先进封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

先进封装市场按封装平台(倒装芯片、嵌入式芯片、Fi-WLP、Fo-WLP)、最终用户(移动和消费者、电信和基础设施、其他最终用户)和地理位置进行细分。

市场快照

Advanced Packaging Market Overview
Study Period: 2019- 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 7.84 %
Advanced Packaging Market Major Players

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

2020年先进封装市场价值239.3亿美元,预计到2026年将达到381.6亿美元,预测期内复合年增长率为7.84%。自 1965 年第一个半导体封装问世以来,先进的封装技术得到了长足的发展,已经生产了数千种不同的半导体封装类型。

  • 先进的封装技术已经发展到最大限度地降低所涉及的成本并提高 IC 的整体吞吐量和性能。此外,随着半导体IC在汽车中的广泛采用,近年来对先进封装的需求大幅增加。
  • 封装技术的创新也与大型片上系统解决方案功能密度的提高有关。因此,对异构集成和晶圆级封装的关注促使芯片行业开发了一套新的解决方案,统称为先进封装。
  • 影响先进封装市场的另一个重要趋势是硅的尺寸从 100 毫米增加到 300 毫米。向更长直径晶圆的转变已将制造成本降低了 20-25%,预计这将推动这些资金用于先进的封装解决方案。
  • 越来越小型化的设备、越来越多的 MEMS 采用也有助于嵌入式芯片封装市场获得新的需求。尽管该技术在市场上并不新鲜,但由于成本高、产量低,它已经向利基应用多样化,但未来具有巨大的发展潜力。蓝牙和射频模块的进步以及 WiFi-6 的兴起可能会进一步推动对该技术的投资。
  • 然而,根据半导体行业协会的说法,严格的控制和条件使半导体生产设施更能抵抗 COVID-19 的影响,因为典型的洁净室每立方米最多只有 10 个颗粒,尺寸范围为 0.1 微米和COVID-19 微生物的平均大小为 0.125 微米。此外,韩国等各国大部分半导体业务持续不间断,2020年2月芯片出口增长9.4%。

报告范围

由于来自行业各个最终用户垂直领域的巨大需求,半导体行业的 IC 封装在产品的特性、集成度和能效方面经历了持续的转变。

倒装芯片和晶圆级封装技术多年来稳步增长,这得益于许多主流应用,主要是高端智能手机和平板电脑,这些应用有望满足严格的尺寸和电源管理要求。

所研究的市场已根据不同地区的包装平台进行了细分。

该报告还涵盖了 COVID-19 对先进封装市场的影响。

Packaging Platform
Flip Chip
Embedded Die
Fi-WLP
Fo-WLP
Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Rest of the World

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主要市场趋势

扇出晶圆级封装有望见证显着增长

重新分配技术的开发主要是为了在为面阵设计一些芯片时使扇入面阵封装(凸块)能够站稳脚跟。在随后的几年中,该技术有助于开发多种更新的封装技术,例如晶圆级封装 (WLP)、扇出封装和基于 TSV 的中介层和芯片堆栈。

