Marktanalyse für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum
Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum im Prognosezeitraum eine CAGR von 8,34 % verzeichnen wird.
- Der Halbleitermarkt im asiatisch-pazifischen Raum wird derzeit auf 430,24 Mrd. USD geschätzt und wird in den nächsten fünf Jahren wahrscheinlich 695,73 Mrd. USD erreichen. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Halbleiterbauelementen aus der Elektronik- und Automobilindustrie in den kommenden Jahren erheblich zur Umsatzgenerierung beitragen wird. Ein Mangel an qualifizierten arbeitsintensiven Aufgaben könnte jedoch die Expansion der Branche in den kommenden Jahren behindern.
- In den letzten Jahren hat Indien einen deutlichen Anstieg der Nutzung von vernetzten Geräten, einschließlich Smart-Home-Geräten und Wearables, erlebt. Laut Cisco wird Indien bis 2023 rund 2,1 Milliarden mit dem Internet verbundene Geräte haben. Laut dem kürzlich veröffentlichten Cisco Annual Internet Report (2018-2023) wird erwartet, dass das Land aufgrund der zunehmenden Verbreitung erschwinglicher Smartphones und billigerer Internettarife auch die Marke von 900 Millionen Internetnutzern überschreiten wird. Die Nachfrage nach vernetzten Geräten wird das Wachstum des Marktes im Prognosezeitraum vorantreiben.
- Im April 2023 versprach der japanische Handelsminister, dass die Regierung ihre finanzielle Unterstützung für den Chiphersteller Rapidus erhöhen wird, während er an der Entwicklung fortschrittlicher Halbleiter arbeitet, und behauptete, dass die inländische Produktion solcher Komponenten für das Land von entscheidender Bedeutung sei, um sich in den Bereichen künstliche Intelligenz und autonomes Fahren auszuzeichnen. Das Projekt wird als quasi-öffentliche Anstrengung wahrgenommen, wobei Rapidus zu einem potenziellen nationalen Champion wird, da das Land versucht, einen robusten lokalen Chipsektor zu entwickeln. Die Regierung steuerte 530 Millionen US-Dollar an Finanzhilfe für den Start bei.
- Darüber hinaus kündigten Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. und Sony Corp. im November 2021 an, dass sie bis Ende 2024 eine Chipfabrik im Wert von 7 Milliarden US-Dollar in Japan errichten werden. Da die Handelsspannungen zwischen China und den Vereinigten Staaten die Lieferketten zu unterbrechen drohen und die Nachfrage nach wichtigen Komponenten steigt, hat Sony Corp. eine Investition von 500 Millionen US-Dollar in Fabriken angekündigt, um Japans Hersteller elektronischer Geräte und Autounternehmen mit Chips zu versorgen. Solche Investitionen dürften das Wachstum des untersuchten Marktes ankurbeln.
- Darüber hinaus hat die wachsende Abhängigkeit von digitaler Konnektivität in verschiedenen Endverbraucherbranchen zu einem starken Anstieg der Datennutzung weltweit geführt. Laut dem jährlichen Mobile Broadband Index (MBiT)-Bericht von Nokia erreichte der durchschnittliche Datenverbrauch pro Nutzer in Indien im Jahr 2022 19,5 GB pro Nutzer und Monat, was 6.600 Songs entspricht. Der mobile Datenverkehr in Indien ist in den letzten fünf Jahren um das 3,2-fache gestiegen und erreichte Ende 2022 über 14 Exabyte pro Monat. Erhöhte Online-Bildung, ein Work-from-Home-Modell und eine höhere Over-the-Top-Zuschauerzahl (OTT) erhöhten den Datenverkehr. Solche Faktoren unterstützen das Wachstum des Marktes für Rechenzentren.
- Umgekehrt steht die Halbleiterindustrie bei der Entwicklung und Produktion von Halbleiterbauelementen vor verschiedenen Herausforderungen. Eine große Herausforderung besteht darin, dass die Aufrechterhaltung der gleichen Leistung und Zuverlässigkeit immer schwieriger wird, da die Transistoren immer kleiner werden. Darüber hinaus besteht aufgrund der hohen Komplexität moderner Halbleiterbauelemente ein Bedarf an effizienter Wärmeableitung. Probleme mit dem Wärmemanagement können zu einer verkürzten Lebensdauer und Leistung des Geräts führen. In der Halbleiterfertigung ist jedoch die Variabilität zwischen einzelnen Bauelementen weit verbreitet und kann zu Problemen mit der Ausbeute und Zuverlässigkeit führen.
