日本産業用半導体デバイス市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

日本の産業用半導体デバイス市場をデバイスタイプ別(ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサ、集積回路(アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ(マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ))に分類。本レポートでは、上記全セグメントの市場予測および市場規模(米ドル)を提供しています。

日本の半導体デバイス市場規模

日本半導体デバイス市場分析

日本の産業用半導体デバイス市場は、2024のUSD 6.20 billionから2029にはUSD 8.41 billionに成長し、予測期間中(2024-2029)には6.30%のCAGRで成長すると予測される。

電力用途の増加により、半導体は無停電電源装置であり、通常、コンピュータ、データセンター、通信機器、その他の電気機器などのハードウェアを保護するために使用される。予期せぬ停電は、負傷者、死亡者、深刻なビジネスの中断、あるいはデータの損失を引き起こす可能性がある。無停電電源装置には通常、バッテリーとIGBTを使用したインバーターが含まれる。

  • 日本における半導体販売の需要を牽引する最大の要因は、世界最大級の日本の電子製品産業である。電子情報技術産業協会(JEITA)によると、2022年の日本の電子機器生産額は約11兆円(700億米ドル)になるという。これらの製品に対する需要の高さは、市場の主要な推進要因のひとつである。
  • さらに、自動車産業は国内の半導体需要全体の中で大きなシェアを占めている。自動車産業が化石燃料車からハイブリッド車や電気自動車へと移行していることが、パワーデバイスの旺盛な需要を牽引している。大手パワーデバイスメーカーは、SiCやGaNなどの新材料を用いた高性能デバイスの開発を推進している。
  • ロボットの導入が増加していることも、同市場に明るい見通しをもたらしている。日本は産業用ロボットの最大市場でもある。国際ロボット連盟(IFR)の最近の報告書によると、日本メーカーは産業用ロボットの世界供給の45%を占めており、産業用ロボットのトップメーカーとなっている。また、同国は急速に生産能力を増強している。2022年には前年同期比3.4%増の2,183億円(13.8億米ドル)となり、9四半期連続で前年同期を上回った。
  • さらに、同地域では研究開発活動の生産が引き続き増加しており、製品イノベーションの促進に貢献している。例えば、2022年7月、米国と日本の世界生産は最近、新しい国際半導体共同研究ハブを立ち上げることを決定した。両者は次世代半導体の共同研究に取り組むことで合意した。
  • さらに日本政府は、1兆3,000億ドルの開発目標を掲げ、製造業のさらなる強化に向けた道筋を示す「日本再生計画を承認した。2023年までに、産業部門の企業はインダストリー4.0による生産で4,900億米ドルもの収益を蓄積すると予想されている。

日本半導体デバイス産業概要

日本半導体デバイス市場は、Intel Corporation、Nvidia Corporation、京セラ株式会社、Qualcomm Technologies Inc.、STMicroelectronics NVなどの大手企業が存在し、細分化されている。同市場のプレーヤーは、製品提供を強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用している。

  • 2022年12月:三菱電機は、家電製品のインバーターシステムで使用される定格電流30Aの超高出力パワー半導体モジュール「SLIMDIP-Zを2023年2月に発売すると発表した。この小型モジュールにより、SLIMDIPTM シリーズは、エアコン、洗濯機、冷蔵庫などの多機能・高機能製品のシステムを簡素化・小型化することで、インバータユニットに対するより幅広い出力要件やサイズ要件に対応できるようになる。
  • 2022年7月:日本は、業界のリーダーである台湾を取り巻く緊張の中、安全なチップサプライチェーンを開発するため、米国と共同で次世代2ナノメートルチップの研究開発センターを設立した。この施設は、今年開設予定の日本の新しいチップ研究機関によって設立され、計画中の米国国立半導体技術センターの設備と人材を利用する。研究開発センターには、早ければ2025年にも米国でチップを量産するための試作生産ラインも含まれている。

日本半導体デバイス市場リーダー

  1. Kyocera Corporation

  2. Toshiba Corporation

  3. Fujitsu Semiconductor Ltd

  4. Rohm Co. LTD

  5. Renesas Electronics Corporation

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
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日本半導体デバイス市場ニュース

  • 2023年3月日本政府が支援するチップメーカー、ラピダスは、北海道に最先端の半導体製造工場を建設し、5年以内に最先端の2ナノメートル(nm)技術によるチップの量産を開始する計画を発表した。工場は、日本最北端の北海道の製造拠点である千歳市に建設される。
  • 2023年3月:スイスの世界知的所有権機関(WIPO)によると、三菱電機は2022年の国際特許出願件数で世界第4位、日本企業では第1位となった。三菱電機は、知的財産(IP)活動を事業戦略や研究開発戦略と慎重に整合させ、IPを将来の成長と発展のための重要な経営資源と位置づけている。
  • 2023年1月TDK株式会社は、コンシューマー向けおよびIoTアプリケーション向けに数多くの新しくエキサイティングな機能を備えたIoT向けスマート遠隔データ収集モジュール、InvenSense SmartBug 2.0を発表した。SmartBug 2.0では、ユーザーインターフェース、BLE、WIFI、USB、SDカードロギング、および資産モニタリング、スマートドアロック、センサーフュージョンなどの従来のアプリケーションはすべて継承され、オリジナルのSmartBugの体験が維持されます。

