| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 6.78% |
| Schnellstwachsender Markt | Europa |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für Halbleiterbauelemente
Der Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen wird im laufenden Jahr auf 201,1 Mrd. USD geschätzt, was einer CAGR von 6,78 % entspricht und bis zum Ende des Prognosezeitraums 279,26 Mrd. USD erreichen wird.
- Die Halbleiterindustrie erlebt ein rasantes Wachstum, wobei Halbleiter zu den Grundbausteinen aller modernen Technologien werden. Die Fortschritte und Innovationen in diesem Bereich haben direkte Auswirkungen auf alle nachgelagerten Technologien.
- Halbleiter bilden die Bausteine eines jeden Computergeräts. Zum Beispiel bilden viele Transistoren ein Logikgatter, das binäre Informationen verarbeitet, den Code von Einsen und Nullen, den Computer verwenden. Diese Halbleiterbauelemente können auch Binärcode als Speicherblöcke speichern.
- Mit der wachsenden Beliebtheit von Computergeräten wie Smartphones, PCs und Laptops ist die Menge der Daten, die über ein globales Netzwerk generiert und kommuniziert werden, oft in Echtzeit, rapide gewachsen. Um mit diesem Wachstum Schritt zu halten, ist High-Performance-Computing (HPC) entscheidend geworden und verzeichnet ein erhebliches Wachstum. HPC bezieht sich auf die Verarbeitung von Daten und die Durchführung komplexer Berechnungen mit hoher Geschwindigkeit, um leistungsintensive Probleme zu lösen. Viele Halbleiterbauelemente wie Sensoren und Optoelektronik sind erforderlich, um HPC-Anwendungen zu ermöglichen.
- High-Performance-Computing (HPC) hat sich zu einem wichtigen Wachstumstreiber für die Halbleiterindustrie entwickelt. So erwartet Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), dass die HPC-Plattform im Jahr 2022 die am stärksten wachsende Plattform sein und den größten Beitrag zum Wachstum des Unternehmens leisten wird, angetrieben durch den strukturellen Megatrend, der den steigenden Bedarf an höherer Rechenleistung und energieeffizientem Computing antreibt.
- Darüber hinaus beschleunigte die COVID-19-Pandemie die Nutzung digitaler Plattformen und Cloud-Dienste, was zu einem Anstieg der Rechenzentrumsentwicklung führte. Ein Rechenzentrum ist eine Einrichtung, in der Anwendungen und Daten gespeichert und freigegeben werden.
- Außerdem dienen Halbleiter als Primärkomponente für Rechenzentren. Es werden verschiedene Geräte verwendet, z. B. Zentralprozessoren (CPUs), Grafikprozessoren (GPUs), Speicher, Chips für die Netzwerkinfrastruktur und Energieverwaltung. Daher sind Halbleiterspeicherchips die Schlüsselgeräte für die Speicherung und Verwaltung von Daten in Rechenzentren, und ihre Leistung ist entscheidend für den Erfolg des Rechenzentrumsbetriebs.
Markttrends für Halbleiterbauelemente
Es wird erwartet, dass das Speichersegment unter integrierten Schaltkreisen die Nachfrage auf dem Markt ankurbeln wird
- Der Halbleiterspeicher ist ein digitales elektronisches Datenspeichergerät, das mit elektronischen Halbleiterbauelementen auf einer integrierten Schaltung implementiert ist. Es stehen verschiedene Speichertypen zur Verfügung, z. B. DRAM, SRAM, Nor Flash, NAND Flash, ROM und EPROM. Sie finden weit verbreitete Anwendung in digitalen Konsumgütern wie PCs, Laptops, Kameras und Telefonen.
- Die steigende Nachfrage nach Rechenzentren stärkt auch die Nachfrage nach Speicherkomponenten. Derzeit haben große Rechenzentrumsprojekte in Nordamerika zur starken Nachfrage nach Speicher, wie z. B. DRAM, beigetragen. Nach der Messung der Rechenzentrumsfläche pro Benutzer werden Chinas Internet-Rechenzentren jedoch auf mindestens das 22-fache der Vereinigten Staaten oder mindestens das 10-fache der aktuellen Fläche Japans anwachsen. Daher hat DRAM eine erhebliche Wachstumschance und wirkt sich somit auf die Halbleiterindustrie aus.
- Darüber hinaus weckte das Wachstum des Marktes für tragbare Systeme das Interesse der Halbleiterindustrie an nichtflüchtigen Speichertechnologien (NVM) für Massenspeicheranwendungen. Die steigende Nachfrage nach höherer Effizienz, schnellerem Speicherzugriff und geringem Stromverbrauch sind einige der wesentlichen Faktoren, die das Wachstum des NVM-Marktes vorantreiben. Es besteht ein zunehmender Bedarf an NVM in Rechenzentrumsanwendungen, um Datenverluste vor einem plötzlichen Stromausfall zu schützen. Mit dem Wachstum von Rechenzentren wird erwartet, dass auch die Einführung von nichtflüchtigem Speicher der nächsten Generation zunehmen wird, was das Marktwachstum vorantreibt.