- Die COVID-19-Pandemie hat den Markt für Halbleiterbauelemente erheblich beeinflusst. Die Branche sah sich mit mehreren Problemen in der Lieferkette, Preisschwankungen und der Verfügbarkeit von Rohstoffen konfrontiert. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association begann die Halbleiterindustrie nach dem 1. Quartal 2020 mit der Erholung. Trotz logistischer Herausforderungen im Zusammenhang mit COVID-19 funktionierten die Halbleiteranlagen im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin normal mit hohen Kapazitätsraten.
Markttrends für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum
Es wird erwartet, dass das Automobilsegment das Wachstum des Marktes vorantreiben wird
- Halbleiterbauelemente können mehrere wertvolle Eigenschaften aufweisen. Dazu gehören die leichte Stromübertragung in die eine statt in die andere Richtung, die Empfindlichkeit gegenüber Licht oder Hitze und die Anzeige eines variablen Widerstands. Bauelemente aus Halbleitern werden zur Verstärkung, zum Schalten und zur Energieumwandlung verwendet, da sie durch Dotierung oder durch Anlegen von Licht oder elektrischen Feldern modifiziert werden können.
- Autos werden immer mehr zu Computern auf Rädern. Sie umfassen jetzt Heads-up-Displays, autonome Fahrhilfen, Sensoren, Handy- und Kommunikationsintegration sowie Hochleistungselemente in ihren Motoren.
- Innovationen in den Bereichen Automobilkonnektivität, Elektrifizierung und autonomes Fahren werden in erster Linie durch die Integration von mehr Elektronik erreicht, die mit einem signifikanten, wachsenden Siliziumanteil betrieben wird. Mit zunehmender Fahrzeugproduktion wird erwartet, dass das Marktwachstum für Halbleiter im Automobilsektor steigen wird.
- Der asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund der Zunahme der Stadtbevölkerung und der Kaufkraft einer der wichtigsten Märkte für die Automobilindustrie. Nach Angaben des chinesischen Verbands der Automobilhersteller (CAAM) wurden im April 2022 in China rund 965.000 Personenkraftwagen und 216.000 Nutzfahrzeuge verkauft. Solch massive Fahrzeugverkäufe werden es dem untersuchten Markt ermöglichen, zu wachsen.
- Darüber hinaus prognostizieren das NITI Aayog und das Rocky Mountain Institute (RMI), dass der indische Finanzsektor für Elektrofahrzeuge (EV) bis 2030 3,7 Mrd. INR (50 Mrd. USD) erreichen wird. Große Automobilhersteller haben in den letzten Monaten begonnen, in verschiedenen Teilen der Branche umfassend zu investieren, um die steigende Nachfrage zu befriedigen. So kündigte das in Taiwan ansässige Technologieunternehmen Foxconn im März 2023 an, in die Entwicklung von Halbleitern und Elektrofahrzeugen in Indien investieren zu wollen.
- Darüber hinaus erlebt das Land verschiedene Partnerschaften großer Anbieter, um die Lieferkette anzukurbeln. Im Juni 2022 kündigte die Renesas Electronics Corporation eine strategische Partnerschaft mit Tata Motors Ltd. und Tejas Networks Ltd. an, um sich auf die Entwicklung von Halbleiterlösungen für Technologien in den Bereichen Automobil, Internet der Dinge (IoT) und 5G-Systeme zu konzentrieren. Solche Entwicklungen würden die Durchdringung von Halbleiterbauelementen im Automobilsektor der Region fördern.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass der Wachstumspfad vollautonomer Autos stark von mehreren Faktoren beeinflusst wird, darunter technologische Fortschritte, die Bereitschaft der Verbraucher, vollautomatisierte Fahrzeuge zu akzeptieren, die Preisgestaltung sowie die Fähigkeit der Zulieferer und Erstausrüster (OEMs), erhebliche Bedenken hinsichtlich der Fahrzeugsicherheit auszuräumen. Die wachsende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen im asiatisch-pazifischen Raum würde zu einem Anstieg der Nachfrage nach Halbleiterbauelementen führen.
- Laut AIRIA (Japan) erreichte beispielsweise die Zahl der batterieelektrischen Personenkraftwagen zum 31. März 2022 über 138,33 Tausend, was einem Anstieg von rund 125,86 Tausend im Vorjahr in Japan entspricht.
