Analyse de la taille et de la part du marché de lemballage sous matrice intégré – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)

Le marché de lemballage sous matrice intégré est segmenté par plate-forme (Matrice en carte rigide, Matrice en carte flexible, substrat de boîtier IC), utilisateur final (électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile, soins de santé) et géographie.

Analyse de la taille et de la part du marché de lemballage sous matrice intégré – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)

Taille du marché de lemballage sous matrice intégré

Taille du marché de lemballage sous matrice intégré
Période d'étude 2019 - 2029
Année de Base Pour l'Estimation 2023
CAGR 22.40 %
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Amérique du Nord
Concentration du Marché Faible

Acteurs majeurs

Acteurs clés du marché de lemballage sous matrice intégré

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

Analyse du marché de lemballage sous matrice intégré

Le marché de lemballage sous matrice intégré était évalué à 52,3 milliards de dollars en 2020 et devrait atteindre 175,27 milliards de dollars dici 2026 et devrait croître à un TCAC de 22,4 % au cours de la période de prévision (2021-2026). L'emballage 3D avec des solutions de matrices intégrées est devenu plus attrayant en tant qu'outil d'intégration pour les appareils de nouvelle génération, ce qui deviendra une tendance clé à l'avenir.

  • La miniaturisation croissante des appareils stimule le marché, car les produits sont de plus en plus petits et intègrent davantage de fonctionnalités. Le micro-usinage et la nanotechnologie jouent un rôle de plus en plus important dans la miniaturisation de composants allant des applications biomédicales aux microréacteurs et capteurs chimiques. Par exemple, les modules Wi-Fi Bluetooth nécessitent une surface de circuit imprimé minimale sur les appareils mobiles haute densité d'aujourd'hui.
  • Lamélioration des performances électriques et thermiques stimule le marché. Pour la gestion de l'énergie et les applications sans fil mobiles, la technologie intégrée a été évaluée pour remplacer la fabrication des assemblages non seulement par une épaisseur plus fine, mais également en raison de performances thermiques supérieures. Les performances thermiques de la puce intégrée sont meilleures que celles du PQFN avec clip en cuivre d'environ 17 %. Un nouveau package avancé et extensible pour les dispositifs électriques est également développé à l'aide de puces intégrées et de la technologie de couche de redistribution (RDL) pour les voitures électriques afin d'améliorer les performances électriques et thermiques.
  • De plus, en raison de ses excellentes performances électriques à hautes fréquences, cette technologie est également perçue comme une technologie prometteuse pour les applications de télécommunications émergentes. Divers avantages facilitant le déploiement de la technologie dans les applications de télécommunications comprennent une fonctionnalité et une efficacité accrues des circuits électroniques, une inductance de puissance et de signal, une fiabilité améliorée et une densité de signal plus élevée.
  • Difficile de tester, dinspecter et de retravailler, la technologie des puces embarquées met le marché au défi de se développer. À mesure que les caractéristiques (lignes et espaces) diminuent jusqu'à 2 µm et moins, il devient plus difficile de voir les défauts. De plus, la présence de débris dans les vias devient un problème dans certaines applications.
  • Depuis lapparition de la COVID-19, lindustrie électronique a été durement touchée, avec un impact significatif sur sa chaîne dapprovisionnement et ses installations de production. La production s'est arrêtée en Chine et à Taiwan en février et mars, ce qui a influencé divers équipementiers à travers le monde.

Aperçu du marché de lemballage sous matrice intégré

Le marché de lemballage des puces embarquées est fragmenté en raison du nombre croissant dutilisateurs finaux dans les secteurs de lélectronique automobile, industrielle et grand public. Les acteurs existants sur le marché s'efforcent de conserver un avantage concurrentiel en s'adaptant aux technologies les plus récentes, telles que les télécommunications 5G, les centres de données hautes performances, les appareils électroniques compacts, etc. Les principaux acteurs sont Microsemi Corporation, Fujikura Ltd, etc. le marché est -.

  • Octobre 2020 – Le ministère américain de la Défense a attribué à Intel Federal LLC la deuxième phase de son programme SHIP (Heterogeneous Integration Prototype). Le programme SHIP permet au gouvernement américain d'accéder aux capacités de pointe d'Intel en matière de conditionnement de semi-conducteurs en Arizona et en Oregon et de profiter des capacités créées par les dizaines de milliards de dollars d'investissement annuel d'Intel en RD et en fabrication. Le projet est exécuté par le Naval Surface Warfare Centre, Crane Division, et administré par le National Security Technology Accelerator.
  • Septembre 2019 - Achronix Semiconductor Corporation, l'un des principaux fournisseurs de dispositifs accélérateurs matériels basés sur FPGA et d'IP eFPGA hautes performances, a rejoint le programme TSMC IP Alliance, un élément clé de la plateforme d'innovation ouverte (OIP) de TSMC. Achronix a démontré comment son IP Speedcore est dimensionné et optimisé de manière unique pour l'application de chaque client sur son stand au TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum.

