Marché des emballages de modules de puissance – Croissance, tendances, impact du COVID-19 et prévisions (2023-2028)

Le marché des emballages de modules de puissance est segmenté par composant (substrat, plaque de base, fixation de matrice et fixation de substrat, encapsulations et interconnexions) et par géographie.

Aperçu du marché

power module packaging market share
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Europe
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 9.79 %

Major Players

power module packaging market major players

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?

Aperçu du marché

Le marché de l'emballage des modules de puissance était évalué à 1,68 milliard USD en 2020, et il devrait atteindre une valeur de 2,68 milliards USD d'ici 2026, avec un TCAC de 9,79 % pour la période de prévision 2021-2026. Actuellement, les gens exploitent une énergie durable et propre pour atténuer la crise mondiale de l'énergie fossile. Ainsi, la demande en énergie durable augmente. Ainsi, avec les intérêts et les efforts mondiaux pour populariser le véhicule électrique hybride (HEV) et le véhicule électrique (EV), le module automobile a connu une forte croissance. À son tour, le moteur du marché de l'emballage du module de puissance.

  • De plus, des applications électroniques plus puissantes déploient des modules de puissance au lieu de composants discrets, afin d'augmenter les performances et de réduire les pertes. Ainsi, la maîtrise de l'assemblage des modules de puissance est obligatoire pour les industriels et est destinée à alimenter l'innovation dans la conception des emballages.
  • Par exemple, en janvier 2018, Mitsubishi Electric Corporation a annoncé avoir développé un module semi-conducteur de puissance en carbure de silicium (SiC) de 6,5 kV censé offrir la densité de puissance la plus élevée parmi les autres modules semi-conducteurs de puissance allant de 1,7 kV à 6,5 kV.
  • De plus, la dépendance croissante à l'égard de l'automatisation et de l'électronique de puissance dans divers secteurs a rendu plus crucial le besoin d'une protection de l'alimentation de secours, afin de garantir l'absence de perturbations dans le modèle commercial, ce qui devrait stimuler l'adoption des systèmes UPS à un rythme soutenu, ce qui la demande de modules de puissance.
  • Cependant, une défaillance courante dans un module de puissance causée par un cycle thermique et une inadéquation du coefficient de dilatation thermique (CTE) entraînent le détachement des couches les unes des autres, limitant ainsi le marché.

Portée du rapport

Un module électronique de puissance ou module de puissance agit comme un conteneur physique pour le stockage de plusieurs composants de puissance, généralement des dispositifs à semi-conducteurs de puissance. La croissance du marché est tirée par une réduction du gaspillage d'énergie, l'utilisation de systèmes de refroidissement distribués efficaces, la réduction de l'empreinte et l'augmentation conséquente de la densité de puissance. De plus, la demande croissante de modules de puissance dans le secteur de l'électronique industrielle et grand public devrait stimuler le marché de l'emballage des modules de puissance.

 

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Principales tendances du marché

Accent accru sur les énergies renouvelables pour stimuler la croissance du marché

  • Selon l'Agence internationale pour les énergies renouvelables, en 2018, la capacité mondiale de production d'énergies renouvelables s'élevait à 2 351 GW. Il affiche une augmentation de 7,9 % par rapport à l'an dernier. Les énergies éolienne et solaire représentaient respectivement des capacités de 564 GW et 486 GW. 
  • Comme les modules de puissance dans les énergies renouvelables sont utilisés dans les onduleurs d'éoliennes, les onduleurs photovoltaïques et les micro-onduleurs, ils devraient connaître une adoption accrue. Les modules de puissance dans le PV permettent aux systèmes de contrôle d'être directement alimentés par les panneaux solaires et d'assurer un fonctionnement fiable. Ainsi, l'adoption croissante de l'énergie solaire est susceptible de stimuler la demande de modules d'alimentation. Cela entraîne à son tour la demande d'emballage des modules de puissance.
  • En 2018, Sierra Club et SunPower se sont associés pour aider à créer un avenir durable. Cette alliance entre SunPower et le Sierra Club a encore aidé les efforts globaux du Sierra Club pour faire progresser les solutions climatiques et faire évoluer les États-Unis vers une énergie 100 % renouvelable.
power module packaging market growth

L'Asie-Pacifique devrait enregistrer le taux de croissance le plus élevé

  • Selon l'IRENA, l'expansion de la capacité renouvelable continue d'être principalement tirée par de nouvelles installations d'énergie solaire et éolienne. Celles-ci représentaient 84 % de toutes les nouvelles capacités installées en 2018. L'Asie représentait 61 % des nouvelles installations de capacité en 2018.
  • L'expansion de la capacité renouvelable continue d'être principalement tirée par de nouvelles installations d'énergie solaire et éolienne. Celles-ci représentaient 84 % de toutes les nouvelles capacités installées en 2018. La Chine a continué de représenter la majeure partie de l'expansion de l'énergie éolienne, avec des augmentations de 20 GW. Pendant ce temps, l'Inde s'est développée pour plus de 1 GW en 2018.
  • Dans le même temps, l'industrialisation croissante et l'essor de la population urbaine dans la région devraient stimuler la possession de voitures. Les gouvernements de pays, comme la Chine et l'Inde, où la pollution est endémique, prennent des mesures pour réduire le problème de la pollution, entraînant ainsi une augmentation des ventes de moteurs à carburant alternatif et de véhicules verts, tels que les micro, doux et complets. -véhicules hybrides.
power module packaging market growth

