Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2022 – 2027)

Der Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste ist nach Service (Verpackung, Prüfung), Verpackungstyp (Ball Grid Array Packaging, Chip Scale Packaging, Stacked Die Packaging, Multi-Chip Packaging, Quad Flat und Dual-Inline Packaging) und Anwendung unterteilt (Kommunikation, Automobil, Industrie, Unterhaltungselektronik, Computer und Netzwerke) und Geographie.

Markt-Snapshot

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Overview
Study Period: 2020-2027
Base Year: 2021
CAGR: 7.47 %

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Marktübersicht

Der Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste (OSAT) (im Folgenden als untersuchter Markt bezeichnet) wurde im Jahr 2021 auf 37,95 Mrd. USD geschätzt und soll bis 2027 einen Wert von 60,19 Mrd. USD erreichen und im Laufe des Jahres eine CAGR von 7,47 % verzeichnen Zeitraum 2022-2027 (im Folgenden als Prognosezeitraum bezeichnet).

  • Die Halbleiterindustrie ist gewachsen, wobei Miniaturisierung und Effizienz im Mittelpunkt stehen und die Halbleiter sich als Bausteine ​​aller modernen Technologien herauskristallisieren. Die Fortschritte und Innovationen in diesem Bereich haben sich direkt auf alle nachgelagerten Technologien ausgewirkt. ​
  • Laut der Semiconductor Industry Association (SIA) belief sich der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie im Mai 2021 auf 43,6 Mrd. USD, ein Anstieg von 26,2 % gegenüber Mai 2020 auf insgesamt 4,6 Mrd. USD und 4,1 % mehr als im April 2021 von insgesamt 41,9 USD Milliarde. Darüber hinaus verzeichneten die Verkäufe von Halbleitern im April 2021 einen Anstieg von 1,9 % gegenüber März 2021 auf 41,0 Mrd. USD und einen Anstieg von 21,7 % gegenüber April 2020 auf 34,4 Mrd. USD
  • Auch die Halbleiterindustrie ist stark von Outsourcing getrieben. Der Fertigungsaspekt der Halbleiterproduktentwicklung stützt sich mehr als auf das Design auf die Dienstleistungen externer Anbieter. Die beiden wichtigsten Beispiele für Halbleiter-Outsourcing sind FABs (Pure-Play Foundries) und OSATs.
  • Die zunehmende Kommerzialisierung von Anwendungen wie KI und 5G treibt auch Fortschritte bei Verpackungsplattformen wie Fan-Out-Verpackung und der 3D-Flip-Chip-Technologie voran, um den Bedarf an hohem Stromverbrauch zu decken und Vorteile wie eine größere Chip-Konnektivität zu bieten. Dies zwingt viele Unternehmen zur Zusammenarbeit mit OSAT-Anbietern; Daher investieren viele OSATs wie ASE/SPIL, Amkor und JCET in verschiedene fortschrittliche SiPs und Fan-Out-Technologien, um ihre Konkurrenz einzuschätzen.
  • Der weltweite Ausbruch von COVID-19 hat die Lieferkette und Produktion des untersuchten Marktes in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Für Schaltkreise und Chiphersteller waren die Auswirkungen schwerwiegender. Aufgrund von Arbeitskräftemangel haben viele Verpackungs- und Testanlagen im asiatisch-pazifischen Raum den Betrieb reduziert oder sogar eingestellt. Dies führte auch zu einem Engpass für Unternehmen, die auf ein solches Back-End-Paket und Testkapazitäten angewiesen sind

Umfang des Berichts

OSAT-Anbieter sind Drittanbieter von Halbleitermontage, Verpackung und Prüfung von Halbleiter-ICs. OSAT spielt eine entscheidende Rolle in der Halbleiterindustrie, indem es die Lücke zwischen dem Design und der Verfügbarkeit von ICs schließt.

Der Markt für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienste ist nach Service (Verpackung, Prüfung), Verpackungstyp (Ball Grid Array Packaging, Chip Scale Packaging, Stacked Die Packaging, Multi-Chip Packaging, Quad Flat und Dual-Inline Packaging) unterteilt. Anwendung (Kommunikation, Automobil, Industrie, Unterhaltungselektronik, Computer und Netzwerke) und Geographie.

