
Analyse des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen von Mordor Intelligence
Es wird erwartet, dass die Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen von 6,59 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 8,95 Milliarden USD bis 2030 wächst, bei einer CAGR von 6,3 % während des Prognosezeitraums (2025–2030).
Aufgrund zunehmender Anwendungen für Strom sind Halbleiter ein unverzichtbares Bestandteil unterbrechungsfreier Stromversorgungen, die typischerweise zum Schutz von Hardware wie Computern, Rechenzentren, Telekommunikationsgeräten oder anderen elektrischen Geräten eingesetzt werden. Eine unerwartete Stromunterbrechung könnte Verletzungen, Todesfälle, schwerwiegende Betriebsunterbrechungen oder Datenverluste verursachen. Unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme enthalten in der Regel Batterien und einen Wechselrichter, der IGBT verwendet.
- Der größte Faktor, der die Nachfrage nach Halbleiterverkäufen in Japan antreibt, ist die Elektronikindustrie des Landes, eine der größten der Welt. Laut der Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) wird die Produktion elektronischer Geräte in Japan im Jahr 2022 rund 11 Billionen JPY (70 Milliarden USD) betragen. Die hohe Nachfrage nach diesen Produkten ist einer der wichtigsten Treiber des Marktes.
- Darüber hinaus entfällt auf die Automobilindustrie ein erheblicher Anteil der Gesamtnachfrage nach Halbleitern im Land. Die Verlagerung der Automobilindustrie von Fahrzeugen mit fossilen Brennstoffen hin zu Hybrid- und Elektrofahrzeugen treibt eine starke Nachfrage nach Leistungsbauelementen an. Die führenden Hersteller von Leistungsbauelementen streben danach, leistungsfähigere Bauelemente auf neuen Materialien wie SiC und GaN zu entwickeln.
- Zunehmende Installationen von Robotern schaffen eine positive Perspektive für den Markt. Japan ist auch der größte Markt für Industrieroboter. Laut einem aktuellen Bericht der International Federation of Robotics (IFR) sind japanische Hersteller für 45 % des weltweiten Angebots an Industrierobotern verantwortlich und damit der führende Hersteller von Industrierobotern. Das Land hat auch seine Produktionskapazität rasch ausgebaut. Im Jahr 2022 stieg sie zuletzt um 3,4 % im Jahresvergleich auf 218,3 Milliarden JPY (1,38 Milliarden USD), was das neunte aufeinanderfolgende Quartal mit Wachstum im Jahresvergleich markiert.
- Darüber hinaus steigen die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in der Region weiter an, was die Produktinnovation fördern wird. So beschlossen beispielsweise im Juli 2022 die Vereinigten Staaten und Japan, ein neues gemeinsames internationales Halbleiterforschungszentrum zu gründen. Sie einigten sich auf gemeinsame Forschung für Halbleiter der nächsten Generation.
- Darüber hinaus genehmigte die japanische Regierung einen Plan, der als „Wiedergeburt Japans” bekannt ist und den Weg zur weiteren Stärkung des Fertigungssektors durch die Entwicklung von 1,3 Billionen USD skizziert. Bis 2023 wird erwartet, dass Unternehmen im Industriesektor aufgrund von Industrie 4.0 Einnahmen von bis zu 490 Milliarden USD in der Produktion ansammeln.
Erkenntnisse und Trends des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen
Automobilindustrie mit erwartetem signifikantem Wachstum
- Elektroautos werden heutzutage immer häufiger auf den Straßen, da die Preise sinken und die Reichweiten zunehmen. Darüber hinaus werden Elektrofahrzeuge heutzutage immer häufiger auf den Straßen, da die Preise sinken und die Reichweiten zunehmen. Laut AIRIA Japan erreichte die Anzahl der batteriebetriebenen Personenkraftwagen zum 31. März 2022 rund 138,33 Tausend, ein Anstieg gegenüber rund 125,86 Tausend im Vorjahr in Japan.
