Marché des emballages de mémoire – Croissance, tendances, impact du COVID-19 et prévisions (2023-2028)

Le marché de l'emballage de la mémoire est segmenté par plate-forme (Flip-chip, Lead Frame, Wafer Level Chip Scale Packaging, Through-silicon Via (TSV), Wire-bond), Application (NAND Flash Packaging, NOR Flash Packaging, DRAM Packaging), Fin Utilisateur (informatique et télécommunications, électronique grand public, automobile) et géographie (Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique).

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Aperçu du marché

Memory Packaging Market Size
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Study Period 2018 - 2026
Base Year For Estimation 2022
CAGR 5.50 %
Fastest Growing Market Asia Pacific
Largest Market Asia Pacific
Market Concentration Medium

Major Players

Memory Packaging Market Major Players

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Aperçu du marché

Le marché de l'emballage de la mémoire était évalué à 23,61 milliards USD en 2020 et devrait atteindre une valeur de 32,43 milliards USD d'ici 2026, à un TCAC de 5,5 %, sur la période de prévision (2021-2026). 

La récente épidémie de COVID-19 devrait créer des déséquilibres importants dans la chaîne d'approvisionnement du marché étudié, car l'Asie-Pacifique, en particulier la Chine, est l'un des principaux influenceurs du marché étudié. En outre, de nombreux gouvernements locaux de la région Asie-Pacifique ont investi dans l'industrie des semi-conducteurs dans le cadre d'un programme à long terme et devraient donc retrouver la croissance du marché. Par exemple, le gouvernement chinois a levé environ 23 à 30 milliards de dollars pour payer la deuxième phase de son National IC Investment Fund 2030. En raison de l'incertitude quant au temps de reprise du marché après la pandémie, les impacts économiques sur plusieurs parties de le monde devrait en outre fournir des défis importants à la croissance du marché des semi-conducteurs,

  • Les dispositifs de mémoire utilisaient une large gamme de technologies de conditionnement, notamment les puces retournées, les grilles de connexion, les liaisons filaires et les vias au silicium (TSV). Avec la diminution des dimensions et l'augmentation de la fonctionnalité de la puce, un nombre plus élevé de connexions électriques doit être réalisé avec le circuit externe.
  • Cela a également conduit au développement des technologies d'emballage. Flip-chip, TSV et wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) sont des technologies prometteuses pour satisfaire une bande passante plus large, une vitesse plus rapide et un boîtier plus petit/plus fin. Des ajustements de programme compréhensibles, de faibles coûts d'ingénierie et des changements faciles alimentent la demande pour la plate-forme de conditionnement de mémoire filaire.
  • De plus, en raison des modifications apportées à la conception du boîtier, la plate-forme de conditionnement de mémoire filaire continue d'être utilisée comme plate-forme d'interconnexion préférée en raison de sa flexibilité, de sa fiabilité et de son faible coût. Flip-chip a commencé à faire des percées dans le conditionnement de la mémoire DRAM en 2016 et devrait se développer en raison de son adoption accrue dans le PC/serveur DRAM, alimentée par des exigences élevées en bande passante.
  • Stimulé par les demandes de bande passante élevée et de faible latence des puces mémoire pour un calcul haute performance dans de nombreuses applications, le via via silicium (TSV) est utilisé dans les dispositifs de mémoire à bande passante élevée.

Portée du rapport

Les modules de mémoire sont constitués de minuscules puces semi-conductrices qui doivent être conditionnées de manière à pouvoir être facilement intégrées au reste du système. Les circuits intégrés de mémoire sont montés selon les exigences pour que les modules fonctionnent correctement. La portée du rapport comprend la classification sur la base de la plate-forme, l'application sur différents types de mémoire, l'industrie de l'utilisateur final et la géographie. L’étude fournit également une brève analyse de l’impact du COVID-19 sur le marché et sa croissance.

