Marktgröße für Halbleiter-Back-End-Geräte
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 18.83 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 28.64 Mrd. |
| CAGR(2024 - 2029) | 8.75 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Halbleiter-Back-End-Geräte
Die Marktgröße für Halbleiter-Back-End-Geräte wird im Jahr 2024 auf 18,83 Mrd. USD geschätzt und wird bis 2029 voraussichtlich 28,64 Mrd. USD erreichen und im Prognosezeitraum (2024-2029) mit einer CAGR von 8,75 % wachsen.
- Die Integration von Technologien wie Energiewende, Elektrifizierung und KI stand an vorderster Front bei der Neugestaltung der Nachfrage nach Halbleitern auf dem Weltmarkt. So signalisiert beispielsweise die Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in die Halbleiterindustrie eine neue Ära der Innovation, Effizienz und Chancen. In der Vergangenheit diente die Branche vor allem als Wegbereiter für andere High-Tech-Branchen.
- Mit KI stehen Halbleiter jedoch an vorderster Front bei der Transformation der Technologieentwicklung und der Umgestaltung der Wirtschaftslandschaft der Branche. Beispielsweise werden KI-gestützte Chips in selbstfahrenden Autos verwendet. Dies ermöglicht es ihnen, Entscheidungen in Echtzeit auf der Grundlage ihrer Umgebung zu treffen. KI-gestützte Chips werden auch im Gesundheitswesen zur Echtzeitüberwachung von Patienten und zur Erkennung von Gesundheitsproblemen eingesetzt. Diese Innovationen können die Art zu leben und zu arbeiten verändern und das Leben zugänglicher und effizienter machen.
- Darüber hinaus verlagert sich die Welt zunehmend auf erneuerbare Energiequellen, um die Abhängigkeit von nicht erneuerbaren Brennstoffen zu verringern und den Klimawandel zu bekämpfen. Die Elektrifizierung ist eine Schlüsselstrategie, um diesen Übergang zu erreichen, und Halbleiter spielen eine zentrale Rolle bei der Revolutionierung der Art und Weise, wie Energie erzeugt, gespeichert und verbraucht wird.
- Halbleiter, insbesondere analoge und eingebettete Verarbeitungsprodukte, sind gut positioniert, um die Elektrifizierung durch intelligentere, zuverlässigere und zugänglichere Solarenergiespeicher- und Ladesysteme für Elektrofahrzeuge zu ermöglichen. Daher spielen Unternehmen eine wichtige Rolle bei der Bewältigung der sich ändernden Dynamik von Halbleitern in verschiedenen Endverbrauchermärkten, indem sie sich auf vier kritische Bereiche konzentrieren, nämlich Hochspannungsleistung, Strom- und Spannungsmessung, Edge-Processing und Konnektivitätsprodukte, und treiben so die Rolle von Back-End-Geräten für fortschrittliche Halbleiterwafer, Gehäuse und Montageprozesse voran.
- Die Halbleiterindustrie ist schnell gewachsen, und auch die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen ist gestiegen. Der Preis dieser Maschinen hat sich jedoch als entscheidender Faktor in der Branche herausgestellt. Die Ausrüstungskosten können einen erheblichen Einfluss auf die Produktionskosten von Halbleitern haben und sich auf den Preis des Endprodukts auswirken. Es wird erwartet, dass dies das Wachstum des Marktes hemmen wird.
- Es wird erwartet, dass Faktoren wie makroökonomische Unsicherheit, geringere Verbraucherausgaben und Schwankungen in der Weltwirtschaft die Chipnachfrage beeinträchtigen werden. Die Verbraucherausgaben sinken in der Regel während eines wirtschaftlichen Abschwungs, was die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Laptops verringert, die stark auf Halbleiter angewiesen sind. Angenommen, die Weltwirtschaft verschlechtert sich weiter und die Verbrauchernachfrage schwächt sich weiter ab. In diesem Fall wird erwartet, dass sich diese Faktoren in den kommenden Jahren nachteilig auf den Halbleitermarkt auswirken werden.
Markttrends für Halbleiter-Back-End-Geräte
Das Segment Montage und Verpackung wird voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen
- Es wird erwartet, dass das Wachstum des Segments durch die zunehmende Akzeptanz modernster Packaging-Techniken wie Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Wafer-Level Packaging (WLP) und System-in-Package (SiP) angetrieben wird. Darüber hinaus haben die jüngsten Fortschritte zur Entstehung von Packaging-Technologien wie gestapelten WLCSPs geführt, die die Integration mehrerer integrierter Schaltkreise in einem einzigen Gehäuse ermöglichen. Diese Fortschritte umfassen eine Kombination aus Logik- und Speicherchips sowie gestapelten Speicherchips. Infolgedessen wird erwartet, dass die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen steigen wird, was die Anschaffung entsprechender Geräte erforderlich macht.
