全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场按 SRAM IP、ROM IP 和 MRAM 进行细分。

市场快照

Global SRAM and ROM Design IP Market
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: -1.54 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

2020年全球SRAM设计IP市场规模为6.2726亿美元,预计到2026年将达到5.6315亿美元,复合年增长率为-1.54%,2020年全球ROM设计IP市场规模为1.9054亿美元,预计到 2026 年将达到 2.0104 亿美元,2021-2026 年期间的复合年增长率为 0.87%。​​​

  • 快速的数据量增长和对在线内容的日益偏好促使存储生产商不断创新。消费电子领域对电子元件的需求,以及工业和科学领域、汽车行业对微控制器、嵌入式系统、可编程设备和特定应用 IC 的需求,继续推动 SRAM 市场的发展。
  • SRAM 供应商正在大力投资开发更高效的 SRAM 技术。例如,OEM 制造商正在其产品中集成更紧凑类型的技术,并要求其各自产品的小型 SRAM 模块。例如,截至 2019 年 12 月,TinyVision.ai 的 Vision FPGA System on Module (SoM) 在紧凑的封装中提供了低功耗计算机视觉和设备上机器学习。该板基于 Lattice iCE40UP5k FPGA,具有 4Mb qSPI 闪存和 64Mb qSPI SRAM。
  • ROM类型的半导体存储器技术主要用于存储即使计算机或处理器断电也必须存活的程序和数据。近年来,ROM存储器越来越多地被闪存取代。总体而言,ROM的最大存储容量落后于闪存(4-8倍),并且在许多原始应用中,ROM被闪存所取代,闪存的容量和市场规模都出现了显着的高增长。​​​
  • 然而,EEPROM 领域的不断进步,尤其是在 2019 年,以及微控制器的各种新应用的出现,是为 ROM 设计 IP 市场提供支持的一些重要因素。2019 年的产品创新,例如由半导体供应商为医疗、公用事业和各种其他最终用户行业的物联网和无线应用开发的 EEPROM 存储芯片,预计将扩大 ROM 设计 IP 的范围。​
  • 例如,2019 年 11 月,意法半导体推出了用于无线和物联网应用的新一代 EEPROM 存储芯片。Microchip Technology 的子公司 Atmel 的 EEPROM 芯片系列与 SPI 兼容,提供 5ms 的最大写入周期和 100 年的数据保留时间。这些芯片提供 4,096 位串行 EEPROM 和 8 字节页面写入。2019 年 7 月,总部位于欧洲的 NXP 还推出了 4Mbit 串行 EEPROM,可提供与 M95M04-DR 类似的 WLCSP。

报告范围

该研究分析了 IP 的整体设计,包括趋势、提供的 IP 列表、整体市场情景和主要 IP 供应商,特别是 SRAM 和 ROM 技术。此外,该研究还分析了 MRAM 技术的整体市场情景,包括应计收入、技术趋势、最新发展、应用(独立与嵌入式)和路线图,在技术节点和提供 MRAM 产品的主要供应商方面。

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主要市场趋势

企业存储应用需求增加推动 MRAM 增长

  • 由于物联网、人工智能和大数据应用的兴起,企业存储的需求正在显着增长。预计 5G 等先进无线网络的引入将进一步增加数据中心和边缘的需求。当前的企业存储硬件市场由知名供应商主导,例如 HPE、Dell EMC 和 NetApp,它们销售传统存储阵列以及全闪存选项、软件定义解决方案 (SDS) 和超融合基础架构 (HCI) . ​​​
  • 预计未来两年企业将实现两位数增长,到 2022 年,由于对大容量硬盘驱动器的需求增加,另外 20% 的企业计划使用云存储基础设施,所有这些都是据 Spiceworks 称,闪存存储和云服务。​企业存储需求的很大一部分是由云存储驱动的,预计企业部门对云存储的采用将在预测期内呈指数级增长。根据 Spiceworks 的数据,大约 39% 的企业使用云存储基础设施,超过 20% 的企业计划到 2022 年这样做。​
  • 随着全闪存存储价格的下降,对高性能解决方案的需求也在增加。目前,约有 18% 的企业使用全闪存存储阵列,另外还有 14% 的企业计划转向全闪存阵列。
  • 此类发展和现有存储技术(如 HDD 和 SSD)的普及预计将推动市场需求。然而,最近,eNVM 见证了越来越多的推出。据福布斯报道,一些 NVMe-oF 解决方案正在成为混合闪存和基于 HDD 的系统,这些系统越来越多地将每单元 3 位和每单元 4 位 NAND 用于高密度闪存应用。
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亚太地区将见证最高增长

