晶圆清洗设备市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

晶圆清洗设备市场按操作模式类型(自动设备、半自动设备、手动设备)、应用(智能手机和平板电脑、存储设备、RF 设备、LED)和地理位置进行细分。

市场快照

wafer cleaning equipment market analysis
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 6.21 %
wafer cleaning equipment market key players

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

在 2021 年至 2026 年的预测期内,晶圆清洗设备市场预计将以 6.21% 的复合年增长率增长。由于扩大使用对电子元件的巨大需求,使电子封装资源化的努力越来越大,这使得晶圆清洗成为可能在无数应用中使用的设备。

  • MEMS、PCB、存储设备、IC 和半导体晶圆是构建电子设备的基本组件。这些单独的组件相对较小且非常可靠,这是任何电子设备性能的原因。晶圆清洗在电子设备的执行中起着至关重要的作用,预计在预测期内将有更大的增长。
  • 此外,RFID 正被集成到多种消费电子产品和身份解决方案中,例如识别标签和智能卡。最终用户对超光滑表面和超清洁晶圆的要求越来越高,以便将它们无缝集成到这些设备中。
  • 由于半导体集成在电视、笔记本电脑、智能手机、iPod、Ipad、相机、洗衣机、打印机、音乐系统等消费电子设备中,半导体行业的增长将在预测中推动市场时期。
  • 生产这些材料的主要挑战是控制环境,尤其是在晶圆清洗过程中,尤其是在没有适当处理的情况下会产生对环境有直接影响的灰尘和生物危害废物。因此,制定不同的政府法规以考虑如何处理它们以避免此类问题。

报告范围

微电子晶圆清洗需要多种技术来消除和中和污染和缺陷对各种组件的影响。它包括低温气溶胶、干式、水性、超临界流体和湿式化学清洗。这些技术用于不同的电子设备,这些设备以不同的组(称为批量晶圆)和单个组(称为单晶圆清洗)来处理晶圆。这种情况越来越需要更好的制造工艺。

By Operating Mode Type
Automatic Equipment
Semi-automatic Equipment
Manual Equipment
By Application
Smartphones & Tablets
Memory Devices
RF Device
LED
Other Applications
Geography
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
Italy
United Kingdom
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
Taiwan
South Korea
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World

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主要市场趋势

在智能手机和平板电脑中的应用推动市场增长

  • 智能手机和平板电脑等消费电子设备使用量的增加刺激了晶圆清洗设备市场的增长。新兴技术的出现以及消费者对更先进的智能手机和平板电脑的需求增加,在很大程度上推动了行业的增长步伐。
  • 对智能手机的需求增加,而个人电脑的销量下降,因为电子邮件、社交媒体、游戏、聊天等大多数任务现在都可以通过智能手机完成。因此,根据 StatCounter 的数据,截至 2019 年 5 月,台式机的全球市场份额为 3.92%,而智能手机和平板电脑的市场份额分别为 49.71% 和 46.37%。
  • 平板电脑和智能手机市场的巨大增长推动了对半导体晶圆的需求,从而提高了对晶圆清洗设备的需求。
wafer cleaning equipment market growth

亚太地区将成为增长最快的地区

  • 由于该地区是大多数主要半导体制造商的所在地,因此亚太地区目前在市场上占有重要份额。此外,由于消费电子设备的采用增加,它也是该行业增长最快的地区。由于晶圆清洗设备市场的整合日益加剧,该地区市场对外包半导体组装和测试 (OSAT) 的需求很高。
  • 然而,亚太地区的经济发展中国家,如澳大利亚、印度、中国和日本正在采用新技术(人工智能、增强现实)支持智能手机和平板电脑,预计这将提高全球市场对晶圆清洗设备的需求.
  • 据估计,这些代工厂大多集中在中国和日本。随着 2020 年东京奥运会的倡议已经启动,预计半导体制造地区将很快为减薄和切割以及晶圆清洗设备开辟更好的机会。
wafer cleaning equipment market share

