Analyse Der Marktgröße Und Des Anteils Von Halbleiter-bonding-geräten - Wachstumstrends Und Prognosen (2024 - 2029)

Markttrends für Halbleiter-Bonding-Geräte

Leistungs-IC und leistungsdiskrete Anwendungssegmente halten einen bedeutenden Marktanteil

• Leistungshalbleiterbauelemente ermöglichen eine effiziente Energieverwaltung, -umwandlung und -steuerung für verschiedene Anwendungen. Der zunehmende Fokus auf Energieeinsparung und Stromverbrauch erhöht die Bedeutung von Leistungshalbleiterbauelementen. Der Markt wird durch reduzierte Verluste, verbesserte Steuerbarkeit, längere Haltbarkeit und zuverlässige Leistung unter Standard- und Fehlerbedingungen unterstützt. Da die Nachfrage nach Leistungshalbleitern weiter steigt, wird auch ein Anstieg des Marktes für Leistungs-ICs und Bonding-Technologie erwartet.
• Das Wachstum des Segments wird durch die rasante Digitalisierung der Industrie und die zunehmende Anzahl vernetzter Geräte vorangetrieben. Diese Bauelemente erfordern ein effizientes Energiemanagement und leistungsstarke Leistungshalbleiterbauelemente. Durch den Einsatz dieser Geräte wird eine optimale Leistungsumwandlung erreicht, Energieverluste reduziert und die Gesamtenergieeffizienz elektronischer Systeme verbessert.
• Das Segment verzeichnet aufgrund der steigenden Nachfrage nach energiereichen und energieeffizienten Geräten ein Wachstum. Diese Nachfrage wird durch die Verbreitung drahtloser und tragbarer elektronischer Produkte, die Verlagerung der Automobilindustrie in Richtung Elektrifizierung und die zunehmende Nutzung dieser Geräte weiter angeheizt.
• Die Branche hat eine zunehmende Neigung zu Leistungsmodulen und integrierten Lösungen. Hersteller von Leistungshalbleitern entwickeln kompakte, hochintegrierte Module, die verschiedene Leistungskomponenten wie Schalter, Dioden und Treiber zusammenführen, um das Systemdesign zu rationalisieren, die Anzahl der Komponenten zu verringern und die Gesamtsystemeffizienz zu verbessern. Leistungshalbleiterunternehmen können davon profitieren, wenn sie die Hindernisse und Markttrends frühzeitig im Produktentwicklungsprozess verstehen, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Es wird erwartet, dass die zunehmenden Investitionen der Anbieter zur Steigerung der Produktion von Leistungshalbleitern die Expansion des Marktes beeinträchtigen werden.
• Eine bedeutende Entwicklung bei Leistungs-ICs und diskreten Komponenten verbessert die Effizienz des Energiemanagements. Jüngste Fortschritte bei Systemarchitekturen haben zu effizienteren AC/DC-Netzteilen mit reduzierter Größe und Komponentenanzahl geführt. Die Einführung neuer Power-over-Ethernet (PoE)-Standards hat höhere Leistungsübertragungsmöglichkeiten ermöglicht und die Schaffung innovativer Gerätekategorien wie vernetzter Beleuchtung erleichtert. Die zunehmende Betonung der Minimierung des Stromverbrauchs durch Elektronikhersteller und die steigende Nachfrage aus der Unterhaltungselektronik sind die Hauptgründe für die Notwendigkeit von Leistungs-ICs. Diese Faktoren könnten möglicherweise die Nachfrage nach Klebegeräten ankurbeln.
• Die Übertragungsgeschwindigkeiten von Smartphones steigen deutlich an, was Batteriemodule erfordert, um den Verarbeitungsanforderungen gerecht zu werden. Netzteile enthalten jetzt diskrete Halbleiter, was zu einem erwarteten Nachfrageschub führt, der durch den steigenden Verkauf von batteriebetriebenen Geräten angetrieben wird. Das Wachstum von IoT-Anwendungen wird voraussichtlich die Nachfrage nach diskreten Halbleitern weiter ankurbeln.
• Laut Ericsson erreichten beispielsweise die weltweiten Mobilfunk-IoT-Verbindungen im Jahr 2022 1,9 Milliarden und werden bis 2027 schätzungsweise 5,5 Milliarden erreichen. Es wird erwartet, dass die zunehmende Durchdringung von Smartphones mit der Entwicklung von 5G das Wachstum des Marktes vorantreiben wird.
• In ähnlicher Weise wird erwartet, dass das Wachstum des Marktes durch die bedeutenden technologischen Fortschritte bei IoT-Anwendungen positiv beeinflusst wird, die darauf abzielen, Verbrauchern weltweit technologisch verbesserte vernetzte Geräte zur Verfügung zu stellen. Die Ausweitung von IoT-Anwendungen hat die Verbreitung von intelligenten Geräten und kleinen Halbleitern erhöht und damit die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiter-Bonding-Geräten angekurbelt.
• Ericsson erklärte, dass sich die Zahl der vernetzten Geräte weltweit von 2022 bis 2028 fast verdoppeln wird, was vor allem auf die Zunahme von IoT-Geräten mit kurzer Reichweite zurückzuführen ist. Es wird erwartet, dass es bis 2028 etwa 28,72 Milliarden solcher Geräte geben wird. Mit der wachsenden Nachfrage nach diesen IoT-verbundenen Geräten wird erwartet, dass die Nachfrage nach Leistungs-ICs steigen wird, wodurch das Wachstum des Marktes für Bonding-Geräte gefördert wird.