- Der Anstieg der Nutzung von Halbleiter-ICs in verschiedenen Sektoren hat zu einem Anstieg des Bedarfs an Halbleiterverpackungs- und Montageanlagen geführt. Ein Beispiel ist der wachsende Bedarf der Elektronikindustrie an solchen Geräten, der durch die weit verbreitete Verwendung elektronischer Geräte und ihrer Anwendungen angetrieben wird. Es wird erwartet, dass dies ein wesentlicher Faktor für die gestiegene Nachfrage sein wird. Ebenso treibt der wachsende Bedarf an kleineren, schnelleren und effizienteren Halbleitern die Nachfrage nach fortschrittlichen Packaging-Technologien an und treibt die Nachfrage nach Halbleiter-Packaging-Geräten an.
- Der weltweit steigende Bedarf an Halbleitern in verschiedenen Branchen hat zu einer Erweiterung ihrer Produktionskapazität geführt und damit das Wachstum des Marktes für Halbleiter-Backend-Geräte angekurbelt. Im August 2023 initiierte TSMC, eine bekannte Halbleitergießerei, neue Aufträge bei mehreren Lieferanten von hochmodernen Verpackungsanlagen. Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco und Scientech gehören zu den Lieferanten, die eng mit dem Unternehmen zusammenarbeiten. Die Entscheidung von TSMC, mit Ausrüstungslieferanten zusammenzuarbeiten, spiegelt sein kontinuierliches Engagement für die Verbesserung seiner fortschrittlichen Verpackungskapazitäten wider.
- Das deutliche Wachstum bei der Nutzung und Produktion von Halbleiterchips ist ein wesentlicher Treiber für die Expansion des Sektors Halbleiterverpackungs- und Montageanlagen. Darüber hinaus prognostiziert eine aktuelle Branchenprognose von WSTS, die von SIA unterstützt wird, einen Rückgang des weltweiten Umsatzes um 9,4 % für 2023, gefolgt von einem Anstieg von 13,1 % im Jahr 2024. Die Prognose geht davon aus, dass sich der weltweite Umsatz im Jahr 2023 auf 520 Milliarden US-Dollar belaufen wird, was einem Rückgang gegenüber den 574,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 entspricht. Bis 2024 soll der weltweite Umsatz auf 588,4 Milliarden US-Dollar steigen. Diese positiven Branchentrends werden es den Anbietern von Verpackungsanlagen ermöglichen, Marktchancen zu nutzen.
- Es wird erwartet, dass der Markt durch die Investitionen prominenter Anbieter wie Micron, TSMC und ASE in Verpackungstechnologien sowie anderer Anbieter, die die Vorteile dieser Technologien nutzen, angetrieben wird. Apple, Samsung und Intel gehören zu den Unternehmen, die Advanced Chip Packaging (ACP) verwenden, um die Geräteleistung und -effizienz zu verbessern, indem sie mehrere Komponenten auf einem einzigen Substrat konsolidieren. Eine solche Einführung durch die Unternehmen wird das Wachstum von ATP-Geräten fördern.
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Für den asiatisch-pazifischen Raum wird ein deutliches Marktwachstum erwartet
- China verfolgt eine ehrgeizige Halbleiteragenda mit Unterstützung von 150 Milliarden US-Dollar an Finanzmitteln. Das Land will seine heimische IC-Industrie ausbauen und seine Chipproduktion steigern. Der anhaltende Handelskrieg zwischen den USA und China hat die Spannungen in diesem wichtigen Sektor, in dem die fortschrittlichste Prozesstechnologie konzentriert ist, verschärft, was viele chinesische Unternehmen dazu veranlasst hat, in Halbleitergießereien zu investieren. China hat verschiedene Initiativen zur Stärkung seines Halbleitersektors vorgestellt, wie z. B. eine umfangreiche Expansionskampagne in den Märkten für Gießereien, Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC).
- Es wird erwartet, dass das wachsende Halbleitergeschäft und die zunehmenden Chipproduktionskapazitäten in der Region die Nachfrage nach Back-End-Geräten ankurbeln werden. Chinas Technologiebranche zielt darauf ab, in der globalen technologischen Wertschöpfungskette aufzusteigen, indem sie von ihrer starken Präsenz in den Bereichen Telekommunikation, erneuerbare Energien und Elektrofahrzeuge (EVs) profitiert.