Paysage concurrentiel

Le marché de l'emballage des modules de puissance est fragmenté en raison de la présence de nombreux acteurs majeurs sur ce marché. Certains des principaux acteurs sont Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies Ag et Mitsubishi Electric Corporation, entre autres. C'est un marché très dynamique, où des innovations continues et des améliorations de matériaux et de nombreux investissements en R&D sont nécessaires. De plus, pour rester compétitifs sur un marché ouvert, les fabricants de modules de puissance doivent offrir une grande fiabilité, tout en restant rentables.

  • Février 2019 - Infineon Technologies Ag a élargi son portefeuille de modules d'alimentation CoolSiC™ pour les onduleurs et les applications de stockage d'énergie. Infineon a affirmé que les modules d'alimentation CoolSiC 2B permettent aux ingénieurs de réduire les coûts totaux du système en augmentant la densité de puissance. Le produit est capable de réduire de 80 % les pertes de commutation par rapport aux variantes au silicium, maximisant les niveaux d'efficacité de l'onduleur pour atteindre plus de 99 %.

 

Principaux acteurs

  1. Fuji Electric Co. Ltd

  2. Infineon Technologies SA

  3. Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)

  4. Technologie Amkor Inc.

  5. Hitachi Ltd

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Fuji Electric Co. Ltd Infineon Technologies AG Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.) Amkor Technology Inc. Hitachi Ltd

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Livrables de l'étude

      1. 1.2 Hypothèses de l'étude

        1. 1.3 Portée de l'étude

        2. 2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

          1. 3. RÉSUMÉ

            1. 4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

              1. 4.1 Aperçu du marché

                1. 4.2 Introduction aux moteurs et contraintes du marché

                  1. 4.3 Facteurs de marché

                    1. 4.3.1 Augmentation de la demande du segment de l'électronique industrielle et grand public

                      1. 4.3.2 Demande croissante d'appareils économes en énergie

                      2. 4.4 Contraintes du marché

                        1. 4.4.1 L'adoption lente des nouvelles technologies fait dérailler l'innovation

                        2. 4.5 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter

                          1. 4.5.1 La menace de nouveaux participants

                            1. 4.5.2 Pouvoir de négociation des acheteurs/consommateurs

                              1. 4.5.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs

                                1. 4.5.4 Menace des produits de substitution

                                  1. 4.5.5 Intensité de la rivalité concurrentielle

                                  2. 4.6 APERÇU DE LA TECHNOLOGIE

                                  3. 5. SEGMENTATION DU MARCHÉ

                                    1. 5.1 Par technologie

                                      1. 5.1.1 Substrat

                                        1. 5.1.2 Plaque de base

                                          1. 5.1.3 Mourir Attacher

                                            1. 5.1.4 Substrat Attacher

                                              1. 5.1.5 Encapsulations

                                                1. 5.1.6 Interconnexions

                                                2. 5.2 Géographie

                                                  1. 5.2.1 Amérique du Nord

                                                    1. 5.2.2 L'Europe 

                                                      1. 5.2.3 Asie-Pacifique

                                                        1. 5.2.4 Reste du monde

                                                      2. 6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

                                                        1. 6.1 Profils d'entreprise

                                                          1. 6.1.1 Fuji Electric Co. Ltd

                                                            1. 6.1.2 Infineon Technologies SA

                                                              1. 6.1.3 Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)

                                                                1. 6.1.4 Semikron

                                                                  1. 6.1.5 Technologie Amkor Inc.

                                                                    1. 6.1.6 Hitachi Ltd

                                                                      1. 6.1.7 STMicroelectronics SA

                                                                    2. 7. ANALYSE DES INVESTISSEMENTS

                                                                      1. 8. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES

                                                                        **Subject to Availability
                                                                        You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

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                                                                        Le marché de l'emballage des modules de puissance est étudié de 2018 à 2028.

                                                                        Le marché de l'emballage des modules de puissance croît à un TCAC de 9,79 % au cours des 5 prochaines années.

                                                                        L'Europe connaît la croissance au TCAC le plus élevé entre 2018 et 2028.

                                                                        L'Asie-Pacifique détient la part la plus élevée en 2021.

                                                                        Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.), Amkor Technology Inc., Hitachi Ltd sont les principales entreprises opérant sur le marché des emballages de modules de puissance.

                                                                        close-icon
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