Taille du marché de lemballage de mémoire
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | 5.50 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Moyen |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché des emballages de mémoire
Le marché des emballages de mémoire était évalué à 23,61 milliards USD en 2020 et devrait atteindre une valeur de 32,43 milliards USD dici 2026, avec un TCAC de 5,5%, sur la période de prévision (2021-2026).
La récente épidémie de COVID-19 devrait créer des déséquilibres importants dans la chaîne dapprovisionnement du marché étudié, car lAsie-Pacifique, en particulier la Chine, est lun des principaux influenceurs du marché étudié. En outre, de nombreuses gouvernements locaux de la région Asie-Pacifique ont investi dans l'industrie des semi-conducteurs dans le cadre d'un programme à long terme et devraient donc retrouver la croissance du marché. Par exemple, le gouvernement chinois a levé environ 23 à 30 milliards de dollars de fonds pour financer la deuxième phase de son Fonds national dinvestissement en IC 2030. En raison de lincertitude quant au temps de reprise du marché après la pandémie, les impacts économiques sur plusieurs parties du pays le monde devrait en outre présenter des défis importants pour la croissance du marché des semi-conducteurs, affectant directement la disponibilité des matières premières critiques requises pour le marché mondial des emballages de mémoire avancés.
- Les dispositifs de mémoire utilisaient une large gamme de technologies de conditionnement, notamment les puces retournées, les grilles de connexion, les liaisons filaires et les vias via silicium (TSV). Avec la diminution des dimensions et l'augmentation de la fonctionnalité de la puce, un plus grand nombre de connexions électriques doivent être établies avec le circuit externe.
- Cela a également conduit au développement des technologies demballage. Les flip-chips, TSV et WLCSP (wafer-level chip-scale packaging) sont des technologies prometteuses pour satisfaire une bande passante plus large, une vitesse plus rapide et un boîtier plus petit/plus fin. Des ajustements de programme compréhensibles, de faibles coûts d'ingénierie et des changements faciles alimentent la demande pour la plate-forme de conditionnement de mémoire filaire.
- De plus, en raison des modifications apportées à la conception du boîtier, la plate-forme de conditionnement de mémoire par liaison filaire continue d'être utilisée comme plate-forme d'interconnexion préférée en raison de sa flexibilité, de sa fiabilité et de son faible coût. Les flip-chips ont commencé à faire leur apparition dans le domaine de la mémoire DRAM en 2016 et devraient se développer en raison de leur adoption croissante dans les PC/serveurs DRAM, alimentée par des exigences élevées en matière de bande passante.
- Stimulé par les exigences de bande passante élevée et de faible latence des puces mémoire pour le calcul haute performance dans de nombreuses applications, le via silicium via (TSV) est utilisé dans les dispositifs de mémoire à bande passante élevée.
Tendances du marché des emballages de mémoire
On estime que la DRAM détient une part importante
- Le marché étudié connaît une demande du mobile et de l'informatique (serveurs principalement). En moyenne, la capacité de mémoire DRAM par smartphone devrait plus que tripler pour atteindre environ 6 Go dici 2022.
- Récemment, Samsung Electronics Co. Ltd, l'un des acteurs dominants du marché étudié, a annoncé la production en série d'un nouveau package de mémoire destiné aux smartphones haut de gamme, qui pourrait permettre d'économiser de l'espace en associant DRAM et eMMC.
- Pour les applications mobiles, le packaging de la mémoire devrait rester principalement sur la plate-forme filaire. Cependant, il va bientôt commencer à s'orienter vers le package multi-puces (ePoP) pour les smartphones haut de gamme. Avec lamélioration de larchitecture dentreprise et du cloud computing, le packaging DRAM informatique devrait connaître une croissance significative au cours de la période de prévision.