By Platform
Flip-chip
Lead-frame
Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)
Through-silicon Via (TSV)
Wire-bond
By Application
NAND Flash Packaging
NOR Flash Packaging
DRAM Packaging
Other Applications
By End-user Industry
IT and Telecom
Consumer Electronics
Automotive
Other End-user Industries
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World

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Principales tendances du marché

On estime que la DRAM détient une part importante

  • Le marché étudié connaît une demande du mobile et de l'informatique (principalement des serveurs). En moyenne, la capacité de mémoire DRAM par smartphone devrait plus que tripler pour atteindre environ 6 Go d'ici 2022.
  • Récemment, Samsung Electronics Co. Ltd, l'un des acteurs dominants du marché étudié, a annoncé la production en série du nouveau package de mémoire destiné aux smartphones haut de gamme, qui peut économiser de l'espace en associant DRAM et eMMC.
  • Pour les applications mobiles, le conditionnement de la mémoire devrait rester principalement sur la plate-forme filaire. Cependant, il va bientôt commencer à évoluer vers le package multi-puces (ePoP) pour les smartphones haut de gamme. Avec l'amélioration de l'architecture d'entreprise et du cloud computing, le package DRAM informatique devrait connaître une croissance significative au cours de la période de prévision.
  • La technologie HBM2 de Samsung se compose de huit puces DRAM 8 Gbit, qui sont empilées et connectées à l'aide de 5 000 TSV. Récemment, la société a également lancé une nouvelle version HBM qui empile 12 matrices DRAM, qui sont connectées à l'aide de 60 000 TSV et sont idéales pour les applications gourmandes en données, telles que l'IA et le HPC.
  • La capacité de mémoire DRAM par smartphone a augmenté avec de nouveaux appareils offrant un minimum de 4 Go d'espace qui devrait atteindre un minimum de 6 Go à 8 Go d'espace d'ici 2020, tandis que la capacité NAND par smartphone a augmenté pour atteindre plus de 64 Go maintenant et sont devrait atteindre plus de 150 Go d'ici 2020. Pour les serveurs, la capacité DRAM par unité devrait augmenter à environ 1 To d'ici 2020 et la capacité NAND pour chaque SSD pour le marché des entreprises devrait atteindre plus de 5 To de capacité d'ici la fin de la période de prévision
Memory Packaging Market Trends

L'industrie automobile détiendra une part importante

  • Le marché automobile, qui utilise la mémoire à faible densité (faible Mo), pourrait observer une augmentation de l'acceptation de la mémoire DRAM, entraînée par la tendance croissante à la conduite autonome et à l'infodivertissement embarqué. Le marché des emballages de mémoire Flash NOR devrait également croître en raison de son application dans de nouveaux domaines, tels que les circuits intégrés de pilote d'écran tactile, l'écran AMOLED et les IoT industriels.
  • Dans le cadre de la stratégie de croissance, de nombreux acteurs OSAT concluent des alliances stratégiques avec des fabricants de puces mémoire, et des acteurs régionaux s'associent à des fournisseurs de technologie mondiaux pour accroître leur portée sur le marché.
  • Les fabricants opérant sur le marché agrandissent leurs installations de production. Par exemple, SK Hynix Inc. étend sa capacité d'emballage et d'inspection de semi-conducteurs en Corée du Sud. De tels développements devraient contribuer à créer des opportunités accrues pour les acteurs existants et à réduire l'avantage des concurrents sur le marché étudié.
  • Les innovations introduites dans la technologie de conditionnement sont associées à la croissance de la densité fonctionnelle des grandes solutions de système sur puce (SoC). Cependant, les exigences de fiabilité strictes dans l'environnement automobile et l'évolution du paysage de l'industrie des OSAT devraient entraver la croissance du marché étudié au cours de la période de prévision.
  • Ces derniers temps, il y a eu une croissance de l'utilisation de la technologie de capteur basée sur Si pour une variété d'applications, y compris les capteurs biométriques, les capteurs d'image CMOS et les capteurs MEMS, tels que les accéléromètres. De plus en plus, les capteurs sont intégrés dans les appareils portables, comme les combinés et les PDA. Dans ces applications, la petite taille, le faible coût et la facilité d'intégration sont essentiels pour intégrer avec succès cette technologie de capteur.
  • En règle générale, les équipementiers préfèrent un module plug-and-play ou un sous-système complet, ce qui est également un facteur qui aide le marché des puces mémoire et, à son tour, stimule la demande de boîtiers de mémoire pour des applications technologiques améliorées.
Memory Packaging Market Growth