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich der am schnellsten wachsende Markt sein

• Die Halbleiterindustrie hat sich zu einem entscheidenden Motor des Wirtschaftswachstums in Asien entwickelt. Die schnelle Expansion und der technologische Fortschritt sind zu einem wichtigen Bestandteil der globalen Lieferkette geworden.
• Der asiatisch-pazifische Raum hält weltweit einen großen Anteil an Halbleitergießereien, wobei in der Region prominente Unternehmen wie Samsung Electronics, TSMC usw. vertreten sind. Südkorea, Taiwan, Japan und China haben bedeutende Marktanteile in der Region. Taiwan hält einen bedeutenden Anteil an den Gießereien der Welt und ist eine wichtige Region in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Es wird erwartet, dass die zunehmenden Investitionen in den Ausbau der Halbleiterfertigungskapazitäten in der Region das Wachstum des Marktes erheblich unterstützen werden.
• Im September 2023 legte China einen Fonds in Höhe von 40 Milliarden US-Dollar auf, um die Halbleiterindustrie anzukurbeln. China plant die Einrichtung eines staatlich unterstützten Investmentfonds, um den Abstand zu globalen Konkurrenten, insbesondere den Vereinigten Staaten, zu verringern. Diese Initiative ist bereit, sich als der bedeutendste der drei Fonds zu entwickeln, die vom China Integrated Circuit Industry Investment Fund, allgemein bekannt als Big Fund, verwaltet werden. Der chinesische Präsident Xi Jinping betonte die entscheidende Bedeutung der Selbstversorgung mit Halbleitern, vor allem als Reaktion auf die von den Vereinigten Staaten verhängten Exportkontrollmaßnahmen. Der jüngste Fonds wurde von den chinesischen Behörden genehmigt, wobei das Finanzministerium 60 Mrd. CNY (8,30 Mrd. USD) zusagte.
• Basierend auf seiner wachsenden inländischen Chipnachfrage wird geschätzt, dass China die Vereinigten Staaten als weltweit führendes Kraftpaket in der Halbleiterindustrie überholen wird. Bis 2030 wird sich der Halbleitermarkt voraussichtlich verdoppeln und mehr als 1 Billion US-Dollar erreichen, wobei China nach Angaben der Semiconductor Industry Association über 60 % zu diesem Anstieg beiträgt. Es wird erwartet, dass ein solches exponentielles Wachstum die Nachfrage nach Halbleiter-Bonding-Geräten erhöhen wird.
• Die neue Halbleiterfabrik würde Chips für Anwendungen wie Display-Treiber, Power-Management-ICs, Mikrocontroller und Hochleistungs-Computing-Logik herstellen und damit die wachsende Nachfrage in Märkten wie Computer und Datenspeicherung, Automobil, drahtlose Kommunikation und künstliche Intelligenz bedienen. Diese Fabrik soll eine Produktionskapazität von bis zu 50.000 Wafern pro Monat haben, und der erste Chip wird die Anlage vor Ende 2026 verlassen.