- Neben diesen Sektoren konzentriert sich die Branche nun auf fortschrittliche Halbleiter. Dieser Übergang wird in erster Linie durch Fortschritte in der Herstellung fortschrittlicher Knoten, die Expansion des Speichermarktes, die aktive Beteiligung am Siliziumkarbid (SiC)-Rennen und strategische Investitionen in fortschrittliche Verpackungs- und Fertigungsanlagen vorangetrieben. Es wird erwartet, dass das wachsende Gießereigeschäft und Investitionen in Fabs in ganz China den Markt stimulieren werden.
- Südkorea hat in den letzten Jahren ein bemerkenswertes Wachstum in seiner Halbleiterindustrie erlebt, mit einem erheblichen Anstieg sowohl der Produktion als auch der Lieferungen. Dieser Anstieg deutet auf ein Wiederaufleben des technologischen Fortschritts hin, was für die Wirtschaft des Landes und den globalen Technologiesektor Gutes verheißt. Führende südkoreanische Halbleiterunternehmen wie Samsung und SK Hynix haben sich als Hauptakteure in der globalen Halbleiterindustrie etabliert. Die Erweiterung der Chipproduktionskapazitäten in der Region wird den Markt für Back-End-Geräte weiter ankurbeln.
- Der Anstieg der Chipnachfrage in verschiedenen Märkten der Region hat die Aufmerksamkeit auf das Back-End-Halbleitergeschäft gelenkt. Es wird erwartet, dass Unternehmen, die sich auf Back-End-Prozesse spezialisiert haben, in den kommenden Jahren weiterhin aggressive Investitionen und technologische Fortschritte tätigen werden.
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Branchenübersicht für Halbleiter-Back-End-Geräte
Der Markt für Halbleiter-Backend-Geräte ist aufgrund der Präsenz von Global Playern sowie kleinen und mittleren Unternehmen halbkonsolidiert. Einige der Hauptakteure auf dem Markt sind ASML Holding NV, Applied Materials Inc., LAM Research Corporation, Tokyo Electron Limited und KLA Corporation. Die Marktteilnehmer verfolgen Strategien wie Partnerschaften, Expansionen und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu verbessern und einen nachhaltigen Wettbewerbsvorteil zu erzielen.
- Dezember 2023 Applied Materials und CEA-Leti haben ihre Zusammenarbeit mit einem gemeinsamen Labor erweitert, das sich auf materialtechnische Lösungen für spezielle Halbleiteranwendungen konzentriert und die ICAPS-Märkte (IoT, Kommunikation, Automobil, Energie und Sensoren) bedient. Das Labor zielt darauf ab, Innovationen für Geräte der nächsten Generation zu beschleunigen, indem es die Anforderungen von IoT, Elektrofahrzeugen und Smart-Grid-Infrastruktur erfüllt. Die Projekte werden materialtechnische Herausforderungen angehen, um die Leistung von ICAPS-Geräten zu verbessern, den Stromverbrauch zu senken und eine schnellere Markteinführung zu erreichen.
- November 2023 Samsung Electronics und die ASML Holding haben eine vorläufige Vereinbarung über die Investition von 1 Billion WON (760 Mio. USD) in eine gemeinsame Forschungs- und Entwicklungseinrichtung in Südkorea unterzeichnet. Die Zusammenarbeit, die in einer am Hauptsitz von ASML unterzeichneten Absichtserklärung skizziert wurde, konzentriert sich auf die Weiterentwicklung von Speicherchips mit den hochmodernen EUV-Geräten (Extreme Ultraviolet) von ASML. Als weltweit exklusiver Hersteller von EUV-Scannern ist die Technologie von ASML von entscheidender Bedeutung für die komplizierte Halbleiterstrukturierung, die Rationalisierung der Fertigung und die Steigerung der Produktionsausbeute. Das Forschungs- und Entwicklungszentrum, die erste von ASML gemeinsam gegründete Einrichtung in Übersee, wird sich auf die Entwicklung ultrafeiner Halbleiterherstellungsprozesse konzentrieren, die auf der EUV-Technologie der nächsten Generation basieren.
Marktführer für Halbleiter-Back-End-Geräte
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ASML Holding N.V
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Applied Materials Inc.
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LAM Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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KLA Corporation
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Halbleiter-Back-End-Geräte
- Dezember 2023 Tokyo Electron gab bekannt, dass es eine Extreme Laser Lift Off (XLO)-Technologie entwickelt hat, die zu Innovationen bei der 3D-Integration fortschrittlicher Halbleiterbauelemente beiträgt, die permanentes Wafer-Bonding verwenden. Diese neue Technologie für zwei dauerhaft gebondete Siliziumwafer verwendet einen Laser, um das obere Siliziumsubstrat mit einer integrierten Schaltungsschicht vom unteren Substrat zu trennen.
