市场快照
| Study Period: | 2019- 2026 |
| Fastest Growing Market: | Asia Pacific |
| Largest Market: | Asia Pacific |
| CAGR: | 7.84 % |
Major Players
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order |
Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?
市场概况
2020年先进封装市场价值239.3亿美元，预计到2026年将达到381.6亿美元，预测期内复合年增长率为7.84%。自 1965 年第一个半导体封装问世以来，先进的封装技术得到了长足的发展，已经生产了数千种不同的半导体封装类型。
- 先进的封装技术已经发展到最大限度地降低所涉及的成本并提高 IC 的整体吞吐量和性能。此外，随着半导体IC在汽车中的广泛采用，近年来对先进封装的需求大幅增加。
- 封装技术的创新也与大型片上系统解决方案功能密度的提高有关。因此，对异构集成和晶圆级封装的关注促使芯片行业开发了一套新的解决方案，统称为先进封装。
- 影响先进封装市场的另一个重要趋势是硅的尺寸从 100 毫米增加到 300 毫米。向更长直径晶圆的转变已将制造成本降低了 20-25%，预计这将推动这些资金用于先进的封装解决方案。
- 越来越小型化的设备、越来越多的 MEMS 采用也有助于嵌入式芯片封装市场获得新的需求。尽管该技术在市场上并不新鲜，但由于成本高、产量低，它已经向利基应用多样化，但未来具有巨大的发展潜力。蓝牙和射频模块的进步以及 WiFi-6 的兴起可能会进一步推动对该技术的投资。
- 然而，根据半导体行业协会的说法，严格的控制和条件使半导体生产设施更能抵抗 COVID-19 的影响，因为典型的洁净室每立方米最多只有 10 个颗粒，尺寸范围为 0.1 微米和COVID-19 微生物的平均大小为 0.125 微米。此外，韩国等各国大部分半导体业务持续不间断，2020年2月芯片出口增长9.4%。
报告范围
由于来自行业各个最终用户垂直领域的巨大需求，半导体行业的 IC 封装在产品的特性、集成度和能效方面经历了持续的转变。
倒装芯片和晶圆级封装技术多年来稳步增长，这得益于许多主流应用，主要是高端智能手机和平板电脑，这些应用有望满足严格的尺寸和电源管理要求。
所研究的市场已根据不同地区的包装平台进行了细分。
该报告还涵盖了 COVID-19 对先进封装市场的影响。
| Packaging Platform | |
| Flip Chip | |
| Embedded Die | |
| Fi-WLP | |
| Fo-WLP |
| Geography | |
| North America | |
| Europe | |
| Asia Pacific | |
| Rest of the World |
主要市场趋势
扇出晶圆级封装有望见证显着增长
重新分配技术的开发主要是为了在为面阵设计一些芯片时使扇入面阵封装（凸块）能够站稳脚跟。在随后的几年中，该技术有助于开发多种更新的封装技术，例如晶圆级封装 (WLP)、扇出封装和基于 TSV 的中介层和芯片堆栈。
- 扇出晶圆级封装 (FOWLP) 已成为一种很有前途的技术，可以满足消费电子产品不断增长的需求。这种封装的显着优势是特定特性，例如无基板封装、更低的热阻和更高的性能，这是由于更短的互连与通过薄膜金属化而不是标准的引线键合或倒装芯片凸块的直接 IC 连接相结合和更温和的寄生效应。
- 扇出晶圆级封装（FOWLP）是微电子领域的最新封装趋势。随着异构集成的各种技术发展，包括多管芯封装、封装和再分布层中的无源元件集成，以及其他封装上封装方法，在 FOWLP 的帮助下，更大的基板格式成为目标。因此，它非常适合封装高度小型化的能量收集器系统，该系统由基于压电的收集器、电源管理单元和用于能量存储的超级电容器组成。
- 市场上的供应商也在创新他们的流程以扩展他们的技术。例如，2020 年 11 月，三星发表了一篇题为“用于异构集成的先进 RDL 中介层封装技术”的论文。该公司表示，它已经开发了一个 RDL Interposer 封装作为 2.5D 封装平台，该平台基于 RDL-first fan-out 晶圆级封装 (FOWLP)。
- 为多种应用（如移动、消费、汽车或工业应用）提高电子设备性能的动力永无止境。扇出晶圆级封装 (FOWLP) 的开发主要是为了实现更高的性能和功能，在小尺寸内提高可靠性和更高的集成度；与现有的包装技术相比，所有这些都是在以显着降低成本为目标的同时完成的。
- 所有先进的 IC 封装，包括扇出晶圆级封装 (FOWLP)，只有通过使用特殊的电子解决方案（例如导体和绝缘体）来形成最佳的电气连接，才能实现盈利和可靠。
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竞争格局
先进封装市场正由英特尔公司、三星电子有限公司等 10 到 15 家重要参与者占据主导地位。由于对最新技术和高速设备的需求，最终用户收入显着推动了市场的发展。由于对各种应用的差异化产品的需求不断增长，这些公司通过在这个市场上的创新获得了可持续的竞争优势。智能手机、平板电脑、无线通信等技术发展的不断发展将对这个行业产生积极影响。
- 2020 年 5 月——加拿大设备电子制造商和 EMS 供应商 Synapse Electronique 在其位于魁北克省 Shawinigan 的工厂集成了两条 Universal Instruments Fuzion Platform 生产线。每条生产线都包括一个 Fuzion2-60 和 FuzionXC2-37 平台，提供满足 Synapse 长期 OEM 吞吐量要求的性能以及支持严格的合同制造要求的灵活性。
- 2020 年 8 月 - 三星电子宣布推出其经过硅验证的 3D IC 封装技术 eXtended-Cube (X-Cube)，适用于最先进的工艺节点。X-Cube 实现了速度和能效的显着飞跃，有助于满足高级应用的严格性能需求，包括 5G、人工智能、高性能计算、移动设备和可穿戴设备。
- 2021 年 2 月 - Siemens Digital Industries Software 宣布，其与 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) 的合作产生了两个新的支持解决方案，旨在帮助共同客户创建和评估多个复杂的集成电路 (IC) 封装组件和数据互连场景 -在物理设计实施之前和期间的强大图形环境。
主要玩家
Amkor Technology, Inc.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Advanced Semiconductor Engineering Inc.
