Analyse de la taille et de la part du marché des emballages de mémoire – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)

Le marché de lemballage de mémoire est segmenté par plate-forme (Flip-chip, Lead Frame, Wafer Level Chip Scale Packaging, Through-silicon Via (TSV), Wire-bond), Application (NAND Flash Packaging, NOR Flash Packaging, DRAM Packaging), Fin Utilisateur (informatique et télécommunications, électronique grand public, automobile) et géographie (Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique).

Analyse de la taille et de la part du marché des emballages de mémoire – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)

Taille du marché de lemballage de mémoire

Taille du marché de lemballage de mémoire
Période d'étude 2019 - 2029
Année de Base Pour l'Estimation 2023
CAGR 5.50 %
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Asie-Pacifique
Concentration du Marché Moyen

Acteurs majeurs

Acteurs majeurs du marché des emballages de mémoire

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

Analyse du marché des emballages de mémoire

Le marché des emballages de mémoire était évalué à 23,61 milliards USD en 2020 et devrait atteindre une valeur de 32,43 milliards USD dici 2026, avec un TCAC de 5,5%, sur la période de prévision (2021-2026).

La récente épidémie de COVID-19 devrait créer des déséquilibres importants dans la chaîne dapprovisionnement du marché étudié, car lAsie-Pacifique, en particulier la Chine, est lun des principaux influenceurs du marché étudié. En outre, de nombreuses gouvernements locaux de la région Asie-Pacifique ont investi dans l'industrie des semi-conducteurs dans le cadre d'un programme à long terme et devraient donc retrouver la croissance du marché. Par exemple, le gouvernement chinois a levé environ 23 à 30 milliards de dollars de fonds pour financer la deuxième phase de son Fonds national dinvestissement en IC 2030. En raison de lincertitude quant au temps de reprise du marché après la pandémie, les impacts économiques sur plusieurs parties du pays le monde devrait en outre présenter des défis importants pour la croissance du marché des semi-conducteurs, affectant directement la disponibilité des matières premières critiques requises pour le marché mondial des emballages de mémoire avancés.

  • Les dispositifs de mémoire utilisaient une large gamme de technologies de conditionnement, notamment les puces retournées, les grilles de connexion, les liaisons filaires et les vias via silicium (TSV). Avec la diminution des dimensions et l'augmentation de la fonctionnalité de la puce, un plus grand nombre de connexions électriques doivent être établies avec le circuit externe.
  • Cela a également conduit au développement des technologies demballage. Les flip-chips, TSV et WLCSP (wafer-level chip-scale packaging) sont des technologies prometteuses pour satisfaire une bande passante plus large, une vitesse plus rapide et un boîtier plus petit/plus fin. Des ajustements de programme compréhensibles, de faibles coûts d'ingénierie et des changements faciles alimentent la demande pour la plate-forme de conditionnement de mémoire filaire.
  • De plus, en raison des modifications apportées à la conception du boîtier, la plate-forme de conditionnement de mémoire par liaison filaire continue d'être utilisée comme plate-forme d'interconnexion préférée en raison de sa flexibilité, de sa fiabilité et de son faible coût. Les flip-chips ont commencé à faire leur apparition dans le domaine de la mémoire DRAM en 2016 et devraient se développer en raison de leur adoption croissante dans les PC/serveurs DRAM, alimentée par des exigences élevées en matière de bande passante.
  • Stimulé par les exigences de bande passante élevée et de faible latence des puces mémoire pour le calcul haute performance dans de nombreuses applications, le via silicium via (TSV) est utilisé dans les dispositifs de mémoire à bande passante élevée.

Aperçu du marché des emballages de mémoire

Le marché des emballages de mémoire est modérément compétitif. Avec la hausse des prix de la mémoire DRAM, les fournisseurs opérant sur le marché du conditionnement de mémoire investissent de plus en plus dans le développement de la NAND 3D. Selon un article publié par SK Hynix Inc., les entreprises ne peuvent plus répondre à la demande de NAND 3D et doivent accroître leur capacité de fabrication. En outre, de nombreuses entreprises agrandissent leurs unités de fabrication afin de répondre à la demande croissante. Dans lensemble, le marché pourrait devenir très compétitif au cours de la période de prévision en raison de tous les facteurs ci-dessus.

Leaders du marché des emballages de mémoire

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron Inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Powertech Technology Inc...

