Marktgröße für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen

Marktzusammenfassung für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen
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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen

Die Marktgröße für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen wird im Jahr 2024 auf 87,59 Mrd. USD geschätzt und wird bis 2029 voraussichtlich 135,24 Mrd. USD erreichen, was einer CAGR von 9,08 % im Prognosezeitraum (2024-2029) entspricht.

  • Halbleiterbauelemente werden aufgrund des rasanten Wachstums der industriellen Automatisierung zunehmend in industriellen Anwendungen eingesetzt. Industrie 4.0 verändert die Art und Weise, wie Unternehmen ihre Produkte herstellen. Industrie 4.0 bezieht sich auf intelligente und vernetzte Produktionssysteme, die darauf ausgelegt sind, die physische Welt zu erfassen, vorherzusagen oder mit ihr zu interagieren und Entscheidungen in Echtzeit zu treffen, die die Produktion unterstützen. Es kann die Produktivität, Energieeffizienz und Nachhaltigkeit in der Fertigung steigern.
  • Eine der wichtigsten Komponenten von Industrie 4.0 ist das industrielle Internet der Dinge, das die Ausweitung und Nutzung des IoT in industriellen Sektoren und Anwendungen anzeigt. Zu den Kernkompetenzen von Halbleitern für das IIoT gehören Sensorik, Konnektivität und Computing. Im IIoT werden Sensoren beispielsweise in verschiedenen Branchen häufig eingesetzt, um Geräte, Anlagen, Systeme und die Gesamtleistung zu überwachen.
  • Ein weiterer wichtiger Faktor für Industrie 4.0 und ein häufiges Anwendungsgebiet von Halbleitern sind Industrieroboter, bei denen es sich um mechanische Maschinen handelt, die so programmiert sind, dass sie produktionsbezogene Aufgaben in industriellen Umgebungen automatisch ausführen.
  • Industrieroboter benötigen für ihre Funktion ausgeklügelte Sensoren, die wichtige Informationen erhalten. Sensoren können Halbleiterverarbeitungseinheiten verwenden, um externe Informationen wie Bilder, Infrarotlicht, Schall, Innentemperatur, Feuchtigkeit, Bewegung und Positionsdaten zu sammeln. Derzeit sind viele Industrieroboter mit 3D-Vision-Systemen ausgestattet, die in der Regel aus mehreren Kameras oder einem oder mehreren Laser-Wegmesssensoren bestehen.
  • Sowohl das Angebot als auch die Nachfrage in der Halbleiterindustrie wurden durch COVID-19 erheblich beeinträchtigt. Die Schließung von Produktionsstätten und die von der Regierung verursachten Lockdowns haben die Produktions- und Lieferkette des gesamten Globus stark beeinträchtigt. Das wachsende Bewusstsein für Industrie 4.0 und die häufige Einführung intelligenter Fabriken beschleunigten das Marktwachstum in den folgenden Jahren.

Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen Branchenübersicht

Der Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen ist durch harten Wettbewerb und Fragmentierung gekennzeichnet, wobei eine Vielzahl globaler und lokaler Akteure aktiv an der Branche beteiligt ist. Zu den wichtigsten Unternehmen in diesem Bereich gehören unter anderem Analog Devices Inc., NXP Semiconductors NV, Microchip Technology Inc., ON Semiconductor Corporation und Texas Instruments Incorporated. Diese Akteure streben kontinuierlich nach Innovationen und fördern die Zusammenarbeit mit anderen Branchenführern, um wettbewerbsfähig zu bleiben.

Im März 2023 stellte NXP Semiconductors den UCODE 9xm vor, ein revolutionäres Produkt, das umfangreichen, anpassungsfähigen Speicher mit erstklassiger Lese-/Schreibleistung kombiniert. Der UCODE 9xm ermöglicht den Einsatz kleinerer Tag-Antennen und ermöglicht es, kleinere Artikel individuell zu kennzeichnen und nahtlos in intelligente Fertigungsprozesse, Supply Chain Management und Tracking-Anwendungen zu integrieren. Diese Weiterentwicklung zielt darauf ab, die allgemeine Zuverlässigkeit und Präzision des Systems zu verbessern und den Benutzern eine größere Vielseitigkeit bei der Kennzeichnung einer größeren Vielfalt von Objekttypen zu bieten, was zu einem umfassenderen Verständnis der Lieferkette führt.

Im Juni 2022 machte Analog Devices eine aufregende Ankündigung über die Einführung des ADTF3175-Moduls, einer industrietauglichen, hochauflösenden indirekten Time-of-Flight (iToF)-Lösung, die für 3D-Tiefensensor- und Bildverarbeitungssysteme entwickelt wurde. Dieses innovative Modul ermöglicht es Kameras und Sensoren, den 3D-Raum mit einer beeindruckenden Auflösung von einem Megapixel wahrzunehmen und eignet sich damit für Anwendungen im Bereich der industriellen Automatisierung.