- Darüber hinaus wird laut WSTS im Jahr 2022 ein Umsatz aus dem Verkauf von Speicherkomponenten von 134,41 Mrd. USD und im Jahr 2021 ein Umsatz von 154,84 Mrd. USD prognostiziert. Der Umsatz aus dem Verkauf von Speicherkomponenten ging jedoch mit einem geschätzten Betrag von 111,62 Mrd. USD zurück, wird aber wahrscheinlich in naher Zukunft wachsen und bis Ende 2023 ein gutes Wachstum erzielen. Solche Faktoren dürften das Marktwachstum ankurbeln.
- Samsung beteiligt sich an Partnerschaften; Endbenutzer können sicher sein, dass verschiedene Gerätelieferanten und vertikal integrierte Hardware- und Softwarefirmen seine kommenden Speicherlösungen unterstützen werden. Im März 2022 vereinbarten Samsung Electronics und Western Digital beispielsweise, zusammenzuarbeiten, um die Speichertechnologien der nächsten Generation für Datenplatzierung, -verarbeitung und -gewebe (D2PF) zu standardisieren und zu fördern. Sie hoffen, dass sich die Branche durch diese Schritte auf eine breite Palette von Anwendungen konzentrieren kann, die den Kunden letztendlich einen Mehrwert bieten.
- Außerdem gab Micron Technology, Inc. im Juli 2022 bekannt, dass es mit der Massenproduktion des weltweit ersten 232-Layer-NAND begonnen hat, der mit branchenführenden Innovationen ausgestattet ist, um eine beispiellose Leistung für Speicherlösungen zu erzielen. Der 232-Layer-NAND des Unternehmens ist ein Wendepunkt für Speicherinnovationen als erster Beweis für die Fähigkeit, 3D-NAND in der Produktion auf mehr als 200 Layer zu skalieren.
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Europäische Region wird voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen
- Die europäische Region beherbergt einige der wichtigsten Technologiezentren auf der ganzen Welt und ist ein entscheidender Treiber und Anwender moderner Technologie. Die zunehmende Durchdringung fortschrittlicher Technologien und die zunehmende Einführung von Halbleitern treiben das Marktwachstum in der Region voran.
- Mit dem Aufkommen des Internets der Dinge (IoT) werden Halbleiterbauelemente in alle Arten von Geräten integriert, mit einer breiteren Palette von Computer- und Datenspeicheranwendungen. Auch die Nachfrage nach diesen Geräten steigt stetig. Materialien und Architektur entwickeln sich ständig weiter, um die Leistung modernster Speicher- und Logikbausteine, Leistungshalbleiterbauelemente und verschiedener Arten von Sensoren zu verbessern.
- Darüber hinaus wird die Einführung von 5G als Wegbereiter für IoT-Konnektivität, Automatisierung und Edge-Technologien angesehen. Neue Geräte in diesem intelligenteren Standard erfordern Fabs, um leistungsfähigere Wafer mit noch größerer Speicherkapazität herzustellen.
- 5G-Netzwerke und -Technologien revolutionieren die drahtlose Kommunikation weiter, indem sie bestehende Marktsektoren und Industrien verändern. Nach Angaben des Unternehmens wird 5G zwischen 2021 und 2025 insgesamt bis zu 2,0 Billionen Euro (2,17 Billionen US-Dollar) an Neuverkäufen in allen wichtigen Branchen der europäischen Wirtschaft erzielen. Daher erfordern neue Geräte, die 5G ermöglichen, Fabs, um leistungsfähigere Wafer mit noch größerer Speicherkapazität herzustellen.
- Im März 2022 veröffentlichte Intel die erste Phase seines Investitionsplans in Höhe von 80 Milliarden Euro (86,84 Milliarden US-Dollar) in der EU für das nächste Jahrzehnt in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette, einschließlich Forschung und Entwicklung, Fertigung und Verpackungstechnologien. Darüber hinaus plant das Unternehmen, rund 17 Milliarden Euro (18,45 Milliarden US-Dollar) in den Aufbau einer Halbleiterfabrik in Deutschland sowie in die Entwicklung einer neuen Forschungs- und Entwicklungs- und Designeinrichtung in Frankreich zu investieren und in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Gießereidienstleistungen in Italien, Polen, Irland und Spanien zu investieren.
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Überblick über die Halbleiterbauelementeindustrie
Der Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen unterliegt einer moderaten Fragmentierung, wobei mehrere Wettbewerber inmitten wachsender Konsolidierung, technologischer Fortschritte und sich entwickelnder geopolitischer Szenarien mit Schwankungen zu kämpfen haben. Dieser verschärfte Wettbewerb wird sich in einem Markt verschärfen, in dem der Aufbau eines nachhaltigen Wettbewerbsvorteils durch Innovation von größter Bedeutung ist. Angesichts der Qualitätserwartungen der Endverbraucher in der Halbleiterfertigung spielt die Markenidentität in diesem Umfeld eine zentrale Rolle.
