5G 芯片组市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

5G 芯片组市场按芯片组类型(专用集成电路 (ASIC)、射频集成电路 (RFIC) 和毫米波技术芯片)、工作频率(6 GHz 以下、26 至 39 GHz 和 39 以上)进行细分GHz)、最终用户(消费电子、医疗保健和零售)和地区。

市场快照

5G Chipset Market Size
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 87.8 %

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市场概况

全球 5G 芯片组市场从 2020 年的 613 万美元评估到 2026 年的 1.5931 亿美元,因为该技术在 2018 年尚未商业化。预计在预测期内(2021-2026 年)市场的复合年增长率为 87.8% )。

  • 随着 5G 网络即将推出,智能手机 OEM 电信运营商正在迅速转向这一转变。世界各地的电信服务提供商正在升级到 5G 网络,该网络依靠更密集的小型天线阵列来提供超高的数据速度。
  • 高质量的视频和音频内容也出现了激增。在数字设备中,移动设备已成为消费在线媒体的首选媒介,包括实时视频流、文件共享、音频流和运行业务应用程序等。然而,当前的 LTE 技术并不完全支持所有这些应用。这一直是推动 5G 采用的重要因素,以实现高互联网速度和覆盖范围,以及减少延迟。
  • 由于 5G 支持的服务包罗万象,从极端宽带服务到大规模机器类通信 (mMTC) 和超可靠的 MTC,5G 预计将给频谱增加几层复杂性。每个应用程序都需要在频谱中拥有自己的位置,具体取决于其要求。
  • 在预测期内,随着越来越多的国家获得支持 5G 所需的基础设施,以及对更快数据传输的需求和对云技术的依赖不断增加,预计对 5G 芯片组的需求将激增,从而创造出巨大的市场潜力。

报告范围

5G 芯片组可在智能手机、便携式热点、物联网设备以及越来越多的具有移动网络功能的笔记本电脑上实现 5G 数据包传输。5G 移动设备将把熟悉的 sub-6GHz 频段与新的 MIMO 天线系统以及高频毫米波 (mmWave) 频段与高度聚焦的波束控制相结合。

By Chipset Type
Application-specific Integrated Circuits (ASIC)
Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC)
Millimeter Wave Technology Chips
Field-programmable Gate Array (FPGA)
By Operational Frequency
Sub-6 GHz
Between 26 and 39 GHz
Above 39 GHz
By End User
Consumer Electronics
Industrial Automation
Automotive and Transportation
Energy and Utilities
Healthcare
Retail
Other End Users
By Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Latin America
Middle East and Africa

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主要市场趋势

工业自动化占据重要份额

  • 由于产品和业务生命周期较短以及业务的剧烈波动,全球制造公司都面临着巨大的压力。随着劳动力的老龄化,利润率受到挤压,零部件的制造越来越多样化和复杂化。
  • 物联网 (IoT) 与 5G 网络相结合,有望增强上述与工业自动化相关的业务问题。增强的网络使制造商能够建立智能工厂并利用人工智能 (AI)、机器学习、增强现实和自动化等新兴技术。
  • 未来,智能工厂预计将包含多个传感器来监控工作环境的各个方面。5G 网络可能为智能工厂提供低延迟、无线灵活性和高容量性能,使他们能够克服生产环境中的挑战。因此,它为芯片组制造商创造了巨大的机会,主要投资于工业自动化设备。
  • 在工业自动化领域,5G 是新运营模式的推动者。值得注意的是,无线行业需要与未来的客户和潜在用户互动。
5G Chipset Market Trends

北美占最大份额

  • 预计北美将占据 5G 芯片组市场的重要市场份额,其主导地位主要是由于所研究市场中先进技术的采用率很高。
  • 该地区也是智能手机通信芯片领域的主导厂商高通公司的所在地,制造了智能手机中所有核心基带无线电芯片的一半。它是美国大型科技公司之一,在全球 5G 芯片组市场中发挥着重要作用。
  • 2019 年 12 月,高通宣布推出最新的 5G 骁龙移动处理器。旗舰 Snapdragon 865 是 2018 年发布的 855 芯片组的自然继承者,预计将在 2020 年为三星 Galaxy S11、Note 11、LG G9、OnePlus 8 和 Google Pixel 5 等手机提供动力。
  • 据爱立信称,预计北美将引领 5G 移动技术,所有主要运营商都表示有意尽早部署 5G 技术。
5G Chipset Market Share

