MEMSプレッシャーセンサー市場規模とシェア

MEMSプレッシャーセンサー市場(2025年~2030年)
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Mordor IntelligenceによるMEMSプレッシャーセンサー市場分析

MEMSプレッシャーセンサー市場規模は、2025年の26億7,000万米ドルから2026年には28億2,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけての年平均成長率(CAGR)5.77%で2031年までに37億4,000万米ドルに達すると予測されています。自動車、医療、産業、航空宇宙、コンシューマーエレクトロニクスの各セグメントにおける継続的な採用が需要を下支えする一方、300 mmウェーハ製造への投資が生産コストを着実に低下させています。パリレンコーティング、シリコン容量型セル設計、シリコン貫通ビア(TSV)アーキテクチャにおける技術的進歩が精度と長期安定性を向上させ、交換サイクルを持続させています。車両機能安全に関するISO 26262やFDAデジタルヘルスガイダンスなどの規制プログラムが、迅速にデバイスを認証できるサプライヤーの設計受注パイプラインを強固にしています。一方、ファウンドリー・アズ・ア・サービスのビジネスモデルがファブレス系スタートアップの迅速なプロトタイプ開発を支援し、サプライヤーエコシステムを拡大するとともにサプライチェーンの混乱を緩和しています。

レポートの主な要点

  • 用途別では、2025年に自動車セクターが38.25%の収益シェアを占めてトップとなり、医療機器は2031年にかけて最高の予測CAGRである6.07%を記録しました。
  • センサータイプ別では、シリコン容量型技術が2025年のMEMSプレッシャーセンサー市場において52.96%の市場シェアを保有し、2031年にかけて7.57%のCAGRを達成する見通しです。
  • 2025年時点で、絶対圧センサーがMEMSプレッシャーセンサー市場規模の47.24%を占め、差動型デバイスは2031年にかけて7.18%のCAGRで成長すると予測されています。
  • 圧力範囲別では、10 kPa~100 kPaバンドが2025年のMEMSプレッシャーセンサー市場規模の55.15%を占め、10 kPa未満のデバイスは2031年までに7.34%のCAGRで加速すると予測されています。
  • 地域別では、アジア太平洋地域が2025年のMEMSプレッシャーセンサー市場の49.10%を占め、2031年にかけて6.56%のCAGRで最速の地域成長を維持する見込みです。

注記:本レポートの市場規模および予測値は、Mordor Intelligence の独自推定フレームワークを使用して算出され、2026年時点で入手可能な最新のデータと洞察に基づいて更新されています。

セグメント分析

用途別:自動車統合が近期収益の基盤

自動車セクターのMEMSプレッシャーセンサー市場規模は2025年に10億2,000万米ドルに達し、タイヤ空気圧監視システム(TPMS)、ブレーキライン診断、電気自動車熱ループに牽引されて38.25%のシェアを占めました。自動車OEMは現在、セルフテストルーティンと無線(OTA)ファームウェア機能を備えたセンサーを要求しており、フリート保全分析を強化しています。医療機器のMEMSプレッシャーセンサー市場シェアは2025年時点では小規模にとどまりますが、サブミリメートルフォームファクターを必要とする持続血糖モニターおよび埋め込み型心血管プラットフォームに牽引され、6.07%のCAGR見通しを示しています。

産業オートメーションはLoRa対応プレッシャーノードを活用して保全コストを30%削減しており、航空宇宙プログラムでは打ち上げ機向けに放射線強化型ユニットが必要とされています。コンシューマーエレクトロニクスでは気圧センシングが拡張現実(AR)ヘッドセットにも拡大し、屋内での±0.5 mの高度精度を目標としています。

MEMSプレッシャーセンサー市場:用途別市場シェア(2025年)
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タイプ別:シリコン容量型セルが台頭

