Analyse de la taille et des parts du marché mondial de lemballage en éventail - Tendances et prévisions de croissance (2023 - 2028)

Le marché est segmenté par type de marché (Core Fan-Out, High-Density Fan-Out, Ultra High-density Fan Out), type de transporteur (200mm, 300mm, panneau), modèle commercial (OSAT, fonderie, IDM) et géographie.

Taille du marché de lemballage en éventail

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TCAC du marché mondial de lemballage en éventail
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Période d'étude 2018 - 2028
Taille du Marché (2023) USD 2.52 milliard(s)
Taille du Marché (2028) USD 5.41 milliard(s) USD
TCAC(2023 - 2028) 16.50 %
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Asie-Pacifique

Principaux acteurs

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*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Analyse du marché Fan Out Packaging

La taille du marché des emballages en éventail devrait passer de 2,52 milliards USD en 2023 à 5,41 milliards USD dici 2028, à un TCAC de 16,50% au cours de la période de prévision (2023-2028).

Lexpansion de ce marché est stimulée par les progrès technologiques dans les technologies à base de semi-conducteurs et la demande en croissance rapide dans divers secteurs.

  • Lemballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP) trouve son application accrue dans les appareils sensibles à lencombrement tels que les smartphones en raison de lexigence demballages à facteur mince et à petit facteur de forme haute performance et économes en énergie. En outre, en moyenne, cinq à sept paquets au niveau des plaquettes (en particulier le fan-out) peuvent être trouvés dans les smartphones modernes, et les chiffres devraient augmenter à lavenir. En effet, ils remplacent progressivement les solutions plus traditionnelles de mémoire sur paquet (PoP) sur logique.
  • De plus, lapplication croissante de lintelligence artificielle et de lapprentissage automatique dans divers domaines a augmenté linstallation du calcul haute performance sur le marché. La technologie UHD Fan-out devrait être appliquée au cloud, à la 5G, aux voitures autonomes et aux puces dIA et mènera la tendance de lemballage au cours de la période de prévision.
  • Lindustrie sud-coréenne des semi-conducteurs continue de déployer des efforts pour améliorer et rendre les technologies 3D TSV (Through-silicon via), packaging et FoWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) et FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging) plus efficaces pour augmenter les performances des semi-conducteurs et le degré dintégration.
  • En décembre 2021, Nepes Laweh Corporation a annoncé la production réussie du premier emballage au niveau du panneau (PLP) de 600 mm x 600 mm de grande taille au monde utilisant les technologies de ventilateur de la série M de Deca. La gamme Fan-out-Panel Level Packaging (FOPLP) a passé la certification client au troisième trimestre, a établi un rendement constant et a commencé la production de masse à grande échelle, selon lentreprise.
  • Étant donné que les entreprises sud-coréennes dépendaient de sociétés étrangères pour ces systèmes dans le passé, KOSTEK sattend à un énorme effet de substitution des importations à lavenir. Ses techniques temporaires de collage et de décollement des plaquettes peuvent être utilisées lors dun processus demballage en vent.
  • Avec lépidémie de COVID-19, le marché de lemballage des semi-conducteurs a connu un déclin de la croissance en raison des restrictions sur la circulation des marchandises et de graves perturbations dans la chaîne dapprovisionnement des semi-conducteurs. Au T1 2020, la COVID-19 a entraîné de faibles niveaux de stocks pour les clients des fournisseurs de semi-conducteurs et des canaux de distribution. Le marché devrait connaître un impact à long terme en raison de lépidémie de coronavirus.