Service Type
Packaging
Testing
Type of Packaging
Ball Grid Array (BGA) Packaging
Chip Scale Packaging (CSP)
Stacked Die Packaging
Multi Chip Packaging
Quad Flat and Dual-inline Packaging
Application
Communication
Consumer Electronics
Automotive
Computing and Networking
Industrial
Other Applications
Geography
United States
China
Taiwan
South Korea
Malaysia
Singapore
Japan
Rest of the World

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Wichtige Markttrends

Verstärkter Einsatz von Halbleitern in der Automobilindustrie

  • Obwohl die globale Automobilindustrie in den letzten Jahren eine Rezession und Nachfrageschwankungen erlebt hat, ist sie immer noch einer der wichtigsten Treiber und Chancen für Halbleiter- und OSAT-Anbieter. Die zunehmende Anzahl von Halbleiterprodukten pro Fahrzeug und Trends wie autonome und elektrische Fahrzeuge werden zu den Haupttreibern für Halbleiterhersteller und OSAT-Anbieter.
  • Da immer mehr Halbleiterkomponenten wie Mikrocontroller, Sensoren und Radarchips unter anderem in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen, erweitert sich auch der Spielraum für OSAT- und Halbleiter-Foundries.
  • Um Elektro-, Hybrid-, autonome und mit alternativen Kraftstoffen betriebene Fahrzeuge herzustellen, bilden Halbleiterprodukte die Basis für die Hardware, die zum Ausführen der Software erforderlich ist. In den Jahren 2021-2022 kann die Automobilproduktion von der Verknappung von Halbleiterchips betroffen sein, was die Abhängigkeit der Automobilindustrie von der Halbleiterindustrie zeigt.
  • Auch bei Trends wie autonomen Fahrzeugen und V2X sind viele Halbleiterverpackungen auf hohem Niveau erforderlich, was den untersuchten Marktbereich weiter ausdehnt. Um beispielsweise eine Autonomie der Stufe 5 zu erreichen oder die Hybrideffizienz zu steigern, ist ein zentralisiertes automobilspezifisches SoC erforderlich. Die zentralisierte halbleiterbasierte Lösung für das Automobil basiert immer noch auf einzelnen Halbleiterkomponenten. Es führt zu innovativen Arbeiten sowohl der etablierten Automobilunternehmen als auch der neuen Halbleiter-Fabless- und OSAT-Unternehmen, die auf den Automobilmarkt abzielen.
  • Darüber hinaus schaffen sich entwickelnde Infotainment-Systeme zunehmend die Nachfrage nach großen Displays und Touchscreens in der Automobilindustrie, die auch die Nachfrage bei OSAT- und Halbleiteranbietern anheizen. Diese Nachfrage ist von den Herstellern von Elektroautos außergewöhnlich hoch, da fortschrittliche Touchscreen-Displays anstelle traditioneller Zifferblätter eine futuristische Ästhetik, eine bessere Reaktion und mehrere Funktionen auf kleinem Raum bieten und ein minimalistisches Design schaffen.
OSAT Market

Es wird erwartet, dass die Vereinigten Staaten einen bedeutenden Marktanteil halten werden

  • Die Vereinigten Staaten sind einer der wichtigsten Märkte für die OSAT-Industrie. Hohe Investitionen, technologischer Fortschritt und die Innovation neuer Anwendungen sind einige der wichtigsten Faktoren, die das Wachstum des OSAT-Marktes im Land vorantreiben.
  • Obwohl China den globalen OSAT- und Halbleitermarkt dominiert, stammt ein erheblicher Teil der Technologiepatente aus den Vereinigten Staaten, was dem Land eine starke Position verleiht. Seine gesunde Innovationsrate auf dem OSAT-Markt hat in der Vergangenheit auch mehrere asiatische Anbieter angezogen.
  • For instance, in April 2021, Boston Semi Equipment (BSE), a prominent semiconductor test floor services and test automation company, announced that its Zeus gravity test handlers had been successfully purchased by the OSAT provider. The equipment was purchased post-evaluation based on first-pass yield, jam rate, output, and OEE performance in production. This purchase demonstrates the continued strong market demand for the country's testing equipment, given the handler's ability to achieve cold temperature testing of semiconductors with high uptime, ease of maintenance, and support. 
  • Als der in Singapur ansässige Chiphersteller Broadcom versuchte, die US-Firma Qualcomm zu übernehmen, die sich auf über 100 Mrd. Neben Qualcomm unterbrach die Regierung eine geplante Übernahme des in Oregon ansässigen Lattice Semiconductor durch eine wenig bekannte Private-Equity-Firma mit Verbindungen zur chinesischen Regierung. 
  • Die Auswirkungen des Handelskriegs zwischen den USA und China auf die Anbieter von US-Fertigungsanlagen dürften aufgrund der Führungsqualitäten der US-Fertigungsanlagenanbieter minimal sein. Es ist schwierig, wettbewerbsfähige Geräte aus anderen Länderquellen zu kaufen.
  • Steigende Nachfrage nach mobilen und mit dem Internet verbundenen Geräten. Eine Zunahme der Mobilitäts- und Konnektivitätsfähigkeiten und wachsende digitale Inhalte treiben die Nachfrage nach neuen kabelgebundenen und drahtlosen Breitband-Netzwerkgeräten voran.
OSAT Market

Wettbewerbslandschaft

Mit der zunehmenden Konsolidierung und dem technologischen Fortschritt sowie geopolitischen Szenarien war der untersuchte Markt Schwankungen ausgesetzt. Zudem wird mit zunehmender vertikaler Integration von Gießereien und IDMs die Wettbewerbsintensität im untersuchten Markt angesichts ihrer Investitionsfähigkeit, die sich aus ihren Umsätzen ergibt, voraussichtlich weiter zunehmen.

