Marktgröße für Halbleiterbauelemente in China

Zusammenfassung des Marktes für Halbleiterbauelemente in China
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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente in China

Es wird erwartet, dass der chinesische Markt für Halbleiterbauelemente im Prognosezeitraum eine CAGR von 9,32 % verzeichnen wird.

  • Der chinesische Markt für Halbleiterbauelemente wird derzeit auf 217,01 Mrd. USD geschätzt und wird bis zum Ende des Prognosezeitraums voraussichtlich 370,40 Mrd. USD erreichen. Der Ausbruch von COVID-19 im ganzen Land hat die Lieferkette und die Produktion des untersuchten Marktes in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört.
  • Für Schaltungs- und Chiphersteller waren die Auswirkungen schwerwiegender. Aufgrund des Arbeitskräftemangels reduzierten viele der Verpackungs- und Testanlagen im Land den Betrieb oder stellten ihn sogar ein. Dies führte auch zu einem Engpass für Endproduktunternehmen, die auf Halbleiter angewiesen waren. Im 1. Quartal 2020 hatte die COVID-19-Pandemie erhebliche Auswirkungen auf die Halbleiterindustrie und führte zu verschiedenen Herausforderungen, wie z. B. niedrigen Lagerbeständen für Kunden von Halbleiterherstellern und Vertriebskanälen. Die Auswirkungen der Pandemie waren in der gesamten Lieferkette zu spüren, störten die Produktion und führten zu einer Verlangsamung der Smartphone-Nachfrage.
  • Als sich die Lieferkette jedoch im 2. Quartal 2020 allmählich erholte, ermöglichten die Regierungen die Fiskalpolitik, um die Wirtschaft wieder anzukurbeln. Diese Faktoren, kombiniert mit dem Aufstieg der Stay-at-Home-Wirtschaft, führten zu einer erhöhten Nachfrage nach Lagerbeständen von nachgelagerten Kunden, was den Halbleiterumsatz ankurbelte.
  • Die Pandemie erhöhte auch die Investitionen in Halbleiterausrüstung, um den steigenden Anforderungen verschiedener Endverbraucherbranchen gerecht zu werden. Laut Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) beliefen sich die Ausgaben für Halbleiterausrüstung in China im Jahr 2021 auf 29,62 Milliarden US-Dollar.
  • Auch der durch die COVID-19-Pandemie verursachte Halbleitermangel veranlasste die Akteure, sich auf die Erhöhung der Produktionskapazität zu konzentrieren. So kündigte beispielsweise die Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) aggressive Pläne an, ihre Produktionskapazität bis 2025 durch den Bau neuer Chipfabriken in verschiedenen Städten zu verdoppeln, darunter eine Ankündigung vom September 2021, eine neue Fabrik in der Freihandelszone von Shanghai zu errichten.
  • Nach Angaben des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie (MIIT) strebt China an, im Jahr 2022 2 Millionen 5G-Basisstationen installiert zu haben, um das Mobilfunknetz der nächsten Generation des Landes auszubauen. Auf dem chinesischen Festland sind derzeit 1,425 Millionen 5G-Basisstationen installiert, die landesweit mehr als 500 Millionen 5G-Nutzer unterstützen, was es laut MIIT zum umfangreichsten Netzwerk der Welt macht. Die zunehmende Implementierung von 5G im Land wird die Akzeptanz von 5G-fähigen Geräten erhöhen.
  • In China ist das Wachstum des untersuchten Marktes auch auf die boomende Elektronikindustrie zurückzuführen. Die Elektronik ist eine der größten Industrien in China und trägt wesentlich zum allgemeinen Wirtschaftswachstum des Landes bei. So stieg beispielsweise nach Angaben des Staatsrats der Volksrepublik China in den zwei Monaten von Januar bis Februar 2022 die Wertschöpfung der großen Elektronikhersteller im Vergleich zum Vorjahr um 12,7 %, verglichen mit dem Wachstum des gesamten Industriesektors des Landes um 7,5 %. China ist der weltweit führende Hersteller von elektronischen Geräten wie Fernsehern, Smartphones, Laptops und PCs, Kühlschränken und Klimaanlagen.
  • Darüber hinaus wurden in den letzten Jahren mehrere Initiativen ergriffen, um das Wachstum der Branche anzukurbeln. So kündigte die chinesische Regierung während der zweiten Pandemiewelle Pläne an, den Inlandsmarkt für elektronische Komponenten bis 2023 auf 2,1 Billionen CNY (327 Milliarden USD) zu erweitern. Das Programm umfasst Komponenten, Materialien und Fertigungsanlagen, die in Bereichen wie Smartphones, Drohnen, 5G-Wireless, vernetzten Fabriken, Elektrofahrzeugen, Robotik, Hochgeschwindigkeitszügen und Luft- und Raumfahrt eingesetzt werden. Konkret will die chinesische Regierung unter anderem die Produktion von Halbleitern, Sensoren, Magneten, Glasfasergeräten und Software steigern. Solche Initiativen schaffen positive Wachstumsaussichten für den untersuchten Markt.
  • Darüber hinaus ist die zunehmende Einführung von Cloud Computing im Land ein weiterer Faktor, der das Marktwachstum ankurbelt. Nach Angaben der China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) wird die Größe des chinesischen Cloud-Computing-Marktes bis 2023 375,42 Mrd. CNY (56,31 Mrd. USD) erreichen, was einem 1,8-fachen gegenüber 2019 entspricht, und die CAGR von 2019 bis 2023 wird bis zu 29,5 % betragen.