日本産業用半導体デバイス市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 技術動向
  • 4.3 業界バリューチェーン分析
  • 4.4 COVID-19が業界に与える影響の評価
  • 4.5 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.5.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.5.2 買い手の交渉力
    • 4.5.3 新規参入の脅威
    • 4.5.4 代替品の脅威
    • 4.5.5 競争の激しさ

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 IoTやAIなどの技術の導入拡大
    • 5.1.2 インダストリー4.0への投資が自動化の需要を牽引
  • 5.2 市場の課題
    • 5.2.1 サプライチェーンの混乱により半導体チップが不足

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 デバイスタイプ別
    • 6.1.1 個別半導体
    • 6.1.2 オプトエレクトロニクス
    • 6.1.3 センサー
    • 6.1.4 集積回路
    • 6.1.4.1 アナログ
    • 6.1.4.2 論理
    • 6.1.4.3 メモリ
    • 6.1.4.4 マイクロ
    • 6.1.4.4.1 マイクロプロセッサ (MPU)
    • 6.1.4.4.2 マイクロコントローラ (MCU)
    • 6.1.4.4.3 デジタル信号プロセッサ

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール*
    • 7.1.1 インテルコーポレーション
    • 7.1.2 エヌビディア株式会社
    • 7.1.3 京セラ株式会社
    • 7.1.4 クアルコム株式会社
    • 7.1.5 STマイクロエレクトロニクスNV
    • 7.1.6 マイクロンテクノロジー株式会社
    • 7.1.7 ザイリンクス株式会社
    • 7.1.8 NXPセミコンダクターズNV
    • 7.1.9 株式会社東芝
    • 7.1.10 テキサス・インスツルメンツ
    • 7.1.11 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)
    • 7.1.12 SKハイニックス株式会社
    • 7.1.13 サムスン電子株式会社
    • 7.1.14 富士通セミコンダクター株式会社
    • 7.1.15 ローム株式会社
    • 7.1.16 インフィニオンテクノロジーズAG
    • 7.1.17 ルネサスエレクトロニクス株式会社
    • 7.1.18 アドバンストセミコンダクターエンジニアリング株式会社
    • 7.1.19 ブロードコム
    • 7.1.20 オン・セミコンダクター株式会社

8. 投資分析

9. 市場の将来展望

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日本半導体デバイス産業セグメント

半導体デバイスは、半導体材料の電子特性を利用した電子部品である。その導電性は導体と絶縁体の中間である。ほとんどの用途において、半導体デバイスは真空管に取って代わっている。

半導体は、単一のディスクリートデバイスや集積回路(IC)チップとして製造されます。集積回路(IC)チップは、数百から数十億に及ぶ2つ以上のデバイスで構成され、基板として知られる単一の半導体ウェハー上で製造・相互接続されます。

日本の産業用半導体デバイス市場は、デバイスタイプ別(ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路[アナログ、ロジック、メモリー、マイクロ[マイクロプロセッサー、マイクロコントローラー、デジタルシグナルプロセッサー])にセグメント化されています。)本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、市場予測および金額(米ドル)規模を掲載しています。

デバイスタイプ別 個別半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路 アナログ
論理
メモリ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
デバイスタイプ別
個別半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路 アナログ
論理
メモリ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
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日本の産業用半導体デバイス市場 市場調査FAQ

日本の産業用半導体デバイス市場規模は?

日本の産業用半導体デバイス市場規模は、2024年には62億ドルに達し、年平均成長率6.30%で成長し、2029年には84.1億ドルに達すると予測される。

現在の日本の産業用半導体デバイス市場規模は?

2024年、日本の産業用半導体デバイス市場規模は62億ドルに達すると予測される。

日本の産業用半導体デバイス市場における主要企業は?

京セラ株式会社、株式会社東芝、富士通セミコンダクター株式会社、Rohm Co.京セラ株式会社、株式会社東芝、富士通セミコンダクター株式会社、Rohm Co.

この日本の産業用半導体デバイス市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は?

2023年の日本の産業用半導体デバイス市場規模は58.1億米ドルと推定されます。本レポートでは、産業用半導体デバイス産業の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の各年について調査しています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の日本の産業用半導体デバイス市場規模を予測します。

日本の産業用半導体デバイス市場 産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2024年の日本の産業用半導体デバイス市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。日本の産業用半導体デバイスの分析には、2024年から2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。

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