| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 133.07 Billion |
| Marktgröße (2029) | USD 162.45 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 4.07 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für Halbleiterausrüstung
Die Marktgröße für Halbleiterausrüstung wird im Jahr 2024 auf 127,87 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 156,09 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 4,07 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Die globale Halbleiterindustrie wird durch das gleichzeitige Wachstum von Smartphones und anderen Geräten wie fortschrittlicher Unterhaltungselektronik und dem Wachstum der Automobilindustrie angetrieben.
- Diese Branchen werden durch Technologieübergänge wie drahtlose Technologien (5G) und künstliche Intelligenz vorangetrieben. Mehrere Faktoren, darunter ein stetiger Anstieg der Nachfrage nach leistungsstarken und kostengünstigen Halbleitern, treiben den Markt mit unterschiedlichen kurz-, mittel- und langfristigen Auswirkungen an.
- Es wird erwartet, dass der Einsatz von 5G einer der Schlüsselfaktoren für den Markt sein wird. Denn der Ausbau von 5G würde zum Ausbau der Mobilfunkbranche führen und Innovationen wie Augmented Reality, geschäftskritische Dienste, festen drahtlosen Zugang und das Internet der Dinge ermöglichen.
- Darüber hinaus hat mit den allmählichen Veränderungen in der Halbleiterindustrie, wie der Miniaturisierung von Knoten und Wafergrößen, die Nachfrage nach einer Vergrößerung der Wafergrößen für ultragroße Integrationstechnologien das Wachstum von Halbleiterausrüstung gefördert. Darüber hinaus verlagern Fabrikhersteller Prozessmonitore von reinen Wafern auf Produktionswafer, da die Waferminiaturisierung höhere Kosten und Inspektionsherausforderungen mit sich bringt.
- Die weltweite Nachfrage nach 300-mm-Siliziumwafern ist stark, und auch die Nachfrage nach 200-mm-Wafern hat in den letzten Jahren stark zugenommen. Laut SEMI bereiten sich 200-mm-Fabriken darauf vor, im Zeitraum 2017–2022 weltweit über 600.000 Wafer pro Monat hinzuzufügen. Darüber hinaus wird erwartet, dass solche Trends als Katalysatoren für das Wachstum des untersuchten Marktes wirken.
- Die COVID-19-Pandemie hat im ersten Halbjahr 2020 die Lieferketten und Produktionsprozesse von Halbleitern weltweit, insbesondere in China, gestört. Der Hauptgrund war ein Arbeitskräftemangel, in dessen Folge mehrere Halbleiterunternehmen ihren Betrieb einstellten. Dies führte zu einer Krise für Endproduktunternehmen, die auf Halbleiter angewiesen sind.
Markttrends für Halbleiterausrüstung
Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronikgeräten
- Unterhaltungselektronik ist das am schnellsten wachsende Segment und trägt wesentlich zur Marktexpansion bei. Das Wachstum von Smartphones, das voraussichtlich mit dem Bevölkerungswachstum zunehmen wird, ist die wichtigste treibende Kraft für diesen Markt. Aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Produkten wie Tablets, Smartphones, Laptops und tragbaren Geräten treibt die Unterhaltungselektronik die Branche voran. Mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie werden schnell neue Marktbereiche wie maschinelles Lernen integriert.
- Aufgrund der kontinuierlichen Verbesserung von Produkten wie Autos, medizinischen Geräten, intelligenten Geräten, Smart Homes und Wearables ist die Halbleiterintegration zu einem weit verbreiteten Phänomen geworden. Darüber hinaus nimmt der Trend zur Kombination von Halbleitern in einem einzigen Chip aufgrund des Wunsches der Verbraucher nach kleinen Geräten zu. Die Maschinen zur Herstellung von Halbleitern gewinnen an Bedeutung, da sie die Montage von Halbleitern auf einem einzigen Chip ermöglichen.
- Bis Ende 2021 gab es rund 8,2 Milliarden Mobilfunkabonnements. Bis Ende 2027 sollen es knapp 9,1 Milliarden sein. Gleichzeitig könnte der Anteil der mobilen Breitbandabonnements von 84 % auf 93 % steigen. Bis zum Ende des Prognosezeitraums wird die Zahl der einzelnen Mobilfunkkunden voraussichtlich 6,7 Milliarden betragen, gegenüber 6,1 Milliarden Ende 2021.
- Smartphone-bezogene Abonnements nehmen weiterhin zu. Ende 2021 waren es 6,3 Milliarden, was fast 77 % aller Mobilfunkabonnements ausmachte. Bis 2027 soll diese Zahl auf 7,8 Milliarden oder 87 % aller Mobilfunkteilnehmer ansteigen.