  • 扇出晶圆级封装 (FOWLP) 已成为一种很有前途的技术,可以满足消费电子产品不断增长的需求。这种封装的显着优势是特定特性,例如无基板封装、更低的热阻和更高的性能,这是由于更短的互连与通过薄膜金属化而不是标准的引线键合或倒装芯片凸块的直接 IC 连接相结合和更温和的寄生效应。
  • 扇出晶圆级封装(FOWLP)是微电子领域的最新封装趋势。随着异构集成的各种技术发展,包括多管芯封装、封装和再分布层中的无源元件集成,以及其他封装上封装方法,在 FOWLP 的帮助下,更大的基板格式成为目标。因此,它非常适合封装高度小型化的能量收集器系统,该系统由基于压电的收集器、电源管理单元和用于能量存储的超级电容器组成。
  • 市场上的供应商也在创新他们的流程以扩展他们的技术。例如,2020 年 11 月,三星发表了一篇题为“用于异构集成的先进 RDL 中介层封装技术”的论文。该公司表示,它已经开发了一个 RDL Interposer 封装作为 2.5D 封装平台,该平台基于 RDL-first fan-out 晶圆级封装 (FOWLP)。
  • 为多种应用(如移动、消费、汽车或工业应用)提高电子设备性能的动力永无止境。扇出晶圆级封装 (FOWLP) 的开发主要是为了实现更高的性能和功能,在小尺寸内提高可靠性和更高的集成度;与现有的包装技术相比,所有这些都是在以显着降低成本为目标的同时完成的。
  • 所有先进的 IC 封装,包括扇出晶圆级封装 (FOWLP),只有通过使用特殊的电子解决方案(例如导体和绝缘体)来形成最佳的电气连接,才能实现盈利和可靠。
Advanced Packaging Market Key Trends

亚太地区有望见证显着增长

按地区划分,亚太地区在 2020 年的市场份额最大,为 64.01%,预计在预测期内的复合年增长率最高,达到 8.21%。由于该地区有大量半导体制造业务,亚太地区在市场上占有重要份额。在该地区运营的纯粹制造商正在提高其生产能力,以满足无晶圆供应商不断增长的需求。中国也在努力巩固其基板制造市场。​

  • 由于数据中心和人工智能的需求不断增加,亚太地区的制造商专注于增加其在北美的客户群。例如,Ibiden 正在努力提高来自英特尔等 Semicon 厂商的销售额,同时缩减服务于国内智能手机市场的倒装芯片业务,并计划到 2020 年底将其日本工厂的产能提高 50%。在连接内存半导体与 CPU 和 GPU 的硅桥上。此外,中国是目前最大的增长型经济体之一,人口众多,根据中国半导体协会的统计数据,IC 进口的需求正在增加从2014年开始连续几年。中国政府部署多管齐下的战略,
  • 日本在半导体行业占有重要地位,因为它是一些主要 IC 芯片组制造商和电子行业的所在地。此外,2020 年 5 月,一份新报告显示,该国正计划吸引台积电 (TSMC) 和英特尔等半导体制造商。预计政府将开始一项调查,以研究将主要芯片制造商带到该国的未来前景。
  • 该地区的参与者参与有机增长计划,这些计划正在利用市场增长。例如,2020 年 11 月,台积电宣布与谷歌和其他美国科技巨头合作,开发一种让半导体更强大的新方法。据该公司称,台积电正在使用一种名为 SoIC 的新 3D 技术垂直和水平地进行芯片封装。它可以将几种不同类型的芯片(例如处理器、内存和传感器)堆叠和链接到一个封装中。
  • 随着先进包装市场的快速增长,国内包装材料供应商正在与行业一起扩张,并开始服务于领先的国际包装公司。与其他国家相比,中国的半导体消费量正在迅速增加,这是由于全球多样化的电子设备不断向中国转移,而中国需要该产品。此外,该国拥有全球前五名最大的智能手机公司中的三家,为半导体采用和先进封装提供了巨大的机会。
Advanced Packaging Market Growth Rate

竞争格局

先进封装市场正由英特尔公司、三星电子有限公司等 10 到 15 家重要参与者占据主导地位。由于对最新技术和高速设备的需求,最终用户收入显着推动了市场的发展。由于对各种应用的差异化产品的需求不断增长,这些公司通过在这个市场上的创新获得了可持续的竞争优势。智能手机、平板电脑、无线通信等技术发展的不断发展将对这个行业产生积极影响。

