物联网芯片市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 0.58 万亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 1.16 万亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 14.70 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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物联网芯片市场分析
2024年全球物联网芯片市场规模预计为0.58万亿美元，预计到2029年将达到1.16万亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为14.70%。
受需求侧和供给侧因素影响，疫情期间部分行业物联网连接数增速放缓。由于公司倒闭或缩减支出，一些物联网合同被取消或推迟。对自动化的需求不断增长，以及物联网设备在医疗保健、消费电子、工业、汽车、BFSI 和零售等各个最终用户垂直领域的应用不断增长，进一步推动了物联网设备的采用。
- 这一增长主要归因于各种设备和应用中连接能力的集成，以及不同网络协议的开发，这些协议显着推动了多个最终用户行业的物联网芯片市场的增长。
- 2022 年 3 月，麻省理工学院 (MIT) 的两名印度研究人员构建了一款低功耗安全芯片，旨在防止针对物联网 (IoT) 设备的旁道攻击 (SCA)。 SCA 利用漏洞允许从系统硬件行为的间接影响中收集信息，而不是直接攻击程序和软件。
- 随着物联网设备数量的快速增加，构建这些物联网设备的芯片需求预计也会在预测期内增加。与此同时，降低能耗和芯片小型化将成为制造商的首要任务。
- 5G 部署的增加为物联网 (IoT) 设备提供了快速高效的连接。预计对 5G 技术部署的投资将在预测期内及以后推动市场增长。 5G技术的集成被视为下一代移动互联网连接，预计将提供比当前技术更快、更可靠的连接。因此，蓬勃发展的物联网领域和支持芯片制造商预计将在预测期内增加对物联网芯片的需求。
- 软件漏洞和网络攻击等日益严重的安全问题可能会阻碍许多客户使用物联网设备。物联网中的此类安全问题对于医疗保健、金融、制造、物流、零售和其他已经开始采用物联网系统的行业的组织来说尤其重要。
- 随着COVID-19在全球范围内爆发，全球范围内出现严重的供应链短缺，市场受到了严重影响。此外，全球各国政府对人员流动的限制也影响了生产。然而，随着世界从大流行中恢复，对更加自动化和先进流程的需求已成为成功的关键方面。因此，预计未来更多支持物联网的设备的市场将会增长，从而在全球范围内创造对物联网芯片的强劲需求。
物联网芯片市场趋势
工业领域预计将出现显着增长
- 工业 4.0 和物联网已成为开发、生产和物流链新技术方法的主流。工业 4.0 的日益普及，通过增加机器对机器的连接和嵌入式传感器以及对车间和现场工厂效率日益增长的需求，最大限度地满足了制造业的物联网需求。
- 2022年7月，根据经济时报的调查，印度蜂窝物联网模块芯片组出货量增长，高通以42%的份额领先市场。该公司一直在扩大其物联网芯片组产品组合，瞄准零售、工业、智慧城市等垂直行业的优质 4G 和 5G 解决方案。
- 大多数制造商实施物联网设备来利用预测性维护和复杂的数据分析。这提高了生产力和可用性，并为其业务产品增加了价值。例如，GE 正在通过工业分析寻找物联网机会。此外，Apotex 还升级了其制造流程，实现手动流程的自动化。这包括通过引入 RFID、分类和流程跟踪来确保批量生产的一致性。因此，该公司可以实时了解制造运营情况。
- 此外，工业物联网趋势还得到了智能工厂计划的推动，例如美国的智能制造领导联盟（SMLC）。由于需要收集、处理和形成决策的大量机器和传感器数据，这推动并促进了制造智能的广泛采用。
- 2022年6月，外交部表示，欧洲物联网（IoT）解决方案市场正在加速发展。德国、英国和荷兰在物联网采用方面领先欧洲，东欧和北欧国家紧随其后。制造业、家庭、医疗保健和金融行业处于物联网采用的最前沿，但零售和农业也出现了令人印象深刻的增长。多个领域的此类进步将利用整个欧洲的物联网芯片市场。
- 无线芯片（包括用于制造终端的 eLTE 或 NB-IoT 芯片）的部署多年来一直受到关注。例如，华为与工业伙伴合作，制作用于传统制造的智能终端，用于上传设备数据和接收命令。在制造终端中添加eLTE或NB-IoT芯片，通过eLTE或NB-IoT网络传输终端产生的数据，实现制造数据的采集和命令的下发。
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亚太地区预计将出现显着增长
- 亚太地区在物联网支出中占据很大份额，其中新加坡和韩国是采用物联网芯片的主要市场。根据经济合作与发展组织的数据，韩国是第一个每个栖息地连接更多互联网的重要市场。
- 2022 年 7 月，铠侠株式会社和西部数据公司宣布，其位于四日市工厂的合资 Fab7 制造工厂已获得日本政府批准，最多可提供 929 亿日元的补贴。该补贴是根据一项特别政府计划发放的，旨在促进企业对最先进的半导体制造设施的投资，并确保日本半导体的稳定生产。该地区的此类合作将有助于物联网芯片市场的增长。
- 物联网的基础设施包括对更好的无线连接解决方案的需求，以实现自动化和交通的新阶段，因为智能城市和家庭自动化（例如联网汽车和智能交通系统）对物联网芯片和集成电路的需求不断增长。
- 此外，亚洲各国政府正在将物联网深度融入其长期发展项目中。例如，中国中央政府选择了200多个城市进行智慧城市项目试点。这些城市包括北京、上海、广州和杭州。此外，印度将 100 个城市转变为智慧城市的愿景预计将通过智能家居和汽车行业推广电子产品。
- 2022年5月，Cyient与印度印度理工学院海得拉巴分校（IITH）以及在IITH成立的初创公司WiSig Networks合作，推出印度首款设计和制造的芯片Koala NB-IoT SoC（窄带物联网SoC）。两者签署的谅解备忘录（MOU）与MEITY（印度电子和信息技术部）的目标一致，即建立一个充满活力的半导体设计和创新生态系统，服务印度世界，并进一步推动其发展成为全球电子强国。制造和设计中心。
- 由于制造业等行业对联网设备的使用不断增加，预计该地区将成为物联网支出的主要提供者。随着物联网服务的增加，5G 的普及将有助于未来几年市场的增长。
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物联网芯片产业概况
全球物联网（IoT）芯片市场竞争适中，区域参与者数量相当多。两家公司正在利用战略合作计划和收购来增加市场份额和盈利能力。
- 2021 年 6 月 - RAIN RFID 提供商和物联网提供商 Impinj Inc. 宣布推出三款新型 RAIN RFID 读取器芯片，使物联网设备制造商能够满足零售、供应链等应用中对物品连接不断增长的需求物流、消费电子产品等市场。
- 2021 年 6 月 - 高通推出了七款新的物联网芯片组，针对物流、仓储、智能相机、视频协作和零售等应用的设备。该公司还表示，这些新的物联网解决方案为各种互联解决方案和智能设备提供了重要的功能，并具有延长使用寿命的硬件和软件选项，以实现至少八年的长期支持。
物联网芯片市场领导者
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Qualcomm Technologies Inc.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Analog Devices Inc.
