Marktgröße für Halbleiterbauelemente

Zusammenfassung des Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente

Der Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche wird im laufenden Jahr auf 207,9 Mrd. USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine CAGR von 7,5 % verzeichnen, um in den nächsten fünf Jahren 299,5 Mrd. USD zu erreichen.

  • Kabelgebundene oder drahtlose Halbleiter bilden einen wichtigen Bestandteil der Kommunikationstechnologie, von Netzwerkkonnektivität, Basisstationen und Routern bis hin zu Telefonen, Laptops und anderen angeschlossenen Geräten.
  • In den letzten Jahren hat die drahtlose Technologie die Kommunikationsbranche revolutioniert, wobei Mobilfunkverträge auf der ganzen Welt rasant wachsen. Die bekannteste drahtlose Anwendung ist das Mobiltelefon, bei dem Smartphones einen großen Anteil aller Mobilfunkverträge weltweit ausmachen. Heutige Mobiltelefone verwenden hauptsächlich drahtlose 4G-Kommunikationssysteme. Die Datenübertragungsstandards für 4G sind extrem schnell, und 5G-Systeme, die sich derzeit in der Entwicklung befinden, werden noch schneller sein.
  • Die Regionalregierungen ergreifen Initiativen, um die globale Einführung von 5G zu unterstützen, und treiben das Wachstum des Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche voran. So hat die Europäische Kommission beispielsweise eine öffentlich-private Partnerschaft zur Entwicklung der 5G-Technologie gegründet. Infolgedessen hat die Europäische Kommission über 700 Mio. GBP (~889,5 Mio. USD) an öffentlichen Mitteln angekündigt, um die Einführung von 5G in ganz Europa durch ihr Programm Horizon 2020 zu unterstützen.
  • Darüber hinaus haben auch die Investitionen in die unterstützende IT-Infrastruktur zugenommen, um die zunehmende Verbreitung digitaler Technologien und eine wachsende Zahl von Internetnutzern zu unterstützen. So werden bis 2025 in Indien etwa 45 neue Rechenzentren entstehen, die seit 2020 Investitionen in Höhe von fast 10 Milliarden US-Dollar anziehen. Solche Trends erzeugen günstige Aussichten für das Wachstum des untersuchten Marktes während des prognostizierten Zeitraums.
  • Da die Miniaturisierung jedoch einer der Trends mit hoher Priorität in der Halbleiterindustrie ist, wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach kleineren Chips das Wachstum des Marktes behindern wird, da die schrumpfende Chipgröße die Design- und Fertigungskomplexität erheblich erhöht.
  • Darüber hinaus hat die Pandemie die 5G-Bereitstellung, die digitale Transformation und die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkonnektivität aufgrund der Remote-Arbeitskultur erhöht. Die Kommunikationsbranche ist stark betroffen, da die Kommunikation für den effizienten Betrieb verschiedener Branchen, einschließlich des medizinischen, staatlichen und privaten Sektors, von entscheidender Bedeutung ist.

Überblick über die Halbleiterbauelementeindustrie

Der Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche unterliegt Schwankungen aufgrund von Faktoren wie zunehmender Konsolidierung, rasantem technologischem Fortschritt und sich verändernder geopolitischer Dynamik. In einem Markt, in dem nachhaltige Wettbewerbsvorteile durch Innovation angetrieben werden, nimmt der Wettbewerb zu. In diesem Zusammenhang muss die Bedeutung der Markenidentität angesichts der hohen Qualitätserwartungen der Endverbraucher an die Halbleiterfertigung berücksichtigt werden.

Mehrere große Akteure dominieren diesen Markt, darunter Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Technologies Inc. und STMicroelectronics NV, was zu einer hohen Marktdurchdringung führt.

Im April 2023 kündigte die Kyocera Corporation eine bahnbrechende Entwicklung an - einen neuen Kondensator (MLCC) in der Größenklasse EIA 0201, der mit 10 Mikrofarad die branchenweit höchste Kapazität aufweist. Die KGM03-Serie von Kyocera ist in tragbaren Geräten und Smartphones weit verbreitet. Die erhöhte Kapazität dieser kompakten MLCCs ermöglicht es Entwicklern, Systemanforderungen mit weniger Komponenten und minimalem Platzbedarf zu erfüllen.

Im Juni 2022 erweiterte Texas Instruments sein Konnektivitätsportfolio durch die Einführung neuer drahtloser Mikrocontroller (MCUs), die hochwertiges Bluetooth Low Energy (LE) zu einem Bruchteil der Kosten der Wettbewerber bieten. Die SimpleLink Bluetooth LE CC2340-Serie nutzt die umfangreiche Erfahrung des Unternehmens in der drahtlosen Kommunikation und bietet erstklassige Standby-Strom- und Hochfrequenzleistung (RF).

