切割设备市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

切割设备市场按切割技术(刀片切割、激光烧蚀、隐形切割、等离子切割)、应用(逻辑和存储器、MEMS、电源、CMOS 图像传感器、RFID)和地理划分。

市场快照

7.7
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 10.43 %

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市场概况

在 2021 年至 2026 年的预测期内,切割设备市场预计将以 10.43% 的复合年增长率增长。鼓励该市场增长的主要因素包括对智能卡、RFID 技术和汽车电源 IC 的需求不断增长,消费电子市场不断增长,工厂数量的增加,以及小型化和技术迁移的倾向。

  • 由于消费电子产品中包含微电子,切割设备市场正在受到关注。对 MEMS 器件和功率器件等技术的需求正在鼓励对薄晶圆的需求。此外,这种需求支持了对更好制造工艺的需求,这是超薄晶圆制造工艺的关键阶段。
  • 在电信、支付、政府和交通领域对安全访问和识别解决方案的需求不断增长的推动下,智能卡的使用量显着增加,从而推动了切割设备市场的增长。例如,根据英国国家统计局的数据,该国的智能卡制造商在 2018 年的销售额为 220 万英镑。
  • 印度正在加快弥合数字支付鸿沟的步伐。财政部建议银行发行支持近场通信 (NFC) 的非接触式信用卡和借记卡的新指令可能是朝着正确方向发展的推动力。这些因素推动了无线技术(如 RFID)在智能卡中的使用,从而产生了对薄晶圆的需求,从而推动了市场增长。
  • 此外,由于消费者对持续连接的需求,车辆或汽车中不断增加的电子元件是关键驱动因素,尤其是在混合动力和电动汽车中。根据 Wedbush Securities 的估计,特斯拉在 2020 年已经收到了 65 万辆 Cyber​​truck 的预订单,计划于 2021 年底上路。
  • 汽车行业在未来十年推出自动驾驶和电动汽车的努力也推动了所研究市场的增长。例如,根据国际能源署的《全球电动汽车展望》,2019 年电动乘用车销量增至 210 万辆,全球保有量为 720 万辆电动和插电式混合动力乘用车。
  • 刀片切割一直是在 MEMS 和半导体技术中将硅晶片分离成单个芯片/器件的最广泛使用的工艺。它也是许多应用中的低成本切割技术。
  • 新兴国家对最低功耗、降低热量和增加智能手机使用量的需求预计将推动移动设备中 DRAM(动态 RAM)的使用。
  • 此外,5G 技术的发展,加上人工智能 (AI) 驱动的移动应用程序,需要低功耗蜂窝内存解决方案。网络设备,如企业和云服务提供商的服务器、CPU、GPU,也为内存制造商提供了机会,从而推动了市场增长。

报告范围

切割是用于切割或开槽半导体、玻璃晶体和许多其他类型材料的工艺。在此过程中使用的仪器称为切割设备。由于对更薄晶圆和更坚固芯片的需求不断增长,切割技术不断发展,对切割设备行业产生重大影响。

By Dicing Technology
Blade Dicing
Laser Ablation
Stealth Dicing
Plasma Dicing
By Application
Logic & Memory
MEMS
Power
CMOS Image Sensor
RFID
Geography
China
Taiwan
South Korea
North America
Europe
Rest of the World

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主要市场趋势

存储器和逻辑 (TSV) 应用主导市场

  • 公司一直在寻找一种结合了 SRAM、闪存和 DRAM 优点的通用存储器。存储设备中的新技术,如磁阻随机存取存储器 (MRAM)、相变随机存取存储器 (PCRAM) 和电阻式随机存取存储器 (RRAM),有望替代大多数传统技术。市场的这种转变需要改变制造设备的动态,迫使设备供应商为设备制造商开发有效的设计。
  • 随着数据生成的显着增长,云数据中心需要将连接服务器和存储系统的数据路径的速度和功耗提高一个数量级。PCRAM 和 ReRAM 是快速、低功耗和高密度的内存,可以用作“存储级内存”,以填补服务器 DRAM 和存储之间不断扩大的性价比差距。
  • 新兴国家对最低功耗、降低热量和增加智能手机使用量的需求预计将推动移动设备中 DRAM(动态 RAM)的使用。此外,5G 技术的发展,再加上人工智能 (AI) 驱动的移动应用程序,需要低功耗的蜂窝内存解决方案。网络设备,如企业和云服务提供商的服务器、CPU、GPUS,也为内存制造商提供了机会。
  • 在数据中心投资会议和南方博览会上,讨论了到 2020 年可能需要 4,000 个新数据中心来适应美国各地的数据增长和边缘计算的需求。预计数字流量将增加两倍未来五年,对数据中心的依赖预计将显着增加,从而为服务器等网络设备的内存 IC 提供空间。
  • 随着 TSV(硅通孔)技术在低功耗和高性能设备(如移动设备以及其他无线和网络设备)中的普及,隐形切割设备的范围也在扩大。由于 TSV 能够为上述应用提供 2.5/3D 封装,因此该设备对于 TSV 组装/封装(具有隐形切割和其他工艺的芯片到芯片和芯片到晶圆的组装)变得非常方便。激光切割和刀片切割的组合用于内存和逻辑。
  • 减薄和切割设备的买家,如三星、GigaDevice Semiconductor、SK 海力士和美光,在 2017 年至 2018 年期间投资了新的晶圆厂和晶圆厂设备,预计 DRAM 行业将经历两年的显着增长。然而,随着市场早于预期进入供过于求的阶段,价格从 2018 年第三季度开始出现下跌。
  • 由于内存制造商的支出相对较少,设备制造商只需要一定数量的DRAM即可满足电子设备的性能要求。预计公司的资本支出趋势在预测期内将保持缓慢,从而影响减薄和切割设备的收入。
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中国将占据市场的主要市场份额