- Dezember 2023 Der Anbieter von Halbleiter-Testgeräten Advantest Corporation hat zwei Produkte vorgestellt, die den sich entwickelnden Anforderungen der Märkte für künstliche Intelligenz (KI) und High-Performance-Computing (HPC) gerecht werden. Der HA1200 Die-Level-Handler, Teil des V93000 SoC-Testsystems, testet effizient vereinzelte, teilweise montierte Chips in fortschrittlichen 2,5D/3D-Packaging-Technologien, minimiert Ertragsverluste und trägt zum Wachstum des KI/HPC-Marktes bei. Darüber hinaus ermöglicht die aktive thermische Kontrolle (ATC) mit 2 Kilowatt (kW) für die M487x-Handler-Serie die Endprüfung von AI/HPC-IC-Gehäusen mit fortschrittlichen Temperaturerfassungs- und Kraftregelungstechnologien, um einen sicheren und stabilen Kontakt mit ICs zu gewährleisten. Diese Innovationen tragen der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs-ICs Rechnung, die von Anwendungen in Rechenzentren, der Automobilindustrie und der Verteidigung angetrieben wird.
Marktbericht für Halbleiter-Back-End-Geräte - Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Wertschöpfungsketten-/Lieferkettenanalyse
4.4 Auswirkungen von COVID-19, makroökonomische Trends und geopolitische Szenarien
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Steigende Nachfrage nach Halbleitern in Elektro- und Hybridfahrzeugen
5.1.2 Bedarf für die Einrichtung neuer Gießereien (internationaler Chipmangel)
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Hohe Einrichtungskosten
5.2.2 Ständige Weiterentwicklung der Produkte beeinflusst die Nachfrage
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Nach Typ
6.1.1 Messtechnik und Inspektion
6.1.2 Würfeln
6.1.3 Verbindung
6.1.4 Montage und Verpackung
6.2 Nach Geografie
6.2.1 Vereinigte Staaten
6.2.2 Europa
6.2.3 China
6.2.4 Südkorea
6.2.5 Taiwan
6.2.6 Japan
6.2.7 Restlicher Asien-Pazifik-Raum
6.2.8 Rest der Welt
7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile*
7.1.1 ASML Holding N.V
7.1.2 Applied Materials Inc.
7.1.3 LAM Research Corporation
7.1.4 Tokyo Electron Limited
7.1.5 KLA Corporation
7.1.6 Advantest Corporation
7.1.7 Onto Innovation Inc.
7.1.8 Screen Holdings Co., Ltd.
7.1.9 Teradyne Inc.
7.1.10 Nordson Corporation
8. INVESTITIONSANALYSE
9. ZUKUNFT DES MARKTES
Segmentierung der Halbleiter-Back-End-Ausrüstungsindustrie
Die Studie verfolgt die Einnahmen, die durch den Verkauf von Halbleiter-Backend-Geräten durch verschiedene Akteure auf dem Weltmarkt erzielt werden. Die Studie verfolgt auch die wichtigsten Marktparameter, die zugrunde liegenden Wachstumsbeeinflusser und die wichtigsten in der Branche tätigen Anbieter, was die Marktschätzung und die Wachstumsraten im Prognosezeitraum unterstützt. Die Studie analysiert außerdem die Gesamtauswirkungen der COVID-19-Nachwirkungen und anderer makroökonomischer Faktoren auf den Markt. Der Umfang des Berichts umfasst Marktgrößen und Prognosen für die verschiedenen Marktsegmente.
Der Markt für Halbleiter-Backend-Geräte ist nach Typ (Messtechnik und Inspektion, Dicing, Bonding, Montage und Verpackung) und Geografie (USA, Europa, China, Südkorea, Taiwan, Japan, Rest des asiatisch-pazifischen Raums und Rest der Welt) unterteilt. Der Bericht bietet Marktprognosen und Wertgrößen (USD) für alle oben genannten Segmente.
| Nach Typ | ||
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| Nach Geografie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Halbleiter-Back-End-Geräte
Wie groß ist der Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte?
Es wird erwartet, dass die Marktgröße für Halbleiter-Back-End-Geräte im Jahr 2024 18,83 Mrd. USD erreichen und mit einer CAGR von 8,75 % wachsen wird, um bis 2029 28,64 Mrd. USD zu erreichen.
Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte?
Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für Halbleiter-Back-End-Geräte voraussichtlich 18,83 Mrd. USD erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte?
ASML Holding N.V, Applied Materials Inc., LAM Research Corporation, Tokyo Electron Limited, KLA Corporation sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte?
Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil auf dem Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiter-Back-End-Geräte ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Marktgröße für Halbleiter-Back-End-Geräte auf 17,18 Mrd. USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiter-Back-End-Geräte für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Halbleiter-Back-End-Geräte für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht für Halbleiter-Back-End-Geräte
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Halbleiter-Back-End-Geräten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Halbleiter-Back-End-Geräten umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.
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