Es wird erwartet, dass China eine hohe Marktwachstumsrate verzeichnen wird
- In China haben fortschrittliche Technologien unter anderem zur Weiterentwicklung verschiedener Unterhaltungselektronik, medizinischer Geräte, Telekommunikations- und Kommunikationsgeräte sowie Automobile beigetragen. Mit der Einführung von 5G-Diensten im Land ist unter anderem der Bedarf an Smartphones gestiegen.
- Nach Angaben des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie (MIIT) strebte China an, im Jahr 2022 2 Millionen 5G-Basisstationen installiert zu haben, um das Mobilfunknetz der nächsten Generation des Landes auszubauen. Auf dem chinesischen Festland sind derzeit rund 1,425 Millionen 5G-Basisstationen installiert, die landesweit über 500 Millionen 5G-Nutzer unterstützen, was es laut MIIT zum größten Netzwerk der Welt macht. Es wird erwartet, dass die zunehmende Implementierung von 5G in der Region auch die Nachfrage nach 5 G-fähigen Geräten fördern und damit den Bedarf an Halbleiterbauelementen in China erhöhen wird.
- Darüber hinaus strebt das Unternehmen gemäß den 2014 National Integrated Circuit Industry Development Guidelines des chinesischen Staatsrats an, bis 2030 in allen Segmenten der Halbleiterindustrie weltweit führend zu werden. Darüber hinaus hält die Initiative Made in China 2025 das Erreichen von Wissen über die fortschrittliche Halbleiterfertigung als entscheidenden Bestandteil der zukünftigen Wirtschaft und Gesellschaft Chinas aufrecht. Es konzentriert sich stark auf die Strategie, weltweit eine starke Produktionsnation aufzubauen.
- Es wird erwartet, dass die Initiative lokale und ausländische Unternehmen ermutigen wird, in verschiedenen Segmenten, einschließlich integrierter Schaltkreise, in den chinesischen Markt zu investieren. Die Initiative veranlasst die Regierungsbehörden auch, die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zu verstärken, damit China sich bei Kerntechnologien auf seine eigenen Unternehmen verlassen kann und nicht auf ausländische Unternehmen. Dies wird die Innovation in der Halbleiterfertigungsindustrie vorantreiben und damit das Wachstum des Marktes für Halbleiterbauelemente ankurbeln.
- Darüber hinaus ist China nach Angaben der International Trade Administration (ITA) nach wie vor der weltweit größte Fahrzeugmarkt in Bezug auf Produktionsleistung und Jahresumsatz, wobei die Inlandsproduktion bis 2025 voraussichtlich etwa 35 Millionen Fahrzeuge erreichen wird. Ein solcher Anstieg der Nachfrage nach Automobilen in der Region dürfte auch den Bedarf an dem untersuchten Markt weiter erhöhen.
- China ist einer der größten Fertigungsgiganten in Bezug auf die Anzahl der Produktionseinheiten, die für viele Branchen im asiatisch-pazifischen Raum in Betrieb sind. Mit dem Handelskrieg zwischen den USA und China hat sich China darauf konzentriert, die inländische Herstellung von Mikrocontrollern zu motivieren. Daher verfolgen lokale Hersteller groß angelegte Richtlinien zur Elektrifizierung von Fahrzeugen und anderen, was zu einer hohen Nachfrage nach Mikrocontroller-Einheiten (MCUs) führt und die inländische MCU-Herstellung ankurbelt.
- Beispielsweise stellte Nanjing SemiDrive Technology Ltd. im April 2022 die E3-Serie von Advanced Reduced Instruction Set Computer (RISC)-Maschinen vor, fortschrittlichen RISC-Maschinen-basierten (ARM)-basierten Automobil-Mikrocontrollern. Diese zielen auf Drive-by-Wire-Chassis, Batteriemanagementsystem (BMS), Bremssteuerung, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)/Bewegungssteuerung für autonomes Fahren, Head-up (HUD), Flüssigkristallanzeige (LCD) und Streaming-Media-Vision-Systeme ab.
- In ähnlicher Weise brachte BYD, ein weiterer Halbleiterhersteller aus China, im April 2022 seine neue BS9000AMXX Serie von 8-Bit-MCU-Chips für Fahrzeuge auf den Markt. Nach Angaben des Unternehmens handelt es sich bei der BS9000AMXX-Serie um eine 8-Bit-Allzweck-MCU, und der Chip verwendet einen S8051-Kern mit einer Zentralfrequenz von bis zu 24 MHz. Es wird erwartet, dass solche Entwicklungen lukrative Möglichkeiten für das untersuchte Marktwachstum der Region bieten.