Überblick über die chinesische Halbleiterbauelementeindustrie

Der chinesische Markt für Halbleiterbauelemente schwankt mit zunehmender Konsolidierung, technologischem Fortschritt und geopolitischen Szenarien. Darüber hinaus wird der Wettbewerb in einem Markt, in dem der nachhaltige Wettbewerbsvorteil durch Innovation beträchtlich hoch ist, nur noch zunehmen. In einer solchen Situation spielt die Markenidentität eine wichtige Rolle, wenn man bedenkt, wie wichtig die Qualität ist, die die Endverbraucher von einem Halbleiterhersteller erwarten.

Mit der Präsenz prominenter etablierter Marktteilnehmer wie Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV, Micron Technology Inc., Xilinx Inc., NXP Semiconductors NV, Toshiba Corporation, Texas Instruments Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, SK Hynix Inc., Samsung Electronics Co. Ltd ist auch die Marktdurchdringung hoch.

Im November 2022 gab die Nvidia Corporation bekannt, dass sie in China einen neuen fortschrittlichen Chip anbietet, der die jüngsten Exportkontrollregeln erfüllt, um fortschrittliche Technologie aus Chinas Händen fernzuhalten.

Im März 2022 kündigte die Renesas Electronics Group, ein globaler Anbieter von Halbleiterlösungen, die Einführung des Allzweck-Mikroprozessors (MPU) RZ/Five an, der auf dem 64-Bit-RISC-V, der Befehlssatzarchitektur (ISA) der V Central Processing Unit (CPU), basiert. Dies erweitert das bestehende Angebot an MPUs von Renesas auf Basis von Arm-CPU-Kernen, erweitert die Auswahl der Kunden und bietet mehr Flexibilität bei der Produktentwicklung.

Marktführer für Halbleiterbauelemente in China

  1. Intel Corporation

  2. Nvidia Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für Halbleiterbauelemente in China
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Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente in China

  • April 2023 Renesas Electronics Corp. hat seinen ersten Mikrocontroller (MCU) auf Basis fortschrittlicher 22-nm-Prozesstechnologie produziert. Durch den Einsatz modernster Prozesstechnologie bietet Renesas MCUs eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch auf der Grundlage reduzierter Kernspannungen. Die Prozesstechnologie ermöglicht die Integration eines Feature-Sets, das Funktionen wie Hochfrequenz (RF) umfasst. Der fortschrittliche Prozessknoten verwendet auch eine kleinere Chip-Fläche, was zu kleineren Chips mit verbesserter Peripherie- und Speicherintegration führt.
  • Januar 2022 Das Global Operation Center von WeEn Semiconductors startete in Shanghai eine Zeremonie unter dem Motto New Journey and United Strength. Die Veranstaltung hob das wiederbelebte Image von WeEn-Halbleitern hervor und symbolisierte den Fortschritt und Erfolg des Unternehmens in der Branche. Mit diesem bedeutenden Ereignis begann ein aufregendes Kapitel für das Unternehmen, das seine Position auf dem Weltmarkt weiter stärkte.