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Intel Corporation
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STMicroelectronics NV
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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物联网芯片市场动态
- 2022 年 7 月——HT Micron 在巴黎 LoRaWAN 世界博览会上推出了巴西制造的新型 LoRa 和蓝牙物联网芯片。 iMCP HTLRBL32L 是一种 13x13x1.1 mm 的系统级封装，可轻松集成物联网长程和短程解决方案并进行原型设计。
- 2021 年 10 月——三星和英特尔宣布推出可能支持智能物联网应用的新半导体产品。三星宣布已开始量产最新的基于 DDR5（双倍数据速率 5）标准和 14 纳米芯片的动态随机存取存储器（RAM）电路。这款新产品可处理人工智能 (AI) 和 5G 通信等数据密集型工作负载。
物联网芯片市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 技术快照
4.4 COVID-19 对行业影响的评估
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 联网和可穿戴设备的需求不断增长
5.1.2 工业4.0趋势兴起，采用先进技术
5.2 市场限制
5.2.1 与数据安全和隐私相关的问题阻碍物联网设备的采用
5.2.2 跨平台通信协议缺乏标准化
6. 市场细分
6.1 按产品分类
6.1.1 处理器
6.1.2 传感器
6.1.3 连接IC
6.1.4 存储设备
6.1.5 逻辑器件
6.1.6 其他产品
6.2 按最终用户
6.2.1 卫生保健
6.2.2 消费类电子产品
6.2.3 工业的
6.2.4 汽车
6.2.5 BFSI
6.2.6 零售
6.2.7 楼宇自动化
6.2.8 其他最终用户
6.3 按地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太地区
6.3.4 拉美
6.3.5 中东和非洲
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 Qualcomm Technologies Inc.
7.1.2 Intel Corporation
7.1.3 Texas Instruments Incorporated
7.1.4 NXP Semiconductors NV
7.1.5 Cypress Semiconductor Corporation
7.1.6 Mediatek Inc.
7.1.7 Microchip Technology Inc.
7.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.9 Silicon Laboratories Inc.
7.1.10 Invensense Inc.
7.1.11 STMicroelectronics NV
7.1.12 Nordic Semiconductor ASA
7.1.13 Analog Devices Inc.
8. 投资分析
9. 市场的未来
物联网芯片行业细分
物联网模块或芯片在技术上被定义为嵌入机器、物体和事物中的电子设备，能够连接到无线网络并发送和接收数据。这些设备运行在不同的协议上，例如 NB-IoT、LTE 和 BLE 5.0。
考虑芯片模块的收入部分。在做出市场预测时，还考虑了 COVID-19 的影响。
该研究包括这些设备在最终用户行业的应用，例如医疗保健、消费电子、工业、汽车、BFSI、零售、楼宇自动化以及北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲和其他地区的其他最终用户。中东和非洲。
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物联网芯片市场研究常见问题解答
全球物联网芯片市场有多大？
预计2024年全球物联网芯片市场规模将达到0.58万亿美元，并以14.70%的复合年增长率增长，到2029年将达到1.16万亿美元。
目前全球物联网芯片市场规模有多大？
2024年，全球物联网芯片市场规模预计将达到0.58万亿美元。
全球物联网芯片市场的主要参与者有哪些？
Qualcomm Technologies Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd、Analog Devices Inc.、Intel Corporation、STMicroelectronics NV是全球物联网芯片市场的主要公司。
全球物联网芯片市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
全球物联网芯片市场份额最大的是哪个地区？
2024年，北美在全球物联网芯片市场中占据最大市场份额。
全球物联网芯片市场涵盖哪些年份？2023年市场规模是多少？
2023年，全球物联网芯片市场规模预计为0.51万亿美元。该报告涵盖了全球物联网芯片市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了全球物联网芯片市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
物联网芯片行业报告
由 Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年物联网芯片市场份额、规模和收入增长率统计数据。物联网芯片分析包括到 2029 年的市场预测展望和历史概述。以免费报告 PDF 形式获取此行业分析样本下载。