Im März 2022 stellte Analog Devices Inc. einen Millimeterwellen-5G-Front-End-Chipsatz vor, der die erforderlichen Frequenzbänder abdeckt. Diese Innovation ermöglicht es Designern, ihre Designs zu vereinfachen und kleinere und vielseitigere 5G-Funkgeräte schneller auf den Markt zu bringen. Der Chipsatz besteht aus vier hochintegrierten ICs und bietet eine umfassende Lösung, die die Anzahl der für 24- bis 47-GHz-5G-Funkgeräte erforderlichen Komponenten erheblich reduziert.

Marktführer für Halbleiterbauelemente

  1. Intel Corporation

  2. Nvidia Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Konzentration des Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsindustrie
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Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente

  • Juni 2022 Micron Technology Inc. bringt die weltweit erste 176-Layer-NAND-SATA-SSD auf den Markt, die speziell auf Rechenzentrums-Workloads zugeschnitten ist. Die Micron 5400 SATA SSD steht als Innovationsspitze im Bereich der SATA-SSDs für Rechenzentren. Diese SSD nutzt die Leistung der SATA-Architektur der 11. Generation und bietet eine breite Palette von Anwendungen, bietet eine deutlich verbesserte Leistung und verlängert die Lebensdauer von SATA-Plattformen.
  • Januar 2022 Die Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation stellte im Januar 2022 ihre neueste Entwicklung vor und stellte den TC9563XBG Ethernet-Brücken-IC vor, der die 10-Gbit/s-Kommunikation in Automobilinformationssystemen und Industrieanlagen erleichtern soll. Dies ist ein bedeutender Meilenstein für Toshiba, da es den ersten Vorstoß in die Welt der 2-Port-10-Gbit/s-Ethernet-Schnittstellen darstellt, die in einen Bridge-IC integriert sind. Benutzer können ihre bevorzugte Schnittstelle aus einer Auswahl von USXGMII, XFI, SGMII und RGMII auswählen. Diese Dual-Ports sind für die Unterstützung von Ethernet AVB und TSN ausgestattet und ermöglichen eine synchrone Datenverarbeitung in Echtzeit.

Table of Contents

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchen-Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.3 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.3.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.3.2 Verhandlungsmacht der Verbraucher
    • 4.3.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.3.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.3.5 Wettberbsintensität
  • 4.4 Auswirkungen von Makrotrends auf die Branche

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Zunehmende Verbreitung der 5G-Technologie
  • 5.2 Marktherausforderungen
    • 5.2.1 Mangel an Halbleiterchips

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Erinnerung
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitaler Signalprozessor
  • 6.2 Nach Geografie
    • 6.2.1 Vereinigte Staaten
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 Japan
    • 6.2.4 China
    • 6.2.5 Korea
    • 6.2.6 Taiwan
    • 6.2.7 Rest der Welt

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Nvidia Corporation
    • 7.1.3 Kyocera Corporation
    • 7.1.4 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.5 STMicroelectronics
    • 7.1.6 Micron Technology Inc.
    • 7.1.7 Xilinx Inc.
    • 7.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.9 Toshiba Corporation
    • 7.1.10 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.12 SK Hynix Inc.
    • 7.1.13 Samsung electronics co. ltd
    • 7.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.15 Rohm Co. Ltd
    • 7.1.16 Infineon Technologies AG
    • 7.1.17 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 7.1.19 Broadcom Inc.
    • 7.1.20 ON Semiconductor Corporation

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTES

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Segmentierung der Halbleiterindustrie

Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Bauteil aus Halbleitermaterialien wie Silizium. Es weist eine variable elektrische Leitfähigkeit auf, die die Steuerung und Manipulation elektrischer Ströme ermöglicht. Zu den gängigen Halbleiterbauelementen gehören Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise. Diese Geräte sind in der modernen Elektronik von grundlegender Bedeutung und dienen Funktionen wie Signalverstärkung, Umschaltung und Signalverarbeitung. Sie bilden den Kern von Mikrochips, die den Betrieb von Computern, Smartphones und unzähligen anderen elektronischen Geräten ermöglichen und sie zu einem integralen Bestandteil des Funktionierens unserer technologisch getriebenen Welt machen.

Der Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie ist in verschiedene Segmente unterteilt, darunter diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren und integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher und Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller und digitale Signalprozessoren)). Diese Marktanalyse umfasst Regionen wie die Vereinigten Staaten, Europa, Japan, China, Korea, Taiwan und den Rest der Welt.

Marktgrößen und Zukunftsprognosen werden für jedes dieser Segmente als Geldwert (USD) ausgedrückt.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitaler Signalprozessor
Nach Geografie
Vereinigte Staaten
Europa
Japan
China
Korea
Taiwan
Rest der Welt
Nach Gerätetyp Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitaler Signalprozessor
Nach Geografie Vereinigte Staaten
Europa
Japan
China
Korea
Taiwan
Rest der Welt
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Häufig gestellte Fragen

Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Der Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 7,5 % verzeichnen

Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsindustrie tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche für die Jahre ab 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterbauelementen in der Kommunikationsbranche 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.

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