Überblick über die Halbleiterindustrie im asiatisch-pazifischen Raum
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum ist mit der Präsenz mehrerer Akteure wie Intel Corporation, Kyocera Corporation, Toshiba Corporation usw. fragmentiert. Die Unternehmen wollen kontinuierlich in strategische Partnerschaften und Produktentwicklungen investieren, um erhebliche Marktanteile zu gewinnen. Einige der jüngsten Entwicklungen auf dem Markt sind:.
Im November 2022 trat der US-Elektrofahrzeugriese Tesla einem Halbleiter-Joint-Venture in China bei und verstärkte damit seine Aktivitäten im Automobilhalbleitersektor, da die Nachfrage nach Fahrzeugen mit neuer Energie auf dem Automarkt steigt. Mit einem Grundkapital von 150 Millionen US-Dollar würde das Unternehmen Chip- und Elektroniklösungen für die Automobilindustrie liefern.
Im Oktober 2022 erhielt Aixtron Se, ein führender Anbieter von Abscheidungsanlagen für die Halbleiterindustrie, einen Auftrag für ein AIX 2800G4 MOCVD-System von Furukawa Fitel Optical Device Co., Ltd., einem in Japan ansässigen Hersteller von Verbindungshalbleiterbauelementen. Die Ausrüstung würde zur Entwicklung und Herstellung optoelektronischer Geräte auf Basis von Galliumarsenid (GaAs) und Indiumphosphid (InP)-Materialien verwendet.
Marktführer für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum
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Intel Corporation
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STMicroelectronics NV
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Toshiba Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Fujitsu Semiconductor Ltd
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum
- Dezember 2022 Imec und Rapidus, ein neu gegründetes japanisches Halbleiterunternehmen, unterzeichnen ein Memorandum of Cooperation (MoC). Imec und Rapidus planen, im Rahmen der Vereinbarung eine langfristige und nachhaltige Zusammenarbeit im Bereich der fortschrittlichen Halbleitertechnologie zu entwickeln. Die flämische Regierung und das METI haben das MoC gebilligt und damit ihr Engagement für die Stärkung der Partnerschaft zwischen Japan und Flandern in der Halbleiterindustrie bekräftigt. Rapidus beabsichtigt, Chips mit modernster 2-Nanometer-Technologie in Serie zu produzieren. Diese fortschrittlichen Chips finden Anwendung in der 5G-Kommunikation, im Quantencomputing, in Rechenzentren, in selbstfahrenden Autos und in digitalen Smart Cities.
- August 2022 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) gab bekannt, dass es an einem ultrafortschrittlichen 3-Nanometer-Chip (nm) arbeitet. Die 3-nm-Chips der nächsten Generation basieren auf der Gate-All-Around-Technologie (GAA), die eine Flächenreduzierung von bis zu 35 % ermöglichen und gleichzeitig eine um 30 % höhere Leistung und einen um 50 % geringeren Stromverbrauch als der aktuelle FinFET-Prozess bieten soll.
Segmentierung der Halbleiterindustrie im asiatisch-pazifischen Raum
Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Bauteil, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterial angewiesen ist.
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller und digitale Signalprozessoren))), vertikaler Endbenutzer (Automobil, Kommunikation (kabelgebunden und drahtlos), Verbraucher, Industrie und Computer/Datenspeicherung) und Geografie (Japan, China, Korea, Taiwan und Rest des asiatisch-pazifischen Raums) unterteilt.
Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logik | ||
| Erinnerung | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
| Automobilindustrie |
| Kommunikation (kabelgebunden und kabellos) |
| Verbraucher |
| Industrie |
| Computer/Datenspeicherung |
| Japan |
| China |
| Korea |
| Taiwan |
| Restlicher Asien-Pazifik-Raum |
| Nach Gerätetyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Erinnerung | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
| Nach Endbenutzerbranche | Automobilindustrie | ||
| Kommunikation (kabelgebunden und kabellos) | |||
| Verbraucher | |||
| Industrie | |||
| Computer/Datenspeicherung | |||
| Nach Geografie | Japan | ||
| China | |||
| Korea | |||
| Taiwan | |||
| Restlicher Asien-Pazifik-Raum | |||
Häufig gestellte Fragen
Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum?
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 8,34 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum?
Intel Corporation, STMicroelectronics NV, Toshiba Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Fujitsu Semiconductor Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Bericht über die Halbleiterindustrie im asiatisch-pazifischen Raum
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterbauelementen im asiatisch-pazifischen Raum 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiterbauelementen im asiatisch-pazifischen Raum umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029) und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.