Ventilateur haute densité pour détenir une part significative

  • Destinée aux applications de milieu de gamme à haut de gamme, la distribution haute densité a entre 6 et 12 E/S par mm2 et entre 15/15 μm et 5/5 μm ligne/espace. Lemballage de distribution à haute densité a gagné en popularité pour répondre aux exigences de facteur de forme et de performance de lemballage de téléphones mobiles. Les éléments clés de cette technologie comprennent la couche de redistribution (RDL) métallique et le placage de mégapiliers.
  • La technologie InFO de TSMC est lun des exemples les plus remarquables de ventilateur haute densité. Cette technologie cible les applications à plus grand nombre de broches, telles que les processeurs dapplication (AP). La société prévoit détendre son segment FO-WLP à des technologies telles que inFO-Antenna-in-Package (AiP) et inFO-on-Substrate. Ces packages sont utilisés dans les automobiles, les serveurs et les smartphones. Apple a été lun des premiers à adopter cette nouvelle technologie, qui la utilisée dans le processeur dapplication A10 de liPhone 7, introduit fin 2016.
  • En raison de ces avantages, en décembre 2021, Qualcomm et MediaTek ont tous deux envisagé dadopter le PoP fan-out dans la production de leurs processeurs dapplications pour smartphones phares, suivant les traces dApple utilisant la technologie InFO_PoP de TSMC pour emballer ses puces iPhone.
  • En outre, la croissance du marché des semi-conducteurs ainsi que le développement de solutions demballage en éventail haute densité devraient propulser la croissance du marché au cours de la période de prévision. Par exemple, en juillet 2021, Changdian Technology, premier fabricant mondial de circuits combinés et fournisseur de solutions technologiques, a révélé lintroduction officielle de la gamme complète doptions demballage en éventail à très haute densité pour les puces XDFOI, destinées à fournir des solutions de connectivité haute densité rentables, dintégration élevée et de haute fiabilité pour lintégration hétérogène de puces.
  • Des progrès sont également réalisés dans la méthode de fabrication de lemballage de niveau de plaquette à grande densité (FOWLP). Des solutions sont en cours de développement pour réduire la taille et la hauteur des puces et réduire les coûts de production tout en améliorant la fiabilité, lefficacité énergétique, la vitesse des appareils et lintégration multifonction. Par exemple, SPTS Technologies propose plusieurs technologies de gravure au plasma et de processus de dépôt aux principales entreprises demballage de semi-conducteurs pour des systèmes demballage avancés tels que celui de lemballage à haute densité au niveau des plaquettes.
  • De plus, les boîtiers HDFO (HighDensity Fan-out) peuvent répondre à ces besoins de miniaturisation grâce à des capacités de fabrication de traitement au niveau des plaquettes associées à sa capacité à créer des structures 3D à laide dinterconnexions à travers le moule telles que les piliers en cuivre (Cu) et les vias demballage à travers (TPV) et les technologies avancées demballage à puce flip.
Marché mondial de lemballage en éventail

Taïwan détiendra une part importante du marché

  • Taïwan abrite certaines des principales entreprises de fabrication de semi-conducteurs qui alimentent la demande demballages de semi-conducteurs avancés, en particulier dans les PLP. Selon un groupe de réflexion gouvernemental, Science and Technology International Strategy Center, la production de Taïwan devrait augmenter de 25,9% en 2021 pour atteindre 147 milliards USD.
  • Selon la Semiconductor Industry Association (SIA), lAsie-Pacifique génère plus de 50% du chiffre daffaires des ventes mondiales de semi-conducteurs, ce qui donne aux fournisseurs taïwanais loccasion de fournir FOWLP pour des applications accrues de semi-conducteurs.
  • La plupart des entreprises du pays augmentent leur capacité de production demballages Fan-out, ce qui devrait encore augmenter les exportations et aider à développer le marché local. Par exemple, Intel, qui a récemment annoncé son retour dans lindustrie de la fonderie, investira simultanément 3,5 milliards de dollars au Nouveau-Mexique pour construire une usine demballage de semi-conducteurs qui commencera ses activités au second semestre 2022.
  • En outre, en juin 2021, ASE, un post-traitement pur des semi-conducteurs (OAST), a commencé à investir dans des installations demballage avancées en réponse à la pénurie de semi-conducteurs de loffre et de la demande. Elle accélère son expansion en achetant une grande quantité déquipements de fabrication de semi-conducteurs pour les processus WLP et PLP auprès de HANMI Semiconductor.
  • En outre, le marché croissant de la communication sans fil de cinquième génération (5G) et du calcul haute performance a permis aux fabricants de développer de nouvelles technologies. Par exemple, en tant que leader unique dans le segment des ventilateurs haute densité, TSMC prévoit détendre son segment FO-WLP à des technologies telles que linFO-Antenna-in-Package (AiP) et linFO-on-Substrate (oS).
Marché mondial de lemballage en éventail

Vue densemble de lindustrie de lemballage en éventail

Le marché est modérément fragmenté, avec la présence de nombreux acteurs. Parmi les principaux acteurs opérant sur le marché mondial de lemballage en ventodiffusion, citons Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics et Powertech Technology Inc., entre autres. Ces acteurs se livrent à linnovation de produits, aux fusions et acquisitions, entre autres développements, afin daugmenter leur part de marché.