Table of Contents

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Technologische Trends
  • 4.3 Branchen-Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.4 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.4.1 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.4.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.4.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.4.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.4.5 Wettberbsintensität
  • 4.5 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Zunehmende Nutzung von Technologien wie IoT und KI
    • 5.1.2 Verstärkter Einsatz von 5G und steigende Nachfrage nach 5G-Smartphones
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Unterbrechungen in der Lieferkette führen zu einem Mangel an Halbleiterchips

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Erinnerung
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Nach Endbenutzerbranche
    • 6.2.1 Automobilindustrie
    • 6.2.2 Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)
    • 6.2.3 Unterhaltungselektronik
    • 6.2.4 Industrie
    • 6.2.5 Computer/Datenspeicherung
    • 6.2.6 Andere Endbenutzer-Vertikalen

7. Halbleitergießereilandschaft

  • 7.1 Umsatz und Marktanteile der Gießereien im Gießereigeschäft
  • 7.2 Halbleiterverkauf - IDM vs. Fabless
  • 7.3 Waferkapazität bis Ende Dezember 2022 basierend auf dem Fab-Standort
  • 7.4 Waferkapazität der fünf größten Halbleiterhersteller und Angabe der Waferkapazität nach Node Technology

8. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 8.1 Firmenprofile
    • 8.1.1 Intel Corporation
    • 8.1.2 Nvidia Corporation
    • 8.1.3 Kyocera Corporation
    • 8.1.4 Qualcomm Incorporated
    • 8.1.5 STMicroelectronics NV
    • 8.1.6 Micron Technology Inc.
    • 8.1.7 Xilinx Inc.
    • 8.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 8.1.9 Toshiba Corporation
    • 8.1.10 Texas Instruments Inc.
    • 8.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 8.1.12 SK Hynix Inc.
    • 8.1.13 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 8.1.15 Rohm Co. Ltd
    • 8.1.16 Infineon Technologies AG
    • 8.1.17 Renesas Electronics Corporation
    • 8.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 8.1.19 Broadcom Inc.
    • 8.1.20 ON Semiconductor Corporation

9. ZUKÜNFTIGE MARKTAUSBLICK

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Segmentierung der chinesischen Halbleiterindustrie

Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Bauteil, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterial angewiesen ist. Seine Leitfähigkeit liegt zwischen Leitern und Isolatoren. Halbleiterbauelemente haben Vakuumröhren in den meisten Anwendungen ersetzt. Sie leiten elektrischen Strom im festen Zustand und nicht als freie Elektronen durch ein Vakuum oder als freie Elektronen und Ionen durch ein ionisiertes Gas.

Der chinesische Markt für Halbleiterbauelemente ist in Gerätetypen wie diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren und integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher und Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller und digitale Signalprozessoren)) und Endverbraucherbranchen unterteilt, einschließlich Automobil, Kommunikation (kabelgebunden und drahtlos), Unterhaltungselektronik, Industrie, Computer/Datenspeicherung und andere Endverbraucherbranchen.

Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Endbenutzerbranche
Automobilindustrie
Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)
Unterhaltungselektronik
Industrie
Computer/Datenspeicherung
Andere Endbenutzer-Vertikalen
Nach Gerätetyp Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Endbenutzerbranche Automobilindustrie
Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)
Unterhaltungselektronik
Industrie
Computer/Datenspeicherung
Andere Endbenutzer-Vertikalen
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Häufig gestellte Fragen

Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterbauelemente in China?

Der chinesische Markt für Halbleiterbauelemente wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 9,32 % verzeichnen

Wer sind die Hauptakteure auf dem chinesischen Markt für Halbleiterbauelemente?

Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem chinesischen Markt für Halbleiterbauelemente tätig sind.

Welche Jahre deckt dieser chinesische Markt für Halbleiterbauelemente ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des chinesischen Marktes für Halbleiterbauelemente für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des chinesischen Marktes für Halbleiterbauelemente für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Bericht über die chinesische Halbleiterindustrie

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von China Semiconductor Device im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von China Semiconductor Device enthält einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029) und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.

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