  • 根据 SIA 的数据,2019 年亚太地区(不包括中国和日本)的半导体销售额为 1139 亿美元。除此之外,仅 2019 年中国的半导体销售额就达到 1437 亿美元。该地区的此类发展进一步增加了对该地区各种电子产品的需求。​​​
  • 除此之外,该地区对各种存储解决方案的需求正在显着增加,预计将成为全球对企业存储解决方案的需求以及工业对存储解决方案的需求的主要推动力。例如,2020 年 4 月,阿里巴巴宣布斥资 282 亿美元建设数据中心,旨在加速该地区的 Covid-19 复苏。
  • 除此之外,由于JCET,中国是OSAT的全球领导者之一,在该国半导体行业的收入中占很大份额。除中国大陆外,台湾是半导体行业的另一个主要参与者,该地区拥有台积电等著名的区域代工厂,以及由各种 Semicon 供应商运营的国家代工厂。根据财政部(台湾)的数据,2018 年该国半导体制造设备的进口总额为 75.9 亿美元。
  • 台湾也是 OSAT 的主要参与者,近年来区域企业的技术转变正在为该国的设计 IP 基础提供支持。台积电已与各种设计和 IP 供应商结成联盟和合作伙伴关系;此外,该公司越来越注重减少对设计 IP 供应商的依赖。例如,TSMS 和 Synopsys 结成联盟,为各种内存解决方案开发设计 IP 组合
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竞争格局

全球 SRAM 和 ROM 设计 IP 市场适度分散。市场参与者正在根据技术趋势和最新发展创新他们的产品。此外,他们专注于战略合作以增加市场份额。市场上的一些关键发展是:

  • 2020 年 5 月 - Mentor Graphics Corporation 宣布,它已获得针对台积电行业领先的 N5 和 N6 工艺技术的一系列 Mentor 集成电路 (IC) 设计工具的认证。此外,Mentor 与 TSMC 的合作已扩展到先进封装技术,进一步利用 Mentor 的 Calibre 平台 3DSTACK 封装技术来支持 TSMC 的先进封装平台。
  • 2020 年 3 月 - Everspin Technologies Inc. 修改了与专业铸造厂 GLOBALFOUNDRIES (GF) 的自旋转移扭矩 (STT-MRAM) 联合开发协议 (JDA)。Everspin 和格芯是 40-nm、28-nm 和 22-nm STT-MRAM 开发和制造工艺的合作伙伴。他们更新了协议,为未来的项目设定条款,采用先进的 12 纳米 FinFET MRAM 解决方案。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions & Market Definition​

    2. 1.2 Scope Of The Study​

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY​

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY​

  4. 4. MARKET DYNAMICS – SRAM IP​

    1. 4.1 SRAM Design IP Overview – Revenue Estimates & Projections from 2019-2025 and Current SRAM Product Market Scenario​

    2. 4.2 Technological Trends – SRAM​

    3. 4.3 Key Factors Driving/Challenging the Adoption of SRAM Products​

  5. 5. MARKET DYNAMICS – ROM IP​

    1. 5.1 ROM Design IP Overview – Revenue Estimates & Projections from 2019-2025 and Current ROM Product Market Scenario​

    2. 5.2 Technological Trends – ROM (EEPROM, EPROM and PROM/ROM)​

    3. 5.3 Key Factors Driving/Challenging the Adoption of ROM Products​

  6. 6. MARKET DYNAMICS - MRAM​

    1. 6.1 Market Overview – Technological Trends, Latest Developments, and Revenue Estimates & Projections from 2019-2025​

    2. 6.2 Key Factors Driving/Challenging the Market​

    3. 6.3 MRAM Application Analysis

      1. 6.3.1 Standalone (Industrial, Enterprise Storage and Persistent Memory)​

      2. 6.3.2 Embedded (Data Storage, Cache Memory and Working Memory)​

    4. 6.4 MRAM Roadmap – Technology Node Scaling (Standalone Vs. Embedded)​

  7. 7. GEOGRAPHICAL OUTLOOK – Qualitative and Quantitative Analysis​

    1. 7.1 Americas

    2. 7.2 EMEA

    3. 7.3 Japan

    4. 7.4 Asia-Pacific

  8. 8. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 8.1 Company Profiles

      1. 8.1.1 Xilinx Inc.​

      2. 8.1.2 Dolphin Technology Inc.​

      3. 8.1.3 Arm Holdings​

      4. 8.1.4 TekStart LLC​

      5. 8.1.5 Renesas Electronics Corporation​

      6. 8.1.6 Surecore Ltd.​

      7. 8.1.7 eMemory Technology, Inc.​

      8. 8.1.8 Everspin Technologies, Inc.​

      9. 8.1.9 Synopsys Inc.​

      10. 8.1.10 Avalanche Technology Inc.​

      11. 8.1.11 TDK Corporation​

      12. 8.1.12 Dolphin Design SAS​

      13. 8.1.13 Verisilicon Holdings Co. Ltd.​

      14. 8.1.14 Mentor Graphics Corporation​

    2. *List Not Exhaustive
  9. 9. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

The Global SRAM and ROM Design IP Market market is studied from 2018 - 2026.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

Xilinx Inc.​, Dolphin Technology Inc.​, eMemory Technology, Inc., Avalanche Technology Inc.​, TDK Corporation are the major companies operating in Global SRAM and ROM Design IP Market.

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