Marktgröße für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum

Zusammenfassung des Marktes für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum
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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum

Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum im Prognosezeitraum eine CAGR von 8,34 % verzeichnen wird.

  • Der Halbleitermarkt im asiatisch-pazifischen Raum wird derzeit auf 430,24 Mrd. USD geschätzt und wird in den nächsten fünf Jahren wahrscheinlich 695,73 Mrd. USD erreichen. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Halbleiterbauelementen aus der Elektronik- und Automobilindustrie in den kommenden Jahren erheblich zur Umsatzgenerierung beitragen wird. Ein Mangel an qualifizierten arbeitsintensiven Aufgaben könnte jedoch die Expansion der Branche in den kommenden Jahren behindern.
  • In den letzten Jahren hat Indien einen deutlichen Anstieg der Nutzung von vernetzten Geräten, einschließlich Smart-Home-Geräten und Wearables, erlebt. Laut Cisco wird Indien bis 2023 rund 2,1 Milliarden mit dem Internet verbundene Geräte haben. Laut dem kürzlich veröffentlichten Cisco Annual Internet Report (2018-2023) wird erwartet, dass das Land aufgrund der zunehmenden Verbreitung erschwinglicher Smartphones und billigerer Internettarife auch die Marke von 900 Millionen Internetnutzern überschreiten wird. Die Nachfrage nach vernetzten Geräten wird das Wachstum des Marktes im Prognosezeitraum vorantreiben.
  • Im April 2023 versprach der japanische Handelsminister, dass die Regierung ihre finanzielle Unterstützung für den Chiphersteller Rapidus erhöhen wird, während er an der Entwicklung fortschrittlicher Halbleiter arbeitet, und behauptete, dass die inländische Produktion solcher Komponenten für das Land von entscheidender Bedeutung sei, um sich in den Bereichen künstliche Intelligenz und autonomes Fahren auszuzeichnen. Das Projekt wird als quasi-öffentliche Anstrengung wahrgenommen, wobei Rapidus zu einem potenziellen nationalen Champion wird, da das Land versucht, einen robusten lokalen Chipsektor zu entwickeln. Die Regierung steuerte 530 Millionen US-Dollar an Finanzhilfe für den Start bei.
  • Darüber hinaus kündigten Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. und Sony Corp. im November 2021 an, dass sie bis Ende 2024 eine Chipfabrik im Wert von 7 Milliarden US-Dollar in Japan errichten werden. Da die Handelsspannungen zwischen China und den Vereinigten Staaten die Lieferketten zu unterbrechen drohen und die Nachfrage nach wichtigen Komponenten steigt, hat Sony Corp. eine Investition von 500 Millionen US-Dollar in Fabriken angekündigt, um Japans Hersteller elektronischer Geräte und Autounternehmen mit Chips zu versorgen. Solche Investitionen dürften das Wachstum des untersuchten Marktes ankurbeln.
  • Darüber hinaus hat die wachsende Abhängigkeit von digitaler Konnektivität in verschiedenen Endverbraucherbranchen zu einem starken Anstieg der Datennutzung weltweit geführt. Laut dem jährlichen Mobile Broadband Index (MBiT)-Bericht von Nokia erreichte der durchschnittliche Datenverbrauch pro Nutzer in Indien im Jahr 2022 19,5 GB pro Nutzer und Monat, was 6.600 Songs entspricht. Der mobile Datenverkehr in Indien ist in den letzten fünf Jahren um das 3,2-fache gestiegen und erreichte Ende 2022 über 14 Exabyte pro Monat. Erhöhte Online-Bildung, ein Work-from-Home-Modell und eine höhere Over-the-Top-Zuschauerzahl (OTT) erhöhten den Datenverkehr. Solche Faktoren unterstützen das Wachstum des Marktes für Rechenzentren.
  • Umgekehrt steht die Halbleiterindustrie bei der Entwicklung und Produktion von Halbleiterbauelementen vor verschiedenen Herausforderungen. Eine große Herausforderung besteht darin, dass die Aufrechterhaltung der gleichen Leistung und Zuverlässigkeit immer schwieriger wird, da die Transistoren immer kleiner werden. Darüber hinaus besteht aufgrund der hohen Komplexität moderner Halbleiterbauelemente ein Bedarf an effizienter Wärmeableitung. Probleme mit dem Wärmemanagement können zu einer verkürzten Lebensdauer und Leistung des Geräts führen. In der Halbleiterfertigung ist jedoch die Variabilität zwischen einzelnen Bauelementen weit verbreitet und kann zu Problemen mit der Ausbeute und Zuverlässigkeit führen.
  • Die COVID-19-Pandemie hat den Markt für Halbleiterbauelemente erheblich beeinflusst. Die Branche sah sich mit mehreren Problemen in der Lieferkette, Preisschwankungen und der Verfügbarkeit von Rohstoffen konfrontiert. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association begann die Halbleiterindustrie nach dem 1. Quartal 2020 mit der Erholung. Trotz logistischer Herausforderungen im Zusammenhang mit COVID-19 funktionierten die Halbleiteranlagen im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin normal mit hohen Kapazitätsraten.

Überblick über die Halbleiterindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum ist mit der Präsenz mehrerer Akteure wie Intel Corporation, Kyocera Corporation, Toshiba Corporation usw. fragmentiert. Die Unternehmen wollen kontinuierlich in strategische Partnerschaften und Produktentwicklungen investieren, um erhebliche Marktanteile zu gewinnen. Einige der jüngsten Entwicklungen auf dem Markt sind:.

