Größe und Marktanteilsanalyse des asiatisch-pazifischen Marktes für Halbleiter-Ätzanlagen – Wachstumstrends und Prognosen (2025–2030)

Trends und Erkenntnisse des asiatisch-pazifischen Marktes für Halbleiter-Ätzanlagen

Leistungsbauelemente werden voraussichtlich im Markt wachsen

• Leistungsbauelemente nutzen die Eigenschaften der Festkörperelektronik zur Steuerung und Umwandlung elektrischer Energie. Diese elektronischen Geräte können direkt in Stromverarbeitungsschaltkreisen zur Steuerung oder Umwandlung elektrischer Energie eingesetzt werden. Diese Geräte werden hauptsächlich als Schalter oder Gleichrichter in Schaltkreisen und Systemen verwendet und sind zu einem Schlüsselbestandteil der Leistungselektroniktechnologie geworden.
• Mit der steigenden Nachfrage nach Hochleistungsbauelementen in verschiedenen Elektroniканwendungen, einschließlich der Industrie-, Automobil-, Rechenzentrum- und Energiebranche, wird erwartet, dass die Fertigungsindustrie für Leistungsbauelemente ein erhebliches Wachstum verzeichnen wird.
• So kündigte beispielsweise im März 2021 die Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation die Erweiterung der Produktionskapazität für Leistungsbauelemente durch den Bau einer 300-Millimeter-Wafer-Fertigungsanlage bei der Kaga Toshiba Electronics Corporation in Japan an.
• Ebenso stellte der deutsche Chiphersteller Infineon Technologies im Februar 2022 seine Pläne vor, mehr als 2 Milliarden EUR in eine neue Frontend-Fabrik in Kulim, Malaysia, zu investieren. Angesichts der wachsenden Nachfrage hat das Unternehmen seine Investitionen in die Erweiterung seiner Fertigungskapazitäten für GaN und SiC erhöht, um seine Position im gesamten Bereich der Leistungshalbleiter zu behaupten.
• Solche Beispiele schaffen auch ein günstiges Marktumfeld für den untersuchten Markt, da das Ätzen ein wichtiger Schritt im Fertigungsprozess von Leistungsbauelementen ist. Darüber hinaus treibt es auch Innovationen im untersuchten Markt voran, da die Gerätehersteller ihre Investitionen in Forschung und Entwicklung erhöhen, um der sich wandelnden Nachfrage ihrer Kunden gerecht zu werden.

China wird voraussichtlich den größten Marktanteil in der APAC-Region halten

• China verzeichnet mehrere Investitionen von verschiedenen Unternehmen, darunter TSMC sowie lokale Unternehmen wie Huawei, die in die Produktion eigener Chips einsteigen, da das US-Embargo es für Huawei erheblich schwieriger gemacht hat, Chips zu kaufen, sodass keine andere Alternative bleibt, als die Fähigkeit zur Eigenproduktion zu entwickeln.
• Im Mai 2021 wird TSMC 2,8 Milliarden USD in China investieren, um die Produktion von Autochips zu steigern und neue Nanjing-Anlagen inmitten schwerer Engpässe zu bauen. Während Huawei beabsichtigt, Chips auf Basis des 45-nm-Fertigungsprozesses herzustellen, bei dem die Fabrik keine Lösung für seine Smartphones sein wird, könnte sie bis 2022 Netzwerkchips für Huaweis 5G-Ausrüstung herstellen.
• Die steigende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen treibt die rasche Expansion der APAC-Automobilhalbleiterindustrie voran. Automobilhersteller werden weiterhin selbstfahrende Autos innovieren, entwickeln und herstellen und dabei verschiedene Kunden in wichtigen Automobilfertigungsländern anziehen.
• Die wachsende Zahl vollautonomer Fahrzeuge wird stark von technologischen Fortschritten, der Bereitschaft der Verbraucher, vollautomatisierte Fahrzeuge zu akzeptieren, der Preisgestaltung sowie der Kapazität der Lieferanten und OEMs beeinflusst, wesentliche Bedenken hinsichtlich der Fahrzeugsicherheit zu adressieren. Entsprechend diesen Faktoren konzentrieren sich die Automobil- und Halbleiterindustrien stets auf die Verbesserung von Technologien, die Aushandlung von Rohstoffpreisen und schließlich die Kombination von Fahrzeugen mit zuverlässiger Technologie.