Marktführer für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen

  1. Analog Devices Inc.

  2. NXP Semiconductors NV

  3. Microchip Technology Inc.

  4. ON Semiconductor Corporation

  5. Texas Instruments Incorporated

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen
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Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen

  • März 2023 Winbond und STMicroelectronics sind eine strategische Partnerschaft eingegangen, um innovative Lösungen für Industrie- und Verbraucheranwendungen zu entwickeln, indem sie Hochleistungsspeicher in Verbindung mit STM32-Komponenten nutzen. Diese Kooperationsvereinbarung formalisiert ihr Engagement für die Verbesserung der Leistungsintegration und die Sicherstellung der langfristigen Verfügbarkeit von Winbond- und ST-Geräten, um die spezifischen Anforderungen von Kunden in den Industriesektoren zu erfüllen.
  • Januar 2023 Die TDK Corporation stellt das TDK i3 Micro Module vor, eine fortschrittliche Technologielösung mit integrierter Edge-KI und drahtlosen Mesh-Netzwerkfunktionen. Das i3 Micro Module enthält das CC2652R7, einen 32-Bit-Arm Cortex-M4F-Multiprotokoll-2,4-GHz-Mikrocontroller (MCU) für die Echtzeitüberwachung. Diese Integration wird durch die Zusammenarbeit von TDK mit Texas Instruments ermöglicht. Das i3 Micro Module kombiniert den leistungsstarken Smart Industrial MEMS-Beschleunigungssensor (IIM-42352) von TDK, einen digitalen Ausgangstemperatursensor, Edge-KI-Funktionalität und Mesh-Netzwerkfunktionen in einem einzigen Gerät. Diese Integration rationalisiert die Prozesse der Datenerfassung, -integration und -verarbeitung und bietet eine umfassende Lösung für verschiedene Anwendungen.

Halbleiterbauelemente für industrielle AnwendungenMarktbericht - Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Branchenanalyse der Wertschöpfungskette/Lieferkette
  • 4.4 Bewertung der Auswirkungen von Makrotrends auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Wachsendes Bewusstsein für Industrie 4.0 und Smart Factories
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Halbleitermangel begrenzt Marktwachstum

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Erinnerung
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessor
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Erdkunde
    • 6.2.1 Vereinigte Staaten
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 Japan
    • 6.2.4 China
    • 6.2.5 Korea
    • 6.2.6 Taiwan
    • 6.2.7 Rest der Welt

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 Analog Devices Inc.
    • 7.1.2 Microchip Technology Inc.
    • 7.1.3 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.4 ON Semiconductor Corporation
    • 7.1.5 Texas Instruments Incorporated
    • 7.1.6 Infineon Technologies AG
    • 7.1.7 AMS Technologies AG
    • 7.1.8 STMicroelectronics
    • 7.1.9 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.10 Rohm Co. Ltd

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKÜNFTIGE MARKTAUSBLICK

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Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen Branchensegmentierung

Halbleiter haben in der Fertigungsindustrie mehrere Vorteile. Als Folge präzise konfigurierter Hard- und Software leisten Fabrikmaschinen präzise und repetitive Arbeit. Außerdem verbraucht jedes Gerät eine bestimmte Menge an Strom. Daher müssen die Fähigkeiten eines Geräts zuverlässig sein, unabhängig davon, ob es autonom ist oder eine menschliche Kontrolle erfordert, die in erster Linie von seinen Halbleiterchips abhängt.

Der Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise) unterteilt, in den integrierte Schaltkreise weiter unterteilt sind in (Analog, Logik, Speicher und Mikro), Mikro unterteilt in (Mikroprozessoren (MPU), Mikrocontroller (MCU) und digitale Signalprozessoren) und nach Geografie (Nordamerika, Lateinamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika und der Rest der Welt).

Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in USD angegeben.

Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessor
Mikrocontroller
Digitale Signalprozessoren
Erdkunde
Vereinigte Staaten
Europa
Japan
China
Korea
Taiwan
Rest der Welt
Gerätetyp Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessor
Mikrocontroller
Digitale Signalprozessoren
Erdkunde Vereinigte Staaten
Europa
Japan
China
Korea
Taiwan
Rest der Welt
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Halbleiterbauelemente für industrielle AnwendungenHäufig gestellte Fragen zur Marktforschung

Wie groß ist der Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?

Die Marktgröße für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen wird im Jahr 2024 voraussichtlich 87,59 Mrd. USD erreichen und mit einer CAGR von 9,08 % wachsen, um bis 2029 135,24 Mrd. USD zu erreichen.

Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?

Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen voraussichtlich 87,59 Mrd. USD erreichen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?

Analog Devices Inc., NXP Semiconductors NV, Microchip Technology Inc., ON Semiconductor Corporation, Texas Instruments Incorporated sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?

Es wird geschätzt, dass Nordamerika im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?

Im Jahr 2024 hat Asien den größten Marktanteil am Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?

Im Jahr 2023 wurde die Marktgröße für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen auf 80,30 Mrd. USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen für die Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Halbleiterbauelemente für industrielle AnwendungenBranchenbericht

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterbauelementen für industrielle Anwendungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiterbauelementen für industrielle Anwendungen umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.

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