シリコン容量型素子が2025年の収益の52.96%を占め、このタイプのMEMSプレッシャーセンサー市場規模は年率7.57%で拡大する見通しです。−40 °Cから125 °Cにおける優れた直線性と0.05%/°C未満のドリフトが、安全性が重視されるADASおよび医療機器に適しています。ピエゾ抵抗型ダイはシンプルな信号経路のためレガシーアナログECUで引き続き好まれていますが、温度誘起リーケージが極端な環境での使用を制限しています。

シリコン貫通ビア(TSV)インターポーザーの採用により、ダイアフラム下へのASICの3次元スタッキングが可能となり、Z高さを縮小するとともにEMI耐性を向上させています。炭化ケイ素(SiC)ピエゾ抵抗型プロトタイプは現在300 °Cを超える温度に耐えており、ガスタービンおよびダウンホール掘削への将来的な展開への道を開いています。

技術別:絶対圧センシングが首位を維持

絶対圧デバイスが2025年の総価値の47.24%を占めました。スマートフォン、高度計、真空システムは、大気の影響から測定値を切り離す密封型基準キャビティの恩恵を受けています。差動センサーはHVAC(暖房・換気・空調)、人工呼吸器、流量計の需要により7.18%のCAGRで最速の成長を示しています。ゲージモデルは大気補正で十分なブレーキ液モニターをカバーしています。

ウェーハレベルの気密封止により基準ドリフトが20 ppm/°C未満に抑えられ、フリートオペレーター向けの校正間隔が延長され、総所有コスト(TCO)が低減しています。絶対圧モードとゲージモードの切り替えが可能なソフトウェア定義センサーは、プラットフォーム間での設計再利用を求めるインテグレーターを引き付けています。

MEMSプレッシャーセンサー市場:技術別市場シェア(2025年)
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圧力範囲別:中間帯が出荷量を主導、低圧帯が成長をリード

10 kPa~100 kPaカテゴリーが2025年全体の出荷量の55.15%を占め、気圧およびTPMSのスイートスポットと合致しています。10 kPa未満のセンサーは2025年ユニットのわずか13.00%を構成するにすぎませんが、半導体製造装置および医療用吸引機器が高真空精度を必要とするため7.34%のCAGRを示しています。100 kPa超のモデルは油圧および航空宇宙ブリードエアループに使用され、高いASPを維持している一方で出荷量は少なくなっています。

DRIE(深堀り反応性イオンエッチング)およびSOI(シリコン・オン・インシュレーター)プロセスにより、ダイアフラム厚さを200 nmまで微細調整することが可能となり、ドローン気象観測向けに4 cmの高度分解能を実現する高分解能サブkPaセンサーが生まれています。

地域別分析

アジア太平洋地域が2025年収益の49.10%を占め、2031年にかけて6.56%のCAGRを達成する見込みです。スマートフォンの強力な組み立て拠点、拡大する電気自動車生産、および政府による半導体優遇策が成長を支えています。中国の国産化推進がローカルファブへの資本投入を促す一方、日本と韓国は先進パッケージング向けのフロントエンドプロセスノウハウを磨いています。

北米が2位を占めており、国防、航空宇宙、医療の各規制が高マージンなセンサー設計を後押ししています。米国のCHIPS法による助成金が新規300 mm MEMSラインを支援し、重要セクターのサプライリスクを低減しています。欧州はドイツの自動車産業の中核と産業機械のセンサーアップグレードを促す厳格な環境規制に支えられ、安定した成長を維持しています。 中東・アフリカでは厳しい環境に対応したセンサーを必要とする石油掘削プラットフォームや海水淡水化プラントで初期の牽引力が生まれており、南米の成長はブラジルとアルゼンチンの車両生産と連動しています。地域固有の安全規制およびデータプライバシー規制がクロスボーダー設計の再利用を複雑化することがあり、ベンダーはファームウェアスタックのローカライズを迫られています。

MEMSプレッシャーセンサー市場のCAGR(%)、地域別成長率
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競合状況