Leaders du marché de lemballage sous matrice intégré

  1. Microsemi Corporation

  2. Fujikura Ltd.

  3. Infineon Technologies AG

  4. ASE Group

  5. AT&S Company

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, groupe ASE, société ATS
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Actualités du marché de lemballage sous matrice intégré

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Rapport sur le marché de lemballage sous matrice intégré – Table des matières

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
  • 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Facteurs de marché
    • 4.2.1 Miniaturisation croissante des appareils
    • 4.2.2 Performances électriques et thermiques améliorées
  • 4.3 Restrictions du marché
    • 4.3.1 Difficulté à inspecter, tester et retravailler
  • 4.4 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
  • 4.5 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.5.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.5.2 Pouvoir de négociation des acheteurs/consommateurs
    • 4.5.3 La menace de nouveaux participants
    • 4.5.4 Menace des produits de substitution
    • 4.5.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
  • 4.6 Impact du COVID-19 sur le marché

5. APERÇU DE LA TECHNOLOGIE

  • 5.1 Miniaturisation des PCB
  • 5.2 Intégration avancée du système actif embarqué

6. SEGMENTATION DU MARCHÉ

  • 6.1 Plate-forme
    • 6.1.1 Mourir en carton rigide
    • 6.1.2 Mourir en planche flexible
    • 6.1.3 Substrat de boîtier IC
  • 6.2 Utilisateur final
    • 6.2.1 Electronique grand public
    • 6.2.2 Informatique et télécommunications
    • 6.2.3 Automobile
    • 6.2.4 Soins de santé
    • 6.2.5 Autres utilisateurs finaux
  • 6.3 Géographie
    • 6.3.1 Amériques
    • 6.3.2 Europe et MEA
    • 6.3.3 Asie-Pacifique

7. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 7.1 Profils d'entreprise
    • 7.1.1 Microsemi Corporation
    • 7.1.2 Fujikura Ltd
    • 7.1.3 Infineon Technologies AG
    • 7.1.4 ASE Group
    • 7.1.5 AT&S Company
    • 7.1.6 Schweizer Electronic AG
    • 7.1.7 Intel Corporation
    • 7.1.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • 7.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd
    • 7.1.10 Amkor Technology
    • 7.1.11 TDK Corporation

8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

9. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES

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Segmentation de lindustrie de lemballage sous matrice intégrée

La puce intégrée est décrite comme un composant passif ou un CI (circuit intégré) placé ou formé sur une couche interne d'une carte de circuit imprimé organique, d'un module ou d'un boîtier de puce. Avec laugmentation du nombre dappareils électroniques portables, laugmentation des applications dans les appareils de santé et automobiles, ainsi que les avantages par rapport aux autres technologies demballage avancées, stimulent la croissance du marché.

Plate-forme Mourir en carton rigide
Mourir en planche flexible
Substrat de boîtier IC
Utilisateur final Electronique grand public
Informatique et télécommunications
Automobile
Soins de santé
Autres utilisateurs finaux
Géographie Amériques
Europe et MEA
Asie-Pacifique
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FAQ sur les études de marché sur lemballage sous matrice intégré

Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage sous matrice intégré ?

Le marché de lemballage sous matrice intégré devrait enregistrer un TCAC de 22,40 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

Qui sont les principaux acteurs du marché de lemballage sous matrice intégré ?

Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE Group, AT&S Company sont les principales sociétés opérant sur le marché de lemballage sous matrice intégré.

Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché de lemballage sous matrice intégré ?

On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).

Quelle région détient la plus grande part du marché de lemballage sous matrice intégré ?

En 2024, lAmérique du Nord représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage sous matrice intégré.

Quelles années couvre ce marché de lemballage sous matrice intégré ?

Le rapport couvre la taille historique du marché du marché de lemballage sous matrice intégré pour les années  2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage sous matrice intégré pour les années  2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.

Rapport sur l'industrie de l'emballage sous matrice intégré

Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage sous matrice intégré 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de lemballage sous matrice intégrée comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.