Paysage concurrentiel

Le marché des emballages de mémoire est modérément concurrentiel. Avec la hausse des prix de la mémoire DRAM, les fournisseurs opérant sur le marché de l'emballage de la mémoire dépensent de plus en plus pour le développement de la NAND 3D. Selon un article publié par SK Hynix Inc., les entreprises ne peuvent plus répondre à la demande 3D NAND et sont obligées d'augmenter leur capacité de fabrication. En outre, de nombreuses entreprises agrandissent leurs unités de fabrication afin de répondre à la demande croissante. Dans l'ensemble, le marché pourrait devenir hautement concurrentiel au cours de la période de prévision en raison de tous les facteurs ci-dessus.

Principaux acteurs

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Technologie Amkor Inc.

  5. Technologie Powertech Inc...

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc...

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain AnalysiS

    4. 4.4 Technology RoadmaP

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

    6. 4.6 Market Drivers

      1. 4.6.1 Emerging Trend of Autonomous Driving and In-vehicle Infotainment

      2. 4.6.2 Increase in Demand for Smartphones

      3. 4.6.3 Memory Semiconductor Business Explosion

      4. 4.6.4 Continuous Developments in High-bandwidth Memory (HBM) and Redistribution Layer

    7. 4.7 Market Challenges

      1. 4.7.1 Harsh Reliability Requirements in the Automotive Environment

      2. 4.7.2 Changing Landscape of the OSATs Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Platform

      1. 5.1.1 Flip-chip

      2. 5.1.2 Lead-frame

      3. 5.1.3 Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)

      4. 5.1.4 Through-silicon Via (TSV)

      5. 5.1.5 Wire-bond

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 NAND Flash Packaging

      2. 5.2.2 NOR Flash Packaging

      3. 5.2.3 DRAM Packaging

      4. 5.2.4 Other Applications

    3. 5.3 By End-user Industry

      1. 5.3.1 IT and Telecom

      2. 5.3.2 Consumer Electronics

      3. 5.3.3 Automotive

      4. 5.3.4 Other End-user Industries

    4. 5.4 Geography

      1. 5.4.1 North America

      2. 5.4.2 Europe

      3. 5.4.3 Asia-Pacific

      4. 5.4.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE INTELLIGENCE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

      2. 6.1.2 Hana Micron Inc.

      3. 6.1.3 Lingsen precision industries Ltd

      4. 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)

      5. 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)

      6. 6.1.6 Amkor Technology Inc.

      7. 6.1.7 Powertech Technology Inc.

      8. 6.1.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      9. 6.1.9 Powertech Technology Inc.

      10. 6.1.10 King Yuan Electronics Corp. Ltd

      11. 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.

      12. 6.1.12 TongFu Microelectronics Co.

      13. 6.1.13 Signetics Corporation

    2. *List Not Exhaustive

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. FUTURE OF THE MARKET

**Subject to Availability
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Frequently Asked Questions

Le marché de l'emballage de la mémoire est étudié de 2018 à 2028.

Le marché de l'emballage de la mémoire croît à un TCAC de 5,5 % au cours des 5 prochaines années.

La région Asie-Pacifique affiche le TCAC le plus élevé entre 2018 et 2028.

L'Asie-Pacifique détient la part la plus élevée en 2021.

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... sont les principales entreprises opérant sur le marché des emballages de mémoire.

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