Samsung Electronics Co., Ltd
Intel Corporation
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
竞争格局
先进封装市场正由英特尔公司、三星电子有限公司等 10 到 15 家重要参与者占据主导地位。由于对最新技术和高速设备的需求，最终用户收入显着推动了市场的发展。由于对各种应用的差异化产品的需求不断增长，这些公司通过在这个市场上的创新获得了可持续的竞争优势。智能手机、平板电脑、无线通信等技术发展的不断发展将对这个行业产生积极影响。
- 2020 年 5 月——加拿大设备电子制造商和 EMS 供应商 Synapse Electronique 在其位于魁北克省 Shawinigan 的工厂集成了两条 Universal Instruments Fuzion Platform 生产线。每条生产线都包括一个 Fuzion2-60 和 FuzionXC2-37 平台，提供满足 Synapse 长期 OEM 吞吐量要求的性能以及支持严格的合同制造要求的灵活性。
- 2020 年 8 月 - 三星电子宣布推出其经过硅验证的 3D IC 封装技术 eXtended-Cube (X-Cube)，适用于最先进的工艺节点。X-Cube 实现了速度和能效的显着飞跃，有助于满足高级应用的严格性能需求，包括 5G、人工智能、高性能计算、移动设备和可穿戴设备。
- 2021 年 2 月 - Siemens Digital Industries Software 宣布，其与 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) 的合作产生了两个新的支持解决方案，旨在帮助共同客户创建和评估多个复杂的集成电路 (IC) 封装组件和数据互连场景 -在物理设计实施之前和期间的强大图形环境。
Table of Contents
1. INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2. RESEARCH METHODOLOGY
3. EXECUTIVE SUMMARY
4. MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Value Chain Analysis
4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.3.1 Threat of New Entrants
4.3.2 Bargaining Power of Buyers
4.3.3 Bargaining Power of Suppliers
4.3.4 Threat of Substitute Products
4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.4 Market Drivers
4.4.1 Increasing Trend of Advanced Architecture in Electronic Products
4.4.2 Favorable Government Policies and Regulations in Developing Countries
4.5 Market Restraints
4.5.1 Market Consolidation affecting Overall Profitability
4.6 Impact Of Covid-19 on the Industry
5. MARKET SEGMENTATION
5.1 Packaging Platform
5.1.1 Flip Chip
5.1.2 Embedded Die
5.1.3 Fi-WLP
5.1.4 Fo-WLP
5.2 Geography
5.2.1 North America
5.2.2 Europe
5.2.3 Asia Pacific
5.2.4 Rest of the World
6. COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 Amkor Technology, Inc.
6.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
6.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
6.1.4 Intel Corporation
6.1.5 STATS ChipPAC Pte. Ltd
6.1.6 Chipbond Technology Corporation
6.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
6.1.8 Universal Instruments Corporation
6.1.9 SÜSS Microtec Se
6.1.10 Brewer Science, Inc.
- *List Not Exhaustive
7. INVESTMENT ANALYSIS
8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
Frequently Asked Questions
这个市场的研究期是多久？
从 2018 年到 2028 年研究了先进封装市场。
先进封装市场的增长率是多少？
未来 5 年，先进封装市场将以 7.84% 的复合年增长率增长。
哪个地区的先进封装市场增长率最高？
亚太地区在 2018 年至 2028 年期间的复合年增长率最高。
哪个地区在先进封装市场中占有最大份额？
亚太地区在 2021 年的份额最高。
谁是先进封装市场的主要参与者？
Amkor Technology, Inc.、台积电制造有限公司、先进半导体工程有限公司、三星电子有限公司、英特尔公司是先进封装市场的主要公司。
