Taille et analyse de la part du marché de l'emballage de mémoire - Tendances de croissance et prévisions (2025 - 2030)

Tendances et perspectives du marché mondial de l'emballage de mémoire

La DRAM devrait détenir une part significative

• Le marché étudié connaît une demande de la part du mobile et de l'informatique (principalement les serveurs). En moyenne, la capacité mémoire DRAM par smartphone devrait plus que tripler pour atteindre environ 6 Go d'ici 2022.
• Récemment, Samsung Electronics Co. Ltd, l'un des acteurs dominants du marché étudié, a annoncé la production en masse d'un nouveau boîtier mémoire destiné aux smartphones haut de gamme, qui pourrait économiser de l'espace en combinant DRAM et eMMC.
• Pour les applications mobiles, l'emballage de mémoire devrait rester principalement sur la plateforme à liaison par fil. Cependant, il commencera bientôt à évoluer vers le boîtier multi-puces (ePoP) pour les smartphones haut de gamme. Avec l'amélioration de l'architecture d'entreprise et de l'informatique en nuage, l'emballage DRAM pour l'informatique devrait connaître une croissance significative au cours de la période de prévision.
• La technologie HBM2 de Samsung comprend huit matrices DRAM de 8 Gbit, qui sont empilées et connectées à l'aide de 5 000 TSV. Récemment, la société a également lancé une nouvelle version HBM qui empile 12 matrices DRAM, connectées à l'aide de 60 000 TSV et idéales pour les applications gourmandes en données, telles que l'IA et le calcul haute performance.
• La capacité mémoire DRAM par smartphone a augmenté avec les nouveaux appareils offrant un minimum de 4 Go d'espace, qui devrait atteindre un minimum de 6 Go à 8 Go d'espace d'ici 2020, tandis que la capacité NAND par smartphone a augmenté pour dépasser 64 Go et devrait atteindre plus de 150 Go d'ici 2020. Pour les serveurs, la capacité DRAM par unité devrait augmenter pour atteindre environ 1 To d'ici 2020 et la capacité NAND pour chaque SSD destiné au marché des entreprises devrait dépasser 5 To de capacité d'ici la fin de la période de prévision.

L'industrie automobile devrait détenir une part significative

• Le marché automobile, qui utilise la mémoire à faible densité (faible Mo), pourrait observer une augmentation de l'adoption de la mémoire DRAM, portée par la tendance croissante de la conduite autonome et de l'infodivertissement embarqué. Le marché de l'emballage de mémoire flash NOR devrait également croître en raison de son application dans de nouveaux domaines, tels que les circuits intégrés de pilotage d'affichage tactile, les écrans AMOLED et les IoT industriels.
• Dans le cadre de leur stratégie de croissance, de nombreux acteurs OSAT nouent des alliances stratégiques avec des fabricants de puces mémoire, et des acteurs régionaux s'associent à des fournisseurs de technologie mondiaux pour accroître leur présence sur le marché.
• Les fabricants opérant sur le marché étendent leurs installations de production. Par exemple, SK Hynix Inc. étend sa capacité d'emballage de semi-conducteurs et d'installation d'inspection en Corée du Sud. Ces développements devraient contribuer à créer des opportunités accrues pour les acteurs existants et à réduire l'avantage concurrentiel sur le marché étudié.
• Les innovations introduites dans la technologie d'emballage sont associées à la croissance de la densité fonctionnelle des grandes solutions de système sur puce (SoC). Cependant, les exigences sévères en matière de fiabilité dans l'environnement automobile et l'évolution du paysage de l'industrie des OSAT devraient freiner la croissance du marché étudié au cours de la période de prévision.
• Ces derniers temps, on observe une croissance de l'utilisation de la technologie de capteurs à base de silicium pour diverses applications, notamment les capteurs biométriques, les capteurs d'image CMOS et les capteurs MEMS, tels que les accéléromètres. De plus en plus, les dispositifs de capteurs sont intégrés dans des appareils portables, comme les téléphones mobiles et les assistants numériques personnels. Dans ces applications, la petite taille, le faible coût et la facilité d'intégration sont essentiels pour incorporer avec succès cette technologie de capteurs.
• En général, les équipementiers préfèrent un module prêt à l'emploi ou un sous-système complet, ce qui est également un facteur qui aide le marché des puces mémoire et, par conséquent, stimule la demande d'emballage de mémoire pour des applications technologiques améliorées.