切割设备市场规模和份额分析-行业研究报告-增长趋势

Q: 目前切割设备市场规模有多大？

切割设备市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 7.40% Read More

Q: 划片设备市场增长最快的地区是哪个？

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。 Read More

Q: 哪个地区的划片设备市场份额最大？

2024年，亚太地区在划片设备市场中占据最大的市场份额。 Read More

划片设备市场规模

划片设备市场分析

切割设备市场预计在预测期内复合年增长率为 7.4%。推动切割设备市场增长的主要因素是对智能卡、RFID技术和汽车电源IC的需求不断增长。消费电子市场的不断增长以及小型化和技术迁移的趋势迫使市场供应商增加研发支出以减小尺寸并提高性能，从而导致微机电系统（MEMS）和3D封装的出现，进而推动微电子机械系统（MEMS）和3D封装的发展。正在推动对切割设备的需求。

在电子制造中，IC（集成电路）封装是半导体器件制造的最后阶段，其中微小的半导体材料块被封装在支撑盒中，以防止物理损坏和腐蚀。人们不断努力使电子封装变得更加资源丰富，从而扩大了其在无数应用中的使用。
封装尺寸的减小与功耗成反比。因此，市场参与者努力开发能够保持功率且尺寸更小的半导体。例如，NXP Semiconductors 的 MaxQFP 封装以更小的占地面积提供相同的 I/O。在将 16x16 mm 172 MaxQFP 与 24x24 mm 176 LQFP 进行比较时，该公司声称占地面积减少了约 55%。
此外，由于消费者对持续连接的需求，车辆或汽车中电子元件数量的增加是一个关键驱动因素，特别是在混合动力和电动汽车中。例如，根据国际能源署 (IEA) 的数据，电动汽车的销量几乎翻了一番，达到 660 万辆。汽车行业在未来十年推动自动驾驶和电动汽车的发展也正在推动所研究市场的增长。
随着大多数 RFID 被集成到多种消费电子产品和身份解决方案中，例如识别标签和智能卡，最终用户越来越需要超光滑的表面和更薄的晶圆，以便将它们无缝地集成到这些设备中。这种场景，加上对企业身份管理解决方案和汽车远程信息处理等RFID应用的强劲需求，预计将创造更多对薄晶圆的需求，从而在预测期内为切割设备带来正增长。
在 MEMS 和半导体技术中，刀片切割是将硅晶圆分离成单个芯片/器件的最广泛使用的工艺。它也是许多应用中的低成本切割技术，预计将在预测期内推动其需求。
然而，随着小型化趋势的盛行，图案的复杂性显着增加，增加了制造过程中出现功能缺陷的机会，这是挑战所研究市场增长的主要因素之一。
COVID-19 及其造成的经济混乱导致多个国家经济整体下滑，商业和贸易大幅下滑。半导体或晶圆市场也不例外，受疫情影响，收入、制造和扩张均出现大幅下滑，切割设备市场也受到类似影响。然而，随着半导体制造商专注于扩大生产能力以满足市场需求，所研究的市场预计也将遵循类似的轨迹。

切割设备市场趋势

刀片切割将占据重要的市场份额

晶圆切割将晶圆上的各个硅芯片（芯片）彼此分离。在切割过程中，晶圆在芯片之间的多余空间中被机械锯切（通常称为切割道或划线）。目前主流的硅片切割直径为200mm或300mm，0.05mm方形切割也是如此。该标准使用金刚石刀片将工业金刚石隐藏在树脂中。切割硅片时，刀片厚度根据被加工材料的不同而不同，范围为20m至35m。
晶圆切割工艺的精度和控制能力至关重要。整个过程的产量和生产率取决于晶圆基板送入切割刀片的速率。因此，大多数行业都需要高速、高切割的划片机，这样可以提高生产率并降低成本。
有多家供应商提供切割刀片。例如，SIMAC 提供用于晶圆切割、CSP、BGA、GaAs、GaP、LED 封装切割、化合物半导体、陶瓷、玻璃、晶体和其他材料的切割刀片。
金刚石刀片通常用于需要持续供应冷却剂的切割机。只有这样才能达到均匀的切割质量。偏差可能是由喷嘴堵塞、喷嘴调整变化和刀片质量等不可控原因引起的。因此，需要统计技术来连续监测叶片扭矩。为了确保工艺稳定性，切割机性能的在线监控至关重要。
对半导体芯片的需求不断增长预计将对刀片切割设备的需求产生积极影响。例如，根据半导体设备与材料国际公司（SEMI）的数据，全球硅晶圆出货总面积达到141.65亿平方英寸。

切割设备市场 - 2017 年至 2021 年全球硅晶圆出货面积（百万平方英寸）

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亚太地区将占据主要市场份额

在过去的几十年里，半导体行业经历了巨大的增长，中国和台湾等国家成为领先的半导体制造商。台积电、三星、SK海力士等都是该地区顶级的半导体芯片制造商。
中国被认为是全球增长最快的半导体市场之一。对智能手机和其他消费电子设备的巨大需求鼓励许多供应商在该国设立生产基地。中国政府提出的中国制造等越来越多的举措越来越吸引国际企业建立本地生产基地的注意力。
据半导体行业协会（SIA）预测，到2024年，中国半导体行业年收入将达到1160亿美元，约占全球市场份额的17.4%。
此外，中国还宣布在代工、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）市场开展新的大规模晶圆厂开发活动等，以推动国内半导体行业的发展。据 SEMI 称，全球芯片制造商计划于 2021 年开始建设 19 座新晶圆厂，并计划于 2022 年再建设 10 座。
持续的芯片短缺和不断增长的需求也鼓励其他国家主动推动本土半导体产业发展。例如，印度政府采取了多项举措来发展其电子制造集群。去年 12 月，电子和信息技术部 (MeitY) 批准了一项全面的 PLI 计划，其中包括在未来六年内向半导体和显示器制造商发放价值 92 亿美元的激励措施。