Im November 2022 trat der US-Elektrofahrzeugriese Tesla einem Halbleiter-Joint-Venture in China bei und verstärkte damit seine Aktivitäten im Automobilhalbleitersektor, da die Nachfrage nach Fahrzeugen mit neuer Energie auf dem Automarkt steigt. Mit einem Grundkapital von 150 Millionen US-Dollar würde das Unternehmen Chip- und Elektroniklösungen für die Automobilindustrie liefern.

Im Oktober 2022 erhielt Aixtron Se, ein führender Anbieter von Abscheidungsanlagen für die Halbleiterindustrie, einen Auftrag für ein AIX 2800G4 MOCVD-System von Furukawa Fitel Optical Device Co., Ltd., einem in Japan ansässigen Hersteller von Verbindungshalbleiterbauelementen. Die Ausrüstung würde zur Entwicklung und Herstellung optoelektronischer Geräte auf Basis von Galliumarsenid (GaAs) und Indiumphosphid (InP)-Materialien verwendet.

Marktführer für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum

  1. Intel Corporation

  2. STMicroelectronics NV

  3. Toshiba Corporation

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Fujitsu Semiconductor Ltd

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum
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Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum

  • Dezember 2022 Imec und Rapidus, ein neu gegründetes japanisches Halbleiterunternehmen, unterzeichnen ein Memorandum of Cooperation (MoC). Imec und Rapidus planen, im Rahmen der Vereinbarung eine langfristige und nachhaltige Zusammenarbeit im Bereich der fortschrittlichen Halbleitertechnologie zu entwickeln. Die flämische Regierung und das METI haben das MoC gebilligt und damit ihr Engagement für die Stärkung der Partnerschaft zwischen Japan und Flandern in der Halbleiterindustrie bekräftigt. Rapidus beabsichtigt, Chips mit modernster 2-Nanometer-Technologie in Serie zu produzieren. Diese fortschrittlichen Chips finden Anwendung in der 5G-Kommunikation, im Quantencomputing, in Rechenzentren, in selbstfahrenden Autos und in digitalen Smart Cities.
  • August 2022 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) gab bekannt, dass es an einem ultrafortschrittlichen 3-Nanometer-Chip (nm) arbeitet. Die 3-nm-Chips der nächsten Generation basieren auf der Gate-All-Around-Technologie (GAA), die eine Flächenreduzierung von bis zu 35 % ermöglichen und gleichzeitig eine um 30 % höhere Leistung und einen um 50 % geringeren Stromverbrauch als der aktuelle FinFET-Prozess bieten soll.

Table of Contents

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.2.4 Wettberbsintensität
    • 4.2.5 Bedrohung durch Ersatzprodukte
  • 4.3 Technologische Trends
  • 4.4 Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.5 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Aufkommen neuer Technologien wie KI und IoT
    • 5.1.2 Steigende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und ADAS
    • 5.1.3 Verstärkter Einsatz von 5G und steigende Nachfrage nach 5G-Smartphones
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Hohe Rohstoff- und Fertigungskosten
  • 5.3 Marktchancen
    • 5.3.1 Steigende Nachfrage nach Rechenzentren

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Erinnerung
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Nach Endbenutzerbranche
    • 6.2.1 Automobilindustrie
    • 6.2.2 Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)
    • 6.2.3 Verbraucher
    • 6.2.4 Industrie
    • 6.2.5 Computer/Datenspeicherung
  • 6.3 Nach Geografie
    • 6.3.1 Japan
    • 6.3.2 China
    • 6.3.3 Korea
    • 6.3.4 Taiwan
    • 6.3.5 Restlicher Asien-Pazifik-Raum

7. Halbleitergießereilandschaft

  • 7.1 Umsatz und Marktanteile der Gießereien im Gießereigeschäft
  • 7.2 Halbleiterverkauf - IDM vs. Fabless
  • 7.3 Waferkapazität bis Ende Dezember 2022 basierend auf dem Fab-Standort
  • 7.4 Waferkapazität der fünf größten Halbleiterhersteller und Angabe der Waferkapazität nach Node Technology

8. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 8.1 Firmenprofile
    • 8.1.1 Intel Corporation
    • 8.1.2 Kyocera Corporation
    • 8.1.3 STMicroelectronics NV
    • 8.1.4 NXP Semiconductors NV
    • 8.1.5 Toshiba Corporation
    • 8.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 8.1.7 SK Hynix Inc.
    • 8.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.9 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 8.1.10 Infineon Technologies AG
    • 8.1.11 Renesas Electronics Corporation
    • 8.1.12 Broadcom Inc.

9. INVESTITIONSANALYSE

10. ZUKUNFT DES MARKTES

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Segmentierung der Halbleiterindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Bauteil, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterial angewiesen ist.

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller und digitale Signalprozessoren))), vertikaler Endbenutzer (Automobil, Kommunikation (kabelgebunden und drahtlos), Verbraucher, Industrie und Computer/Datenspeicherung) und Geografie (Japan, China, Korea, Taiwan und Rest des asiatisch-pazifischen Raums) unterteilt.

Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Endbenutzerbranche
Automobilindustrie
Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)
Verbraucher
Industrie
Computer/Datenspeicherung
Nach Geografie
Japan
China
Korea
Taiwan
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Nach Gerätetyp Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Endbenutzerbranche Automobilindustrie
Kommunikation (kabelgebunden und kabellos)
Verbraucher
Industrie
Computer/Datenspeicherung
Nach Geografie Japan
China
Korea
Taiwan
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
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Häufig gestellte Fragen

Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum?

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 8,34 % verzeichnen

Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum?

Intel Corporation, STMicroelectronics NV, Toshiba Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Fujitsu Semiconductor Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum tätig sind.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Bericht über die Halbleiterindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiterbauelementen im asiatisch-pazifischen Raum 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiterbauelementen im asiatisch-pazifischen Raum umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029) und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.

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