Technology Inc.は、アリゾナ州ピオリアにパッケージングとテスト施設を建設する青写真を発表した。同社はこのプロジェクトに約20億米ドルを投入する。Amkor社は、ハイパフォーマンス・コンピューティング、自動車、通信などの主要部門を強化することを目指している。この動きは、ダイナミックな半導体業界においてAmkorがより深く根を下ろすというコミットメントを強調するものである。
  • 2023年3月サムスン電子は、今後20年間で2,300億米ドルを投資し、世界で最も広大なチップ製造ハブを構築する計画であり、チップ産業を向上させる国家的イニシアティブと連携している。ソウルの包括的戦略は、サムスンだけでなく、チップ、ディスプレイ、バッテリーなどの主要ハイテク分野の競争力を高めるための税制優遇措置や支援も拡大する。

ハイエンド半導体パッケージ市場レポート - 目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 買い手の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 業界バリューチェーン分析
  • 4.4 マクロ経済動向が市場に与える影響の評価

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 業界全体で半導体デバイスの消費が増加
    • 5.1.2 半導体パッケージングにおける 3D プリントの採用拡大
  • 5.2 市場の制約
    • 5.2.1 初期投資額の増大と半導体IC設計の複雑化

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 テクノロジー別
    • 6.1.1 3D SoC
    • 6.1.2 3Dスタックメモリ
    • 6.1.3 2.5Dインターポーザー
    • 6.1.4 UHD FO
    • 6.1.5 組み込みSiブリッジ
  • 6.2 エンドユーザー別
    • 6.2.1 家電
    • 6.2.2 航空宇宙および防衛
    • 6.2.3 医療機器
    • 6.2.4 電気通信および通信
    • 6.2.5 自動車
    • 6.2.6 その他のエンドユーザー
  • 6.3 地理別***
    • 6.3.1 北米
    • 6.3.1.1 アメリカ合衆国
    • 6.3.1.2 カナダ
    • 6.3.2 ヨーロッパ
    • 6.3.2.1 イギリス
    • 6.3.2.2 ドイツ
    • 6.3.2.3 フランス
    • 6.3.2.4 イタリア
    • 6.3.3 アジア
    • 6.3.3.1 中国
    • 6.3.3.2 インド
    • 6.3.3.3 日本
    • 6.3.3.4 オーストラリアとニュージーランド
    • 6.3.3.5 東南アジア
    • 6.3.4 ラテンアメリカ
    • 6.3.5 中東およびアフリカ

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール
    • 7.1.1 インテルコーポレーション
    • 7.1.2 台湾セミコンダクター製造会社
    • 7.1.3 アドバンストセミコンダクターエンジニアリング株式会社
    • 7.1.4 サムスン電子株式会社
    • 7.1.5 アムコーテクノロジー株式会社
    • 7.1.6 JCETグループ株式会社
    • 7.1.7 トンフーマイクロエレクトロニクス株式会社
    • 7.1.8 富士通株式会社
    • 7.1.9 シリコンウェアプレシジョンインダストリーズ株式会社
    • 7.1.10 パワーテックテクノロジー株式会社

8. 投資分析

9. 市場の未来

**空き状況によります
***最終報告書では、アジア、オーストラリア、ニュージーランドは「アジア太平洋地域として、ラテンアメリカ、中東、アフリカは「その他の地域としてまとめて検討される。
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ハイエンド半導体パッケージング産業のセグメント化

半導体パッケージは、半導体製造工程の最終段階において、ロジック・ユニット、シリコン・ウェーハ、メモリーへの物理的な損傷や腐食を防ぐための支持ケースである。これにより、チップを回路基板に接続することができる。

ハイエンド半導体パッケージ市場は、技術別(3D SoC、3Dスタックドメモリ、2.5Dインターポーザ、UHD FO、組み込みsiブリッジ)、エンドユーザー別(民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・通信、自動車)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域)に区分されている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)ベースで提供される。

テクノロジー別 3D SoC
3Dスタックメモリ
2.5Dインターポーザー
UHD FO
組み込みSiブリッジ
エンドユーザー別 家電
航空宇宙および防衛
医療機器
電気通信および通信
自動車
その他のエンドユーザー
地理別*** 北米 アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
アジア 中国
インド
日本
オーストラリアとニュージーランド
東南アジア
ラテンアメリカ
中東およびアフリカ
テクノロジー別
3D SoC
3Dスタックメモリ
2.5Dインターポーザー
UHD FO
組み込みSiブリッジ
エンドユーザー別
家電
航空宇宙および防衛
医療機器
電気通信および通信
自動車
その他のエンドユーザー
地理別***
北米 アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
アジア 中国
インド
日本
オーストラリアとニュージーランド
東南アジア
ラテンアメリカ
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ハイエンド半導体パッケージ市場調査FAQ

ハイエンド半導体パッケージ市場の規模は?

ハイエンド半導体パッケージング市場規模は、2024年に369.5億ドルに達し、CAGR 15.10%で成長し、2029年には859.1億ドルに達すると予測される。

現在のハイエンド半導体パッケージ市場規模は?

2024年には、ハイエンド半導体パッケージング市場規模は369.5億ドルに達すると予想される。

ハイエンド半導体パッケージ市場のキープレイヤーは?

インテル・コーポレーション、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社、サムスン電子、アムコール・テクノロジー社などがハイエンド半導体パッケージ市場の主要企業である。Ltd.、Amkor Technology Inc.などがハイエンド半導体パッケージング市場で事業を展開している主要企業である。

ハイエンド半導体パッケージング市場で最も成長している地域はどこか?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024-2029年)に最も高いCAGRで成長すると推定される。

ハイエンド半導体パッケージング市場で最大のシェアを占める地域は?

2024年、ハイエンド半導体パッケージング市場で最大の市場シェアを占めるのは北米である。

ハイエンド半導体パッケージング市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は?

2023年のハイエンド半導体パッケージング市場規模は313.7億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のハイエンド半導体パッケージ市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のハイエンド半導体パッケージ市場規模を予測しています。

最終更新日: 10月 24, 2023

ハイエンド半導体パッケージ産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2024年のハイエンド半導体パッケージ市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。ハイエンド半導体パッケージの分析には、2024年から2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。

ハイエンド半導体パッケージング レポートスナップショット