MEMSプレッシャーセンサー市場は中程度の集中度を特徴としています。Bosch Sensortec、STMicroelectronics、TDK-InvenSenseは設計、フロントエンド、パッケージング、ソフトウェアを統合し、コストシナジーを実現しています。STMicroelectronicsはNXPのMEMS事業を9億5,000万米ドルで買収することでポートフォリオを強化し、自動車および産業セクターのソケットを確保しました。Silex Microsystemsなどのファウンドリー・アズ・ア・サービスのリーダー企業がファブレスの挑戦者に向けて300 mmラインを開放し、供給の多様化をもたらす一方で価格競争を激化させています。

戦略的な研究開発テーマには、超低消費電力ASIC、水性媒体向けパリレン封止ダイアフラム、および圧力波形を実用的な診断情報に変換するバンドルされた機械学習ライブラリが含まれています。ウェーハボンディングおよび気密封止に関する知的財産の深さは、新規参入者にとって依然として決定的な参入障壁となっています。

ニッチな破壊的プレーヤーが500 °C環境向けの炭化ケイ素(SiC)ダイを探求しており、学術コンソーシアムは100 Pa未満の分解能に向けたグラフェンダイアフラムを研究しています。汎用気圧部品では価格侵食が続いていますが、航空宇宙および医療の垂直市場では性能要件と認証ハードルによってプレミアム価格が維持されています。

MEMSプレッシャーセンサー業界のリーディングカンパニー

  1. Robert Bosch GmbH(Bosch Sensortec)

  2. STMicroelectronics N.V.

  3. Murata Manufacturing Co., Ltd.

  4. Infineon Technologies AG

  5. Honeywell International Inc.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
MEMSプレッシャーセンサー市場
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最近の業界動向

  • 2025年9月:Silex Microsystemsは、スウェーデン・イェルフェッラにある300 mm MEMS製造施設の拡張フェーズ1の建設を完了しました。これは2億米ドルの投資の一部であり、グローバルファウンドリーキャパシティを拡大し、より大きなウェーハ処理能力によってプレッシャーセンサークライアントのユニットあたり製造コストを削減することを目的としています。
  • 2025年5月:Bosch SensortecはBMP581気圧センサーを発表しました。このデバイスは高度追跡アプリケーション向けのベンチマークデバイスとして位置付けられており、1.3 µAの消費電流と300〜1,100 hPaの圧力範囲にわたる±30 Paの絶対精度を備え、GPSモジュール、ウェアラブル端末、スマートホームアプリケーションをターゲットとしています。
  • 2025年3月:Rogue Valley Microdevicesは、米国フロリダ州パームベイの新しい300 mm MEMS製造施設での生産を開始しました。同施設はCHIPS法による670万米ドルの資金援助を受けており、国内サプライチェーン能力を強化しながら航空宇宙、防衛、医療用プレッシャーセンサーアプリケーションをターゲットとしています。
  • 2025年1月:STMicroelectronicsはNXP Semiconductorsのセンサー事業を9億5,000万米ドルで買収し、自動車および産業用プレッシャーセンサー市場における地位を強化するとともに、欧州およびアジア太平洋地域における製造キャパシティと顧客基盤を拡大しました。

MEMSプレッシャーセンサー産業レポートの目次

1. 序文

  • 1.1 調査前提と市場定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査手法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場環境

  • 4.1 市場概観
  • 4.2 マクロ経済要因の影響
  • 4.3 技術概要
  • 4.4 MEMSプレッシャーセンサーにおけるパリレンの使用概要
  • 4.5 産業バリューチェーン分析
  • 4.6 ポーターのファイブフォース分析
    • 4.6.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.6.2 バイヤーの交渉力
    • 4.6.3 新規参入の脅威
    • 4.6.4 代替品の脅威
    • 4.6.5 競合の激しさ