- In den letzten Jahren haben viele OEMs Investitionen in Milliardenhöhe in Elektrofahrzeuge angekündigt, was auch aufgrund der Beschränkungen für CO2-Emissionen stark ist. In den kommenden Jahren werden wichtige Schritte unternommen, und ein höherer Prozentsatz von Elektrofahrzeugen auf den Straßen wird zu sehen sein. Halbleiter spielen sowohl in Elektrofahrzeugen als auch in solchen mit Verbrennungsmotoren eine Schlüsselrolle.
- So kündigte Toyota beispielsweise im Dezember 2021 seine Batterie-Elektrofahrzeug-Strategie an, mit dem Ziel, bis 2030 30 Batterie-Elektrofahrzeug-Modelle auf den Markt zu bringen und jährlich 3,5 Millionen Einheiten weltweit zu verkaufen. Die Erwartungen an Japans größten Automobilhersteller und seinen Einfluss auf die Förderung der Nutzung von Elektrofahrzeugen in Japan sind hoch.
- Die Anzahl der Elektrofahrzeuge auf den Straßen wird voraussichtlich weiter steigen, da Regierungen weiterhin saubere Energie fördern und Hersteller Wege finden, ihre Fahrzeuge zugänglicher zu machen. Ein wesentlicher Teil davon ist die fortlaufende Innovation in der Batterietechnologie, angetrieben durch die Nachfrage nach kleineren, leichteren und sichereren Batterien, die schneller laden und länger halten. So verwendet beispielsweise Tesla, das eine Schnellladetechnologie einsetzt, bereits heute SiC in seinen Fahrzeugarchitekturen.
- SiC-Halbleiter sind ideal für Bordladegeräte und Wechselrichter, die in Plug-in-Hybrid-Fahrzeugen (PHEV) und vollelektrischen Fahrzeugen (EV) eingesetzt werden. Dies liegt daran, dass ihre Energieeffizienz im Vergleich zu herkömmlichem Silizium deutlich höher ist. So strebt Japan beispielsweise an, bis 2050 Netto-Null-Emissionen zu erreichen und die Emissionen bis 2030 um 46 % zu reduzieren. Die staatlichen Anwendungen und der Übergang zur Anerkennung von Elektrofahrzeugen unterstützen die Dekarbonisierungsbemühungen des Landes. Zunächst beabsichtigt es, den Verkauf von benzinbetriebenen Automobilen bis Mitte der 2030er Jahre zu verbieten. Es beabsichtigt auch, Elektrofahrzeuge für Verbraucher erschwinglicher zu machen. Inzwischen sind Subventionen auf 800.000 JPY begrenzt.
- Um sicherzustellen, dass Elektrofahrzeuge über lange Strecken betrieben werden können und innerhalb eines angemessenen Zeitrahmens aufgeladen werden können, muss die Leistungselektronik des Fahrzeugs in der Lage sein, hohe Temperaturen zu bewältigen. SiC-Halbleiter profitieren von einer Energieeffizienz von mehr als 95 %, d. h. nur 5 % der Energie geht bei Leistungsumwandlungsvorgängen, wie dem Aufladen des Fahrzeugs an einem Hochleistungs-Schnellladegerät, als Wärme verloren.
- STMicroelectronics kündigte im Februar 2022 neue automotive Mikrocontroller (MCUs) an, die für Elektrofahrzeuge optimiert sind. Die neuen automotive Mikrocontroller (MCUs) von STMicroelectronics sind für Elektrofahrzeuge und zentralisierte (zonale und domänenbasierte) elektronische Architekturen konzipiert. Die neuen Stellar E MCUs von STMicroelectronics sind für softwaredefinierten Elektrofahrzeuge der nächsten Generation konzipiert und verfügen über eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Regelkreisverarbeitung. Diese Plattform ermöglicht mit den neuen Stellar E-Bauelementen eine neue Wertschöpfungskette für Elektrofahrzeuge.