- La technologie HBM2 de Samsung se compose de huit puces DRAM de 8 Gbits, empilées et connectées à l'aide de 5 000 TSV. Récemment, la société a également lancé une nouvelle version HBM qui empile 12 puces DRAM, connectées à l'aide de 60 000 TSV et idéales pour les applications gourmandes en données, telles que l'IA et le HPC.
- La capacité de mémoire DRAM par smartphone a augmenté avec de nouveaux appareils offrant un minimum de 4 Go d'espace qui devrait atteindre un minimum de 6 Go à 8 Go d'ici 2020, tandis que la capacité NAND par smartphone a augmenté pour atteindre plus de 64 Go maintenant et est devrait atteindre plus de 150 Go d'ici 2020. Pour les serveurs, la capacité DRAM par unité devrait augmenter jusqu'à environ 1 To d'ici 2020 et la capacité NAND pour chaque SSD destiné au marché des entreprises devrait atteindre plus de 5 To d'ici la fin. de la période de prévision
Pour comprendre les tendances clés, téléchargez un exemple de rapport
L'industrie automobile détiendra une part importante
- Le marché automobile, qui utilise la mémoire à faible densité (faible Mo), pourrait observer une augmentation de l'acceptation de la mémoire DRAM, menée par la tendance croissante de la conduite autonome et de l'infodivertissement embarqué. Le marché des emballages de mémoire Flash NOR devrait également croître en raison de son application dans de nouveaux domaines, tels que les circuits intégrés de pilotes d'écran tactile, les écrans AMOLED et les IoT industriels.
- Dans le cadre de la stratégie de croissance, de nombreux acteurs d'OSAT concluent des alliances stratégiques avec des fabricants de puces mémoire, et des acteurs régionaux s'associent à des fournisseurs de technologie mondiaux pour accroître leur présence sur le marché.
- Les fabricants opérant sur le marché agrandissent leurs installations de production. Par exemple, SK Hynix Inc. étend la capacité de ses installations de conditionnement et d'inspection de semi-conducteurs en Corée du Sud. De tels développements devraient contribuer à créer des opportunités accrues pour les acteurs existants et à donner un avantage concurrentiel aux concurrents sur le marché étudié.
- Les innovations introduites dans la technologie de conditionnement sont associées à la croissance de la densité fonctionnelle des grandes solutions de systèmes sur puce (SoC). Cependant, les exigences strictes de fiabilité dans lenvironnement automobile et lévolution du paysage de lindustrie des OSAT devraient entraver la croissance du marché étudié au cours de la période de prévision.
- Ces derniers temps, l'utilisation de la technologie des capteurs à base de Si a augmenté pour diverses applications, notamment les capteurs biométriques, les capteurs d'images CMOS et les capteurs MEMS, tels que les accéléromètres. De plus en plus de capteurs sont intégrés dans des appareils portables, comme les combinés et les PDA. Dans ces applications, la petite taille, le faible coût et la facilité dintégration sont essentiels pour intégrer avec succès cette technologie de capteur.
- En général, les équipementiers préfèrent un module plug-and-play ou un sous-système complet, ce qui constitue également un facteur qui aide le marché des puces mémoire et, par conséquent, stimule la demande de boîtiers de mémoire pour des applications technologiques améliorées.
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Aperçu du marché des emballages de mémoire
Le marché des emballages de mémoire est modérément compétitif. Avec la hausse des prix de la mémoire DRAM, les fournisseurs opérant sur le marché du conditionnement de mémoire investissent de plus en plus dans le développement de la NAND 3D. Selon un article publié par SK Hynix Inc., les entreprises ne peuvent plus répondre à la demande de NAND 3D et doivent accroître leur capacité de fabrication. En outre, de nombreuses entreprises agrandissent leurs unités de fabrication afin de répondre à la demande croissante. Dans lensemble, le marché pourrait devenir très compétitif au cours de la période de prévision en raison de tous les facteurs ci-dessus.
Leaders du marché des emballages de mémoire
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Lingsen Precision Industries Ltd.
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Hana Micron Inc.