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划片设备行业概况

切割设备市场竞争激烈，由几家主要参与者组成。这些拥有显着市场份额的参与者专注于扩大海外客户群。他们利用创新来提高知名度、市场份额和盈利能力。市场上的一些主要参与者包括苏州德尔福激光有限公司、ASM Laser Separation International (ALSI) BV 和 Neon Tech Co Ltd 等。

2022年6月，晶圆划片机制造商SR宣布计划，公司将专注于扩大晶圆划片机业务。作为其扩张计划的一部分，该公司专注于向三星电子提供许多锯子，用于切割相机模块。该公司还将专注于将业务扩展到新领域。

2021 年 10 月，切割、后端晶圆后处理能力、士兵凸块、钝化、高级检测和测试解决方案提供商诺斯罗普·格鲁曼公司建立了专为国防应用量身定制的晶圆后处理和测试源，进一步将其足迹扩展到国防领域。国防微电子系统部门。

切割设备市场领导者

Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
ASM Laser Separation International (ALSI) BV
Neon Tech Co. Ltd
Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
*免责声明：主要玩家排序不分先后

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划片设备市场新闻

2022 年 1 月：康宁推出切割技术，使公司的激光技术业务能够进一步专注于半导体应用领域的微加工工艺。据该公司称，新技术将使客户能够通过更高的吞吐量来降低成本，并通过固有的清洁工艺来消除后续的清洁步骤，从而实现更低的切口损失和更高的边缘强度。

切割设备市场报告 - 目录

1. 介绍

1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
- 4.2.1 供应商的议价能力
- 4.2.2 消费者的议价能力
- 4.2.3 新进入者的威胁
- 4.2.4 竞争激烈程度
- 4.2.5 替代品的威胁
4.3 行业价值链分析
4.4 评估 COVID-19 对切割设备市场的影响

5. 市场动态

5.1 市场驱动因素
- 5.1.1 技术进步和下一代设备的发展
5.2 市场挑战
- 5.2.1 大规模制造的挑战

6. 市场细分

6.1 通过切割技术
- 6.1.1 刀片切割
- 6.1.2 激光烧蚀
- 6.1.3 等离子切割
6.2 按申请
- 6.2.1 逻辑与记忆
- 6.2.2 微机电系统器件
- 6.2.3 功率器件
- 6.2.4 CMOS图像传感器
- 6.2.5 射频识别
6.3 按地理
- 6.3.1 中国
- 6.3.2 台湾
- 6.3.3 韩国
- 6.3.4 北美
- 6.3.5 欧洲
- 6.3.6 世界其他地区

7. 切割设备的潜在主要客户名单

8. 竞争格局

8.1 公司简介
- 8.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
- 8.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
- 8.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV
- 8.1.4 Tokyo Seimitsu Co. Ltd
- 8.1.5 Neon Tech Co. Ltd
- 8.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
- 8.1.7 Panasonic Corporation
- 8.1.8 Plasma-Therm LLC

9. 投资分析

10. 未来市场前景

**视供应情况而定

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划片设备行业细分

切割是用于对半导体、玻璃晶体和许多其他类型的材料进行切割或开槽的工艺。此过程中使用的仪器称为切割设备。由于对更薄晶圆和更坚固芯片的需求不断增长，切割技术不断发展，对切割设备行业产生了重大影响。

切割设备，如刀片切割、激光烧蚀、隐形切割和等离子切割，被认为是研究的一部分。作为研究的一部分，还分析了跨地区各种应用的设备趋势。此外，还考虑了 COVID-19 对市场的影响进行分析。

切割设备市场按切割技术（刀片切割、激光烧蚀和等离子切割）、应用（逻辑和存储器、MEMS 器件、功率器件、CMOS 图像传感器和 RFID）和地理（中国、台湾、韩国）细分、北美、欧洲和世界其他地区）。

上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（百万美元）提供。

通过切割技术	刀片切割
	激光烧蚀
	等离子切割
按申请	逻辑与记忆
	微机电系统器件
	功率器件
	CMOS图像传感器
	射频识别
按地理	中国
	台湾
	韩国
	北美
	欧洲
	世界其他地区

通过切割技术

刀片切割

激光烧蚀

等离子切割

按申请

逻辑与记忆

微机电系统器件

功率器件

CMOS图像传感器

射频识别

按地理

中国

台湾

韩国

北美

欧洲

世界其他地区

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切割设备市场研究常见问题解答

目前切割设备市场规模有多大？

切割设备市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 7.40%

划片设备市场的主要参与者是谁？

Suzhou Delphi Laser Co. Ltd、SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)、ASM Laser Separation International (ALSI) BV、Neon Tech Co. Ltd、Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group 是切割设备市场的主要公司。

划片设备市场增长最快的地区是哪个？

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

哪个地区的划片设备市场份额最大？

2024年，亚太地区在划片设备市场中占据最大的市场份额。

该切割设备市场涵盖哪些年份？

该报告涵盖了划片设备市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了划片设备市场的多年市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

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划片设备行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年切割设备市场份额、规模和收入增长率统计数据。切割设备分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。

研究期	2019 - 2029
估计的基准年	2023
CAGR	7.40%
增长最快的市场	亚太
最大的市场	亚太
市场集中度	低的
主要参与者 *免责声明：主要玩家排序不分先后

划片设备市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 - 2029）