Intelligente Infrastruktur als Wachstumstreiber
Intelligente Infrastruktur umfasst den Einsatz von Sensoren und Smart-Grid-Technologien zur Unterstützung intelligenter Wasser- und Energienetze, Straßen, Gebäude und so weiter. Das Smart Grid ist im Vergleich zum konventionellen Netz automatisiert, hochintegriert, technologiegetrieben und modernisiert. Das Smart Grid wird in den kommenden Jahren elektrische Netze, ihre Topologie und den Betrieb von Energiesystemen transformieren.
Darüber hinaus sind leistungselektronische Systeme, die elektrische Energie von einer Form in eine andere umwandeln und verarbeiten, entscheidend für die Implementierung des Smart Grids. Als Kerntechnologie in jedem leistungselektronischen System ermöglichen Leistungshalbleiterbauelemente leistungselektronischen Systemen, die für verschiedene Smart-Grid- und erneuerbare Energiesystemanwendungen erforderliche ultrahöhe Effizienz und hohe Leistungskapazität zu erreichen.
Darüber hinaus ermöglicht der Einsatz effizienter Leistungshalbleiter sowie fortschrittlicher Sensor- und Sicherheitslösungen die Entwicklung effektiver, zuverlässiger und mehrdimensionaler Roboter.
Die steigende Nachfrage nach Rechenzentren steigert auch die Nachfrage nach Halbleitern wie Speicherkomponenten. Das Vorhandensein bedeutender Cloud-Technologie-Enabler wie SAS und der wachsende geografische Fußabdruck von Cloud-Dienstleistern wie Amazon Web Services (AWS), Microsoft Azure und Google Cloud, die sich auf den Aufbau von Rechenzentren in Japan konzentrieren, tragen zum Wachstum des japanischen Rechenzentrummarktes bei.
So plante Google beispielsweise im Oktober 2022, bis 2023 sein erstes Rechenzentrum in Japan zu errichten. Das Rechenzentrum wird in Inzai City, Chiba, angesiedelt sein und Teil des 730-Millionen-USD-Infrastrukturfonds des Unternehmens sein, der bis 2024 fortgesetzt wird.

Wettbewerbslandschaft
Der japanische Markt für Halbleiterbauelemente ist fragmentiert mit der Präsenz großer Akteure wie Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Technologies Inc. und STMicroelectronics NV. Die Marktteilnehmer verfolgen Strategien wie Partnerschaften und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu erweitern und einen nachhaltigen Wettbewerbsvorteil zu erlangen.
- Dezember 2022: Mitsubishi Electric Corporation gab bekannt, dass sein neues SLIMDIP-Z-Leistungshalbleitermodul ab Februar 2023 erhältlich sein wird, mit einem besonders hohen Nennstrom von 30 A für den Einsatz in Wechselrichtersystemen von Haushaltsgeräten. Das kleine Modul wird es der SLIMDIPTM-Serie ermöglichen, ein breiteres Spektrum an Leistungs- und Größenanforderungen für Wechselrichtereinheiten zu erfüllen, insbesondere durch die Vereinfachung und Verkleinerung von Systemen für multifunktionale und anspruchsvolle Produkte wie Klimaanlagen, Waschmaschinen und Kühlschränke.
- Juli 2022: Japan richtete in Zusammenarbeit mit den Vereinigten Staaten ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für Chips der nächsten Generation mit 2-Nanometer-Technologie ein, um sichere Chip-Lieferketten inmitten von Spannungen rund um den Branchenführer Taiwan aufzubauen. Die Einrichtung wurde von einer neuen japanischen Chip-Forschungsinstitution gegründet, die in diesem Jahr eröffnet werden soll und Ausrüstung und Talente des geplanten US National Semiconductor Technology Centre nutzen wird. Das Forschungs- und Entwicklungszentrum umfasste eine Prototypen-Produktionslinie zur Massenproduktion der Chips in den Vereinigten Staaten bereits ab 2025.