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ASE Kaohsiung
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Amkor Technology Inc.
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Powertech Technology Inc...
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Rapport sur le marché des emballages de mémoire – Table des matières
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1. INTRODUCTION
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1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
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1.2 Portée de l'étude
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2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
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3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
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4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
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4.1 Aperçu du marché
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4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
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4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
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4.2.2 Pouvoir de négociation des consommateurs
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4.2.3 La menace de nouveaux participants
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4.2.4 La menace des substituts
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4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
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4.3 Analyse de la chaîne de valeur industrielle
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4.4 Feuille de route technologique
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4.5 Évaluation de l'impact du COVID-19 sur le marché
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4.6 Facteurs de marché
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4.6.1 Tendance émergente de la conduite autonome et de l'infodivertissement embarqué
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4.6.2 Augmentation de la demande de smartphones
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4.6.3 Explosion commerciale des semi-conducteurs de mémoire
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4.6.4 Développements continus dans la mémoire à large bande passante (HBM) et la couche de redistribution
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4.7 Défis du marché
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4.7.1 Exigences strictes de fiabilité dans l’environnement automobile
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4.7.2 Paysage changeant de l’industrie des OSAT
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5. SEGMENTATION DU MARCHÉ
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5.1 Par plateforme
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5.1.1 Puce rabattable
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5.1.2 Grille de connexion
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5.1.3 Emballage à l'échelle d'une puce au niveau d'une tranche (WLCSP)
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5.1.4 Via via silicium (TSV)
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5.1.5 Liaison par fil
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5.2 Par candidature
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5.2.1 Emballage Flash NAND
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5.2.2 Emballage Flash NOR
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5.2.3 Emballage DRAM
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5.2.4 Autres applications
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5.3 Par secteur d'activité de l'utilisateur final
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5.3.1 Informatique et Télécom
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5.3.2 Electronique grand public
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5.3.3 Automobile
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5.3.4 Autres industries d'utilisateurs finaux
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5.4 Géographie
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5.4.1 Amérique du Nord
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5.4.2 L'Europe
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5.4.3 Asie-Pacifique
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5.4.4 Reste du monde
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6. INTELLIGENCE CONCURRENTIELLE
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6.1 Profils d'entreprise
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6.1.1 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.
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6.1.2 Hana Micron Inc.
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6.1.3 Industries de précision Lingsen Ltd
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6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)
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6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)
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6.1.6 Amkor Technologie Inc.
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6.1.7 Technologie Powertech Inc.
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6.1.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
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6.1.9 Technologie Powertech Inc.
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6.1.10 King Yuan Electronics Corp.
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6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.
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6.1.12 TongFu Microélectronique Co.
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6.1.13 Société Signétique
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7. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
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8. AVENIR DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie des emballages de mémoire
Les modules de mémoire sont constitués de minuscules puces semi-conductrices qui doivent être emballées de manière à pouvoir être facilement intégrées au reste du système. Les circuits intégrés de mémoire sont montés selon les exigences pour que les modules fonctionnent correctement. La portée du rapport comprend la classification sur la base de la plate-forme, de l'application sur différents types de mémoire, du secteur de l'utilisateur final et de la géographie. Létude fournit également une brève analyse de limpact du COVID-19 sur le marché et sa croissance.
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FAQ sur les études de marché sur les emballages de mémoire
Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage de mémoire ?
Le marché des emballages de mémoire devrait enregistrer un TCAC de 5,5 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché des emballages de mémoire ?
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... sont les principales sociétés opérant sur le marché des emballages de mémoire.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché des emballages de mémoire ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché des emballages de mémoire ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage de mémoire.
Quelles années couvre ce marché des emballages de mémoire ?
Le rapport couvre la taille historique du marché du marché de lemballage de mémoire pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage de mémoire pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur l'industrie de l'emballage de mémoire
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage de mémoire 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des emballages de mémoire comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Emballage de mémoire Instantanés du rapport