  • April 2021 – JCET gab die offizielle Eröffnung des Automotive Electronics Business Center und des Design Services Business Center bekannt. Diese Zentren zielen darauf ab, den industriellen Clustering-Effekt der Zhangjiang Science City zu nutzen, um die effiziente Interaktion und synergistische Entwicklung mit der industriellen Lieferkette zu stärken und die Dienstleistungen von sET von JCET für seine Kunden während des gesamten Produktlebenszyklus weiter zu stärken.
  • Januar 2021 – TSMC gab bekannt, dass es auf Einladung des japanischen Ministeriums für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) plant, in Japan ein gemeinsames Werk für die Verpackung und Prüfung von fortschrittlichen integrierten Schaltkreisen zu errichten. Wenn der Plan wie geplant voranschreitet, wird er zum ersten IC-Verpackungs- und Testunternehmen von TSMC in Übersee. Der Trend zu High-End-IC-Tests und -Packaging hilft TSMC dabei, One-Stop-Shopping-Services für Kunden bereitzustellen, die sowohl Chips als auch Packaging- und Testtechnologie benötigen. 

Wettbewerbslandschaft

Mit der zunehmenden Konsolidierung und dem technologischen Fortschritt sowie geopolitischen Szenarien war der untersuchte Markt Schwankungen ausgesetzt. Zudem wird mit zunehmender vertikaler Integration von Gießereien und IDMs die Wettbewerbsintensität im untersuchten Markt angesichts ihrer Investitionsfähigkeit, die sich aus ihren Umsätzen ergibt, voraussichtlich weiter zunehmen.

  • April 2021 – JCET gab die offizielle Eröffnung des Automotive Electronics Business Center und des Design Services Business Center bekannt. Diese Zentren zielen darauf ab, den industriellen Clustering-Effekt der Zhangjiang Science City zu nutzen, um die effiziente Interaktion und synergistische Entwicklung mit der industriellen Lieferkette zu stärken und die Dienstleistungen von sET von JCET für seine Kunden während des gesamten Produktlebenszyklus weiter zu stärken.
  • Januar 2021 – TSMC gab bekannt, dass es auf Einladung des japanischen Ministeriums für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) plant, in Japan ein gemeinsames Werk für die Verpackung und Prüfung von fortschrittlichen integrierten Schaltkreisen zu errichten. Wenn der Plan wie geplant voranschreitet, wird er zum ersten IC-Verpackungs- und Testunternehmen von TSMC in Übersee. Der Trend zu High-End-IC-Tests und -Packaging hilft TSMC dabei, One-Stop-Shopping-Services für Kunden bereitzustellen, die sowohl Chips als auch Packaging- und Testtechnologie benötigen. 

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Semiconductor Industry Outlook

    3. 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.3.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.3.3 Threat of New Entrants

      4. 4.3.4 Threat of Substitutes

      5. 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Increased Applications of Semiconductors in Automotive

      2. 5.1.2 Advancement in Semiconductor Packaging Owing to Trends like 5G

    2. 5.2 Market Challenges

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 Service Type

      1. 6.1.1 Packaging

      2. 6.1.2 Testing

    2. 6.2 Type of Packaging

      1. 6.2.1 Ball Grid Array (BGA) Packaging

      2. 6.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)

      3. 6.2.3 Stacked Die Packaging

      4. 6.2.4 Multi Chip Packaging

      5. 6.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging

    3. 6.3 Application

      1. 6.3.1 Communication

      2. 6.3.2 Consumer Electronics

      3. 6.3.3 Automotive

      4. 6.3.4 Computing and Networking

      5. 6.3.5 Industrial

      6. 6.3.6 Other Applications

    4. 6.4 Geography

      1. 6.4.1 United States

      2. 6.4.2 China

      3. 6.4.3 Taiwan

      4. 6.4.4 South Korea

      5. 6.4.5 Malaysia

      6. 6.4.6 Singapore

      7. 6.4.7 Japan

      8. 6.4.8 Rest of the World

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles*

      1. 7.1.1 ASE Group

      2. 7.1.2 Amkor Technology Inc.

      3. 7.1.3 Powertech Technology Inc.

      4. 7.1.4 Chipmos Technologies Inc.

      5. 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd

      6. 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd

      7. 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      8. 7.1.8 UTAC Holdings Ltd

      9. 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd

      10. 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.

      11. 7.1.11 Chipbond Technology Corporation

      12. 7.1.12 Hana Micron Inc.

      13. 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.

      14. 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

Der OSAT-Markt wird von 2020 bis 2027 untersucht.

Der OSAT-Markt wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 7,47 %.

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Amkor Technology Inc., Advanced Semiconductor Engineering Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem OSAT-Markt tätig sind.

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