Die Marktdurchdringung ist besonders hoch, was vor allem auf die Präsenz bedeutender etablierter Marktteilnehmer wie Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Technologies Inc. und anderer Branchenführer zurückzuführen ist.
Im April 2022 stellte SK Hynix Inc. in Zusammenarbeit mit seiner in San Jose ansässigen Tochtergesellschaft Solidigm sein neuestes Solid-State-Laufwerk (SSD) vor, das als P5530 bekannt ist und für Rechenzentren entwickelt wurde. SSDs nutzen Flash-Speicher zum Speichern von Daten, und dieses innovative Gerät kombiniert den 128-Layer-4D-NAND von SK Hynix, ein Kernprodukt, mit dem SSD-Controller von Solidigm.
Im März 2022 haben Samsung Electronics und Western Digital eine Vereinbarung über die Zusammenarbeit bei der Standardisierung und Förderung von D2PF-Speichertechnologien (Data Placement, Processing, and Fabrics) der nächsten Generation getroffen. Ihre gemeinsamen Bemühungen zielen darauf ab, die Branchenpraktiken zu rationalisieren und eine breitere Palette von Anwendungen zu ermöglichen, die letztendlich einen größeren Mehrwert für die Kunden bieten.
Im Januar 2022 kündigte die Kioxia Corporation die Einführung von Universal Flash Storage (UFS) Version 3.1 Embedded-Flash-Speichergeräten an. Diese Bausteine nutzen die bahnbrechende 4-Bit-Pro-Zelle-Quad-Level-Cell-Technologie (QLC) des Unternehmens, die in der Lage ist, die höchsten Dichten zu erreichen, die in einem einzigen Gehäuse verfügbar sind. Diese Technologie eignet sich besonders für Anwendungen mit hoher Dichte wie High-End-Smartphones.
Marktführer für Halbleiterbauelemente
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Intel Corporation
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Nvidia Corporation
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Qualcomm Incorporated
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NXP Semiconductors NV
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SK Hynix Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente
- August 2022 Die Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation stellt ihre neueste Serie von Siliziumkarbid (SiC)-MOSFETs der dritten Generation vor. Diese hochmodernen MOSFETs bieten eine erhebliche Verringerung des Einschaltwiderstands und eine deutlich reduzierte Schaltdämpfung. Die neuesten Produkte erreichen eine bemerkenswerte Reduzierung des On-Widerstands pro Flächeneinheit (RDS(ON)A) um 43 %, was einer 80-prozentigen Reduzierung der On-Resistance-Gate-Drain-Charge (RDS(ON) QGD) entspricht. Dieser kritische Parameter gibt das Gleichgewicht zwischen Leitungsverlust und Schaltverlust an.
- Juli 2022 Micron Technology Inc. gab stolz den Beginn der Massenproduktion für sein 232-Layer-NAND bekannt, das bahnbrechende Innovationen bietet, die eine beispiellose Leistung für Speicherlösungen bieten.
Segmentierung der Halbleiterindustrie
Halbleiterbauelemente sind elektronische Bauteile, die aus halbleitendem Material bestehen. Dies wird bei der Herstellung von Transistoren, Dioden und anderen grundlegenden Funktionseinheiten eines integrierten Schaltkreises (IC) eingesetzt. Halbleiter werden grob in zwei Kategorien eingeteilt siliziumbasierte Bauelemente, die den Großteil der traditionellen CMOS-Technologie enthalten, und III-V-Verbindungshalbleitertechnologien der ersten Generation wie Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphorsäure (InP) und andere, die eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch bieten.
Der Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise) unterteilt, in den integrierte Schaltkreise weiter unterteilt sind in (Analog, Logik, Speicher und Mikro), Mikro unterteilt in (Mikroprozessoren (MPU), Mikrocontroller (MCU) und digitale Signalprozessoren) und nach Geografie (Nordamerika, Lateinamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika).
Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in USD angegeben.
| Nach Gerätetyp | Diskrete Halbleiter | |||
| Optoelektronik | ||||
| Sensoren | ||||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |||
| Logik | ||||
| Erinnerung | ||||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |||
| Mikrocontroller (MCU) | ||||
| Digitale Signalprozessoren | ||||
| Nach Geografie | Nordamerika | |||
| Europa | ||||
| Asien-Pazifik | ||||
| Rest der Welt | ||||
Nach Gerätetyp
| Diskrete Halbleiter | |||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Erinnerung | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
Nach Geografie
| Nordamerika |
| Europa |
| Asien-Pazifik |
| Rest der Welt |
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Häufig gestellte Fragen
Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen?
Der Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 6,78 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen?
Intel Corporation, Nvidia Corporation, Qualcomm Incorporated, NXP Semiconductors NV, SK Hynix Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen?
Es wird geschätzt, dass Europa im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen für die Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Seite zuletzt aktualisiert am: Oktober 30, 2023
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterbauelementen für Verarbeitungsanwendungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiterbauelementen für Verarbeitungsanwendungen umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.