5. 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場牽引要因
    • 5.1.1 先進運転支援システム(ADAS)の採用拡大
    • 5.1.2 IoT対応コンシューマーエレクトロニクスの普及
    • 5.1.3 産業オートメーションとインダストリー4.0の急速な展開
    • 5.1.4 医療機器における小型化の進展
    • 5.1.5 ドローンを活用した大気センシングへの新興需要
    • 5.1.6 MEMSファウンドリー・アズ・ア・サービスによるスタートアップイノベーションの加速
  • 5.2 市場阻害要因
    • 5.2.1 複数インターフェース標準の統合の複雑性
    • 5.2.2 競争激化による価格侵食
    • 5.2.3 先進ウェーハボンディング材料におけるサプライチェーンリスク
    • 5.2.4 高サイクル疲労条件下における校正ドリフト

6. 市場規模と成長予測(金額)

  • 6.1 用途別
    • 6.1.1 医療
    • 6.1.2 自動車
    • 6.1.3 産業
    • 6.1.4 航空宇宙・防衛
    • 6.1.5 コンシューマーエレクトロニクス
  • 6.2 タイプ別
    • 6.2.1 シリコン圧電抵抗型
    • 6.2.2 シリコン容量型
  • 6.3 技術別
    • 6.3.1 ゲージ
    • 6.3.2 絶対圧
    • 6.3.3 差動
  • 6.4 圧力範囲別
    • 6.4.1 10 kPa未満
    • 6.4.2 10 kPa~100 kPa
    • 6.4.3 100 kPa超
  • 6.5 地域別
    • 6.5.1 北米
    • 6.5.1.1 米国
    • 6.5.1.2 カナダ
    • 6.5.1.3 メキシコ
    • 6.5.2 欧州
    • 6.5.2.1 ドイツ
    • 6.5.2.2 英国
    • 6.5.2.3 フランス
    • 6.5.2.4 ロシア
    • 6.5.2.5 欧州その他
    • 6.5.3 アジア太平洋
    • 6.5.3.1 中国
    • 6.5.3.2 日本
    • 6.5.3.3 インド
    • 6.5.3.4 韓国
    • 6.5.3.5 オーストラリア
    • 6.5.3.6 アジア太平洋その他
    • 6.5.4 中東・アフリカ
    • 6.5.4.1 中東
    • 6.5.4.1.1 サウジアラビア
    • 6.5.4.1.2 アラブ首長国連邦
    • 6.5.4.1.3 中東その他
    • 6.5.4.2 アフリカ
    • 6.5.4.2.1 南アフリカ
    • 6.5.4.2.2 エジプト
    • 6.5.4.2.3 アフリカその他
    • 6.5.5 南米
    • 6.5.5.1 ブラジル
    • 6.5.5.2 アルゼンチン
    • 6.5.5.3 南米その他

7. 競合状況

  • 7.1 市場集中度
  • 7.2 戦略的動向
  • 7.3 市場シェア分析
  • 7.4 企業プロファイル(グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、コアセグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランク・シェア、製品・サービス、最近の動向を含む)
    • 7.4.1 Robert Bosch GmbH(Bosch Sensortec)
    • 7.4.2 STMicroelectronics N.V.
    • 7.4.3 Murata Manufacturing Co., Ltd.
    • 7.4.4 Infineon Technologies AG
    • 7.4.5 Honeywell International Inc.
    • 7.4.6 Sensata Technologies, Inc.
    • 7.4.7 Amphenol Advanced Sensors(Amphenol Corporation)
    • 7.4.8 Omron Corporation
    • 7.4.9 Alps Alpine Co., Ltd.
    • 7.4.10 Goertek Inc.
    • 7.4.11 TE Connectivity Ltd.
    • 7.4.12 NXP Semiconductors N.V.
    • 7.4.13 InvenSense Inc.(TDK Corporation)
    • 7.4.14 ROHM Co., Ltd.
    • 7.4.15 Melexis NV
    • 7.4.16 Texas Instruments Incorporated
    • 7.4.17 First Sensor AG(TE Connectivity)
    • 7.4.18 SiTime Corporation
    • 7.4.19 MEMSensing Microsystems Co., Ltd.