Marktführer des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen
Kyocera Corporation
Toshiba Corporation
Fujitsu Semiconductor Ltd
Rohm Co. LTD
Renesas Electronics Corporation
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Aktuelle Branchenentwicklungen
- März 2023: Rapidus, ein von der japanischen Regierung unterstützter Chiphersteller, gab Pläne bekannt, eine hochmoderne Halbleiterfabrik in Hokkaido, Nordjapan, zu bauen, um in fünf Jahren mit der Massenproduktion von Chips mit modernster 2-Nanometer-Technologie (nm) zu beginnen. Die Fabrik wird in Chitose, einem Fertigungszentrum auf Japans nördlichster Insel Hokkaido, gebaut.
- März 2023: Mitsubishi Electric Corporation belegte weltweit den vierten Platz und unter den japanischen Unternehmen den ersten Platz bei den im Jahr 2022 eingereichten internationalen Patentanmeldungen, laut der Weltorganisation für geistiges Eigentum (WIPO) der Schweiz. Mitsubishi Electric stimmt die Aktivitäten im Bereich des geistigen Eigentums (IP) sorgfältig auf die Geschäfts- und Forschungs- und Entwicklungsstrategien des Unternehmens ab und positioniert IP als eine kritische Geschäftsressource für zukünftiges Wachstum und Entwicklung.
- Januar 2023: TDK Corporation gab den InvenSense SmartBug 2.0 bekannt, ein intelligentes Ferndatenerfassungsmodul für das Internet der Dinge (IoT) mit zahlreichen neuen und aufregenden Funktionen für Verbraucher- und IoT-Anwendungen. Die Benutzeroberfläche, BLE, WIFI, USB, SD-Karten-Protokollierung und frühere Anwendungen wie Asset-Monitoring, intelligentes Türschloss und Sensorfusion sind alle im SmartBug 2.0 erhalten geblieben und bewahren das ursprüngliche SmartBug-Erlebnis.
Umfang des Berichts über den japanischen Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen
Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Bauteil, das die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterial nutzt. Seine Leitfähigkeit liegt zwischen der von Leitern und Isolatoren. In den meisten Anwendungen haben Halbleiterbauelemente Vakuumröhren ersetzt.
Halbleiter werden als einzelne diskrete Bauelemente und als integrierte Schaltkreis-Chips hergestellt, die aus zwei oder mehr Bauelementen bestehen können, die von Hunderten bis zu Milliarden reichen und auf einem einzigen Halbleiterwafer, dem sogenannten Substrat, hergestellt und miteinander verbunden werden.
Der japanische Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen ist segmentiert nach Bauelementtyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise [analog, logik, speicher, mikro [mikroprozessoren, mikrocontroller, digitale signalprozessoren]]). Der Bericht bietet Marktprognosen und Marktgröße in Wert (USD) für alle oben genannten Segmente.
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logik | ||
| Speicher | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
| Nach Bauelementtyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Speicher | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen
Wie groß ist die Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?
Es wird erwartet, dass die Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen im Jahr 2025 einen Wert von 6,59 Milliarden USD erreicht und mit einer CAGR von 6,30 % auf 8,95 Milliarden USD bis 2030 wächst.
Wie groß ist die aktuelle Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?
Im Jahr 2025 wird erwartet, dass die Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen einen Wert von 6,59 Milliarden USD erreicht.
Wer sind die wichtigsten Akteure in der Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?
Kyocera Corporation, Toshiba Corporation, Fujitsu Semiconductor Ltd, Rohm Co. LTD und Renesas Electronics Corporation sind die wichtigsten Unternehmen, die in der Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen tätig sind.
Welche Jahre deckt diese Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen ab, und wie groß war die Marktgröße im Jahr 2024?
Im Jahr 2024 wurde die Größe der Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen auf 6,17 Milliarden USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße der Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe der Industrie des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.
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Branchenbericht über den japanischen Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte. Die Analyse des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen umfasst einen Marktprognoseausblick für 2025 bis 2030 und eine historische Übersicht. Erhalten Sie eine Probe dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format.