  • 2020 年 5 月——加拿大设备电子制造商和 EMS 供应商 Synapse Electronique 在其位于魁北克省 Shawinigan 的工厂集成了两条 Universal Instruments Fuzion Platform 生产线。每条生产线都包括一个 Fuzion2-60 和 FuzionXC2-37 平台,提供满足 Synapse 长期 OEM 吞吐量要求的性能以及支持严格的合同制造要求的灵活性。
  • 2020 年 8 月 - 三星电子宣布推出其经过硅验证的 3D IC 封装技术 eXtended-Cube (X-Cube),适用于最先进的工艺节点。X-Cube 实现了速度和能效的显着飞跃,有助于满足高级应用的严格性能需求,包括 5G、人工智能、高性能计算、移动设备和可穿戴设备。
  • 2021 年 2 月 - Siemens Digital Industries Software 宣布,其与 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) 的合作产生了两个新的支持解决方案,旨在帮助共同客户创建和评估多个复杂的集成电路 (IC) 封装组件和数据互连场景 -在物理设计实施之前和期间的强大图形环境。

竞争格局

先进封装市场正由英特尔公司、三星电子有限公司等 10 到 15 家重要参与者占据主导地位。由于对最新技术和高速设备的需求,最终用户收入显着推动了市场的发展。由于对各种应用的差异化产品的需求不断增长,这些公司通过在这个市场上的创新获得了可持续的竞争优势。智能手机、平板电脑、无线通信等技术发展的不断发展将对这个行业产生积极影响。

  • 2020 年 5 月——加拿大设备电子制造商和 EMS 供应商 Synapse Electronique 在其位于魁北克省 Shawinigan 的工厂集成了两条 Universal Instruments Fuzion Platform 生产线。每条生产线都包括一个 Fuzion2-60 和 FuzionXC2-37 平台,提供满足 Synapse 长期 OEM 吞吐量要求的性能以及支持严格的合同制造要求的灵活性。
  • 2020 年 8 月 - 三星电子宣布推出其经过硅验证的 3D IC 封装技术 eXtended-Cube (X-Cube),适用于最先进的工艺节点。X-Cube 实现了速度和能效的显着飞跃,有助于满足高级应用的严格性能需求,包括 5G、人工智能、高性能计算、移动设备和可穿戴设备。
  • 2021 年 2 月 - Siemens Digital Industries Software 宣布,其与 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) 的合作产生了两个新的支持解决方案,旨在帮助共同客户创建和评估多个复杂的集成电路 (IC) 封装组件和数据互连场景 -在物理设计实施之前和期间的强大图形环境。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Value Chain Analysis

    3. 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.3.1 Threat of New Entrants

      2. 4.3.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.3.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.3.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry

    4. 4.4 Market Drivers

      1. 4.4.1 Increasing Trend of Advanced Architecture in Electronic Products

      2. 4.4.2 Favorable Government Policies and Regulations in Developing Countries

    5. 4.5 Market Restraints

      1. 4.5.1 Market Consolidation affecting Overall Profitability

    6. 4.6 Impact Of Covid-19 on the Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 Packaging Platform

      1. 5.1.1 Flip Chip

      2. 5.1.2 Embedded Die

      3. 5.1.3 Fi-WLP

      4. 5.1.4 Fo-WLP

    2. 5.2 Geography

      1. 5.2.1 North America

      2. 5.2.2 Europe

      3. 5.2.3 Asia Pacific

      4. 5.2.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Amkor Technology, Inc.

      2. 6.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

      3. 6.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.

      4. 6.1.4 Intel Corporation

      5. 6.1.5 STATS ChipPAC Pte. Ltd

      6. 6.1.6 Chipbond Technology Corporation

      7. 6.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd

      8. 6.1.8 Universal Instruments Corporation

      9. 6.1.9 SÜSS Microtec Se

      10. 6.1.10 Brewer Science, Inc.

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

The Advanced Packaging Market market is studied from 2019 - 2026.

The Advanced Packaging Market is growing at a CAGR of 7.84% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, Advanced Semiconductor Engineering Inc., Samsung Electronics Co., Ltd, Intel Corporation are the major companies operating in Advanced Packaging Market.

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