8. 市場機会と将来展望

  • 8.1 ホワイトスペースと未充足ニーズの評価
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グローバルMEMSプレッシャーセンサー市場レポートの調査範囲

マイクロ電気機械システム(MEMS)とは、最も広義には、マイクロ加工技術を用いて製造された小型の機械的・電気機械的要素(すなわちデバイスおよび構造体)として定義できる技術です。また、MEMSプレッシャーセンサーは圧電抵抗素子(薄いシリコン膜に埋め込まれた微細なひずみゲージ)を使用して、圧力信号を電気信号に変換します。圧力によってダイアフラムが機械的にたわみ、機械的ひずみが生じ、それが電気抵抗の変化として電圧変化により検出されます。インターフェースエレクトロニクスが市販のモニターへの接続と既存のデバイス回路の活用を可能にすることで、システムの複雑性を低減し、プロジェクトコストを削減し、市場投入までの時間を短縮しています。

MEMSプレッシャーセンサー市場は、用途別(医療、自動車、産業、航空宇宙・防衛、コンシューマーエレクトロニクス)、タイプ別(シリコン圧電抵抗型、シリコン容量型)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)にセグメント化されています。市場規模および予測は、上記すべてのセグメントについて金額ベース(百万米ドル)で提供されています。

用途別
医療
自動車
産業
航空宇宙・防衛
コンシューマーエレクトロニクス
タイプ別
シリコン圧電抵抗型
シリコン容量型
技術別
ゲージ
絶対圧
差動
圧力範囲別
10 kPa未満
10 kPa~100 kPa
100 kPa超
地域別
北米米国
カナダ
メキシコ
欧州ドイツ
英国
フランス
ロシア
欧州その他
アジア太平洋中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
アジア太平洋その他
中東・アフリカ中東サウジアラビア
アラブ首長国連邦
中東その他
アフリカ南アフリカ
エジプト
アフリカその他
南米ブラジル
アルゼンチン
南米その他
用途別医療
自動車
産業
航空宇宙・防衛
コンシューマーエレクトロニクス
タイプ別シリコン圧電抵抗型
シリコン容量型
技術別ゲージ
絶対圧
差動
圧力範囲別10 kPa未満
10 kPa~100 kPa
100 kPa超
地域別北米米国
カナダ
メキシコ
欧州ドイツ
英国
フランス
ロシア
欧州その他
アジア太平洋中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
アジア太平洋その他
中東・アフリカ中東サウジアラビア
アラブ首長国連邦
中東その他
アフリカ南アフリカ
エジプト
アフリカその他
南米ブラジル
アルゼンチン
南米その他
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レポートで回答される主な設問

2026年のMEMSプレッシャーセンサー市場の規模はどのくらいですか?

MEMSプレッシャーセンサー市場規模は2026年に28億2,000万米ドルに達しており、車両、医療機器、IoT機器全体で広範な採用が進んでいることを反映しています。

2031年に向けたMEMSプレッシャーセンサーの成長見通しはどうですか?

自動車の電動化とウェアラブル医療機器の拡大を背景に、収益は2031年までに37億4,000万米ドルへ拡大し、CAGRは5.77%となる見通しです。

最も成長が速いアプリケーション分野はどこですか?

医療機器は、持続血糖モニター、埋め込み型デバイス、デジタル治療薬に牽引され、最も高い予測CAGRである6.07%を記録しています。

シリコン容量型センサーがシェアを拡大している理由は何ですか?

容量型設計はフルスケール直線性0.1%超および低温度ドリフトを実現し、厳格なADASおよび埋め込み型用途に対応しています。

グローバル出荷量をリードしている地域はどこですか?

アジア太平洋地域がコンシューマーエレクトロニクスの組み立て拠点と拡大する車両生産に支えられ、2025年収益の49.10%を占めています。

コモディティセグメントにおける価格圧力はどの程度ですか?

東アジアの300 mmファブが生産量を拡大するにつれて価格侵食が続いており、既存プレーヤーは性能とソフトウェア機能による差別化を迫られています。

最終更新日: