SRAM 和 ROM 设计 IP 市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | -1.54 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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SRAM 和 ROM 设计 IP 市场分析
2020年全球SRAM设计IP市场价值为6.2726亿美元，预计到2026年将达到5.6315亿美元，复合年增长率为-1.54%，2020年全球ROM设计IP市场价值为1.9054亿美元，预计到2026年将达到20104万美元，2021-2026年复合年增长率为0.87%。
- 数据量的快速增长和对在线内容日益增长的偏好鼓励存储生产商不断创新。消费电子领域对电子元件的需求以及工业和科学领域、汽车行业对微控制器、嵌入式系统、可编程设备和专用 IC 的需求不断扩大 SRAM 市场。
- SRAM 供应商正在大力投资开发更高效的 SRAM 技术。例如，OEM 制造商正在其产品中集成更紧凑类型的技术，并要求为其各自的产品提供小型 SRAM 模块。例如，截至 2019 年 12 月，TinyVision.ai 的视觉 FPGA 模块系统 (SoM) 在紧凑的封装中提供低功耗计算机视觉和设备上机器学习功能。该板基于 Lattice iCE40UP5k FPGA，具有 4Mb qSPI 闪存和 64Mb qSPI SRAM。
- ROM类型的半导体存储器技术主要用于存储即使计算机或处理器断电也必须保存的程序和数据。近年来，ROM存储器越来越多地被闪存取代。一般来说，ROM存储器的最大容量落后于闪存（4-8倍），并且在许多原有的应用中，ROM被闪存取代，闪存的容量和市场规模都出现了显着的高速增长。
- 然而，EEPROM 领域的不断进步，尤其是在 2019 年，以及微控制器的各种新应用的出现，是为 ROM 设计 IP 市场提供支持的一些重要因素。 2019 年，半导体供应商为医疗、公用事业和各种其他最终用户行业的物联网和无线应用开发的 EEPROM 存储芯片等产品创新预计将扩大 ROM 设计 IP 的范围。
- 例如，2019 年 11 月，意法半导体推出了用于无线和物联网应用的新一代 EEPROM 存储芯片。 Microchip Technology 的子公司 Atmel 的 EEPROM 芯片系列与 SPI 兼容，提供 5 毫秒的最大写入周期和 100 年的数据保留。这些芯片提供 4,096 位串行 EEPROM 和 8 字节页写入。 2019年7月，欧洲NXP也推出了4Mbit串行EEPROM，与M95M04-DR一样提供WLCSP。
SRAM 和 ROM 设计 IP 市场趋势
企业存储应用需求不断增长，推动 MRAM 增长
- 由于物联网、人工智能和大数据应用的兴起，企业存储的需求正在显着增长。 5G 等先进无线网络的引入预计将进一步增加数据中心和边缘的需求。当前的企业存储硬件市场由 HPE、Dell EMC 和 NetApp 等知名供应商主导，这些供应商销售传统存储阵列以及全闪存选项、软件定义解决方案 (SDS) 和超融合基础设施 (HCI)。
- 预计未来两年企业将实现两位数增长，到 2022 年，由于对大容量硬盘驱动器的需求增加，预计将有另外 20% 的企业计划使用云存储基础设施，所有企业Spiceworks 表示，闪存和云服务。企业存储需求的很大一部分是由云存储驱动的，预计企业领域云存储的采用将在预测期内呈指数级增长。据 Spiceworks 称，约 39% 的企业使用云存储基础设施，超过 20% 的企业计划到 2022 年这样做。
- 随着全闪存存储价格的下降，对高性能解决方案的需求不断增加。目前，约有18%的企业使用全闪存存储阵列，此外还有14%的企业计划转向全闪存阵列。
- 这种发展以及现有存储技术（例如 HDD 和 SSD）的普及预计将推动市场需求。然而，最近 eNVM 的推出有所增加。据福布斯报道，一些 NVMe-oF 解决方案正在成为混合闪存和基于 HDD 的系统，这些系统越来越多地在高密度闪存应用中使用每单元 3 位和每单元 4 位 NAND。
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亚太地区将见证最高增长
- 根据 SIA 的数据，2019 年亚太地区（不包括中国和日本）的半导体销售额为 1,139 亿美元。除此之外，2019年仅中国的半导体销售额就达到1437亿美元。该地区的此类发展进一步增加了该地区对各种电子产品的需求。
- 除此之外，该地区对各种存储解决方案的需求正在显着增长，预计将成为全球企业存储解决方案需求以及内存解决方案工业需求背后的主要驱动力。例如，2020 年 4 月，阿里巴巴宣布斥资 282 亿美元建设数据中心，旨在加速该地区的 Covid-19 复苏。
- 除此之外，由于长电科技，中国是 OSAT 的全球领导者之一，该公司在中国半导体行业收入中占据了显着份额。除了中国大陆之外，台湾是半导体行业的另一个主要参与者，这里拥有台积电等著名的地区代工厂，以及由各种半导体供应商运营的国家代工厂。据台湾财政部统计，2018年台湾半导体制造设备进口总额为75.9亿美元。
- 台湾也是 OSAT 的主要参与者，近年来，地区企业的技术转变正在增强该国的设计 IP 基础。台积电与多家设计和IP提供商建立了联盟和合作伙伴关系；此外，该公司越来越注重减少对设计 IP 供应商的依赖。例如，TSMS 和 Synopsys 结成联盟，为各种内存解决方案开发设计 IP 组合
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SRAM ROM设计IP产业概况
全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场适度分散。市场参与者正在根据技术趋势和最新发展来创新他们的产品。此外，他们注重战略合作以增加市场份额。市场的一些主要发展是：。
- 2020 年 5 月 - Mentor Graphics 公司宣布，其一系列适用于 TSMC 业界领先的 N5 和 N6 工艺技术的 Mentor 集成电路 (IC) 设计工具已获得认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作还扩展到先进封装技术，进一步利用 Mentor 的 Calibre 平台 3DSTACK 封装技术来支持 TSMC 的先进封装平台。
- 2020 年 3 月 - Everspin Technologies Inc. 修订了与专业铸造厂 GLOBALFOUNDRIES (GF) 的自旋转移矩 (STT-MRAM) 联合开发协议 (JDA)。 Everspin 和 GF 是 40 纳米、28 纳米和 22 纳米 STT-MRAM 开发和制造工艺的合作伙伴。他们更新了协议，为未来项目制定先进的 12 纳米 FinFET MRAM 解决方案的条款。
SRAM 和 ROM 设计 IP 市场领导者
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Xilinx Inc.
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Dolphin Technology Inc.
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eMemory Technology, Inc.
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Avalanche Technology Inc.
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TDK Corporation
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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SRAM 和 ROM 设计 IP 市场报告 - 目录
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1. 介绍
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1.1 研究假设和市场定义
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1.2 研究范围
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2. 研究方法论