  • Novembre 2021 - Amkor Technology, Inc., un fournisseur de services demballage et de test de semi-conducteurs, a déclaré son intention de construire une usine intelligente à Bac Ninh, au Vietnam. La phase initiale de lusine proposée se concentrera sur loffre de services dassemblage et de test de systèmes avancés en boîtier (SiP) aux principales entreprises mondiales de fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques.
  • Février 2021 - Samsung Foundry a déposé des documents auprès des autorités de lArizona, de New York et du Texas dans le but de construire une usine de fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. Lusine potentielle près dAustin, au Texas, devrait coûter plus de 17 milliards de dollars et créer 1 800 emplois. Il devrait être mis en ligne dici le quatrième trimestre de 2023.

Leaders du marché de lemballage en éventail

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  2. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Samsung Electro-Mechanics

  5. Powertech Technology Inc.

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Nouvelles du marché de lemballage Fan Out

  • Mai 2022 - SkyWater Technology, un partenaire de confiance en réalisation de technologies, et Adeia, la marque nouvellement créée pour Xperi Holding Corporation, ont annoncé que SkyWater avait signé un accord de licence technologique avec Xperi Corporation. SkyWater et ses clients auront accès aux technologies de liaison directe ZiBond et de liaison hybride DBI® dAdeia ainsi quà la propriété intellectuelle afin daméliorer les produits commerciaux et gouvernementaux de prochaine génération. Lusine de SkyWater en Floride crée des solutions de plate-forme dintégration hétérogènes, y compris des technologies dinterposeur de silicium et demballage au niveau des plaquettes (FOWLP).
  • Juillet 2021 - JCET Group, un leader mondial de la fabrication de circuits intégrés et des services dinnovation, a annoncé le lancement officiel de XDFOITM, une nouvelle technologie pour lemballage en éventail à ultra-haute densité. Cette technologie révolutionnaire offrira des alternatives rentables avec une intégration maximale, une connectivité haute densité et une grande fiabilité pour les différents chipsets.
  • Mars 2021 - Deca, lun des principaux fournisseurs de technologies pure-play pour les emballages innovants de semi-conducteurs, a présenté sa nouvelle approche APDKTM (Adaptive Patterning Design Kit). Deca a collaboré avec Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) et Siemens Digital Industrial Software pour développer la solution.

Rapport sur le marché de lemballage en éventail - Table des matières

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché

      1. 1.2 Portée de l'étude

      2. 2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

        1. 3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

          1. 4. APERÇU DU MARCHÉ

            1. 4.1 Aperçu du marché

              1. 4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter

                1. 4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs

                  1. 4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs

                    1. 4.2.3 La menace de nouveaux participants

                      1. 4.2.4 Intensité de la rivalité concurrentielle

                        1. 4.2.5 Menace des produits de substitution

                        2. 4.3 Impact du COVID-19 sur le marché

                        3. 5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

                          1. 5.1 Facteurs de marché

                            1. 5.1.1 La prolifération des réseaux sans fil 5G et le calcul haute performance

                            2. 5.2 Restrictions du marché

                              1. 5.2.1 Défis de fabrication et de coûts associés à la production

                              2. 5.3 Opportunités de marché pour l’AOPLP

                                1. 5.4 Impact du COVID-19 sur le marché

                                2. 6. SEGMENTATION DU MARCHÉ

                                  1. 6.1 Par type

                                    1. 6.1.1 Distribution centrale

                                      1. 6.1.2 Distribution haute densité

                                        1. 6.1.3 Sortie ultra haute densité

                                        2. 6.2 Par type de transporteur

                                          1. 6.2.1 200 millimètres

                                            1. 6.2.2 300 millimètres

                                              1. 6.2.3 Panneau

                                              2. 6.3 Par modèle économique

                                                1. 6.3.1 ASSEMBLAGES

                                                  1. 6.3.2 Fondatrice

                                                    1. 6.3.3 IDM

                                                    2. 6.4 Géographie

                                                      1. 6.4.1 Taïwan

                                                        1. 6.4.2 Chine

                                                          1. 6.4.3 États-Unis

                                                            1. 6.4.4 Corée du Sud

                                                              1. 6.4.5 Japon

                                                                1. 6.4.6 L'Europe

                                                              2. 7. ANALYSE DU CLASSEMENT DES FOURNISSEURS D'EMBALLAGES EN FAN-OUT

                                                                1. 8. PAYSAGE CONCURRENTIEL

                                                                  1. 8.1 Profils d'entreprise

                                                                    1. 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

                                                                      1. 8.1.2 Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.

                                                                        1. 8.1.3 Samsung Electro-Mechanics

                                                                          1. 8.1.4 Powertech Technology Inc.

                                                                            1. 8.1.5 Amkor Technology Inc.

                                                                              1. 8.1.6 Advanced Semiconductor Engineering Inc

                                                                                1. 8.1.7 Nepes Corporation

                                                                              2. 9. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

                                                                                1. 10. PERSPECTIVES D'AVENIR

                                                                                  ** Sous réserve de disponibilité.
                                                                                  bookmark Vous pouvez acheter des parties de ce rapport. Consultez les prix pour des sections spécifiques
                                                                                  Obtenir la rupture de prix maintenant

                                                                                  Segmentation de lindustrie de lemballage en éventail

                                                                                  Lemballage Fan-Out est un boîtier ayant des connecteurs étalés à partir de la surface de la puce, permettant des E/S externes supplémentaires. Au lieu de mettre les matrices sur un substrat ou un interposeur, lemballage en éventail traditionnel les immerge totalement dans un composé de moule époxy. Le marché de lemballage en éventail couvre létude du type de marché (Core Fan-Out, High-Density Fan-Out, Ultra High-density Fan Out), du type de support (200mm, 300mm, panneau), du modèle commercial (OSAT, fonderie, IDM) et de la géographie (Taïwan, Chine, États-Unis, Corée du Sud, Japon, Europe).

                                                                                  Par type
                                                                                  Distribution principale
                                                                                  Sortance haute densité
                                                                                  Sortie Ultra Haute Densité
                                                                                  Par type de transporteur
                                                                                  200 millimètres
                                                                                  300 millimètres
                                                                                  Panneau
                                                                                  Par modèle d'entreprise
                                                                                  ASSEMBLAGES
                                                                                  Fonderie
                                                                                  IDM
                                                                                  Géographie
                                                                                  Taïwan
                                                                                  Chine
                                                                                  États-Unis
                                                                                  Corée du Sud
                                                                                  Japon
                                                                                  L'Europe

                                                                                  FAQ sur létude de marché Fan Out Packaging

                                                                                  La taille du marché de lemballage en éventail devrait atteindre 2,52 milliards USD en 2023 et croître à un TCAC de 16,5% pour atteindre 5,41 milliards USD dici 2028.

                                                                                  En 2023, la taille du marché de lemballage en éventail devrait atteindre 2,52 milliards de dollars.

                                                                                  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics, Powertech Technology Inc. sont les principales entreprises opérant sur le marché de lemballage en ventilateur.

                                                                                  LAsie-Pacifique devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2023-2028).

                                                                                  En 2023, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage en vent.

                                                                                  Rapport de lindustrie de lemballage en éventail

                                                                                  Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de Fan Out Packaging 2023, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de Fan Out Packaging comprend des prévisions de marché jusquen 2028 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de téléchargement PDF de rapport gratuit.

                                                                                  close-icon
                                                                                  80% de nos clients recherchent des rapports sur mesure. Comment voulez-vous que nous adaptions le vôtre?

                                                                                  Veuillez saisir une adresse e-mail valide

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