- Der Markt für Halbleiterausrüstung wird durch die Nachfrage nach schnelleren und effektiveren Speicherlösungen angetrieben. Diese Halbleiter werden immer komplizierter und können intensive Speicheroperationen bewältigen. Insgesamt verzeichnet der Markt aufgrund der zunehmenden Abhängigkeit von IP-Lösungsanbietern erhebliche Investitionen.
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Asien-Pazifik wird voraussichtlich bedeutende Marktanteile halten
- Die Halbleiterausrüstung ist stark auf einige wenige Länder konzentriert und der Verkauf dieser Ausrüstung ist außerhalb einiger großer Länder sehr begrenzt oder gar nicht vorhanden. China ist als wichtiger Produzent ausgereifter Halbleitertechnologien erheblich gewachsen. Andererseits priorisiert die chinesische Regierung weiterhin die Halbleiterindustrie als Motor des Wirtschaftswachstums und der Technologieführerschaft. Es wird erwartet, dass bis 2030 etwa 40 % der neuen globalen Kapazität hinzugefügt werden.
- Darüber hinaus gab Teradyne Inc., ein führender Anbieter von automatisierten Testgeräten, im April 2022 die Lieferung der 7.000sten Einheit seiner J750-Halbleitertestplattform an Nations Technologies bekannt, einem führenden Mikrocontroller-Gerät (MCU) und integrierten Sicherheitsschaltkreis (IC). Chiphersteller in China.
- Die zunehmende Einführung intelligenter elektronischer Geräte, die die Fertigungsmöglichkeiten verbessern, und die erhebliche Integration der Elektronik in verschiedene Anwendungen sind die Schlüsselfaktoren für das Wachstum von Halbleiterausrüstung in Japan. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Integration von IoT, künstlicher Intelligenz und vernetzten Geräten in verschiedene Endverbraucherbranchen den Markt für Halbleiterausrüstung im Land vorantreiben wird.
- Aufgrund der robusten Nachfrage nach Chips für Fahrzeuge und Hochleistungscomputergeräte wird Taiwan laut der internationalen Handelsgruppe SEMI in diesem Jahr voraussichtlich zum weltweit größten Geldgeber für Geräte zur Herstellung von Front-End-Chips werden. Es wird erwartet, dass die Ausgaben für Fabrikausrüstung in Taiwan jährlich um 52 % auf 34 Milliarden US-Dollar steigen.
- Südkorea und andere große Zentren für Gießereien investieren zunehmend und schaffen Anreize, um die Branchenpräsenz ihrer jeweiligen Länder auszubauen. Darüber hinaus gab das Ministerium für Handel, Industrie und Energie bekannt, dass sich die Chipexporte bis 2030 voraussichtlich auf 200 Milliarden US-Dollar verdoppeln werden. Darüber hinaus strebt die Regierung den Bau eines K-Halbleitergürtels an, der sich Dutzende Kilometer südlich von Seoul erstreckt bringt Chipdesigner, Hersteller und Zulieferer zusammen. Diese Werke zielen darauf ab, Südkoreas Wettbewerbsvorteil in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken und wichtige Halbleitermaterialien und -ausrüstungslieferungen zu lokalisieren, wobei wichtige Halbleiterunternehmen und ihre Zulieferer inmitten einer globalen Chipknappheit in Clustern zusammenarbeiten.
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Überblick über die Halbleiterausrüstungsbranche
Die Intensität der Wettbewerbskonkurrenz ist auf dem Markt für Halbleiterausrüstung mäßig hoch. Die Spezialisierung der Unternehmen wird durch die hohen FuE-Investitionen und Kapitalaufwendungen vorangetrieben, die erforderlich sind, um in der KMU-Branche wettbewerbsfähig zu sein. Zu den Hauptakteuren zählen Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company und KLA Corporation. Einige aktuelle Entwicklungen auf diesem Markt sind:.
- Mai 2022 SCREEN Holdings verstärkt seine Bemühungen, die Umweltauswirkungen der Halbleiterindustrie zu reduzieren. Da jedoch die Abhängigkeit von Halbleiterbauelementen zunimmt, sind die durch die Herstellungsprozesse verursachten Umweltauswirkungen zu einem gemeinsamen Anliegen der Halbleiterindustrie geworden. Angesichts dieser Herausforderung stimmte SCREEN SPE zu, sich dem Forschungsprogramm Sustainable Semiconductor Technologies and Systems anzuschließen, das von IMEC, einem weltweit führenden Innovator, geleitet wird. Das Programm soll der Halbleiterindustrie dabei helfen, ihre gesamten Umweltauswirkungen zu reduzieren.
- Februar 2022 United Microelectronics Corporation (UMC), ein taiwanesischer globaler Halbleiterhersteller, gab seine Pläne zum Bau einer neuen modernen Produktionsanlage in Singapur bekannt. Die neue Anlage würde neben dem bestehenden Werk, bekannt als Fab12i, in Pasir Ris gebaut werden. Die Gesamtinvestition für das geplante Projekt betrug 5 Milliarden US-Dollar. Die neue Wafer-Fabrik soll über eine monatliche Kapazität von 30.000 Wafern verfügen, wobei die Produktion voraussichtlich Ende 2024 beginnen wird. Laut UMC wäre sie außerdem eine der fortschrittlichsten Halbleiter-Foundries in Singapur und wird 22-nm- und 28-nm-Chips produzieren.
Marktführer im Bereich Halbleiterausrüstung
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding Semiconductor Company
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Tokyo Electron Limited
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Lam Research Corporation
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KLA Corporation
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Halbleiterausrüstung
- Juni 2022 RIBER, ein globaler Marktteilnehmer für Molekularstrahlepitaxie (MBE)-Geräte für die Halbleiterindustrie, gibt einen Auftrag für ein Multi-4'-GSMBE 49-Produktionssystem bekannt. Die neue Generation von Datenkommunikationsgeräten erfordert eine hochpräzise Steuerung des epitaktischen Wachstumsprozesses, die durch die anerkannte Leistung der Riber-Maschinen und durch die Ausgereiftheit der Steuerungssoftware der Maschine erreicht wird. Die bestellte Maschine soll voraussichtlich im Jahr 2023 ausgeliefert werden.
- Juni 2022 Veeco gab bekannt, dass sich das taiwanesische Halbleiterforschungsinstitut National Applied Research Laboratories für das propel RD Metal Organic Chemical Vapour Deposition System von Veeco entschieden hat. Die Einzelwafer-Plattform ist ideal für die Massenfertigung, 300-mm-Fähigkeiten sowie Forschungs- und Entwicklungsanwendungen.
Segmentierung der Halbleiterausrüstungsindustrie
Ein Halbleiter ist eine wesentliche Komponente elektronischer Geräte und ermöglicht Fortschritte in der Telekommunikation, Computertechnik, Biotechnologie, Waffentechnologie, Luftfahrt, erneuerbaren Energien und verschiedenen anderen Branchen. Halbleiter, auch integrierte Schaltkreise (ICs) oder Mikrochips genannt, werden aus reinen Materialien wie Silizium und Germanium sowie Verbundmaterialien wie Galliumarsenid hergestellt.
Der Umfang der Studie für den Markt für Halbleiterausrüstung ist so strukturiert, dass die Ausgaben für Gerätetypen, dh Front-End- und Back-End-Geräte, verfolgt werden. Der Markt ist weiter in Lieferkettenteilnehmer segmentiert, d. h. IDM, OSAT und Gießerei. Der Markt ist auch geografisch segmentiert. Alle in dieser Studie präsentierten Daten entsprechen aktuellen Informationen. Alle Marktprognosen werden angepasst, um die Auswirkungen von COVID-19 auf den Halbleiterausrüstungsmarkt widerzuspiegeln. Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in Bezug auf den Wert (in Milliarden US-Dollar) angegeben.
| Nach Gerätetyp | Front-End-Ausrüstung | Lithographieausrüstung | |
| Ätzausrüstung | |||
| Abscheidungsausrüstung | |||
| Mess-/Inspektionsausrüstung | |||
| Materialentfernungs-/Reinigungsgeräte | |||
| Fotolack-Verarbeitungsausrüstung | |||
| Andere Gerätetypen | |||
| Back-End-Ausrüstung | Test Ausrüstung | ||
| Montage- und Verpackungsausrüstung | |||
| Von Teilnehmern der Lieferkette | IDM | ||
| BAUGRUPPEN | |||
| Gießerei | |||
| Nach Geographie | Nordamerika | ||
| Europa | |||
| Asien-Pazifik | China | ||
| Japan | |||
| Taiwan | |||
| Korea | |||
| Rest der Welt | |||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleiterausrüstung
Wie groß ist der Markt für Halbleiterausrüstung?
Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterausrüstung im Jahr 2024 ein Volumen von 127,87 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 4,07 % auf 156,09 Milliarden US-Dollar wachsen wird.
Wie groß ist der Markt für Halbleiterausrüstung derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für Halbleiterausrüstung voraussichtlich 127,87 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Halbleiterausrüstung-Markt?
Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterausrüstung tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Halbleiterausrüstungsmarkt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiterausrüstung?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Halbleiterausrüstungsmarkt.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterausrüstung ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des Marktes für Halbleiterausrüstung auf 122,87 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Halbleiterausrüstungsmarkts für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Halbleiterausrüstungsmarkts für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Branchenbericht zur Halbleiterausrüstung
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterausrüstung im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiterausrüstung umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