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc...
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Rapport sur le marché des emballages de mémoire – Table des matières

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
  • 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.2.2 Pouvoir de négociation des consommateurs
    • 4.2.3 La menace de nouveaux participants
    • 4.2.4 La menace des substituts
    • 4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
  • 4.3 Analyse de la chaîne de valeur industrielle
  • 4.4 Feuille de route technologique
  • 4.5 Évaluation de l'impact du COVID-19 sur le marché
  • 4.6 Facteurs de marché
    • 4.6.1 Tendance émergente de la conduite autonome et de l'infodivertissement embarqué
    • 4.6.2 Augmentation de la demande de smartphones
    • 4.6.3 Explosion commerciale des semi-conducteurs de mémoire
    • 4.6.4 Développements continus dans la mémoire à large bande passante (HBM) et la couche de redistribution
  • 4.7 Défis du marché
    • 4.7.1 Exigences strictes de fiabilité dans l’environnement automobile
    • 4.7.2 Paysage changeant de l’industrie des OSAT

5. SEGMENTATION DU MARCHÉ

  • 5.1 Par plateforme
    • 5.1.1 Puce rabattable
    • 5.1.2 Grille de connexion
    • 5.1.3 Emballage à l'échelle d'une puce au niveau d'une tranche (WLCSP)
    • 5.1.4 Via via silicium (TSV)
    • 5.1.5 Liaison par fil
  • 5.2 Par candidature
    • 5.2.1 Emballage Flash NAND
    • 5.2.2 Emballage Flash NOR
    • 5.2.3 Emballage DRAM
    • 5.2.4 Autres applications
  • 5.3 Par secteur d'activité de l'utilisateur final
    • 5.3.1 Informatique et Télécom
    • 5.3.2 Electronique grand public
    • 5.3.3 Automobile
    • 5.3.4 Autres industries d'utilisateurs finaux
  • 5.4 Géographie
    • 5.4.1 Amérique du Nord
    • 5.4.2 L'Europe
    • 5.4.3 Asie-Pacifique
    • 5.4.4 Reste du monde

6. INTELLIGENCE CONCURRENTIELLE

  • 6.1 Profils d'entreprise
    • 6.1.1 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.
    • 6.1.2 Hana Micron Inc.
    • 6.1.3 Industries de précision Lingsen Ltd
    • 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)
    • 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)
    • 6.1.6 Amkor Technologie Inc.
    • 6.1.7 Technologie Powertech Inc.
    • 6.1.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.9 Technologie Powertech Inc.
    • 6.1.10 King Yuan Electronics Corp.
    • 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.12 TongFu Microélectronique Co.
    • 6.1.13 Société Signétique

7. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

8. AVENIR DU MARCHÉ

** Sous réserve de disponibilité.
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Segmentation de lindustrie des emballages de mémoire

Les modules de mémoire sont constitués de minuscules puces semi-conductrices qui doivent être emballées de manière à pouvoir être facilement intégrées au reste du système. Les circuits intégrés de mémoire sont montés selon les exigences pour que les modules fonctionnent correctement. La portée du rapport comprend la classification sur la base de la plate-forme, de l'application sur différents types de mémoire, du secteur de l'utilisateur final et de la géographie. Létude fournit également une brève analyse de limpact du COVID-19 sur le marché et sa croissance.

Par plateforme Puce rabattable
Grille de connexion
Emballage à l'échelle d'une puce au niveau d'une tranche (WLCSP)
Via via silicium (TSV)
Liaison par fil
Par candidature Emballage Flash NAND
Emballage Flash NOR
Emballage DRAM
Autres applications
Par secteur d'activité de l'utilisateur final Informatique et Télécom
Electronique grand public
Automobile
Autres industries d'utilisateurs finaux
Géographie Amérique du Nord
L'Europe
Asie-Pacifique
Reste du monde
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FAQ sur les études de marché sur les emballages de mémoire

Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage de mémoire ?

Le marché des emballages de mémoire devrait enregistrer un TCAC de 5,5 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

Qui sont les principaux acteurs du marché des emballages de mémoire ?

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... sont les principales sociétés opérant sur le marché des emballages de mémoire.

Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché des emballages de mémoire ?

On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).

Quelle région détient la plus grande part du marché des emballages de mémoire ?

En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage de mémoire.

Quelles années couvre ce marché des emballages de mémoire ?

Le rapport couvre la taille historique du marché du marché de lemballage de mémoire pour les années  2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage de mémoire pour les années  2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.

Rapport sur l'industrie de l'emballage de mémoire

Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage de mémoire 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des emballages de mémoire comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.