  • 智能电子设备的日益普及正在鼓舞制造业前景。在汽车应用中必要的电子产品是推动中国切割设备市场增长的主要驱动力之一。
  • 预计人工智能、物联网和跨多个最终用途垂直领域的连接设备的集成将促进半导体制造设备市场在预测期内的增长。中国已经发展成为全球制造业中心,拥有各种制造业。
  • 随着中美贸易冲突导致半导体供应链开始发生变化,印度正在利用这一优势。根据联合国 Comtrade 数据库的统计数据,2018 年印度每年的 IC 进口量猛增 281%,达到 80 亿美元。
  • 根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 和 SIA 估计,随着电子设备生产转移到该地区,亚太地区(包括中国等市场)的销售额已超过所有其他区域市场。从那以后,它的规模成倍增长——从 2001 年的 398 亿美元增加到 2018 年的超过 2820 亿美元。
  • 随着整个地区电子设备生产的增长,亚太地区最大的国家市场是中国。根据 WSTS 和 SIA Estimates,中国是亚太地区唯一最大的国家,占亚太市场的 56%,2018 年占据全球总市场的 34%。
  • 据帮助电子行业制造供应链的著名全球协会 SEMI 称,全球 90% 以上的工厂位于亚太地区。据估计,这些工厂大多集中在中国。随着 2020 年东京奥运会的倡议已经开始,预计半导体制造地区将很快为切割设备开辟更好的可能性。
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竞争格局

切割设备市场竞争激烈,由几个主要参与者组成。就市场份额而言,目前很少有主要参与者主导市场。这些在市场上占有突出份额的主要参与者正专注于在国外扩大客户群。这些公司正在利用开发新的创新来提高他们的认可度和市场份额,并提高他们的盈利能力。

  • 2019 年 10 月 - 松下与日本 IBM 合作改进半导体制造工艺。两家公司合作开发和销售新的高附加值系统,以优化客户半导体制造工艺的整体设备效率 (OEE) 并实现高质量制造。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Threat of New Entrants

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Technological Advancements, and Evolution of Next Generation Devices

    4. 4.4 Market Challenges

      1. 4.4.1 Mass Manufacturing Challenges

      2. 4.4.2 Recent outbreak of COVID-19

    5. 4.5 Industry Value Chain Analysis

    6. 4.6 Assessment of Impact of Covid-19 on the Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Dicing Technology

      1. 5.1.1 Blade Dicing

      2. 5.1.2 Laser Ablation

      3. 5.1.3 Stealth Dicing

      4. 5.1.4 Plasma Dicing

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 Logic & Memory

      2. 5.2.2 MEMS

      3. 5.2.3 Power

      4. 5.2.4 CMOS Image Sensor

      5. 5.2.5 RFID

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 China

      2. 5.3.2 Taiwan

      3. 5.3.3 South Korea

      4. 5.3.4 North America

      5. 5.3.5 Europe

      6. 5.3.6 Rest of the World

  6. 6. POTENTIAL LIST OF KEY CUSTOMERS FOR DICING EQUIPMENT

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles*

      1. 7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd

      2. 7.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)

      3. 7.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV

      4. 7.1.4 Tokyo Seimitsu Co. Ltd.

      5. 7.1.5 Neon Tech Co. Ltd

      6. 7.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group

      7. 7.1.7 Panasonic Corporation

      8. 7.1.8 Plasma-Therm

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

The Dicing Equipment Market market is studied from 2018 - 2026.

The Dicing Equipment Market is growing at a CAGR of 10.43% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation), ASM Laser Separation International (ALSI) BV, Neon Tech Co. Ltd, Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group are the major companies operating in Dicing Equipment Market .

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