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3. 执行摘要
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4. 市场动态 - SRAM IP
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4.1 SRAM 设计 IP 概述 - 2019-2025 年收入估算和预测以及当前 SRAM 产品市场情景
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4.2 技术趋势-SRAM
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4.3 推动/挑战 SRAM 产品采用的关键因素
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5. 市场动态 - ROM IP
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5.1 ROM 设计 IP 概述 - 2019-2025 年收入估算和预测以及当前 ROM 产品市场情景
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5.2 技术趋势 - ROM（EEPROM、EPROM 和 PROM/ROM）
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5.3 推动/挑战 ROM 产品采用的关键因素
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6. 市场动态 - MRAM
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6.1 市场概览 - 2019-2025 年技术趋势、最新发展以及收入估算和预测
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6.2 推动/挑战市场的关键因素
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6.3 MRAM应用分析
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6.3.1 独立（工业、企业存储和持久内存）
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6.3.2 嵌入式（数据存储、高速缓冲存储器和工作存储器）
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6.4 MRAM 路线图 - 技术节点扩展（独立与嵌入式）
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7. 地理展望 - 定性和定量分析
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7.1 美洲
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7.2 欧洲、中东和非洲地区
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7.3 日本
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7.4 亚太
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8. 竞争格局
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8.1 公司简介
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8.1.1 Xilinx Inc.
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8.1.2 Dolphin Technology Inc.
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8.1.3 Arm Holdings
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8.1.4 TekStart LLC
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8.1.5 Renesas Electronics Corporation
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8.1.6 Surecore Ltd.
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8.1.7 eMemory Technology, Inc.
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8.1.8 Everspin Technologies, Inc.
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8.1.9 Synopsys Inc.
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8.1.10 Avalanche Technology Inc.
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8.1.11 TDK Corporation
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8.1.12 Dolphin Design SAS
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8.1.13 Verisilicon Holdings Co. Ltd.
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8.1.14 Mentor Graphics Corporation
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9. 市场机会和未来趋势
SRAM ROM 设计 IP 行业细分
该研究分析了 IP 的整体设计，包括趋势、提供的 IP 列表、总体市场情况和主要 IP 供应商，特别是 SRAM 和 ROM 技术。此外，该研究还分析了 MRAM 技术的整体市场情况，包括应计收入、技术趋势、最新发展、应用（独立与嵌入式）和路线图、技术节点和提供 MRAM 产品的主要供应商。
SRAM 和 ROM 设计 IP 市场研究常见问题解答
谁是全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场的主要参与者？
Xilinx Inc.、Dolphin Technology Inc.、eMemory Technology, Inc.、Avalanche Technology Inc.、TDK Corporation 是全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场的主要公司。
全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在全球SRAM和ROM设计IP市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区在全球SRAM和ROM设计IP市场中占据最大的市场份额。
全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场历年市场规模：2019、2020、2021、2022 和 2023 年。该报告还预测了全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场历年规模：2024、2025、2026、2027 、2028 年和 2029 年。
全球SRAM和ROM设计IP行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场份额、规模和收入增长率统计数据。全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