竞争格局

市场上的主要参与者是 Lam Research Corporation、Applied Materials, Inc.、Veeco Instruments Inc.、Tokyo Electron Limited、Entegris, Inc、Modutek Corporation 和 Semes Co., Ltd. 等。这些参与者占主要份额并且是可靠的,从而导致更高的市场整合。

  • 2019 年 3 月 - Tokyo Electron (TEL) 宣布将于 2019 年 5 月推出 Cellesta Pro SPM 单晶圆清洗系统。 Cellesta Pro SPM 是一种独特的晶圆 SPM 处理系统,用于湿法金属蚀刻,对 TiN 和 W 薄膜具有可控选择性作为后CMP和后灰清洁工艺。该系统使用硫酸和过氧化氢的混合物(过氧化硫混合物:SPM)进行清洁和湿法蚀刻工艺。
  • 2018 年 12 月 - Disco Corporation 开发了 DFD6363,这是一款能够处理 300 毫米硅晶圆的全自动刀片切割机。DFD6363 是 DFD6362 的改进版本,广泛用于 300 毫米硅晶片的半导体制造。

主要玩家

  1. Applied Materials, Inc.

  2. Lam Research Corporation

  3. Tokyo Electron Limited

  4. Veeco Instruments Inc.

  5. Screen Holdings Co., Ltd

Applied Materials, Inc. Lam Research Corporation Tokyo Electron Limited Veeco Instruments Inc. Screen Holdings Co., Ltd

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Growing Demand for Tablets and Smartphones

      2. 4.3.2 Growth in the Semiconductor Industry

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Environmental Concerns Related to Hazardous Chemicals and Gases Generated During Wafer Cleaning Process

    5. 4.5 Industry Value Chain Analysis

    6. 4.6 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.6.1 Threat of New Entrants

      2. 4.6.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.6.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.6.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.6.5 Intensity of Competitive Rivalry

  5. 5. TECHNOLOGY SNAPSHOT

    1. 5.1 Single-wafer Spray Systems

    2. 5.2 Single-wafer Cryogenic Systems

    3. 5.3 Batch Immersion Cleaning Systems

    4. 5.4 Batch Spray Cleaning Systems

    5. 5.5 Scrubbers

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Operating Mode Type

      1. 6.1.1 Automatic Equipment

      2. 6.1.2 Semi-automatic Equipment

      3. 6.1.3 Manual Equipment

    2. 6.2 By Application

      1. 6.2.1 Smartphones & Tablets

      2. 6.2.2 Memory Devices

      3. 6.2.3 RF Device

      4. 6.2.4 LED

      5. 6.2.5 Other Applications

    3. 6.3 Geography

      1. 6.3.1 North America

        1. 6.3.1.1 United States

        2. 6.3.1.2 Canada

      2. 6.3.2 Europe

        1. 6.3.2.1 Germany

        2. 6.3.2.2 France

        3. 6.3.2.3 Italy

        4. 6.3.2.4 United Kingdom

        5. 6.3.2.5 Rest of Europe

      3. 6.3.3 Asia-Pacific

        1. 6.3.3.1 China

        2. 6.3.3.2 Japan

        3. 6.3.3.3 Taiwan

        4. 6.3.3.4 South Korea

        5. 6.3.3.5 Rest of Asia-Pacific

      4. 6.3.4 Rest of the World

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles

      1. 7.1.1 Applied Materials, Inc.

      2. 7.1.2 Lam Research Corporation

      3. 7.1.3 Tokyo Electron Limited

      4. 7.1.4 Veeco Instruments Inc.

      5. 7.1.5 Screen Holdings Co., Ltd

      6. 7.1.6 Modutek Corporation

      7. 7.1.7 Entegris, Inc

      8. 7.1.8 PVA Tepla AG

    2. *List Not Exhaustive
  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

The Wafer Cleaning Equipment Market market is studied from 2018 - 2026.

The Wafer Cleaning Equipment Market is growing at a CAGR of 6.21% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

Applied Materials, Inc., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited, Veeco Instruments Inc., Screen Holdings Co., Ltd are the major companies operating in Wafer Cleaning Equipment Market.

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