竞争格局

5G 芯片组市场适度分散,因为在当前市场情景中参与生产 5G 芯片组的所有公司都竞争激烈,且大多是市场老牌企业。他们都拥有同样高的研发能力,都拥有同样有效的竞争战略。这种竞争,甚至在产品商业化之前,就表明在预测期内竞争性竞争增加的可能性很高。因此,市场高度分散。

  • 5G 芯片组市场的一些主要参与者是高通、英特尔和三星。5G 芯片组市场的一些近期发展如下:高通公司宣布其即将推出的旗舰移动平台将采用基于 7nm 工艺节点的片上系统 (SoC)。7nm SoC 可与 Qualcomm Snapdragon X50 5G 调制解调器配对,该调制解调器有望成为智能手机和其他移动设备的第一个支持 5G 的移动平台。
  • 2019 年 9 月,三星电子发布了配备集成 5G 调制解调器的 Exynos 980 移动处理器,可提供高达 2.55Gbps 的下行链路速度。此外,将调制解调器和移动处理器集成到单个芯片中会降低空间利用率和功率效率。
  • 2020 年 1 月,联发科推出了天玑 800 系列 5G 芯片组系列,可为新款高端中端 5G 智能手机带来旗舰功能、强大功能和性能。联发科技的天玑 5G 芯片组系列提供强大的片上系统 (SoC) 和集成 5G 调制解调器。单芯片解决方案在超高效 7 纳米芯片中提供了无与伦比的连接性、多媒体、人工智能和成像创新组合。首批采用天玑 800 系列 SoC 的设备预计将于 2020 年上半年推出。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Value Chain Analysis

    3. 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.3.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.3.3 Threat of New Entrants

      4. 4.3.4 Threat of Substitutes

      5. 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry

    4. 4.4 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Increasing Demand for High-speed Internet and Broad Network Coverage with Reduced Latency and Power Consumption

      2. 5.1.2 Growing Machine-to-machine/IoT Connections

      3. 5.1.3 Increase in Demand for Mobile Data Services

    2. 5.2 Market Restraints

      1. 5.2.1 Fragmented Spectrum Allocation

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Chipset Type

      1. 6.1.1 Application-specific Integrated Circuits (ASIC)

      2. 6.1.2 Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC)

      3. 6.1.3 Millimeter Wave Technology Chips

      4. 6.1.4 Field-programmable Gate Array (FPGA)

    2. 6.2 By Operational Frequency

      1. 6.2.1 Sub-6 GHz

      2. 6.2.2 Between 26 and 39 GHz

      3. 6.2.3 Above 39 GHz

    3. 6.3 By End User

      1. 6.3.1 Consumer Electronics

      2. 6.3.2 Industrial Automation

      3. 6.3.3 Automotive and Transportation

      4. 6.3.4 Energy and Utilities

      5. 6.3.5 Healthcare

      6. 6.3.6 Retail

      7. 6.3.7 Other End Users

    4. 6.4 By Geography

      1. 6.4.1 North America

      2. 6.4.2 Europe

      3. 6.4.3 Asia Pacific

      4. 6.4.4 Latin America

      5. 6.4.5 Middle East and Africa

  7. 7. COMPETITIVE INTELLIGENCE

    1. 7.1 Company Profiles*

    2. 7.2 MediaTek Inc.

    3. 7.3 Intel Corporation

    4. 7.4 Samsung Electronics Co. Ltd

    5. 7.5 Xilinx Inc.

    6. 7.6 Nokia Corporation

    7. 7.7 Broadcom Inc.

    8. 7.8 Infineon Technologies AG

    9. 7.9 Huawei Technologies Co. Ltd

    10. 7.10 Renesas Electronics Corporation

    11. 7.11 Anokiwave Inc.

    12. 7.12 Qorvo Inc.

    13. 7.13 NXP Semiconductors NV

    14. 7.14 Cavium Inc.

    15. 7.15 Analog Devices Inc.

    16. 7.16 Texas Instruments Inc.

    17. 7.17

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

The 5G Chipset Market market is studied from 2018 - 2026.

The 5G Chipset Market is growing at a CAGR of 87.8% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

Intel Corporation, Qualcomm Technologies Inc., Broadcom Inc., Samsung Electronics Co. Ltd, MediaTek Inc. are the major companies operating in 5G Chipset Market.

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